03.03.2014

Новая паяльная паста от Indium

Компания Indium представила новую бессвинцовую паяльную пасту с высокой точкой плавления — BiAgX, которая должна обеспечивать высокую надежность электронных сборок и легкий переход от паст с высоким содержанием свинца. Паста BiAgX прошла испытания по методике MSL1 и испытания термоциклированием у нескольких заказчиков, работающих в области производства силовых полупроводниковых устройств.

Паяльная паста BiAgX подходит для применения в малогабаритных корпусах типа QFN, работающих при низких напряжениях в портативной электронике (смартфонах/планшетах), автомобильной и промышленной электронике. Ее можно применять в электронных устройствах, работающих при температуре свыше 150 °С. Необходима минимальная перенастройка техпроцесса при переходе с традиционных паст с высоким содержанием свинца.

BiAgX соответствует требованиям заказчиков и изменениям в законодательстве, направленным на исключение свинца из операций высокотемпературного оплавления при присоединении кристаллов. Паста является бессвинцовой (Pb-free), не содержит сурьмы (Sb-free) и дорогих специализированных материалов, таких как наносеребро или спекающие добавки.

Паяльная паста BiAgX оплавляется, спаивает, смачивает и отверждается так же, как любые другие паяльные пасты, и поставляется в контейнерах для нанесения дозированием и методом трафаретной печати. Флюсы пасты BiAgX смываются стандартными химическими составами по стандартному техпроцессу.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо