16.01.2012

Руководство «Надежность бессвинцовых припоев при термоциклировании»

Компания Nihon Superior Co., Ltd (Япония) выпустила руководство «Надежность бессвинцовых припоев при термоциклировании» (Reliability of Lead-Free Solder in Thermal Cycling), ставшее первым в планирующейся серии руководств, посвященных выбору бессвинцовых припоев. Новая серия руководств направлена на разрешение проблем, возникающих при выборе бессвинцовых материалов.

Припои, применяющиеся в производстве экологически безопасных гибридных и электрических транспортных средств, подвергаются экстремальным температурным воздействиям в процессе работы. Следовательно, устойчивость паяных соединений к перепадам температуры является важной характеристикой. В новом руководстве представлены примеры паяных соединений в разрезе, показывающие разницу в реакции на термоциклирование между различными бессвинцовыми припоями, включая патентованный припой SN100C компании Nihon.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо