Бессвинцовые технологии

С введением в действие директивы 2002/96/ЕС Европейского Парламента и Совета от 27 января 2003 года по отходам электрического и электронного оборудования (WEEE) перед современной радиоэлектронной промышленностью встала задача организации сбора и удаления отходов, имеющих в своем составе тяжелые металлы и огнезащитные составы. В данной рубрике рассматриваются все проблемы перехода на бессвинцовые технологии изготовления электронного оборудования - технологии с применением материалов, не содержащих свинец. Приводятся обзоры нового оборудования для бессвинцовой пайки, новые технологические решения, исследования по надежности, методы анализа и контроля.

ERSA для бессвинцовой пайки сегодня и завтра, (ТвЭП №4'2005)

Европейская «анти-свинцовая» директива RoHS не распространяется на многие приложения (медицинские, аэрокосмические, военные и т. п.), охватывая по сути лишь потребительскую электронику - как раз ту, которая массово производится за рубежом и почти не производится в России на экспорт. В обозримой перспективе «бессвинцово-ремонтные» и «бессвинцово-опытные» работы обречены в нашей импортирующей стране доминировать над «бессвинцово-серийными». Ремонт сложной электроники - если он экономически выгоднее замены брака, - уже сегодня требует весьма совершенного паяльного инструмента. На волне бессвинцовой технологии возрастает роль (а заодно и цена) паяльного оборудования Hi-Tech.

Выбор стратегии контроля в условиях перехода к бессвинцовым технологиям, (ТвЭП №4'2005)

При переходе к бессвинцовым технологиям сборки печатных узлов технологи предприятий электронной промышленности столкнулись с наиболее существенными за последние десятилетия проблемами. Это произошло в связи с фундаментальными физическими и химическими изменениями, вносимыми в процесс оплавления. Указанные выше изменения затронули не только процесс пайки, но и операции контроля качества паяных соединений.

Экологические аспекты проблемы бессвинцовой пайки изделий микроэлектроники, (ТвЭП №5'2005)

Маховик проблемы бессвинцовой пайки в мировой электронике уже запущен. Его невозможно остановить в отдельно взятой стране. Это связано с различными известными причинами, зачастую не имеющими принципиального отношения к улучшению экологической ситуации. Как заметил профессор А. Медведев, «Нам придется волей-неволей перейти на бессвинцовую технологию, несмотря на большие для нас издержки и капиталовложения» (Электронные компоненты, 2004, № 11). Исходя из данной ситуации, в РФ, как это уже сделано в некоторых странах, необходимо создать центр по исследованию бессвинцовой технологии с целью оказания помощи заинтересованным предприятиям. Авторы предлагают в журнале «Технологии в электронной промышленности» ввести раздел «Технология, организация производства и оборудование бессвинцовой пайки в микроэлектронике». Нет ни одного государства в мире, бюджет которого не содержал бы строки затрат на обеспечение экологической безопасности. Мировая практика считает приемлемым выделение 3-5% бюджета страны (или региона, города) на решение экологических проблем.

Hotf low 2 - серия печей оплавления для бессвинцовой пайки, (ТвЭП №5'2005)

В соответствии с решением Европейского союза, с 1 июля 2006 года вся поставляемая на европейский рынок электроника (за исключением изделий для военной и медицинской техники) должна производиться по бессвинцовой технологии.

Новые требования при работе с электронными компонентами с повышенной чувствительностью к влажности в условиях перехода к бессвинцовым технологиям, (ТвЭП №5'2005)

Из соображений экологической безопасности и в соответствии с решением ЕС, с 1 июня 2006 года производители электронных изделий должны в процессе их выпуска отказаться от применения материалов, содержащих свинец. Это означает запрет на использование указанных материалов при изготовлении печатных плат, паяльных паст, припоев и покрытий выводов электронных компонентов.

Технологические решения по переходу на бессвинцовые технологии, (ТвЭП №3'2006)

С введением в действие директивы 2002/96/ЕС Европейского Парламента и Совета от 27 января 2003 года по отходам электрического и электронного оборудования (WEEE) перед современной радиоэлектронной промышленностью встала задача организации сбора и удаления отходов, имеющих в своем составе тяжелые металлы и огнезащитные составы. Для успешного решения этой проблемы одним из необходимых условий является переход на бессвинцовые технологии изготовления электронного оборудования - технологии с применением материалов, не содержащих свинец.

Отмывка после пайки бессвинцовыми материалами. Есть ли противоречия?, (ТвЭП №4'2006)

В последние годы национальные и международные профессиональные ассоциации и рабочие группы подготовили много отчетов и публикаций о применении бессвинцовых материалов. В результате появилась различная информация об альтернативных бессвинцовых паяльных материалах и технологиях их применения.

Паяльная паста Multicore MP218 - решение проблемы пайки бессвинцовых выводов компонентов свинцовыми припоями, (ТвЭП №5'2006)

Директива, запрещающая применение свинца, пока не распространяется на территорию России. Значит ли это, что можно расслабиться и наблюдать происходящее со стороны? Не всегда. «Переход на бессвинцовую технологию вызывает неопределенность среди производителей электроники по всему миру. Даже если возможно отложить переход на новую технологию, то это не снимает проблему, а только усугубляет ситуацию. Компании сталкиваются с тем, что приходится покупать компоненты как со свинцовой, так и бессвинцовой металлизацией выводов. Как быть в это смутное время перемен?» - комментирует Стив Довс, менеджер Multicore - подразделения материалов для пайки электронной аппаратуры корпорации Henkel.

Еще раз о европейской «бессвинцовщине», (ТвЭП №5'2006)

Если проследить последовательное изменение содержания публикаций по бессвинцовой тематике, можно четко заметить, что оно (содержание) все более становится адекватным известной отечественной поговорке: «Начали за здравие...». Последнее относится и к тем предприятиям или авторам, которые, следуя известным социалистическим традициям, уже досрочно отрапортовали о своей готовности к внедрению новой технологии согласно мудрым указаниям и рекомендациям основополагающей директивы ЕС - RoHS.

Паяемость бессвинцовых припоев, (ТвЭП №6'2006)

Свойства смачиваемости мягких припоев и паяльных паст являются существенным критерием для их использования. Институтом надежности и микроинтеграции (Fraunhofer IZM) совместно с Институтом кремниевых технологий (Fraunhofer ISiT) были проведены исследования площади растекаемости припоя и временных зависимостей силы смачивания некоторых бессвинцовых припоев.

Тест на наличие свинца. Содержат ли применяемые вами компоненты свинец?, (ТвЭП №1'2007)

Какой результат пайки будет, если на печатном узле (ПУ) в одном технологическом процессе присутствуют свинцовые и бессвинцовые компоненты? Опыт нашего диагностического центра показывает, что если не вносить изменений в технологический процесс, то возможны дефекты на бессвинцовых компонентах. Но для того чтобы бороться с этими дефектами, для начала надо узнать, какие именно компоненты вы используете в производстве своих изделий. Пока не существует единой и узаконенной маркировки для компонентов с бессвинцовым покрытием выводов. Каждый производитель компонентов сам решает, каким образом маркировать такие компоненты. Как говорится, предупрежден - значит вооружен.

Надежность бессвинцовых электронных узлов, (ТвЭП №1'2007)

Согласно немецкой промышленной норме DIN EN ISO 8402 надежность представляет собой «временной аспект качества». Математически надежность может быть выражена как вероятность сохранения функциональности в течение определенного срока. Одной из самых важных проблем при переходе на бессвинцовую технологию является надежность, то есть временные изменения качества бессвинцовых паяных соединений по сравнению с обычными свинецсодержащими паяными соединениями. В то время как для свинецсодержащих припоев имеется большой опыт и обширные данные исследований свойств соединений и электронных узлов в течение долгого срока эксплуатации, исследование бессвинцовых припоев находится на начальной стадии. В связи с этим пока не представляется возможным дать однозначную оценку их надежности. При рассмотрении лишь основного механизма старения паяных соединений, а именно усталости паяных соединений, вызванной термомеханическими нагрузками, необходим дифференцированный подход в зависимости от конкретной ситуации и конструкции. Тем не менее, результаты лабораторных исследований и первый практический опыт позволяют обнаружить определенные тенденции. До тех пор пока накопленный опыт по качеству и надежности бессвинцовых паяных соединений не будет достаточно статистически и аналитически подтвержден, практические применения, в которых надежность играет важную роль, как, например, медицинская техника, будут исключены из предписанных Европейским Союзом применений для перехода на бессвинцовую технологию.

Материалы оснований печатных плат для бессвинцовой пайки, (ТвЭП №2'2007)

Принципиальное отличие бессвинцовых припоев от эвтектических сплавов олово-свинец состоит в их большой температуре плавления и плохой смачиваемости. И то, и другое вынуждает поднимать рабочие температуры паек, что ускоряет процессы термодеструкции элементов межсоединений и изоляции. Увеличение температуры на каждые 8 градусов ускоряет процесс разрушения в два раза. Поэтому для бессвинцовых технологий приходится использовать более нагревостойкие базовые материалы и компоненты в термоустойчивых корпусах.

Влияние бессвинцовых материалов на оборудование для пайки волной, (ТвЭП №2'2007)

В результате роста популярности работы с бессвинцовыми материалами открылись некоторые слабые стороны используемого сегодня оборудования для пайки волной. Прежде всего, это видимые следы коррозии и короткий срок службы используемых материалов. Различные производители оборудования предложили целый ряд решений этих проблем, начиная от простого «ничего неделания» и заканчивая полной сменой ванны с насадками и использованием дорогих сплавов.

Припои и покрытия для бессвинцовой пайки изделий микроэлектроники, (ТвЭП №5'2005)

Авторы данной статьи, имея многолетний опыт работы в области пайки, активно занимаются разработкой новых способов и технологий пайки полупроводниковых изделий бессвинцовыми припоями. Рассмотренные покрытия применяются в основном для сборочных операций в производстве силовых полупроводниковых приборов. Представляемая информация будет полезна специалистам, работающим в области сборки полупроводниковых изделий с использованием бессвинцовых припоев.

Изменение технологического процесса при переходе на бессвинцовую пайку, (ТвЭП №1'2006)

Исключение свинца из технологического процесса на первый взгляд кажется простым делом, но почему же тогда самые современные европейские производства тратят на переход к бессвинцовой технологии пайки по 2 года? О том, что повлечет за собой повышение температуры и об основных изменениях технологического процесса пойдет речь в данной статье.

Исследование микроструктуры паяных соединений бессвинцовых BGA-компонентов,, (ТвЭП №2'2008)

Цель данного исследования — изучение возможности монтажа BGA-компонентов с шариками припоя SnAgCu эвтектическим припоем олово–свинец, а также изучение влияния технологических параметров на структуру паяных соединений.

Выбор и подготовка базовых материалов для бессвинцовых процессов пайки печатных плат, (ТвЭП №3'2008)

Изготовители электронных модулей и печатных плат все чаще сообщают об отказах печатных плат во время и после процесса пайки вследствие расслоения ламината и разрыва металлизации. Из этого следует, что проблеме согласования критичных свойств ламината с правилами дизайна и параметрами процессов изготовления электронных модулей необходимо уделить больше внимания. В данной статье представлена основная информация по этой теме и обсуждены два важных вопроса: выбор параметров ламината, а также, в связи с большим влиянием влажности воздуха на параметры ламината, подготовка к его обработке.

ELSOLD TC07 — новый бессвинцовый припой для пайки волной, (ТвЭП №4'2008)

«Это не похоже на бессвинцовую пайку! Паяное соединение выглядит практически так же, как привычное оловянно-свинцовое!» Такова реакция людей, которые в первый раз видят результат пайки волной бессвинцовым припоем ELSOLD TC07. И это только одна из причин, по которой многие начинают использовать этот припой.

Качество припоев для волновой пайки, (ТвЭП №5'2008)

Серийный продукт, который до сих пор производился с помощью свинецсодержащего припоя, был изготовлен в опытной серии с помощью бессвинцовой паяльной пасты и трех различных припоев для пайки волной, после чего был проведен подробный анализ его качества и испытание срока эксплуатации. В данной статье представлены методика и результаты этого исследования.

Методы анализа с целью квалификации бессвинцовых паяных узлов, (ТвЭП №1'2008)

Электронные модули подвергаются в ходе эксплуатации механической, температурной и климатической нагрузке, которая может привести к повреждению паяных соединений и выходу из строя. Повреждения могут также происходить при неудовлетворительном качестве паяных соединений в изначальном состоянии и его несоответствии критериям приемки действующих стандартов печатных плат. Для оценки паяных соединений и установления причин отказов могут быть применены различные методы анализа. К ним относятся оптическая инспекция, растровая электронная микроскопия, рентгеноскопия и металлография. В данной статье представлены и объяснены различные методы исследования электронных узлов в бессвинцовой пайке, а также возможности их применения.

Иммерсионное олово как финишное покрытие печатных плат. Надежность — прежде всего!, (ТвЭП №4'2007)

В современных источниках информации достаточно широко освещены преимущества и недостатки различных бессвинцовых финишных покрытий печатных плат, таких как иммерсионные покрытия золотом, серебром, оловом, органические защитные покрытия и др. [1, 2]. Все они уже нашли широкое применение за рубежом. Надежность покрытий золотом и серебром не вызывает сомнений. Данная статья посвящена иммерсионному олову, так как именно это покрытие в силу природных свойств металла способно образовывать нитевидные кристаллические образования («усы»), что вызывает серьезные сомнения заказчиков и изготовителей печатных плат в надежности.

Бессвинцовые технологии. Выбор свинцовосодержащей паяльной пасты для решения задачи пайки свинцовых и бессвинцовых компонентов в едином процессе, (ТвЭП №4'2007)

Задача выбора паяльных материалов — одна из самых непростых задач, особенно теперь, когда производители сталкиваются с тем, что приходится использовать компоненты как со свинцовой, так и бессвинцовой металлизацией выводов. И в этих непростых условиях необходимо выбрать именно ту пасту, которая будет соответствовать всем производственным требованиям и обеспечивать качественную пайку.

Форум по бессвинцовым технологиям пайки, (ТвЭП №4'2007)

Нельзя сказать, что Директива ЕС RoHS о запрете с 1 июля 2006 г. использования свинца и перехода на бессвинцовые технологии застала нас врасплох. Были предупреждения в верха о надвигающейся проблеме. Контрактные производители, работающие на экспорт, просто полностью перешли на бессвинцовые технологии. Здесь они столкнулись только с большим объемом дополнительных инвестиций для перестройки производства.

Надежность процесса для бессвинцовой технологии, (ТвЭП №4'2007)

Переход на бессвинцовую технологию связан с большим количеством новых требований к производству электронных модулей. Простое осуществление процессов, качественные и надежные паяные соединения в различных продуктах, высокое качество и простое обслуживание являются основными условиями, которые должны выполняться современным оборудованием для пайки печатных плат и модулей. Пайка в паровой фазе выполняет все эти условия. Однако конденсационные печи отличаются друг от друга при их детальном рассмотрении.

Разработка и исследование бессвинцовых припоев для пайки кристаллов силовых полупроводниковых приборов, (ТвЭП №8'2008)

В статье рассматриваются технологии пайки с использованием бессвинцовых припоев и физико-механические свойства металлов, входящих в состав припоев. На основе анализа диаграмм состояний двойных систем Al–Zn, Sn–Zn, Sn–Bi, Sn–Sb, Bi–Sb применительно к пайке кремниевых кристаллов к основаниям корпусов были разработаны и изготовлены три типа бессвинцовых припоев следующих составов (вес. %): 93–94Sn/1–2Ag/5–6Bi; 87–89Sn/9–11Bi/0,8–1,2Sb; 88–89Sn/5–6Bi/0,5–1Sb/5–6Zn. Проведены исследования смачивания и растекания припоев по серебряным покрытиям кристаллов и никелевым покрытиям корпусов при температурах напайки кристаллов в различных средах: водороде, формир-газе и вакууме. На примере сборки транзистора типа КП767В экспериментально установлено, что припой 87–89Sn/9–11Bi/0,8–1,2Sb является перспективным для напайки кристаллов СПП в формир-газе, так как данный припой обеспечивает площадь паяного шва не менее 95% от площади кристалла.

Бессвинцовые паяльные пасты. Часть I. Эволюция бессвинцовых паяльных паст, (ТвЭП №8'2007)

Эволюция, в широком смысле этого слова, означает постепенное изменение сложных систем во времени. Теория эволюции говорит о том, что поскольку условия постоянно меняются, то выживают только те, кто наилучшим образом приспособлен к жизни в новых условиях. Если говорить о технологиях пайки, то яркий пример — это эволюция паяльных паст в условиях сложившихся законодательных инициатив. О ней и пойдет речь в нашей статье.

Выбор важных свойств бессвинцовых припоев, (ТвЭП №3'2009)

Горячность противников перехода на бессвинцовые припои — один из признаков того, что это одно из самых губительных изменений, произошедших в сфере монтажа печатных плат. Губительность этого новшества заключается в том, что оно вносит глубокие изменения в процесс формирования соединений между компонентами. Авторы обозначают свойства, которые считают важными для бессвинцовых припоев, а также приводят результаты экспериментов с используемыми или подходящими для коммерческого производства бессвинцовыми припоями.

Возможна ли отмывка бессвинцовых и свинецсодержащих печатных узлов в едином процессе?, (ТвЭП №3'2009)

Введение директив RoHS и WEEE, ограничивающих применение свинца и ряда других металлов при производстве электроники, привело к изменениям в технологическом процессе производства и повлекло за собой использование новых паяльных материалов для печатных узлов.

Конференция «Совершенствование производства радиоэлектронной аппаратуры с использованием смешанных и бессвинцовых технологий пайки», (ТвЭП №4'2009)

Спустя почти три года после введения Европейской директивы RoHS об ограничении применения определенных опасных материалов, в том числе свинца, в производстве электронных изделий для многих российских специалистов электронной промышленности проблема надежного использования бессвинцовых технологий и бессвинцовой пайки до конца не решена. Наиболее остро стоят вопросы совместимости импортных электронных компонентов, которые за редким исключением доступны только в бессвинцовом исполнении, со стандартными свинецсодержащими материалами и соответствующими им технологическими параметрами процессов монтажа на печатную плату, а также вопрос конечной надежности электронных узлов, изготовленных по комбинированной технологии.

Оптимизация процесса ремонтной бессвинцовой пайки печатных плат, (ТвЭП №5'2009)

Ремонт электронного узла должен продлить срок его эксплуатации. Однако более высокая температура плавления бессвинцовых припоев ведет к более высокой нагрузке, которая особенно критична при проведении процесса ремонтной пайки печатных плат. Автоматический контроль температуры помогает сократить эту нагрузку в процессе ремонта до минимума.

Оптимизация процесса бессвинцовой ремонтной пайки, (ТвЭП №6'2009)

В 2009 году в России стартовал проект, организованный компанией Heraeus (Германия) и ООО «Микроэлектронная фирма “Оникс”» (Ярославль). Согласно этому проекту в России началось производство импортных материалов для поверхностного монтажа и сборочно-монтажных работ. С 1992 года ООО «МЭФ “Оникс”» выпускает свинецсодержащие паяльные пасты серии 7000 для ручного и полуавтоматического нанесения. В настоящее время, увеличив свои производственные мощности, фирма «Оникс» приступила к серийному выпуску припойных свинецсодержащих и бессвинцовых паст компании Heraeus по лицензионному соглашению.

Изменение свойств расплавления в статической и динамической ванне с припоем за счет использования микролегированных припоев, (ТвЭП №2'2010)

Растворимость металлов в бессвинцовых припоях значительно отличается от растворимости металлов в свинецсодержащих сплавах, использующихся для пайки мягкими припоями. По мере увеличения использования бессвинцовых процессов пайки в производстве электроники этому факту должно уделяться все большее внимание. Как высокое содержание олова в бессвинцовых сплавах, так и необходимые более высокие температуры процесса пайки оказывают сильное влияние на протекание процесса расплавления. Необходимые для теплопередачи температура и время оказывают значительное влияние на скорость растворения меди и на загрязнение ванны с припоем, в то время как теплопередача прежде всего зависит от оборудования и технологических характеристик материалов. Высокая скорость растворения меди приводит к повреждениям в готовых паяных соединениях, при этом они уже больше не подлежат ремонту.

Бессвинцовые технологии. Планы и реалии, (ТвЭП №3'2010)

Директива Совета Европы по экологической безопасности RoHS (Restriction of use of Certain Hazardous Substances) стала причиной многих проблем для предприятий, занимающихся пайкой электронных компонентов. Отечественные предприятия и организации вынуждены активизировать работы по ликвидации негативных последствий внедрения бессвинцовых технологий.

Экспериментальная поддержка бессвинцового сплава для высоконадежных приложений, (ТвЭП №3'2010)

Прошел уже год с момента опубликования сообщения о разработке инновационного бессвинцового припоя для автомобильных приложений, отвечающего требованиям высоких температур и высокой надежности. [1]. С тех пор появились дополнительные результаты испытаний этого сплава под названием Innolot, подтвердившие его прочность и надежность для приложений в условиях высокой температуры.

«Бессвинцовые» автоматы установки компонентов, или
Влияние бессвинцовой технологии на конструкцию автоматов
, (ТвЭП №7'2010)

В настоящее время ряд предприятий, производящих радиоэлектронную аппаратуру, либо освоили бессвинцовую технологию, либо проводят соответствующие исследования. Переход на бессвинцовую технологию стимулируется целым рядом факторов, и даже предприятия, производящие спецтехнику, осваивают ее, так как это дает гибкость в использовании современной компонентной базы. В частности, большинство компаний при выборе технологии учитывают возможность пайки по «бессвинцовому» температурному профилю, потому что микросхемы в корпусе BGA в большинстве своем бессвинцовые.

Влияние примесей металлов на бессвинцовые сплавы, (ТвЭП №3'2011)

Как известно, бессвинцовая пайка представляет собой технологический процесс для создания неразъемного соединения между различными видами металлических материалов путем введения расплавленного припоя, имеющего более низкую температуру плавления, чем соединяемый материал (материалы).

Альтернативные бессвинцовые припои, (ТвЭП №1'2012)

Несмотря на широкую популярность в Северной Америке бессвинцовых припоев типа SnAgCu (SAC), особенно Sn3.0Ag0.5Cu (SAC305), существуют и альтернативные материалы. Для любого специалиста, занимающегося пайкой оплавлением с применением припоев типа SAC, важно знать об альтернативных вариантах и потенциальных проблемах, касающихся качества и надежности выполненных таким образом соединений.

RoHS-директива: защита экологии или рынков? , (ТвЭП №5'2013)

В статье затронуты проблемы, возникшие в результате внедрения директив RoHS, в частности, бессвинцовой технологии. Статья предназначена не только производителям-экспортерам радио- и электронного оборудования, но и разработчикам, технологам и ремонтникам. Автор благодарит д‑ра Говарда Джонсона (Howard Johnson) из компании Signal Consulting, Inc., Филадельфия, за любезно предоставленную возможность использовать материалы его статьи.

Повышение качества паяных соединений бессвинцовыми припоями, (ТвЭП №1'2016)

Введение адгезионно-активных добавок графена и микродоз полупроводникового материала Ge в расплав бессвинцового припоя при воздействии интенсивных ультразвуковых колебаний приводит к измельчению зерен припоя и тормозит образование хрупких интерметаллидных соединений, таких как Sn3Cu и AgSn, на границах раздела фаз. Это позволяет повысить прочность паяных соединений на 25–35% и снизить их переходное электрическое сопротивление.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Предлагаем купить недорогие, удобные офисные кресла для вашего персонала. Гарантия 1 год.
Постельное белье с 2 пододеяльниками
Продажа белья из шелка, сатина, хлопка, бязи, жаккарда и др
aryahome.ru
Скачать кс го бесплатно
Магазин открытия кейсов КС ГО. Надежно. Качественно. Быстро
cs-goodgame.ru
Неспрессо купить
Капсулы для кофемашин системы Неспрессо
coffeemanich.ru