14.09.2015

Паяльная паста PF606-P26 от SHENMAO

Компания SHENMAO представляет паяльную пасту PF606-P26.

Не требующая отмывки и не содержащая галогенов паяльная паста PF606-P26 предотвращает отсутствие смачивания при пайке компонентов BGA и дефекты типа «голова на подушке» при наличии окисления шариков BGA или контактных площадок платы. Сообщается, что паста способствует образованию высоконадежных паяных соединений даже в случае коробления корпусов BGA-компонентов.

www.elinform.ru


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо