05.11.2013

Новая безгалогенная паяльная паста от Henkel

Компания Henkel выпустила безгалогенную бессвинцовую паяльную пасту Loctite Multicore HF 212, которая демонстрирует минимальное растекание, в том числе при температуре более 30 °С и влажности до 80%. Паста обеспечивает минимальное образование пустот при пайке корпусов CSP, даже при наличии переходных отверстий в площадках; хорошо сочетается с разнообразными финишными покрытиями, включая покрытие Ni/Au, иммерсионное олово, CuNiZn, иммерсионное серебро и OSP (Organic Solder Preservative, органическая защитная пассивация). Кроме того, паста Loctite Multicore HF 212 отличается долгой жизнеспособностью на трафарете и малым количеством остатков после оплавления.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо