03.06.2016

Паяльная паста Indium для присоединения кристаллов NC-SMQ 75

Ostec-group_03_06_16

Компания Indium Corporation продемонстрировала новый продукт NC-SMQ 75, первую и единственную в мире паяльную пасту для присоединения кристаллов, позволяющую исключить этап отмывки при сборке силовых полупроводниковых устройств — особенно по технологии зажима кристалла (clip-bond) — и не создающую проблем для тестирования с помощью пробников.

Паяльная паста NC-SMQ75 безгалогенная, после оплавления образует минимальное, почти незаметное количество мягких остатков — приблизительно 0,5% от веса пасты. Паста предназначена для применения по технологии оплавления в среде азота или формир-газа с содержанием кислорода 100 ppm и менее. NC-SMQ75 выдерживает высокие температуры, характерные для оплавления тугоплавких сплавов для крепления кристаллов. Особенно она подходит для использования со стандартными припоями для крепления кристаллов Indalloy 151 (Pb92.5/SN5/Ag2.5) и Indalloy 163 (Pb95.5/Sn2/Ag2.5).

Уникальная формула флюса NC-SMQ75 позволяет производителям использовать аналоговые устройства непроволочного монтажа, чтобы снизить расходы на химикаты и отходы, образующиеся на стадии очистки при сборке силовых полупроводников. Специалисты употребляют NC-SMQ75 уже более года, в том числе в сложных высоконадежных автомобильных системах, за это время паста показала полное соответствие требованиям стандартов JEDEC/IPC J-STD-020 и MSL1, 2, 3 у азиатских производителей.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо