23.09.2016

Новые адгезивы со специальными свойствами текучести для покрытия кристаллов от компании DELO

Компания DELO разработала новые адгезивы для заливки без формы (glob top), обладающие оптимальными свойствами текучести. Они позволяют покрывать кристаллы, например в МЭМС-датчиках, с равномерной толщиной менее 100 мкм без распространения покрытия за края кристалла.

Повышение миниатюризации в корпусировании микроэлектронных изделий приводит к новым требованиям к применяемым материалам заливки без формы. Так, производителям мобильных телефонов теперь требуется, чтобы максимальная толщина корпусов МЭМС составляла 0,6 мм. Это означает, что материалы покрытия кристалла, используемые для защиты его верхней стороны, должны быть насколько возможно плоскими. Применение термоотверждаемых акрилатных материалов компании DELO показывает убедительные результаты, особенно когда на верхнюю сторону кристалла должно наноситься однородное и надежное покрытие, не растекающееся за его края.

Адгезивы, разработанные компанией DELO, обладают низкой вязкостью и специальными свойствами текучести. Они могут эффективно наноситься струйным способом и в сравнении с обычными материалами для покрытия кристаллов позволяют получать однородную плоскую поверхность с толщиной слоя менее 100 мкм с помощью всего нескольких капель. Еще одним достоинством является высокая мягкость (твердость по Шору A 60), что снижает риск напряжений в кристалле и проволоках.

www.elinform.ru


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо