Бессвинцовая водорастворимая паяльная паста Indium3.2HF

Компания Indium Corporation представила бессвинцовую водорастворимую паяльную пасту Indium3.2HF, которая предназначена для пайки устройств «система в корпусе» (system-in-package, SiP) в сегменте «Интернета вещей», с оплавлением как в воздушной, так и в защитной азотной среде. Ее особенностью является малое образование пустот (технология Avoid the Void — «избежать пустот») после пайки компонентов со сверхмалым шагом выводов, включая компоненты BGA и CSP.

Паста Indium3.2HF обеспечивает пайку при повышенных температурах, необходимых для сплавов SnAgCu, SnAg, SnSb и прочих бессвинцовых паяльных материалов. Ее уникальная формула помогает достичь единообразных и повторяемых результатов трафаретной печати в сочетании с длительным временем жизни на трафарете и достаточной клейкостью, чтобы соответствовать требованиям современного высокоскоростного и многономенклатурного автоматизированного производства. При пайке крупных пассивных компонентов, таких как развязывающие конденсаторы, которые используются во многих стандартных логических устройствах по технологии flip-chip, паста оплавляется без образования крупных шариков припоя, которые могут смещаться под кристалл логического устройства и вызывать электрические замыкания.