20.01.2014

Оборудование для термопрофилирования SolderStar

Avanteh_20_01_14

Компания SolderStar (Великобритания) представила термопрофайлеры — приборы для сбора, анализа и контроля термопрофиля. Термопрофайлер представляет собой небольшой модуль с собственной памятью, в которую последовательно записываются показатели температуры пайки. Температурные параметры термопрофайлер получает с подключаемых к нему термопар, которые, в свою очередь, помещаются на критические точки на печатной плате (например, на самый теплоемкий и самый маленький компонент).

Такая система позволяет одновременно анализировать и записывать сигналы с 16 термопар.

Компания SolderStar выпускает оборудование для термопрофилирования около 15  лет и имеет в своем арсенале термопрофайлеры для всех видов пайки: оплавлением, волной припоя, селективной и в парофазной среде.

Системы SolderStar позволяют собирать, анализировать и при необходимости автоматически изменять основные параметры термопрофиля. Дополнительно у заказчика есть возможность отслеживать термопрофиль в реальном времени на основе системы онлайн-мониторинга и анализировать качество пайки с помощью специального адаптера.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо