01.06.2012

ГК "Абрис" на выставке "Технологии в машиностроении 2012"

ГК "Абрис" ГК "Абрис"
 

ГК "Абрис" холдинга RCM group приглашает посетить выставку "Технологии в машиностроении", которая состоится 27 июня - 1 июля 2012 г. в ТВК "Россия" на аэродроме "Раменское" (г. Жуковский, Московская область).

ГК "Абрис" представит на своем стенде № 29 в павильоне С1 продукцию и услуги по основным направлениям деятельности (в том числе продукцию ответственного применения и двойного назначения). Специалисты "Абриса" проведут цикл семинаров "Практика серийного изготовления высокотехнологичных электронных блоков для экстремальных условий применения, а также СВЧ электронных блоков диапазона десятков ГГц на базе современных материалов".

Семинары состоятся 27 и 29 июня на стенде компании в павильоне С1. Темы семинаров выбраны исходя из актуальных потребностей промышленности, в том числе и военной. Современные высокотехнологичные электронные блоки используются в изделиях ответственного применения, продукции двойного назначения, вооружении, авионике, космическом вооружении, морской и навигационной электронике, телекоммуникационном оборудовании (в СВЧ-усилителях, радарах, локаторах, станциях GSM, оборудовании ГЛОНАСС), радиоизмерительной и контрольно-испытательной технике, системах безопасности и беспроводном оборудовании стандарта WiMAX и LTE и пр.

Планируемые темы цикла семинаров:

  • Технические возможности холдинга по поставкам печатных плат для ответственного применения, таких как СВЧ печатные платы, многослойные с СВЧ-слоями, гибко-жесткие платы, гибридные платы, платы на металлических основаниях, платы на базе карбона и др.
  • Новые СВЧ-материалы на основе фторопластов (Rogers, Taconic, Arlon и др.) как альтернатива поликору (керамике).
  • Опыт серийного изготовления СВЧ электронных блоков на медном основании с применением высоко-теплонагруженных электронных компонентов.
  • Практика серийного использования парофазной печи с вакуумной зоной для пайки микросхем в сложных корпусах с созданием соединения типа сварки и количеством пустот в паяном соединении менее 2%.
  • Практика изготовления высокотехнологичных электронных блоков для экстремальных условий эксплуатации. Применение underfill-геля для закрепления микросхем в BGA-корпусах, выдерживающих вибрационные нагрузки до 100g и выше.

Зарегистрироваться на семинар можно по тел. +7 (812) 702-10-10 или заполнив форму он-лайн регистрации на сайте www.rcmgroup.ru.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо