19.12.2013

Система мониторинга точности нанесения флюса при селективной пайке от SolderStar

SolderStar_19_12_13

Компания SolderStar представила новую систему мониторинга флюса для автоматов селективной пайки. Она позволит инженерам отслеживать точность нанесения флюса во время ежедневных контрольных испытаний оборудования.

В состав системы входят прецизионные датчики и дополнительные измерительные цепи. Есть возможность обучения и программирования системы для обработки любых изменений измеряемых параметров в зависимости от химического состава применяемого флюса. Материалы измерительных наконечников датчиков — титан или высокотемпературные термопластики, что обеспечивает высокое качество модуля, которому в течение срока службы придется выдерживать значительные нагрузки.

Новинка обеспечивает десятикратное повышение точности измерений в сравнении с системами, работа которых основана на применении термопар. Специально разработанные датчики позволяют осуществлять измерения скорости по осям Х и Y, продолжительность контакта для систем как с одиночным, так и с двойным соплом, а также все ключевые параметры температуры.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо