29.10.2014

Установка ковалентного соединения полупроводниковых пластин при комнатной температуре от EV Group

EV Group_29_10_14

Компания EV Group представила EVG580 ComBond — установку ковалентного соединения в условиях высокого вакуума, которая позволяет получить токопроводящие и безоксидные ковалентные соединения полупроводниковых платин при комнатной температуре. Установка EVG580 ComBond построена по модульному принципу и соответствует требованиям крупносерийного производства. Новая система хорошо подходит для соединения различных оснований для получения устройств с повышенными характеристиками и новых разработок.

Области применения:

  • Солнечные элементы с множественными переходами.
  • Кремниевая фотоника.
  • МЭМС-компоненты с высоким вакуумом.
  • Силовые устройства.

Композитные полупроводники и другие специализированные основания для разработок устройств «за пределами технологии КМОП» — транзисторов с высокой подвижностью электронов, микросхем логики с высокими характеристиками и низким энергопотреблением, радиочастотных устройств.

Система EVG580 ComBond выполняет критические важные этапы подготовки поверхностей, что необходимо для получения соединений, свободных от оксидов и загрязнений.

www.elinform.ru


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Деревянное домостроение в вологде
Безопасное, экономичное отопление деревянного дома, дачи, бани
sev-izba.ru