16.06.2015

Теплопроводящий материал нового поколения TC-3040 от Dow Corning

Компания Dow Corning представляет теплопроводяший гель TC-3040, разработанный в сотрудничестве с компанией IBM. Этот материал нового поколения обеспечивает более эффективное и надежное управление тепловыми режимами, снижает уровень механических напряжений и создает отличное покрытие области под кристаллом для самых требовательных кристаллов, монтируемых по технологии flip chip.

Материал предназначен для нанесения между поверхностью кристалла и теплоотводом, помогая отводить тепло от полупроводниковых устройств в различных областях применения — от дата-центров до потребительской и автомобильной электроники. Материал обеспечивает практически в два раза более высокие характеристики теплоотвода по сравнению со стандартными отраслевыми теплопроводящими материалами, а его теплопроводность приближается к 4 Вт/мК. В результате изготовители кристаллов микросхем могут проектировать еще более производительные и надежные изделия с улучшенным обеспечением тепловых режимов.

www.elinform.ru


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо