Материалы, опубликованные в 2013 году

Бессвинцовые технологии

RoHS-директива: защита экологии или рынков? № 5, стр. 12  

Электронные и ионные технологии

Манипулятор с микроконтроллерным управлением для загрузки полупроводниковых пластин в оборудование микроэлектроники № 1, стр. 71  
Эффективная очистка плазмой изделий электронной промышленности № 2, стр. 84  
Гальваническое осаждение функциональных покрытий в нестационарных режимах электролиза№ 4, стр. 70  
Измерение тепловых характеристик полупроводниковых электронных компонентов № 8, стр. 82  

Технологии монтажа и сборки

«Какой провод — красный или синий?» № 1, стр. 9  
Современные технологии и оборудование опрессовки штыревыми наконечниками проводов для электрооборудования № 1, стр. 12  
Новое решение для автоматической опрессовки контактов № 1, стр. 18  
Обработка коаксиального кабеля — переход от ручного труда к автоматизированному производству № 1, стр. 20  
Оборудование для обработки проводов любого уровня сложности № 1, стр. 24  
Монтаж методом накрутки. Современное состояние № 1, стр. 28  
Прямоугольные электрические соединители. Основные принципы организации эффективного сборочного производства электрических соединителей № 1, стр. 33  
Влияние фосфора на бессвинцовый припой с содержанием Sn0,7Cu0,05Ni № 1, стр. 46  
Печь оплавления TSM: рецепт увеличения производственных мощностей № 1, стр. 48  
Практические рекомендации по работе системы пайки волной № 1, стр. 50  
Методы двухмерного и трехмерного контроля на одной платформе автоматической оптической инспекции № 1, стр. 52  
Послойная рентгеновская инспекция с помощью компьютерной томографии № 1, стр. 56  
Формирование матричной структуры шариковых выводов из припоя № 1, стр. 65  
Решение для трафаретной печати на основе принципа обратной связи. Еще больше возможностей № 2, стр. 44  
Новое решение для среднесерийных и контрактных производств — универсальный скоростной автомат установки SMD-компонентов Mx-400LX № 2, стр. 46  
Повышение качества процесса пайки сложных поверхностно-монтируемых разъемов № 2, стр. 54  
Влияние многократных циклов оплавления на образование и надежность паяного соединения № 2, стр. 49  
Высокоэффективные установки селективной пайки RPS Automation № 2, стр. 58  
Физические эффекты ультразвука в жидких средах и их применение в технике № 2, стр. 69  
Технология Underfill — защита современной элементной базы № 2, стр. 62  
Прямоугольные электрические соединители. Процессы реализации эффекта памяти формы в сплавах, используемых для изготовления электрических контактов № 2, стр. 77  
Безопасное отверждение защитных покрытий на базе растворителей № 3, стр. 10  
Электроизоляция в условиях влажности и выпадения росы№ 3, стр. 12  
Четыре способа уменьшения пустот на подложках корпусов типа BGA/CSP № 3, стр. 22  
Микро… дозация!№ 3, стр. 30  
Новое поколение автоматов компании Samsung№ 3, стр. 34  
Монтаж BGA со «скорпионом»№ 3, стр. 40  
Управление параметрами волновой пайки электронных модулей № 3, стр. 44  
Дефект «голова на подушке»№ 3, стр. 48  
Паяльно-ремонтная станция «Магистр Ц20‑ИКМ»№ 3, стр. 52  
ERSA Vario: новый флагман поднимает паруса№ 3, стр. 54  
Прямоугольные электрические соединители. Условия эксплуатации и их влияние на надежность электрических соединителей № 3, стр. 57  
Как выявить контрафактные электронные компоненты?№ 4, стр. 38  
Процедура определения дефекта «голова на подушке» и анализ сопутствующих факторов № 4, стр. 44  
Смешанная технология и надежность паяных BGA-соединений№ 4, стр. 50  
Защитные покрытия электронных модулей№ 4, стр. 52  
Прямоугольные электрические соединители. Тепловое сопротивление области стягивания электрических контактов№ 4, стр. 57  
Применение методов ультразвуковой диагностики для различных материалов№ 4, стр. 62  
Технологии селективной обработки плат в контрактном производстве № 5, стр. 46  
Некоторые особенности внедрения автоматизированного оборудования для монтажа печатных плат№ 5, стр. 52  
Гибкое и экономичное решение компании TTnS для бездефектного селективного нанесения и отверждения защитных покрытий№ 5, стр. 60  
Технологические особенности Flip-Chip монтажа термозвуковой микросваркой№ 5, стр. 64  
Требуется низкая температура пайки? Есть решение — паяльная паста Indium 5.7LT№ 5, стр. 57  
Влияние качества паяных соединений на качество светодиодной продукции№ 5, стр. 69  
Прямоугольные электрические соединители. Прогнозирование усадки при литье термопластичных материалов№ 5, стр. 74  
Оценка температурного профиля паяльника при монтажной пайке№ 6, стр. 20  
Вакуумная пайка — залог качественного паяного соединения № 6, стр. 24  
Технологические аспекты непаяных соединений, выполняемых запрессовкой № 6, стр. 36  
Анализ роста микротрещин в бессвинцовой пайке смонтированных SMD-компонентов№ 6, стр. 29  
Инспекция качества нанесения паяльной пасты: подходы и варианты реализации№ 6, стр. 51  
Новый метод трехмерной инспекции качества нанесения паяльной пасты№ 6, стр. 42  
Установки рентгеновского контроля YXLON — видеть, а не смотреть!№ 6, стр. 46  
Прямоугольные электрические соединители. Современные тенденции развития статистических методов управления качеством продукции№ 7, стр. 86  
Процесс пайки Pin In Paste в комбинации с преформами припоя позволяет устранить этап волновой пайки№ 7, стр. 75  
Профессиональная паяльная станция для BGA-компонентов№ 7, стр. 60  
Технология монтажа ЭРИ смешанной комплектации, обеспечивающая длительные сроки активного существования№ 7, стр. 64  
Автоматизированное проектирование технологии сборки электронных модулей в среде Techcard№ 7, стр. 55  
Нужно ли сегодня удалять флюсы после пайки? № 8, стр. 18  
Эффективное хранение компонентов. Теперь — вместе с готовыми к работе питателями № 8, стр. 34  
Пайка в паровой фазе — друг или враг?№ 8, стр. 49  
Влияние ракеля на качество нанесения паяльной пасты№ 8, стр. 41  
Программируемые дозаторы «ТЕРМОПРО» серии ND‑35№ 8, стр. 36  
Технологический процесс запрессовки соединителей в сквозные металлизированные отверстия печатных плат № 8, стр. 62  
Применение ультразвуковой сварки в электронике и электротехнике№ 8, стр. 60  

Оборудование

Термобарокамера: стратосфера в рабочем объеме№ 2, стр. 26  
Новые решения в области оборудования для климатических испытаний№ 8, стр. 68  
Выбор оборудования для Flip-Chip монтажа кристаллов термозвуковой микросваркой № 8, стр. 76  

Печатные платы

Технологические решения при создании СВЧ МПП из неоднородных диэлектриков № 1, стр. 39  
Печатные платы. Электрохимические процессы деградации изоляции № 1, стр. 42  
Тепловое конструирование печатных плат № 2, стр. 34  
Технология прямого формирования рисунка при производстве печатных плат№ 2, стр. 40  
Использование плазмы в производстве печатных плат № 3, стр. 18  
Внедрение автоматизированных методов титрования в практику химико-аналитической лаборатории № 4, стр. 12  
Химическая медь или прямая металлизация — что выбрать? № 4, стр. 14  
Металлизация глубоких отверстий№ 4, стр. 18  
Технология травления тонких линий№ 4, стр. 28  
Коррозионная стойкость различных финишных покрытий печатных плат в жестких условиях окружающей среды № 4, стр. 30  
Оптическое совмещение слоев многослойных печатных плат№ 5, стр. 40  
Печатные платы. Гальваническое осаждение металлорезистов№ 5, стр. 34  
Цена заказа печатной платы в автоматизированной системе расчета InSight PCB№ 5, стр. 32  
Никелирование: контроль качества покрытия№ 6, стр. 16  
Печатные платы. Гальваническое осаждение функциональных покрытий № 6, стр. 11  
Революция в линиях мокрых процессов: чем меньше, тем лучше№ 7, стр. 26  
Автоматизированная оценка технологичности печатных плат в InSight PCB№ 7, стр. 38  
Базовые фольгированные диэлектрики, или Что скрывает стеклотекстолит типа FR‑4№ 7, стр. 31  
Иммерсионные покрытия№ 7, стр. 40  
«Толстые» многослойные печатные платы: паять или запрессовывать?№ 7, стр. 44  
Технология и оборудование для заполнения отверстий эпоксидными пастами№ 7, стр. 50  
Печатные платы. Процессы травления рисунка№ 8, стр. 28  
Маршрут проектирования Mentor Graphics Expedition Enterprise 7.9.4 — определение геометрии платы и простановка размеров№ 8, стр. 21  
Влияние различных факторов на точность совмещения при изготовлении МПП № 8, стр. 25  

Рынок электронной промышленности

Пятилетку за три года!№ 1, стр. 6  
Перечень статей, опубликованных в журнале «Технологии в электронной промышленности» в 2012 году№ 1, стр. 78  
Почему в России нельзя сделать марсоход?№ 2, стр. 06  
Два источника и две составные части оптимизма № 3, стр. 6  
Современный завод печатных плат компании «Связь инжиниринг» — от замысла до воплощения № 4, стр. 6  
Выставка SMT-Hybrid Show 2013№ 4, стр. 10  
Итоги международного «МЭМС-форума 2013»№ 5, стр. 6  
Концерн «Вега» и ОАО «НИЦЭВТ» — техперевооружение: инструмент, позволяющий не останавливаться на достигнутом№ 5, стр. 22  
Контрактного полку прибыло№ 5, стр. 26  
Лаборатория передовых техпроцессов компании Universal Instruments — стратегический партнер для производителей электроники№ 5, стр. 28  
Mirae и «ЛионТех» — оптимизация сотрудничества№ 5, стр. 10  
Производство прототипов: основные приоритеты — качество и сроки№ 6, стр. 6  
Altium: навстречу российскому пользователю№ 7, стр. 6  
Прямоугольные электрические соединители. Технический маркетинг № 8, стр. 6  
Технологии и оборудование компании «ЭЛМА»№ 8, стр. 12  
Автоматизированные рабочие места. Как сократить время тестирования электронных изделий в три раза? № 8, стр. 72  

Тестирование печатных плат

Роль измерений при автоматической оптической инспекции и инспекции нанесения паяльной пасты № 2, стр. 10  
Интеграция новых технологий в системы автоматической оптической инспекции№ 2, стр. 14  
Программы JTAG Live. Бесплатный цифровой тестер Buzz№ 2, стр. 17  
Цифровая видеорегистрация быстропротекающих процессов№ 2, стр. 22  
Оценка вибропрочности монтажных соединений в электронных модулях № 2, стр. 30  
Математическая модель автоматизированного электроконтроля многослойной печатной платы, изготовляемой методом открытых контактных площадок № 3, стр. 64  
Тенденции современного электрического контроля № 3, стр. 68  
Тестирование электронных устройств на производстве: обзор методов, анализ достоинств и недостатков № 4, стр. 66  
Тестирование кабельных жгутов и блоков коммутации№ 5, стр. 82  
Чудеса адаптации — универсальный порт в климатической камере№ 6, стр. 66  
Климатические испытательные камеры на страже качества новой продукции№ 6, стр. 64  

Производство электроники, организация производства

Организация системы прослеживаемости производства изделий электроники № 3, стр. 72  
Современный склад: снижение издержек, повышение эффективности, оптимизация производства № 3, стр. 77  
Как качество продукции может зависеть от мебели?№ 4, стр. 78  
Система национальных стандартов ГОСТ Р 53734 — основа антистатической защиты электронного производства№ 4, стр. 76  
Как поставить электронику на коммерческое производство№ 5, стр. 17  
Рост эффективности производства: стоит ли равняться на мировой опыт? № 5, стр. 20  
Автоматизация процессов складирования на современном промышленном предприятии№ 5, стр. 84  
Визуализация технологических операций — новое направление в повышении качества№ 5, стр. 87  
Прямоугольные электрические соединители. Основные принципы проектирования и изготовления деталей из фторопласта‑4 методом механической обработки № 6, стр. 56  
Организация системы прослеживаемости производства изделий электроники№ 6, стр. 70  
Склад. Пора наводить порядок?№ 6, стр. 74  
Как выбрать бесшумный компрессор№ 6, стр. 78  
Суперджеты бывают разные№ 6, стр. 8  
Промышленные системы ионизации как инновационное средство нейтрализации электростатических разрядов№ 7, стр. 92  
Основной закон производства№ 7, стр. 10  
Можно ли создать бездефектное производство?№ 7, стр. 18  
MES-система — первый шаг к внедрению производственных стандартов мирового класса№ 7, стр. 14  
Обработка и хранение чувствительных к влаге электронных компонентов№ 7, стр. 22  
Размышления об отмывке водосмываемых материалов№ 8, стр. 14  

Инженерное обеспечение

Проблемы и состояние промышленной и экологической безопасности в высокотехнологичном производстве электроники в России № 2, стр. 88  
Новаторский процесс электроосаждения никель-фосфорных покрытий для производства соединителей и полупроводниковых компонентов № 3, стр. 81  
Чистые помещения. Области применения № 3, стр. 94  
Оптимизация параметров ультразвуковых преобразователей для микросварки№ 3, стр. 86  
Измерение тепловых характеристик полупроводниковых электронных компонентов № 3, стр. 90  
Стандарт IPC-S‑816‑RU: как бороться с дефектами поверхностного монтажа № 5, стр. 94  
Расчетно-аналитический метод определения размеров контактных площадок на кристаллах№ 5, стр. 90  
Стандарты IPC‑6012C и IPC-A‑600H: характеристики, квалификация и приемка жестких печатных плат№ 6, стр. 83  


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо