24.06.2013

Новая водосмываемая паяльная паста, снижающая количество пустот в паяных соединениях

Indium_24_06_13

Корпорация Indium представляет новую водосмываемую паяльную пасту Indium6.4, которая обеспечивает снижение до минимума объема пустот под корпусами QFN и BGA в электронных сборках. Типичный суммарный объем пустот, который получается при применении пасты с водной отмывкой, составляет 15–30%. Паяльная паста Indium6.4 стабильно обеспечивает объем пустот менее 5%.

Основные особенности паяльной пасты Indium6.4:

  • меньшее количество пустот;
  • меньший размер пустот;
  • хорошие характеристики пайки и отмывки;
  • сохранение свойств во время технологических перерывов;
  • увеличенное допустимое время пребывания пасты на трафарете;
  • улучшенное сопротивление к растеканию.

Паяльная паста Indium6.4 содержит шарики припоя, тип 3, в следующих вариантах: Sn63, Sn62 и Indalloy100 (олово, свинец и серебро).


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо