11.02.2015

Новая технология SIPLACE для пайки SMT-компонентов

Одной из последних разработок команды SIPLACE является внедрение специальной нанопленки для выполнения операции пайки компонентов. Хорошо известно, что уже много лет для пайки SMT-компонентов применяются паяльные пасты, наносимые на контактные площадки печатных плат посредством трафаретных или каплеструйных принтеров. Следующий за монтажом процесс оплавления припоя зачастую становится причиной повреждения компонентов, особенно высокочувствительных.

Для решения данной проблемы разработчики SIPLACE создали новую революционную технологию нанесения на печатную плату супертонкой нанопленки, содержащей мельчайшие частицы паяльной пасты. Контакт между компонентом и печатной платой создается в процессе монтажа посредством высокоточной лазерной системы, обеспечивающей припаивание компонента за счет оплавления нанопленки. Данная инновационная технология позволяет не только предотвратить повреждение чувствительных компонентов, но и исключить необходимость приобретения печи оплавления припоя, что обеспечивает производителям электроники существенную экономию материальных средств.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо