03.10.2012

ASE и SPIL добились прогресса в корпусировании ИС с медными межсоединениями

На прошедших недавно конференциях компаний Advanced Semiconductor Engineering (ASE) и Siliconware Precision Industries (SPIL) инвесторам сообщили о достигнутых успехах по замене золотых внутренних соединений на медные. Обе компании отметили высокую активность исследовательских работ по созданию передовых решений по корпусированию ИС, что позволит полнее удовлетворить растущий спрос.

По словам Тянь Ву, исполнительного директора ASE, компания перешла к активной деятельности по разработке и производству недорогого флип-чип (FC) корпуса ИС. Специалисты ASE разрабатывают методы нанесения тонкопленочного медного припоя, установки кристалла непосредственно на печатную плату и другие технологии для выпуска высокопроизводительных многофункциональных ИС.

Основным фокусом в исследовательской работе компании ASE остается переход к использованию медной проволоки для внутренних связей, что обусловлено растущим спросом со стороны IDM-компаний. Продажи ИС с медной металлизацией во II квартале этого года выросли на 39% по сравнению с I кварталом и достигли $325 млн.

По словам Бо Лина, председателя компании SPIL, выручка от продаж изделий с внутренними медными связями составила 53% от общей выручки компании во II квартале 2012 года, что позволило увеличить общую валовую прибыль. Компания планирует, что доля этих изделий составит 55% в III квартале, а концу года достигнет 60%.

Лин также отметил, что спрос на корпуса FC и комплексные решения для корпусирования будет расти в течение ближайших двух лет. SPIL готовится к такому рыночному тренду и рассчитывает на устойчивый рост своего бизнеса.

Представители компаний ASE и SPIL отметили, что в обеих компаниях нет проблем с перегрузкой мощностей. Некоторые отраслевые наблюдатели выразили озабоченность по поводу неопределенности спроса к концу 2012 года и возможности перепроизводства, вызванного вводом в эксплуатацию новых производственных мощностей.

Как указал Тянь Ву, компания ASE ведет строительство новых мощностей в соответствии с требованиями заказчика, и эта работа продолжается уже в течение длительного времени. Усилия компании по расширению производства изделий с медными внутренними связями и использованию современных технологий корпусирования не требует чрезмерных инвестиций. Запланированный объем инвестиций на капитальное строительство на 2012 год в размере $800 млн (ASE) и $583,7 млн (SPIL) остается неизменным.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо