15.08.2014

Новый материал Henkel для подзаливки

Henkel_15_08_14

Компания Henkel выпустила новый материал для подзаливки LOCTITE ECCOBOND NCP 5209, предназначенный для применения при монтаже «перевернутых кристаллов» (flip chip) с малым шагом выводов.

LOCTITE ECCOBOND NCP 5209 создает комплексную защиту кристаллов и устраняет проблемы, свойственные традиционным материалам для выполнения подзаливки.

Материал LOCTITE ECCOBOND NCP 5209 может применяться при монтаже кристаллов flip chip с медными стобликовыми выводами, которые все шире применяются в промышленности благодаря их свойствам, позволяющим получать сверхмалый шаг между выводами и обеспечивать повышенные характеристики электрических соединений.

www.elinform.ru


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо