23.09.2013

Новая система селективной пайки для крупногабаритных печатных плат

Компания ACE Production Technologies представилат новую встраиваемую в линию систему селективной пайки для крупногабаритных печатных плат — KISS-105.

Система селективной пайки KISS-105 позволяет осуществлять пайку печатных плат с размерами до 700×900 мм. На ней можно работать с крупными соединительными платами и другими изделиями нестандартно крупного формата. Оборудованная преднагревателем верхнего нагрева система KISS-105 позволяет получать паяные соединения класса 3 на печатных платах толщиной до 9 мм.

Крупные печатные платы обрабатываются в 25-мм раме, которая обеспечивает их поддержку, позиционирование и выравнивание. На протяжении всего процесса пайки печатная плата остается неподвижной для исключения сдвига компонентов и разрушения галтелей припоя во время критической фазы их формирования.

Платформа селективной пайки полностью совместима с интерфейсом SMEMA. Высокоточное позиционирование осуществляется с применением линейных энкодеров с обратной связью. Быстрое время подготовки обеспечивается ПО KISSware, которое устанавливается на независимый от линии компьютер.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо