24.08.2016

Cистема пайки оплавлением с охлаждением без применения воды от Rehm Thermal Systems

Rehm_24_08_16

Компания Rehm Thermal Systems представила совершенно новую энергетически эффективную технологию, открывающую возможность экобезопасного производства электроники и выполненную в виде первой в мире системы конвекционной пайки оплавлением с охлаждением без применения воды, — VisionXP+ Liquid Nitrogen.

Система, разработанная совместно с промышленным партнером — компанией Air Liquide, действует, используя охлаждение жидким азотом в соответствии с принципом Rehm CoolFlow. Криогенный жидкий азот (с температурой –196 °C) испускает энергию внутри зоны охлаждения системы пайки, испаряется, а затем применяется в газообразной форме для обеспечения инертности среды пайки. Теперь больше не понадобится дорогой процесс, требующий высоких энергозатрат, охлаждающей воды и модуля охлаждения. Это означает, что пайка оплавлением электронных плат и компонентов может осуществляться экологически безопасно при малых затратах.

www.elinform.ru


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо