24.01.2018

Новая безгалогеновая паяльная паста Indium10.1HF со сверхмалым количеством пустот

Ostec_24_01_18

Компания Indium Corporation запустила производство новой паяльной пасты Indium10.1HF, разработанной специально для обеспечения сверхнизкого содержания пустот в компонентах с нижними контактами (BTC), повышения надежности и устранения дефекта «голова-на-подушке».

Материал Indium10.1HF представляет собой паяльную пасту с флюсом для пайки оплавлением на воздухе, не содержит галогенов и свинца. Паста разработана для повышения надежности пайки за счет следующих факторов:

  • низкая электрохимическая миграция под компонентами с малым зазором, в РЧ-экранах без надлежащей вентиляции и компонентах, расположенных в полостях малого размера;
  • минимизация наплывов припоя;
  • очень малое количество перемычек, оседания и наплывов;
  • превосходное смачивание поверхностей с разнообразными свежими и окисленными покрытиями компонентов;
  • высокая эффективность переноса с большой точностью.

Паста Indium10.1HF совместима с такими бессвинцовыми сплавами, как SnAgCu, SnAg, и другими, широко применяемыми в электронной промышленности. Паяльная паста не содержит галогенов в соответствии со стандартом IEC 61249-2-21, методика испытаний EN 14582.


 

No documents found.

ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо