Компания IBL Technologies, LLC представляет обновленную экономичную установку парофазной пайки для малых серий и прототипирования SV260.

Установка парофазной пайки SV260 предназначена, главным образом, для производства малого объема. Она наиболее эффективна при разработке, вводе в серию новых изделий и изготовлении прототипов, а также для пайки компонентов BGA и LGA. Среди ее особенностей:

  • Размер плат до 300×260×80 мм.
  • Настольный модуль с простой фронтальной загрузкой.
  • Малое энергопотребление и расход жидкости за счет двухкамерной конструкции и встроенного устройства теплообмена.
  • Простота эксплуатации, автоматическая пайка, хранение программ.
  • Мониторинг температуры в реальном времени без высокотемпературного устройства термопрофилирования.
  • Система транспортировки, не требующая обслуживания (запатентована).
  • Смотровое окно в рабочей камере.
  • Работа от 230 В.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо