27.02.2013

Три системы для вакуумной пайки следующего поколения

Rehm_27_02_13

Компания Rehm Thermal Systems объявила о выпуске трех систем для вакуумной пайки следующего поколения. Настольные системы VS320, VS160UG и VS160S отличаются быстрым временем нагрева и охлаждения, легкой настройкой и редактированием профиля, а также возможностью сохранения данных. Все модели серии VS малогабаритные, мощные и недорогие. В системах поддерживается применение различных газов, а также муравьиной кислоты и микроволновой плазмы.

Система вакуумной пайки VS320 обеспечивает высокую продуктивность и качество при значительном сокращении пустот в паяных соединениях, являющихся значительной проблемой при производстве силовой электроники. Она также поддерживает такие технологические процессы, как плазменная очистка и газообмен для высокотехнологичного корпусирования посредством управляемого расхода газов во время пайки легкоплавким припоем при температуре 450 °С. VS320 соединяет кристалл с подложкой без оксидов и пустот и позволяет выполнять бесфлюсовую пайку и предварительную обработку припоем. Операции дегазации и сушки можно объединить в один процесс.

Вакуумная пайка обеспечивает значительное увеличение производительности посредством безоксидного техпроцесса и улучшенное смачивание для обволакивания припоем места соединения.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Эмалированная посуда ejiry
Купить посуду Zepter с бессрочной гарантией. Персональный сервис
ejiry-shop.ru
Ячейки ксо саратов
История, контакты Электротехническая компания
elsila.ru