27.03.2010

Новая версия продукта Durst HYDE

Немецкая компания DURST CAD/CONSULTING GmbH (www.durst.de) сообщила, что новая версия ее продукта HYDE 13.03 полностью поддерживает проектирование LTCC-плат со встроенными активными компонентами.

Современная технология производства керамических плат позволяет располагать пассивные и активные элементы на внутренних слоях и, тем самым, существенно снижать размеры конечных устройств. Новая версия системы проектирования LTCC и гибридных плат HYDE имеет все необходимые инструменты для размещения активных элементов, имеющих BGA или бескорпусное исполнение, на внутренних слоях, трассировки проводников к ним и выполнения проверок DRC (Design Rule Check). Специальный модуль 3D Tape Viewer позволяет выполнять просмотр трехмерного вида разрабатываемой топологии и визуальную проверку правильности расположения монтажных перемычек.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо