Архив новостей о печатных платах и технологиях изготовления печатных плат

28.09.2017
Компания Electroplating Engineers of Japan разрабатывает инновационную технологию нанесения покрытий путем прямого формирования рисунка

26.05.2016
Обновление платформы Altium, предназначенное для проектирования печатных плат и сфокусированное на оформлении конструкторской документации

20.05.2016
Новая высокоточная установка электрического тестирования SPEA с восьмью «летающими» пробниками и двусторонним доступом

12.05.2016
Cветодиодная установка экспонирования SFB-940EL от Sun-FuBao Technology

10.05.2016
Новые платформы для нанесения влагозащитных покрытий от компании PVA

26.04.2016
СВЧ-диэлектрики Rogers Corporation — инновационные материалы для производства систем спутниковой связи, усилителей антенн, систем навигации и индентификации

20.04.2016
Клеммы LMF компании Weidmüller для печатных плат

12.04.2016
Активатор Balver Tip — простое в использовании средство очистки окислившихся наконечников паяльников

08.04.2016
Новое поколение дозирующих компонентов Dopag

04.04.2016
Рабочие места марки Universal со светодиодным освещением от «Универсал Прибор»

29.03.2016
Упрочненный однокомпонентный эпоксидный состав от компании Master Bond отвечает требованиям NASA по газовыделению

28.03.2016
Новые системы для производства печатных плат от LPKF

25.03.2016
Инструмент для расчета гидродинамических процессов Mentor Graphics

23.03.2016
Преформы из сплава золото-олово для высокоточного монтажа кристалла от Indium Corporation

21.03.2016
Технология SIPLACE LED Pairing для сборки светодиодной продукции

18.03.2016
SIPLACE подтвердила тестами возможность установки компонентов 03015 посредством стандартных установщиков

14.03.2016
Материалы, совместимые со светодиодами, от компании DELO

10.03.2016
Экспресс-модернизация камеры STBV-1000

04.03.2016
Портативный монитор вибрации Type HE 400 от Hauber Elektronik

02.03.2016
Однокомпонентный теплопроводящий гель Liqui-Form 3500 от Henkel

29.02.2016
Теплопроводящий материал Sarcon PG80A от Fujipoly

26.02.2016
Решение для автоматического бандажирования жгута проводов лентой ЛЭТСАР от «Совтест АТЕ»

24.02.2016
Серия тепловизоров TiS от компании Fluke

19.02.2016
Автоматизированная система хранения SIPLACE Material Tower

17.02.2016
Автомат установки компонентов на длинные платы для производства светодиодов

15.02.2016
Новый ремонтный центр HR 550 от Ersa

10.02.2016
Cистема очистки трафаретов Model 6100 от Smart Sonic

08.02.2016
Новая услуга от компании ASM — оптимизация процесса переналадки производства

04.02.2016
Паяльная паста SB6NX58-M500SI от Koki

01.02.2016
Адгезивы от компании DELO с двухстадийным отверждением

29.01.2016
Негативный сухой пленочный фоторезист DF-3010 от Engineered Material Systems

28.01.2016
Спиральный вискозиметр PCU-02V от Malcom

25.01.2016
Новые ленты для маскирования печатного узла от ГК «Остек»

22.01.2016
Виниловое напольное покрытие ACL для зон с защитой от ЭСР

14.01.2016
Теплопроводный электроизоляционный силиконовый материал MasterSil 972TC-LO отвечает требованиям NASA по газовыделению

11.01.2016
Новая серия климатических испытательных установок Securo от REHM

05.01.2016
Демонтажная станция Hakko FR-400

30.12.2015
Решения для пайки Nordson EFD соответствуют ISO 9001

28.12.2015
Новая услуга ООО «Новые Технологии» — рентгеноскопия электроники

27.12.2015
Новое очищающее средство для технического обслуживания — VIGON RC 303 от ZESTRON

24.12.2015
Полуавтомат лазерной зачистки провода Mercury 2-30 от LWS

18.12.2015
Установка селективного нанесения покрытий PVA Delta 3

16.12.2015
Nordson ASYMTEK запускает системы, поднимающие технологии нанесения покрытий и струйной подачи на новый уровень

11.12.2015
Altium Limited выпустила обновление своего флагманского продукта Altium Designer

07.12.2015
Компактная система АОИ сборок/качества нанесения паяльной пасты RV-2 от JUKI

04.12.2015
Новое оборудование и материалы от SIPLACE

30.11.2015
Компания Kurtz Ersa получила премию Global Technology Award за свою систему селективной пайки Smartflow 2020

25.11.2015
Новый модуль периферийного сканирования от GOEPEL

19.11.2015
Новый трафаретный принтер SPV от Panasonic

16.11.2015
Altium Limited выпускает обновление продукта для проектирования печатных плат Altium Designer 16

10.11.2015
Первые российские анализаторы сигналов, изготовленные на базе технологий и комплектующих Keysight Technologies

09.11.2015
Измеритель рефлектометрический ИРС-35 для контроля качества высокочастотных печатных плат от ООО «Совтест АТЕ»

05.11.2015
Паяльная станция Weller WXR 3

02.11.2015
Новый контроллер периферийного сканирования универсального применения от JTAG Technologies

29.10.2015
Системы технического зрения SIPLACE: простота и надежность работы

23.10.2015
Измеритель поверхностного сопротивления покрытий и относительной влажности воздуха производства Viking внесен в Госреестр

22.10.2015
На предприятии КРЭТ создана печатная плата нового поколения

20.10.2015
Два материала по управлению тепловыми режимами от Electrolube

14.10.2015
Новые тепловизоры от Keysight Technologies

06.10.2015
Латунный очиститель наконечников паяльного инструмента Plato Brass Tip Cleaner

01.10.2015
Новая паяльная паста с водосмываемым флюсом Indium6.4R

30.09.2015
Новая система струйной очистки печатных плат с деионизатором KED 601

22.09.2015
Новая ручная установка трафаретной печати от компании FRITSCH

18.09.2015
Автоматизированные склады для хранения SMD-компонентов от JUKI

16.09.2015
Расширение линейки шкафов сухого хранения Totech Super Dry серии MSD

14.09.2015
Паяльная паста PF606-P26 от SHENMAO

09.09.2015
Шкафы сухого хранения Totech SD+

02.09.2015
Пятиосное устройство нанесения материалов с наклоном и поворотом от компании Nordson ASYMTEK

01.09.2015
Новые производственные процессы: технологическая брошюра о производстве сложных печатных плат

31.08.2015
Функция подачи компонентов по необходимости от SIPLACE

24.08.2015
Автомат для маркировки и резки ПВХ и термоусаживаемой трубки от СТК Со

20.08.2015
Шкафы сухого хранения ГК «ДИАЛ»

17.08.2015
Интеллектуальные решения для хранения от Juki теперь совместимы с установочным оборудованием всех брендов

13.08.2015
Новая система селективной пайки CUBE Inline от INERTEC

10.08.2015
Устройство для удаления изоляции с проводов круглого, прямоугольного и квадратного сечения от компании Eraser

05.08.2015
Программа E SIPLACE

31.07.2015
Настольные системы для температурных испытаний ИМС от inTEST Thermal Solutions

24.07.2015
Новый термопинцет JBC HT470-А для интенсивной работы

20.07.2015
Компактная и недорогая установка для отмывки трафаретов ACT100Lite от OKI

15.07.2015
Новая конфигурация лазера в системах компании Japan Unix удваивает скорость лазерной пайки

08.07.2015
Модернизация питателей SIPLACE серии Х

01.07.2015
Л2-100 ТЕКО: цифровой запоминающий характериограф полупроводниковых приборов

29.06.2015
Новое поколение покровных лент от 3M

25.06.2015
Новое оборудование от SIPLACE

19.06.2015
GOEPEL расширяет возможности автоматической оптической инспекции двухсторонних сборок с компонентами, монтируемыми в отверстия

18.06.2015
Проводящий адгезив общего применения для производства сборок на печатных платах от Engineered Materials Systems

16.06.2015
Теплопроводящий материал нового поколения TC-3040 от Dow Corning

10.06.2015
Новое поколение термопластичных экранирующих компаундов от LEHVOSS

04.06.2015
Обновленная линейка механических, пневматических и электрических беспроводных пистолетов для дозирования двухкомпонентных материалов от Nordson EFD

02.06.2015
Новая машина для зачистки коаксиального провода от Nitronic AG

01.06.2015
Agilent Technologies устанавливает новые стандарты для рутинного элементного анализа с новым ИСП-МС

28.05.2015
Материалы ISOLA сертифицированы для применения в железнодорожной промышленности

22.05.2015
УФ-отверждаемый адгезив 535-11M-7 от Engineered Material Systems

21.05.2015
Новый программный продукт MultiSIM Blue

20.05.2015
Шкафы сухого хранения SDB-auto с адресным хранением и световыми подсказками

12.05.2015
Новый объединенный стандарт по испытаниям компонентов на чувствительность к ЭСР

07.05.2015
Новое средство для контроля позиционирования от Kurtz Ersa

30.04.2015
Новая версия станционного ПО SIPLACE с функцией измерения высоты электронных компонентов

28.04.2015
Открытие нового интернет-ресурса ГК «Остек»

20.04.2015
Новый адгезив EA-7100 для автомобильной электроники от Dow Corning

17.04.2015
Быстроотверждаемый состав для создания временного защитного покрытия областей печатных плат от ACL

15.04.2015
Скобы для кассет печатных плат от Count On Tools

13.04.2015
Новая версия ремонтной станции Summit II и установка подсчета количества компонентов в катушках XQuik II от VJ Electronix

10.04.2015
Разгрузчик производственной линии от ГК ASYS

07.04.2015
Новый высококачественный компактный принтер YCP10 от YAMAHA

02.04.2015
Защитные маски и резисты TAIYO

31.03.2015
RCM Group внедряет в производство системы лазерной маркировки электронных блоков

30.03.2015
Установка для смешивания и дозирования адгезивов от компании Fluid Research

26.03.2015
Новые системы автоматического дозирования жидкостей от Nordson EFD

23.03.2015
Новая система маркировки лазером на диоксиде углерода от PROMATION

20.03.2015
Обновление программного обеспечения Schleuniger для машин зачистки провода

19.03.2015
Новый аналого-цифровой тестер от JTAG Technologies

18.03.2015
Новая индукционная паяльная станция «Актаком» ASE-1216

12.03.2015
Новая версия топологического трассировщика TopoR 6.1

10.03.2015
Полуавтоматы для зачистки коаксиального кабеля Rittmeyer-Beri: новый уровень производительности и комфорта

06.03.2015
В России создана технология печати светодиодных матриц для дисплеев

04.03.2015
Индукционные паяльные станции от Thermaltronics

02.03.2015
Снятие с производства сухой защитной паяльной маски DYNAMASK КМ-30 и DYNAMASK КМ-40

23.02.2015
Монтаж высоких компонентов на маленьких площадях — новая опция автоматических установщиков SIPLACE

17.02.2015
Модуль хранения материалов от SIPLACE

11.02.2015
Новая технология SIPLACE для пайки SMT-компонентов

09.02.2015
Новый малогабаритный автомат установки компонентов от Essemtec

03.02.2015
Монтаж высоких компонентов на малых площадях от SIPLACE

27.01.2015
Однокомпонентный эпоксид с малым газовыделением и температурой стеклования 225 °С от Master Bond

23.01.2015
Новый набор захватов SIPLACE Multi Gripper Kit II

21.01.2015
Новая система рентгеновского контроля от Viscom

19.01.2015
Новое приспособление для контроля температур компонентов и пайки в труднодоступных местах на печатной плате от ECD

13.01.2015
Автоматический очиститель паяльных жал от JBC

19.12.2014
Новая версия ПО Inspect-X для рентгеновских и томографических систем Nikon Metrology

17.12.2014
Двухслотовая сквозная система Schroff AdvancedTCA для плат мощностью 450 Вт

16.12.2014
Новая установка прямого лазерного структурирования в серии Fusion3D от LPKF

11.12.2014
Новый текстильный ЭМС-уплотнитель, выдерживающий температуру до 85 °C

09.12.2014
Новая установка лужения выводов от RPS Automation

04.12.2014
Новый прецизионный мерный насос для систем prism нанесения конформных покрытий от Ultrasonic Systems

02.12.2014
Система хранения Essemtec получила высокую оценку мирового сообщества производства электроники

28.11.2014
«Совтест АТЕ» начинает производство тестеров проводного монтажа W434R

27.11.2014
Новые автоматические системы дозирования жидких материалов от Nordson EFD

21.11.2014
Новый термопрофайлер от SolderStar

19.11.2014
Безграничные возможности расширения систем в формате StackPC

13.11.2014
Новое измерение для интегральных схем: наномагнитная 3D-логика

11.11.2014
Пистолетный распылитель от Dymax

05.11.2014
Однокомпонентный эпоксид от Master Bond, выдерживающий до 260 °С и отвечающий требованиям НАСА по газовыделениям

31.10.2014
Тумба для хранения трафаретов модели ТТ-01 от «Совтест АТЕ»

29.10.2014
Установка ковалентного соединения полупроводниковых пластин при комнатной температуре от EV Group

27.10.2014
Новое решение для мерной резки провода/кабеля — автомат SM15/30 2PT от Ulmer

24.10.2014
Модульная печь оплавления с WiFi от SEF

23.10.2014
Русскоязычное издание книги «3D-MID. Технологии, материалы, свойства»

21.10.2014
Камерная печь LED-580 для пайки и ремонта светодиодных линеек от «Техно-Альянс Электроникс»

20.10.2014
Индукционная паяльная станция Good Feel i153

17.10.2014
Новая линейка конформных покрытий Prima Protect от компании AI Technology

15.10.2014
Измерительные приборы Fluke 500 для тестирования аккумуляторных систем

13.10.2014
Установка 3D-печати электроники Aerosol Jet 5X от Optomec

10.10.2014
Новые технологические материалы производства компании «Диполь»

07.10.2014
Трафаретный адаптер для рам DEK VectorGuard

01.10.2014
Однокомпонентный высокопрочный эпоксид мгновенного отверждения от Master Bond

22.09.2014
Новая автоматическая система рентгеновского контроля от компании Nordson DAGE

22.09.2014
Системы компьютерной томографии от компании YXLON

19.09.2014
Модуль коррекции ошибок нанесения паяльной пасты для систем инспекции нанесения пасты серии SIGMA X

17.09.2014
Новые технологии изготовления жгутов от ООО «Компас Электро»

12.09.2014
Оборудование для точного и гибкого разделения групповых заготовок от Aurotec

09.09.2014
Новая версия ПО CAM350 11.0 и DFMStream 11.0 для подготовки проектов печатных плат к производству

05.09.2014
Шкафы сухого хранения модульного типа от Totech

02.09.2014
Сайт www.budatec.ru — все о вакуумной пайке

25.08.2014
Новое поколение системы регенерации припоя Solder saver от Gen3 Systems

22.08.2014
Шкафы сухого хранения «Совтест АТЕ» серии SDB702 в новом дизайне

20.08.2014
Новая линейка станков для разделения заготовок печатных плат Fancort

15.08.2014
Новый материал Henkel для подзаливки

13.08.2014
Цифровая паяльная станция WSD 81i от компании WELLER

12.08.2014
Новый настольный паяльный робот Apollo J-CAT SLV

08.08.2014
Новый высокоточный дозатор от компании Asymtek

30.07.2014
Набор для ремонта сложных и мелких компонентов Metcal

24.07.2014
Технология Encompass для контроля нанесения и отверждения адгезивов по их цвету

21.07.2014
Двухкомпонентный теплопроводный эпоксид, устойчивый к высоким температурам

14.07.2014
SMD-клеммы для печатных плат LSF-SMD с технологией соединения PUSH IN для автоматической сборки

09.07.2014
Система мониторинга производства от Fuji

03.07.2014
Новая система селективной пайки CUBE.460

30.06.2014
Новые установщики компонентов MY200

24.06.2014
SMD-монтаж на рабочем столе от «ТермоПро»

19.06.2014
Расширение возможностей линейки систем тестирования и программирования RAPIDO от GOEPEL

18.06.2014
Теплопроводящий материал Heat-Spring от Indium Corporation

16.06.2014
Оборудование для контроля качества обжимных соединений

10.06.2014
Струйный принтер паяльной пасты MYDATA MY600

03.06.2014
Учебный DVD-курс ассоциации IPC по обнаружению контрафактных компонентов

02.06.2014
Настольный автомат установки компонентов от DDM Novastar

02.06.2014
Монтажный автомат SIPLACE micron серии Х

28.05.2014
Обновленная линейка механических, пневматических и электрических беспроводных пистолетов для дозирования двухкомпонентных материалов от Nordson EFD

28.05.2014
Стандарт IPC-A-600H «Критерии приемки печатных плат» доступен для заказа на русском языке

22.05.2014
Камерная печь для пайки и ремонта светодиодных линеек LED-580

20.05.2014
Двухкомпонентный теплопроводный эпоксид, устойчивый к высоким температурам

15.05.2014
Однокомпонентный силиконовый герметик с высокой термостойкостью и теплопроводностью

12.05.2014
Окрашенный клейкий флюс

08.05.2014
Новая услуга «Компас Электроникс» — нанесение гальванических и порошковых покрытий

05.05.2014
Настольная установка для ультрафиолетовой лазерной маркировки кабеля M-100L FG-TT

30.04.2014
Токопроводящий адгезив мгновенного отверждения для присоединения полупроводниковых кристаллов

24.04.2014
Автоматы для установки компонентов Mirae серии MR

18.04.2014
Новая серия оборудования для нанесения клеев-расплавов от Fisnar

15.04.2014
SIPLACE Data Management: система предотвращения прерываний и ошибок производственного процесса

09.04.2014
Высокоточный ионограф серии CM для определения ионных загрязнений теперь в России

08.04.2014
Трафаретный принтер SR-2720 от TWS Automation

08.04.2014
Установка внутрисхемного тестирования от CheckSum

04.04.2014
Многофункциональная установочная головка модульного автомата для установки компонентов от Hitachi

01.04.2014
Новый высокотехнологичный клей-герметик для сборки ЖК-дисплеев

25.03.2014
Тумба сухого хранения серии SDB от «Совтест АТЕ»

21.03.2014
Reverse Engineering — технология обратного проектирования в условиях производства электроники

19.03.2014
Шкаф сухого хранения со сквозным доступом McDry DXU-401DP от Seika

17.03.2014
Среднесерийный 4-головочный автомат PlaceALL700 от Fritsch

14.03.2014
Руководство SMART Group по дефектам конформных покрытий и отмывки

11.03.2014
Услуги на дополнительные операции при сборке радиоэлектронных устройств от «КОМПАС ЭЛЕКТРОНИКС»

07.03.2014
Русифицировано ПО WinKratos

05.03.2014
Оборудование для контроля качества нанесения паяльной пасты (SPI) от A-Leader

03.03.2014
Новая паяльная паста от Indium

26.02.2014
«Путеводитель по электронным компонентам», второе издание

20.02.2014
Высокоточный анализатор характеристик печатных плат для тестирования в процессе производства

17.02.2014
Обеспечение адгезии фоторезиста: новый техпроцесс CupraEtch DT25 от Atotech

13.02.2014
Системы поддержки печатных плат Grid-Lok Max и Pin-Lok от Ovation Products

10.02.2014
Sylade7 — компактное устройство для лазерной зачистки проводов

07.02.2014
Новая серия BER-тестеров от Agilent Technologies

06.02.2014
Установка Tri-Star для маркировки кабелей и проводов модели М-100J

03.02.2014
Платы с высокой теплопроводностью для светодиодов от «РУСАЛОКС»

03.02.2014
Новая установка термозвуковой микросварки Palomar 8000i

02.02.2014
Настольная установка для ультрафиолетовой лазерной маркировки кабеля M-100L FG-TT

31.01.2014
REHM Protecto — новая система селективного нанесения покрытий

27.01.2014
Безусадочный теплопроводный двухкомпонентный уретан-модифицированный эпоксидный гель

20.01.2014
Оборудование для термопрофилирования SolderStar

17.01.2014
Концентрированное водное средство для очистки трафаретов

16.01.2014
Терминал производственных процессов — новая разработка «Совтест АТЕ»

14.01.2014
Поточный нагреватель высокой мощности от Process Technology

10.01.2014
Новая установка селективной пайки ZEVA V

30.12.2013
Установки для лазерного разделения пустых и смонтированных заготовок печатных плат

25.12.2013
Новая установка тестирования микросоединений DAGE 4000Optima

19.12.2013
Система мониторинга точности нанесения флюса при селективной пайке от SolderStar

12.12.2013
Доступна для загрузки редакция I4 спецификации формата Gerber

10.12.2013
Универсальная система для смешанного монтажа печатных плат JM20

09.12.2013
Мультифункциональные тестеры периферийного сканирования

02.12.2013
Новый набор модулей для параллельного тестирования и программирования сразу нескольких устройств

29.11.2013
GreenJet — цифровая система 3D-печати паяльной маски

25.11.2013
Новое поколение прецизионных ремонтных центров Den-on Instruments

18.11.2013
Новая версия САПР Altium Designer 14

05.11.2013
Новая безгалогенная паяльная паста от Henkel

30.10.2013
Новый УФ-лазер для разделения мультизаготовок печатных плат

29.10.2013
SIPLACE Explorer: контроль всех технологических линий посредством сети

28.10.2013
Полностью автоматические, встраиваемые в сборочную линию установки внутрисхемного тестирования Agilent Technologies

28.10.2013
Источники питания для промышленного напыления

25.10.2013
Установка для разделения мультизаготовок печатных плат от JOT Automation

17.10.2013
Термоусадочные трубки TwinMark для маркировки проводов и кабелей

14.10.2013
Инструмент для обжима PZ6 Roto L компании Weidmüller

08.10.2013
Рентгеноскопическая система XT V 130C

07.10.2013
Инфракрасный термометр Fluke 59 MAX+

07.10.2013
Система мониторинга производства от Fuji

04.10.2013
Обучающие видеоролики и курсы по работе с программой Altium Designer

03.10.2013
Системы рентгеновского контроля для мелкосерийных производств

23.09.2013
Новая система селективной пайки для крупногабаритных печатных плат

12.09.2013
Кондиционеры McLean PROAIR для сложных условий окружающей среды

09.09.2013
Короткоходовый контактный штырь для монтажа на печатную плату

06.09.2013
Семейство новых трубчатых припоев Brilliant (B 2012)

20.08.2013
Современные технологии ремонта электроники на русскоязычном сайте компании Finetech

12.08.2013
Первое в промышленности руководство по проектированию изделий печатной электроники

09.08.2013
Тестовые системы серии Compact для крупно- и среднесерийного производства

02.08.2013
Системы технического зрения SIPLACE Vision: обеспечение высочайшего качества производства

01.08.2013
RPS Automation FRX16 — экономичная система селективной пайки

24.07.2013
Силиконовый герметик присоединительной вулканизации MasterSil 153Med

22.07.2013
Клапан дозатора Dymax Model 455

17.07.2013
Новые системы управления оборудованием для поверхностного монтажа

09.07.2013
Приборные панели TReport для отображения информации о ходе производства в реальном времени

03.07.2013
Новая серия промышленных камер прямого подключения

24.06.2013
Новая водосмываемая паяльная паста, снижающая количество пустот в паяных соединениях

20.06.2013
Струйный принтер PrintJet ADVANCED для печати пластиковых и металлических маркировочных элементов

17.06.2013
Жидкий флюс, не содержащий летучих органических соединений

13.06.2013
Новый токопроводящий адгезив компании Intertronics

07.06.2013
Модульные встраиваемые системы между стандартами 19” и COM

03.06.2013
Обновление ПО: новая функция лазерной маркировки

01.06.2013
Взрывобезопасные мультиметры Fluke 28 II Ex внесены в Государственный реестр средств измерений

22.05.2013
Тепловизор нового формата Fluke VT02 Visual Infrared Thermometer

17.05.2013
Клеммы OMNIMATE Signal LMF для печатных плат с инновационной системой соединений PUSH IN

15.05.2013
Установка для наклеивания теплопроводящей пленки

05.05.2013
ПО ACS для тестирования полупроводниковых пластин

01.05.2013
Профессиональные средства периферийного JTAG-тестирования

30.04.2013
Новая опция SIPLACE: считывание штрих-кодов на печатных платах

29.04.2013
Расширение серии оборудования клиновой микросварки Kulicke & Soffa

25.04.2013
Второе издание печатного каталога продукции TE Connectivity (TYCO)

22.04.2013
BC 460 — очиститель плат перед нанесением пасты

18.04.2013
Заказ печатной платы в автоматизированной системе расчета InSight PCB

10.04.2013
Встраиваемый JTAG-транслятор для тестирования печатных плат с помощью IP-блоков в FPGA

08.04.2013
Новая версия ПО контроля Phiplastic 6.0

01.04.2013
Система мониторинга влажности SensorWATCH

29.03.2013
Новая технология пайки оплавлением, практически исключающая образование пустот

27.03.2013
TAP-трансивер для параллельного тестирования и программирования

25.03.2013
Специализированные системы для автоматизации хранения металлических изделий

21.03.2013
Новая редакция С стандарта IPC-7095 «Проектирование и монтаж печатных плат с BGA»

18.03.2013
Тестер адгезии TAC1000 теперь в России

15.03.2013
Ручное выравнивание выводов керамических компонентов с малым шагом

12.03.2013
Взрывобезопасные мультиметры Fluke 28 II Ex внесены в Государственный реестр средств измерений

06.03.2013
Новая модель NXTP M35 в линейке принтеров Fuji

05.03.2013
Решение для усовершенствованной манипуляции жидкостями и автоматизации пробоподготовки

01.03.2013
Обновление бесплатных программных JTAG-средств

27.02.2013
Три системы для вакуумной пайки следующего поколения

20.02.2013
Новая модификация климатической камеры «НПФ Технология»

15.02.2013
Тепловизоры Fluke серии Ti1xx и TiR1xx — в Государственном реестре средств измерений

12.02.2013
Новая серия серебряных проводящих паст компании Ferro

07.02.2013
Ассоциация IPC опубликовала пять стандартов на русском языке

31.01.2013
Устройства Fluke внесены в Государственный реестр средств измерений

28.01.2013
Новое шасси MicroTCA высотой 4U для систем с высоким коэффициентом готовности

23.01.2013
Система натяжения трафаретов AlphaTetra

14.01.2013
Цифровой мультиметр Fluke 28 II Ex

27.12.2012
Робот ProBot для контроля профиля пайки

24.12.2012
Цветные полиимидные материалы Polyonics для изготовления бирок

19.12.2012
TH-CR-270: климатическая камера повышенной чистоты

17.12.2012
Новый акселерометр типа 8347-С «Брюль и Къер»

14.12.2012
Наклонные столы серии WB TILT Treston

12.12.2012
Новые шумомеры Casella от Testo

10.12.2012
Эффективное очищение с отмывочными жидкостями Alpha

07.12.2012
MetalliCard компании Weidmüller для маркировки электрического оборудования или кабелей

21.11.2012
Паяльно-ремонтные станции ERSA Vario

15.11.2012
Force Measurement — новая опция SIPLACE для измерения усилия монтажа

12.11.2012
MET/TEAM от Fluke Calibration — управление активами ПО тестового оборудования

07.11.2012
DuPont продлевает срок годности на свои материалы

02.11.2012
Первый промышленный образец системы машинного зрения FT-VISION

25.10.2012
Аппаратно-программный комплекс «ОМЕГА-ОСТЕК»

24.10.2012
АОИ-система — 100%-ная инспекция качества травления деталей

19.10.2012
Новый стандарт оперативной памяти DDR4

16.10.2012
Высокочистые материалы от ITECS

12.10.2012
Тестовый набор контроля поверхностного натяжения

11.10.2012
Антистатический инструмент BERNSTEIN серии TECHNIC с повышенной режущей способностью и точностью среза

08.10.2012
Проектирование керамических плат и многокристальных модулей

01.10.2012
Монтажная головка для формирования проволочных соединений большой длины и высокой плотности

17.09.2012
Тестер микросхем FT-17DT — новая разработка «Совтест АТЕ»

14.09.2012
Стандарт IPC-HDBK-850

05.09.2012
Новые печи оплавления TSM

03.09.2012
Новые питатели компании Fritsch

20.08.2012
Шкафы сухого хранения Mekko: больший объем, меньшая стоимость

15.08.2012
Русифицированное ПО для автоматизированных систем хранения I-Storage

14.08.2012
Индикаторы влажности: контроль хранения электронных компонентов

10.08.2012
Опция дозирования для установочных автоматов Paraquda

07.08.2012
Редакция «В» стандарта IPC-7525

03.08.2012
Редакция «А» стандарта IPC-4204

01.08.2012
Вытяжные кабины FumeCAB

27.07.2012
Видеоизмерительная система iNexiv: впервые на отечественном рынке

20.07.2012
Новое поколение тестовых систем EMMA от MicroCraft

17.07.2012
Руководство по проектированию в составе стандарта IPC-2223С для гибких печатных плат

05.07.2012
Новый счетчик частиц Fluke 985 для высокой точности измерений качества воздуха в помещениях

03.07.2012
"Резонит" ввел в эксплуатацию участок по производству срочных МПП

29.06.2012
Роботы для работы в чистых помещениях от DENSO

27.06.2012
Полуавтоматический трафаретный принтер FA23

21.06.2012
Система АОИ Ultra Fusion 200 от компании Orbotech

15.06.2012
Ассоциации IPC и ECIA: подготовка руководства по снятым с производства компонентам

13.06.2012
Руководство IPC-9203 облегчает задачу определения совместимости материалов

13.06.2012
Новое оборудование Samsung Techwin

10.06.2012
Увлажнители воздуха помогают сохранять культурное наследие

06.06.2012
Алкотестеры и технология V2V для предотвращения аварий на дорогах

04.06.2012
Установка пайки волной PowerWave N2 от SEHO

28.05.2012
Обновленный стандарт IPC-6018B «Требования к конструкции и материалам для высокочастотных (СВЧ) печатных плат»

22.05.2012
СВЧ-экраны для монтажа на печатную плату от PCB technology

22.05.2012
Новая редакция стандарта IPC-AJ-820A

20.05.2012
Пиджак глушит сигнал мобильного и создает помехи GSM-сигнализации

17.05.2012
Технология Reverse Engineering — решение Seica для получения электрической принципиальной схемы с образца печатного узла

11.05.2012
UniStrip 2550 — новый полуавтомат для зачистки провода

03.05.2012
JTAG Live управляет ядрами микроконтроллеров для тестирования и отладки ПП

24.04.2012
Loofa: видеоняня присмотрит за ребенком

11.04.2012
Алкотестеры против ДТП

06.04.2012
Автомобиль в США: «черный ящик» дополнит видеорегистратор

02.04.2012
Нитратомеры на страже здоровья

30.03.2012
Zoom H2n Handy Recorder: «бытовой» диктофон с пятью микрофонами

23.03.2012
Технология трафаретной печати с замкнутой обратной связью ProDEK

23.03.2012
Трехфазные анализаторы качества электроэнергии 430 серии II от Fluke

20.03.2012
Трехосевые вибростенды ETS Solution

20.03.2012
Новинка среди измерительных микроскопов Scienscopе

16.03.2012
Новые решения Seica для электротестирования печатных плат

15.03.2012
Новые стандарты по электростатической защите электронных устройств

13.03.2012
Новые возможности термовакуумных камер серии «Имитатор космоса»

02.03.2012
Комплект для аудита зон ЕРА от Vermason

29.02.2012
Люмен дешевеет с Lumet

14.02.2012
Первый российский МЭМС-акселерометр, изготовленный по технологии глубокого травления

10.02.2012
Паяльная паста DP 5600 от компании Interflux

08.02.2012
Настольный принтер трафаретной печати Fino от Essemtec

02.02.2012
Метод испытания на изгиб паяных соединений компонентов и печатных плат

24.01.2012
Первый рабочий прототип печатаемой КМОП-памяти от Thinfilm

16.01.2012
Руководство «Надежность бессвинцовых припоев при термоциклировании»

11.01.2012
Шкафы сухого хранения Мekko

21.12.2011
Новое оборудование от Nordson ASYMTEK

16.12.2011
Автомат установки компонентов Cobra компании Essemtec

15.12.2011
Новая версия CADSTAR 13.0

09.12.2011
Набор BERNSTEIN ELITE для технической элиты

01.12.2011
Новая мощная система демонтажа от компании OK International.

10.11.2011
Новое оборудование для 3D-дозирования и установки компонентов от Essemtec AG.

03.11.2011
Дымоуловители SSF200 от ««Совтест АТЕ»».

26.10.2011
Системы рентгеновского контроля компании Pony Industry.

13.10.2011
Решения для одиночной и множественной загрузки/выгрузки SMD-компонентов, находящихся в катушках.

07.09.2011
Новый нераспылительный клапан FC100-CF.

26.08.2011
Новая система автоматизированного хранения ACS2000 от компании Essegi System.

12.08.2011
Новая система рентгеновского контроля паяных соединений при двустороннем монтаже BGA-компонентов.

08.08.2011
Printer-LED для нанесения паяльной пасты на заготовки больших размеров.

03.08.2011
Новые подкатные стойки — расширение в ряду мобильной промышленной мебели Viking.

11.07.2011
Крупноячеистый материал для экранирования РЧ-полей A2000+ с ослаблением 20 дБ.

04.07.2011
Не поддерживающий горение кабельный герметик от компании Henkel.

27.06.2011
Zuken CR-5000 — мощная система проектирования печатных плат.

21.06.2011
Системы маркировки методом микрораспыления от Nordson EFD.

14.06.2011
Система селективной пайки нового поколения KISS-205.

07.06.2011
Новые поддоны StripFeeder для компонентов в ленте от Count On Tools.

03.06.2011
Инновационный теплоизоляционный термостат frostTHERM-Ats.

30.05.2011
Технология гибких пленок SKiN вместо ультразвуковой сварки — удвоенная плотность тока.

24.05.2011
Компания Henkel разработала материал Hysol PC40-UMF - конформное покрытие нового поколения.

19.05.2011
Ткань для высокоэффективного экранирования РЧ-полей Aaronia-Shield, ослабление 50 дБ.

04.05.2011
Полотно для высокоэффективного экранирования РЧ-полей Aaronia X-Dream с ослаблением 100 дБ.

28.04.2011
Crydom анонсирует новые компактные твердотельные реле серии EL для установки на панель.

21.04.2011
Панели для экранирования магнитного поля и ЭМП Aaronia MagnoShield.

11.04.2011
Фольга для экранирования магнитного поля Aaronia MagnoShield FLEX.

28.03.2011
Новая платформа 3D ЭМ-моделирования EMPro 2011.02 от Agilent Technologies.

10.03.2011
Новая серия твердотельных реле общего назначения от Crydom.

04.03.2011
Nordson EFD официально объявила о начале производства продукта для повышения производительности и рентабельности сборочных производств.

09.02.2011
Новая универсальная машина для испытаний материалов от Lloyd Instruments.

04.02.2011
Инсталляция нового уникального оборудования на монтажном производстве «Абрис-Технолоджи».

21.01.2011
JTAG Technologies объявила о наиболее значительных добавлениях, появившихся в новой версии программного пакета JTAG ProVision.

26.11.2010
Экономичная станция периферийного сканирования для разработчиков.

22.11.2010
Новые электронные программируемые намоточные станки серии ERN от компании TPC s.r.o.

15.11.2010
JTAG Technologies представила недорогой USB-контроллер под названием «JTAG Live».

10.11.2010
Уникальная термовакуумная камера от компании «УниверсалПрибор».

01.11.2010
НПП «Родник» выпущена новая версия комплекта библиотек для комплексной программы разработки электронных устройств на базе печатных плат и ПЛИС Altium Designer.

25.10.2010
Компания «Абрис-Технолоджи» холдинга RCM Group сообщает об очередном этапе повышения своих производственных возможностей.

18.10.2010
Новые предложения для учебных заведений от компании Altium.

11.10.2010
Новые измерительные модули Bruel&Kjaer с высокой плотностью каналов.

04.10.2010
Новая модель полуавтоматического установщика компонентов фирмы Madell.

29.09.2010
Компания Good Feel представляет паяльные станции с использованием индукционного метода нагрева.

24.09.2010
Компания FinnSonic готова предложить покупателям гарантийный срок 5 лет на работоспособность ультразвуковых излучателей.

17.09.2010
Тесты аккумуляторных батарей для электромобиля «Шевроле Вольт».

13.09.2010
Expert-10.6XL — ремонтный центр для работы с золотыми платами и керамическими компонентами.

06.09.2010
Компания Sony представляет в России новую настольную систему оптической инспекции SI-V100.

27.08.2010
Компания «Абрис» предлагает услугу нанесения лазерной маркировки на печатные платы при производстве ЭБ по 3-му классу изготовления и ЭБ с военной приемкой.

18.07.2010
Компания Manix Manufacturing начала поставки на российский рынок конвекционных печей оплавления припоя.

10.07.2010
Компания Henkel представляет серебросодержащий электропроводный адгезив Hysol ECCOBOND CA3556HF, разработанный для быстрой полимеризации при низких температурах.

05.07.2010
Новая версия системы электромагнитного моделирования CST STUDIO SUITE 2010.

28.06.2010
Новая версия системы верификации фотошаблонов и печатных плат Phiplastic 5.1.

22.06.2010
Компания WestDev сообщила о выходе новой версии своей системы проектирования печатных плат Easy-PC.

18.06.2010
Полный ассортимент продукции Fancort Industries, Inc. (США) с мая 2010 г. доступен и в России.

14.06.2010
Станция монтажа и демонтажа BGA-компонентов WQB4000 SOPS от компании Cooper Tools.

11.06.2010
Компания Gen3 Systems представляет обновленную линейку систем для контроля ионных загрязнений.

07.06.2010
Увеличился ассортимент паяльного и вспомогательного оборудования производства Hakko (Япония).

03.06.2010
Порталы в аренду. Монтажный автомат SIPLACE SX реально обеспечивает «производительность по требованию».

28.05.2010
Компания «Диполь Технологии» представляет системы рентгеновского контроля Nordson Dage.

26.05.2010
Новости сайта: Полные тексты статей журнала «Технологии в электронной промышленности» №№ 7,8 за 2007 г.

24.05.2010
Климатическая камера производства компании «УниверсалПрибор» на стенде МТС.

19.05.2010
Новая бессвинцовая паяльная паста Multicore LF620 от компании Henkel.

16.05.2010
Компания «АссемРус» сообщает об открытии ряда новых направлений в поставке оборудования и материалов для производства электроники.

12.05.2010
Компания AWR анонсировала новую версию своего продукта AXIEM 2009, предназначенного для трехмерного моделирования планарных EM-структур.

04.05.2010
Разработано полноценное решение для интеграции контроллера JT37x7/TSI и ПО для выполнения приложений в установки с «летающими» пробниками SPEA4040.

27.04.2010
Компания Zuken анонсировала выход новой версии своей системы проектирования печатных плат CADSTAR 12.0.

27.04.2010
Пакет программ Sonnet Suites полностью поддерживает операционную систему Windows 7 как в 32-, так и в 64-разрядном вариантах.

19.04.2010
Компания Frontline PCB Solutions представила пользователям свой новый продукт InCAM.

14.04.2010
Новости сайта: полные тексты статей журнала «Технологии в электронной промышленности» №№5, 6 за 2008 год.

09.04.2010
Вниманию подписчиков, получавших журнал через агентство «Вся Пресса».

02.04.2010
Компания Sigrity сообщила о выходе нового продукта PowerDC Thermal.

27.03.2010
Компания DURST CAD/CONSULTING GmbH сообщила, что новая версия ее продукта HYDE 13.03 полностью поддерживает проектирование LTCC-плат со встроенными активными компонентами.

22.03.2010
Компания Coventor объявила об официальном выходе своего нового продукта для проектирования MEMS-устройств и интегральных схем.

18.03.2010
Санкт-Петербургский центр «ЭЛМА» разработала автоматизированную установку электрохимической регенерации «Элтрамед».

04.03.2010
Для использования систем CompactPCI в сфере КИПиА компания Schroff разработала новое шасси.

25.02.2010
Ассоциация IPC выпустила новый стандарт по очистке IPC-5704

17.02.2010
26 января 2010 года компания «PCB technology» и КБ «Схематика» провели в Москве совместный семинар на тему «Введение в САПР печатных плат Cadence Allegro».

11.02.2010
Компания «Абрис» сообщает об освоении новой уникальной технологии изготовления СВЧ электронных блоков с рабочими частотами в несколько десятков ГГц.

05.02.2010
Федеральное агентство по техническому регулированию и метрологии утвердило новые стандарты ГОСТ.

28.01.2010
Создание стратегического альянса «Союз Технологий» крупнейшими представителями отечественной индустрии электроники.

25.01.2010
Петербургской компанией «УниверсалПрибор» разработана и выпущена камера для имитации условий космоса.

22.12.2009
Компания Altium дополнила новым продуктом свое семейство NanoBoard, состоящее из плат разработки на базе FPGA.

22.12.2009
Компания Olamef (Италия) выводит на рынок радиоэлектронной промышленности системы разделения групповых заготовок печатных плат.

22.12.2009
Американская компания APS NOVASTAR объявила о выпуске новой модели настольного автомата установки компонентов LE40V.

22.12.2009
Henkel Multicore LF730 устанавливает новую планку технических характеристик бессвинцовых паяльных паст.

06.12.2009
Компания Printprocess AG представила установку Apollon-DI-A11 - представителя нового поколения установок светодиодного прямого экспонирования топологии печатных плат.

04.12.2009
Компания «УниверсалПрибор» начинает продажу инновационных систем ультразвуковой очистки трафаретов печатных плат компании GEN3 Systems (Англия).

04.12.2009
Компания SEHO представила обновленный вариант системы автоматической селективной пайки SEHO PowerSelective.

02.12.2009
Компания ECD разработала новый продукт для контроля и построения термопрофиля.

01.12.2009
Ведущая российская инжиниринговая компания ЗАО Предприятие Остек создала уникальный учебно-демонстрационный центр «Направление химико-технологических решений».

30.11.2009
Компания «Базальт» анонсировала выпуск автоматизированных установкок для нанесения полипараксилиленовых (париленовых) покрытий

30.11.2009
Компания Finnsonic усовершенствовала технологию для прецизионной высококачественной отмывки электронных изделий: это отмывка в вакуумной среде с помощью растворителей.

27.11.2009
ЗАО Предприятие Остек первым на российском рынке открыло лабораторию влагозащиты.

27.11.2009
Компания Microchip анонсировала новое поколение аналоговых микросхем для измерительных операций.

26.11.2009
Компания Murata Power Solutions занимает первое место в мире по производству DC-DC преобразователей.

08.10.2009
Компания i-PULSE объявила о выпуске нового автомата поверхностного монтажа серии M8.

07.10.2009
Новая функция JTAG — Functional Test (JFT) увеличивает процент тестового покрытия сложных печатных плат.

06.10.2009
НПП «КВП Радуга» разработало комбайн «Радуга-100» для монтажа радиоэлектронных узлов на печатных платах.

24.08.2009
Новое устройство CST-010 степлерного типа для сращивания лент к ленточным питателям автоматов SMT

20.08.2009
Компания Mehatronika производит и поставляет печь для конвекционной пайки начального уровня — MR260.

18.08.2009
Разработан бессвинцовый припой SCS7 - оловянно-медный припой с введенным в его состав кремнием.

20.07.2009
Компания Cobar BV сообщает о запуске в производство нового флюса на водной основе.

17.07.2009
Компания MYDATA представляет на российском рынке новые модели установщиков электронных компонентов серии MY100: MY100SX и MY100LX.

16.07.2009
Компания TORCH приступила к поставкам SMT-печей T200C, T200N для беcсвинцовой пайки.

15.07.2009
Летом 2009 года на российский рынок поступят образцы прибора мониторинга заземления xWatch компании ELME.

13.07.2009
Рентгеноскопическая система Dage XD7600NT₁₀₀ позволяет распознавать объекты до 100 нм благодаря трубке Dage NT₁₀₀ мощностью 10 Вт.

09.07.2009
Клевер Электроникс представляет полностью автоматизированные линейные станки для трафаретной печати печатных плат компании GKG.

27.05.2009
Новая серия ХSD-шкафов сухого хранения печатных плат и электронных компонентов компании Totech EU (Голландия)

25.05.2009
Autodesk запускает промо-программу, позволяющую оптимизировать расходы на САПР в условиях экономического кризиса.

23.04.2009
AWR сообщила о выходе модуля, обеспечивающего прямой интерфейс обмена данными с системой проектирования печатных плат Mentor Expedition.

20.04.2009
В этом году в производственном цехе Совтест АТЕ были собраны первые три тестера проводного монтажа и печатных плат STC-1000.

17.04.2009
Компания Viscom расширяет возможности своей универсальной инспекционной системы X7056 для печатных плат

16.04.2009
SEHO представляет потребителям новейшую конвейерную печь оплавления припоя SEHO DualReflow.

10.04.2009
Новый комплекс электротермотренировки FTT-17 компании Совтест АТЕ

08.04.2009
Компания WesDev сообщила о выходе новой версии системы проектирования печатных плат Pulsonix v5.0.

07.04.2009
Компания Viscom расширяет возможности своей универсальной инспекционной системы X7056 для печатных плат

17.03.2009
Компания CST сообщила о выходе новой версии своего пакета 3D EM-моделирования CST Studio Suite 2009.

16.03.2009
Компания Aldec сообщила о выходе новой версии пакета Active-HDL 8.1 - первого многоязычного HDL-симулятора.

13.03.2009
Компания DownStream Technologies объявила о выходе новой версии пакета подготовки производства печатных плат CAM350 v10.

12.03.2009
Вышла новая версия системы контроля и векторизации печатных плат Phiplastic 5.0.

12.03.2009
Компания Altium Limited выпустила новую версию системы проектирования печатных плат Altium Designer Winter 09

20.08.2008
Компания X-TEK — известный производитель оборудования для рентгеновского контроля в различных отраслях промышленности, вошла в состав одной из крупнейших метрологических компаний METRIS.

11.08.2008
Компания ESSEMTEC получила главный приз SMT Vision Award 2008 в категории "Pick-and-Place – Multi-Function" («Автоматы поверхностного монтажа – многофункциональность»).

15.07.2008
Assembleon выпускает ряд установщиков А-серии с показателем количества дефектов, не превышающим 10 на миллион (6 сигма).

15.07.2008
Assembleon представляет новый автомат установки компонентов. В новый автомат МС-12 может одновременно устанавливаться до 120 питателей длиной 1,25 м и шириной 1,44 мм. Автомат обладает максимальной скоростью 3 600 компонентов в час.

14.04.2008
Цифровые паяльные станции «Магистр Ц20» для пайки печатных плат и компонентов, выпускаемые НТЦ «Магистр», имеют погрешность всего ±2°С в диапазоне от 50 до 350°С (аналоговые паяльные станции «Магистр» — ±5°С).

26.02.2008
НПП «КВП Радуга» начало производство терморадиационной печи «Радуга-33» для сушки лакового покрытия электронных функциональных блоков печатных плат.

21.02.2008
Новая мощная ремонтная станция FR-803B производства компании HAKKO осуществляет подачу горячего воздуха с максимальной температурой 500°C для осуществления бессвинцовой пайки.