02.09.2016

Паяльная паста KOKI S3X811-M500-4 для микро-элементов (до 0201) от KOKI

Японский производитель паяльных паст KOKI приступил к выпуску паяльной пасты для пайки микроэлементов KOKI S3X811-M500-4. Благодаря маленькому размеру частиц паяльная паста KOKI S3X811-M500-4 пригодна для пайки различных микроэлементов до 03015&0201. Улучшенная текучесть флюса, входящего в состав паяльной пасты, защищает порошковый припой от окисления.

Технические характеристики паяльной пасты S3X811-M500-4:

  • Область применения: микроэлектроника.
  • Состав сплава: Sn 3.0Ag 0.5Cu.
  • Форма частиц: сферическая.
  • Размер частиц: 5–20 µм.
  • Температура плавления сплава» +217–219 °C.
  • Содержание галогенов: 0,0.
  • Тип флюса: ROL0.
  • Содержание флюса: 11,5 ±1%.
  • Вязкость: 3 200 ±30 Pa.S.
  • Время жизни после нанесения > 48 ч.
  • Время хранения (при температуре 0~+10 °C): 6 мес.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Силиконовый компаунд
Продажа силиконовых компаундов. Предложения Москвы
electronic.bmptech.ru