30.04.2014

Токопроводящий адгезив мгновенного отверждения для присоединения полупроводниковых кристаллов

EMS_30_04_14

Компания Engineered  Material  Systems  (EMS) выпустила токопроводящий адгезив мгновенного отверждения CA-175, предназначенный для присоединения полупроводниковых кристаллов к рамкам выводов при производстве полупроводников, изделий фотоники, модулей камер и монтаже электронных сборок.

Адгезив CA-175 приблизительно в два раза дешевле адгезивов для присоединения кристаллов, наполненных чистым серебром, обладает умеренной температурой стеклования и сопротивляемостью к деформации. Реология состава оптимизирована для нанесения дозированием через иглу, шнековый и объемный дозатор. Состав CA-175 модифицирован для обеспечения устойчивой проводимости в ходе испытаний влажным теплом на оловянных, серебряных и медных поверхностях. Состав CA-175 полностью отверждается за 8  с при температуре 200  °С.

www.elinform.ru


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо