09.01.2017

Стандарт ASTM F3192 поможет тестировать электронные компоненты

Организация ASTM International, информирует о новом проекте в области стандартизации, который касается тестирования технологии, применяемой в ходе изготовления многих электронных устройств. Документ подготовлен специалистами технического комитета F01 «Электроника» в составе организации ASTM International.

Он помогает всем заинтересованным сторонам обеспечить базовый уровень качества и надежности технологического процесса под названием «распыляемые мишени» (мишень установки ионного распыления), который часто используется производителями электронных компонентов для осаждения (напыления) тонкопленочных покрытий, травления и анализа. Если точнее, документ охватывает технологию формирования вертикальных межсоединений (Vertical Interconnect Access) при создании 3D-интегрированных структур. Данная технология также известна как Through-silicon VIA, или TSV.

Вскоре стандарт будет опубликован с рабочим названием ASTM F3192 «Руководящие принципы по использованию распыляемых мишеней на базе сверхчистой меди при металлизации переходных отверстий в кремнии». Регулирующие органы получат возможность использовать этот стандарт в качестве ориентира для проверки изделий на соответствие техническим условиям. В то же время лаборатории по оценке качества смогут использовать его для более эффективного проведения комплексного анализа определенных материалов.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо