27.11.2013

Премия Global Technology Award за припойный сплав SACM

Ostec_27_11_13

12 ноября года на выставке Productronica 2013 в Мюнхене компания Indium Corp. была награждена премией Global Technology Award за припойный сплав SACM. Таким образом редакция журнала Global SMT & Packaging оценивает инновации в области сборки печатных плат. Награда была вручена Тиму Йенсену, менеджеру по материалам для сборки печатных плат, и Брайану Крейгу, управляющему директору Indium Corp. в Европе.

SACM является недорогим высоконадежным припойным сплавом, который обеспечивает оптимальное сочетание свойств при испытании на ударную прочность и устойчивость к термоциклическому воздействию. SACM легирован марганцем, который улучшает структуру припоя и помогает замедлить рост интерметаллических соединений, уменьшая потери надежности после старения. SACM содержит меньше серебра, чем традиционные бессвинцовые сплавы, что положительно сказывается на стоимости нового продукта.

Новый припой SACM демонстрирует результаты испытаний на ударную прочность, превосходящие аналогичный параметр для сплавов SAC305 и SAC105, а также характеризуется высокой устойчивостью к термоциклическому воздействию, характерной для сплава SAC305. Этот припой будет особенно полезен при производстве портативной электроники, которая подвержена интенсивным внешним механическим воздействиям и периодически может выходить из строя.

SACM входит в состав паяльной пасты серии Indium8.9, что делает его оптимальным для сборки миниатюрных компонентов с мелким шагом. SACM специально разработан для компонентов CSP, 0201 и 01005. Первоклассное качество печати, которым он обладает, обеспечивает прохождение пасты через очень малые апертуры трафаретов.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо