Качество печатных плат

В данной рубрике публикуются статьи по контролю качества изготовления печатных плат, электронных модулей и радиоэлектронных узлов. Рассматриваются новейшие технологи контроля, различные системы контроля (рентгеновский контроль, JTAG-тестирование, термический анализ). Приводятся обзоры оборудования для контроля и обеспечения надежности и качества соединений. В разделе также публикуются детальные описания стандартов IEC (МЭК) и IPC.

Состояние отечественной стандартизации в области электрических межсоединений (печатных плат и электронных модулей), (ТвЭП №1'2005)

Неблагополучное состояние отечественной стандартизации и предстоящее вступление России во Всемирную торговую организацию (ВТО) заставит нас отказаться от существующих отечественных стандартов и перейти на повсеместное использование международных стандартов Международной Электротехнической Комиссии (МЭК - IEC).

Контроль печатных плат по признакам внешнего вида, (ТвЭП №3'2005)

Основную информацию о состоянии объекта контроля человек получает непосредственно зрительным осмотром или путем визуализации различных физических эффектов, выявляющих неоднородности поверхности и объема объекта наблюдения. Большая часть признаков внешнего вида является основополагающей при оценке качества печатных плат. Более того, любой другой вид контроля в случае обнаружения дефекта подтверждается внешним осмотром поверхности или вскрытием печатных плат, позволяющим зрительно убедиться во внешних проявлениях дефектов.

Оптический и рентгеновский контроль печатных плат при помощи одной системы, (ТвЭП №6'2005)

На современном этапе развития электроники становится очень трудно сделать выбор между двумя методами инспекции печатных плат: автоматическим оптическим и автоматическим рентгеновским контролем. Принятие решения о приобретении инспекционного оборудования осложняется тем, что очень часто потребителям необходимы обе системы инспекции, а затраты на их приобретение и на обучение персонала могут быть очень высокими. Но есть решение, позволяющее потребителям больше не ломать голову, выбирая между оптическим и рентгеновским контролем. Таким решением можно по праву считать использование комбинированных систем. Главной отличительной особенностью таких систем является сочетание двух методов контроля печатных плат, интегрированных в одну машину. О выгоде применения подобных систем и о том, насколько рентабельно их использование, пойдет речь в этой статье.

Современная технология рентгеновского контроля, (ТвЭП №1'2006)

Независимо от того, насколько совершенные изделия сходят с конвейеров предприятий, поставщики электроники еще не могут полностью удовлетворить запросы на более миниатюрные, дешевые и производительные продукты. В частности, именно высокие требования заказчиков служат причиной экспоненциального роста количества паяных соединений в печатных платах, а также и числа сборок со скрытыми паяными соединениями. Возрастающее количество скрытых соединений создает серьезные трудности для производителей BGA, μΒGΑ, CGA и flip-chip-устройств.

Нас пугают, а мы не боимся, (ТвЭП №3'2006)

Обладая чувством юмора, находишь удовольствие в капризах человеческой природы.
Уильям Сомерсет Моэм

Переход от контроля качества к системе обеспечения качества, (ТвЭП №3'2006)

Известно, что затраты на обеспечение качества могут составлять от 25 до 40% от стоимости продукции. Из-за плохого качества теряется до 25% площадей производственных помещений, до одной трети рабочей смены и до половины оборотных средств. В данной статье авторы попытались обобщить подходы к системе обеспечения качества на основе международных стандартов ИСО9000 и выделить особенности систем обеспечения качества в Японии, США и России.

Выбор системы рентгеновского контроля. Взгляд технолога, (ТвЭП №4'2006)

В последнее время все больше российских предприятий использует рентгеновский контроль для диагностики и локализации производственных дефектов. Одним необходимо проконтролировать качество печатных плат, другим - электронных модулей, третьим - сварных швов. Перед некоторыми фирмами встает вопрос приобретения универсальной системы для данного вида контроля. Но какую установку выбрать и какие характеристики считать предпочтительными?

Гибридно-пленочные интегральные микросхемы. Чистые помещения, (ТвЭП №1'2007)

В свете последних событий, происходящих в России, наблюдается растущий интерес к микроэлектронике (МЭ). Это не может не радовать, поскольку МЭ - область электроники, в которой наша страна занимала когда-то лидирующие позиции. Потом были 1990-е, «лучшим образом» сказавшиеся на развале того задела, который создавался на протяжении нескольких десятилетий. И нам обидно за людей, переживших развитие, становление и... полный развал МЭ промышленности.

Обзор методов очистки воды, (ТвЭП №2'2007)

В статье представлен обзор методов, которые используются или могут быть использованы для очистки воды в производстве электронной техники.

Выбор системы рентгеновского контроля. Взгляд технолога, (ТвЭП №5'2006)

В последнее время все больше российских предприятий использует рентгеновский контроль для диагностики и локализации производственных дефектов. Одним необходимо проконтролировать качество печатных плат, другим - электронных модулей, третьим - сварных швов. Перед некоторыми фирмами встает вопрос приобретения универсальной системы для данного вида контроля. Но какую установку выбрать и какие характеристики считать предпочтительными? Окончание. Начало в № 4 `2006

Оборудование и процессы для металлизации отверстий в производстве печатных плат, (ТвЭП №1'2005)

Процессы химико-гальванической металлизации играют важную роль в производстве печатных плат. Поскольку контроль качества этих процессов выполняется после их проведения (изготовление и измерение микрошлифов, а также различные способы измерения толщины слоя и эластичности гальванического покрытия), то их стабильность становится довлеющим фактором в обеспечении хорошего качества металлизации.

Введение в теорию прочности паяных соединений, (ТвЭП №2'2008)

Проблема прочности паяных соединений настолько сложна, что для ее решения необходимо учитывать не только свойства паяемых и присадочных материалов для печатных плат, но и весь комплекс физико-химических и конструктивно-технологических факторов, отвечающих за формирование паяных соединений. В данной статье мы будем говорить о прочности соединений в электронике, выполненных низкотемпературной пайкой, для которой прочность припоев существенно ниже прочности соединяемых материалов, а также получим знания теоретических основ соотношения действующих напряжений, различиях видов и характера разрушений.

Введение в теорию прочности паяных соединений, (ТвЭП №3'2008)

В предыдущей части статьи в общем виде были рассмотрены принципиальные аспекты технологии низкотемпературной пайки, которые опосредованно входят в понятие формирования паяного соединения, определяющего его прочностные свойства. Было показано, что, за исключением специфических эксплуатационных задач силовой и конструктивной электроники, для реализации достаточной прочности коммутационных соединений по существу не требуется проведения дополнительных расчетов и механических испытаний, если правильно представлять себе суть понятия формирования соединения.

Качество начинается с входного контроля электронных компонентов, (ТвЭП №4'2008)

Системы обеспечения качества на каждом предприятии имеют свои нюансы. Однако без входного контроля электронных компонентов не рискует обойтись ни один производитель электроники. В статье рассказывается об одном из передовых методов входного контроля электронных компонентов, удачно сочетающем универсальность и небольшую стоимость — о сигнатурном анализе.

Обработка и надежность микрокорпусов для полупроводниковых элементов, (ТвЭП №4'2008)

Цель данной работы — идентификация и количественный анализ факторов влияния на надежность бессвинцовых электронных узлов с компонентами CSP при циклической температурной нагрузке. В данном исследовании была применена комбинация экспериментальных опытов на тестовой печатной плате и моделирования методом конечных элементов. При этом была проведена систематическая вариация следующих параметров: свойства материалов, геометрические размеры и влияние процессов изготовления. Экспериментальные исследования показали, что срок службы компонента μBGA81 составляет от 600 до 1600 температурных циклов –40...+125 °C. Компонент QFN64 значительно более надежен, так как его срок службы составляет 2600 циклов. Численный анализ позволяет дополнительно исследовать влияние различных факторов на надежность, экспериментальное исследование которых затруднено. На основании проведенных исследований получены данные, правила и модели для прогнозирования стойкости электронных узлов с компонентами CSP при циклической температурной нагрузке в зависимости от геометрических размеров, типа компонента, материалов и количества циклов. для прогнозирования стойкости электронных узлов с компонентами CSP при циклической температурной нагрузке в зависимости от геометрических размеров, типа компонента, материалов и количества циклов.

Применение критериев IPC для приемки печатных плат и электронных блоков. Часть 1. Параметры плоскостности печатных плат, (ТвЭП №6'2008)

Действующие в настоящее время нормативные документы (ГОСТы) не в полной мере соотвествуют современному уровню технологий производства печатных плат и не позволяют в достаточной степени обеспечить взаимодействие между производителем и потребителем печатных плат.

Актуальные стандарты IPC для производства электроники, (ТвЭП №6'2008)

Американское отраслевое объединение IPC известно многим специалистам электронной промышленности во всем мире благодаря его активной деятельности в области стандартизации. Однако если спросить специалиста, что он действительно знает о стандартах IPC, то, как правило, эти знания ограничиваются одним или в лучшем случае несколькими стандартами. И чаще всего это стандарт IPC-A-610D с критериями приемки электронных модулей. Однако IPC предлагает предприятиям гораздо больше полезных стандартов для их повседневной работы. Знание систематической структуры стандартов и разнообразия содержания — условие для широкого их применения. В данной статье представлен краткий обзор структуры стандартов и актуального состояния процесса разработки новых документов.

Надежность фотоструктурированных паяльных масок для электронных узлов при постоянной и циклической температурной нагрузке, (ТвЭП №5'2008)

В современном автомобиле год от года появляется все больше электронных модулей, при этом требования их эксплуатации постоянно ужесточаются. В связи с этим увеличивается значение максимальной циклической нагрузки печатных плат и условия тестирования термоциклированием. Какое влияние данная нагрузка оказывает на паяльную маску, а также на изоляционные свойства, особенно при последующей климатической нагрузке? В данной статье проанализированы результаты испытаний при температурной нагрузке (150 °C, 2000 часов) и термоциклировании (1000 циклов, –40/+150 °C).

Ударные стенды многократного действия производства фирмы Elstar, (ТвЭП №5'2008)

Основная задача испытаний на ударную прочность — проверка способности изделия выполнять свои функции во время ударного воздействия и после него, то есть сохранять основные параметры при ударном воздействии (и после него) в пределах, указанных в нормативных документах на изделие.

Анатомия сквозного металлизированного отверстия, (ТвЭП №5'2008)

В состоянии формирования находится Программа стандартизации по тематике Радиоэлектронного комплекса под эгидой Технического комитета РКЭ-91. Действие Программы начнется в лучшем случае только в 2009 году. Но работы по обновлению и созданию новых стандартов можно начинать сейчас. На соответствующем уровне уже принято решение об использовании наработок Международной электротехнической комиссии (МЭК, IEC) [1].

Новые процессы и материалы, введенные в отечественный стандарт, (ТвЭП №5'2008)

В условиях рыночных отношений, когда технологии являются главным секретом высокотехнологичного производства, получить сколько-нибудь стоящую свежую информацию почти невозможно. Чтобы хоть в какой-то мере погасить дефицит информации, ряд компаний выпускают фирменные издания, пользующиеся большим спросом [1–5]. Тем не менее, эта информация носит несколько субъективный характер, отражающий индивидуальный опыт авторов. Технологические стандарты, отражающие отраслевой уровень технологий, устарели и утратили свое значение. Единственный действующий стандарт отрасли ОСТ 107.460092.028-96 [6] излагает лишь технические требования к технологии изготовления печатных плат. Но те, кто следит за ним, могут видеть изменения в части введения в него данных о новых процессах и материалах [7]. Компания «ЭЛЕКТРОН-СЕРВИС-ТЕХНОЛОГИЯ» провела большую работу по освоению и сертификации новых химических материалов и процессов на российских предприятиях, подтвердив их состоятельность испытаниями с участием соответствующих представителей. Эти работы стали основанием для выпуска технических условий и ввода их в ОСТ 107.460092.028.

Оценка эффективности и стоимости новых видов влагозащитных покрытий, (ТвЭП №6'2008)

Статья по материалам симпозиума SMTA Pan Pac, прошедшего в январе 2008 года, дает оценку эффективности и стоимости новых видов влагозащитных покрытий.

Селективная влагозащита печатных плат, (ТвЭП №2'2008)

Исторически сложилось так, что под влагозащитой понимают нанесение на поверхность печатного узла полимерного, чаще всего лакового, покрытия. Поэтому под селективной влагозащитой понимают избирательное нанесение полимерного покрытия на печатную плату. Цель такой избирательности проста — на некоторых участках печатных плат покрытия просто не должно быть.

Проверка степени ионного загрязнения — это техническая надежность электронных устройств, (ТвЭП №2'2008)

Статья предназначена технологам, занимающимся отмывкой электронных изделий. Их вниманию предлагается обзор модельного ряда приборов для проверки степени ионных загрязнений серии CM компании GEN3 (Великобритания).

Новое в области стандартизации процессов производства печатных плат, (ТвЭП №1'2008)

В настоящее время в России заметно оживление в сфере производства печатных плат, восстанавливаются ранее действующие и создаются новые производства. Разумеется, базовым принципом производства печатных плат должно стать максимальное использование всех имеющихся достижений в области технологии, оборудования, материалов, а также контроля продукции, «узаконенное» стандартами. Однако именно отсутствие национальных стандартов для печатных плат, соответствующих современному уровню, является одной из основных проблем в этой области.

Анализ причин возникновения дефектов «надгробного камня» при использовании электронных компонентов типоразмера 0201, (ТвЭП №1'2008)

Физически дефект «надгробного камня» основан на силах смачивания и поверхностного натяжения, массе электронного компонента и его геометрических размерах. Если припойная паста под одним из выводов компонента уже расплавилась и смачивание поверхностей произошло прежде, чем под другим, то сила поверхностного натяжения может поставить электронный компонент вертикально. Как правило, чем меньше и легче электронный компонент, тем больше вероятность возникновения дефекта «надгробного камня»

Испытания надежности печатных плат при помощи термоциклирования и термоудара, (ТвЭП №1'2008)

Корпорация ESPEC (Япония) — признанный лидер в производстве климатического испытательного оборудования — вот уже на протяжении 60 лет занимается не только его разработкой и выпуском, но и активно проводит научные исследования с его применением. Данная статья посвящена тому, как в лабораториях ESPEC для изучения воздействия термических напряжений на межслойные отверстия печатных плат (ПП) проводились испытания при помощи термоциклирования (воздух–воздух) и термоудара (жидкость–жидкость). В результате была показана явная зависимость между растрескиванием припоя и сроком службы металлизированного сквозного отверстия печатной платы.

Применение критериев IPC для приемки печатных плат и электронных блоков. Часть 1.2. Параметры плоскостности печатных плат, (ТвЭП №7'2008)

Данный материал является продолжением первой статьи из цикла и освещает вопросы измерения параметров неплоскостности для сложного варианта деформации печатных плат.

Стандарт IEC-PAS 62137-3. Технология электронного монтажа — методы тестирования надежности паяных соединений. Часть 1, (ТвЭП №7'2008)

Технический комитет ТК091 Международной электротехнической комиссии (МЭК) предложил для пробного использования очередной стандарт PAS. Документ IEC0PAS 6213703 очень важен для современных условий российского производства электроники и печатных плат, ищущего приемы использования компонентов для бессвинцовой пайки оловянно-свинцовыми припоями (по совмещенной технологии). По существу, предлагаемый стандарт — программа испытаний, признанная на международном уровне, — может быть полностью заимствована для исследований совмещенных технологий монтажа электронных изделий. Стандарт IEC-PAS 62137-3 приводится в сокращенном виде. Но и при этом редакция вынуждена публиковать его в двух частях. В этом номере — часть первая.

Прецизионный контроль печатных плат. Что это?, (ТвЭП №7'2008)

В последние годы несколько изменилось отношение к качеству контроля печатных плат. Широкая интеграция элементной базы, применение микропроцессоров, а также активное развитие космонавтики и военных технологий — все это способствовало ужесточению требований к изготовлению печатных плат и средствам их контроля.

Стандарт IEC-PAS 62137-3. Методы тестирования паяных соединений. Часть 2, (ТвЭП №1'2009)

Технический комитет ТК-91 Международной электротехнической комиссии (МЭК) предложил для пробного использования очередной стандарт PAS. Была опубликована часть 1 комментариев к этому стандарту. В данной статье продолжен обзор стандарта и методы тестирования паяных соединений.

Стандарт IEC (МЭК) 61192-1. Требования к качеству монтажа электронных сборок (модулей), (ТвЭП №1'2009)

В данной статье вниманию специалистов предлагается типовой (общий) стандарт IEC (МЭК) 61192-1 «Требования к качеству монтажа электронных сборок (модулей)». Отношение опытных разработчиков к типовым стандартам напоминает отношение водителей с многолетним стажем вождения к правилам дорожного движения, которое можно охарактеризовать как пренебрежительное.

Паяемость печатных плат и компонентов — критерий надежности функционирования электрических схем, (ТвЭП №8'2008)

Качество функционирования и степень надежности современных электронных сборочных узлов порой оставляет желать лучшего. Какие меры возможно и необходимо принять на этапе выбора типа паяемых печатных плат, компонентов и применяемых для пайки материалов, с целью повышения качества производимой электронной продукции? Определение на данном этапе будущего качества производимой продукции, по сути, является прогнозированием надежности. Следовательно, такие возможности позволяют вносить своевременные коррективы в процесс производства и снижать затраты на переработку, которая необходима при наличии бракованных экземпляров или партий. В статье рассмотрены возможности современного оборудования по определению одного из наиболее важных критериев определения качества функционирования электронной продукции — паяемости — на примере системы MUST 3 компании GEN 3 Systems (Великобритания).

Повышение надежности за счет миниатюризации? Некоторые результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения). Часть 1. Постановка цели и методы решения, (ТвЭП №8'2008)

Представленная статья содержит выборочные результаты проекта «Модификация материала для конструкций соединений с ограничением размеров и материала в электронных модулях с высокой степенью интеграции». Сокращенное название проекта — LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения).

Применение критериев IPC для приемки печатных плат и электронных блоков. Часть 2. Сквозные отверстия печатных плат, (ТвЭП №8'2008)

Сквозные отверстия являются неотъемлемой частью структуры печатных плат. Данные отверстия могут служить для соединения элементов проводящего рисунка на разных слоях печатных плат (переходные отверстия), для обеспечения установки выводных элементов (монтажные отверстия), а также для крепления печатной платы в корпусе прибора или установки на плату объемных элементов конструкции, таких как радиаторы, экраны и т. п. (крепежные отверстия). Отверстия печатных плат могут быть металлизированными и неметаллизированными. Данная статья посвящена рассмотрению некоторых аспектов приемки печатных плат, связанных с характеристиками сквозных отверстий, с точки зрения спецификаций IPC-A-600F — Acceptability of Printed Boards («Критерии приемки печатных плат»), IPC-A-610C — Acceptability for Electronic Assemblies («Критерии приемки электронных блоков»), а также спецификации IPC-6012B — Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards («Жесткие печатные платы, общие технические требования»).

Рабочее место современного радиомонтажника, (ТвЭП №7'2007)

Уровень сложности современных электронных изделий требует не только применения специального монтажного инструмента, но и качественного оснащения рабочего места монтажника. Сегодня уже неоспоримый факт, что высокая эргономичность рабочего места повышает эффективность труда, снижает утомляемость и уменьшает вероятность ошибок.

Комплексное оснащение сервисных центров по ремонту цифровой техники, (ТвЭП №8'2007)

В последние годы пользователи мобильной связи все чаще приходят в крупные авторизованные сервисные центры, а не в палатки в торговых центрах электроники, ремонтирующих телефоны «на коленке». В этой связи особую актуальность приобретают вопросы оснащения мощных сервисных центров (СЦ) по ремонту цифровой техники качественным оборудованием с высокой производительностью, ведь производство создается не ради сезонной прибыли, а для многолетней успешной деятельности.

MIL-STD-883G. Метод 2012.7. Рентгенография, (ТвЭП №8'2007)

В статье описаны критерии рентгеновского (неразрушающего) контроля полупроводниковых приборов и гибридных интегральных микросхем в герметизированном корпусе, особенно тех, которые получены в процессе герметизации, и внутренние дефекты типа инородных предметов, непригодных соединительных проводов и пустот в материале крепления кристалла.

Повышение надежности за счет миниатюризации? Некоторые результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения). Часть 2. Результаты различных методов измерений, (ТвЭП №2'2009)

В представленной в данном номере второй части статьи кратко описаны использованные методы испытаний и их особенности для миниатюризированных электронных модулей и печатных плат; приведены первые результаты электрических измерений, результаты испытания на падение (Droptest), а также растворение металлов в новой комбинации материалов. На примере оценки силы при испытании на срез объяснены возможности последующего ускорения методов тестирования печатных плат.

Стандарт IEC (МЭК) 61192-1 Подготовка компонентов, (ТвЭП №2'2009)

Статья детально описывает стандарт IEC (МЭК) 61192-1

Миниатюрней, быстрее, качественнее. Автоматическая оптическая инспекция печатных плат, (ТвЭП №3'2009)

В течение последних нескольких лет электронная промышленность была под влиянием потребительского рынка, который требовал, чтобы электронные изделия были миниатюрней, производились быстрее и качественнее и при этом стоили более дешево. Изготовители электроники, которые в состоянии не отставать от этих тенденций рынка, наиболее конкурентоспособны и будут процветать. Приходят на ум слова «естественный отбор», и они наиболее подходят, чтобы описать текущее состояние рынка, в котором компании конкурируют, чтобы захватить его максимально возможную долю.

Повышение надежности за счет миниатюризации? Частичные результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения). Часть 3. Металлургические взаимодействия и их проявления., (ТвЭП №3'2009)

Данная статья содержит выборочные результаты из проекта «Модификация материала для конструкций соединений с ограничением размеров и материала в электронных модулях с высокой степенью интеграции», финансированного Федеральным Министерством образования и науки Германии (BMBF— Bundesministerium für Bildung und Forschung). Сокращенное название проекта — LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения). В основном в статье представлены материалы докладов в несколько сжатой форме, прочитанных на консультационном семинаре в рамках выставки SMT/Hybrid&Packaging 2008.

О проблемах визуального контроля в производстве радиоэлектронной аппаратуры, (ТвЭП №4'2009)

В производстве радиоэлектронной аппаратуры и точном приборостроении особое значение в решении проблем повышения качества изделий в микроминиатюрном исполнении имеет визуальный контроль, сущность которого заключается в выбраковке изделий, имеющих видимые (против эталона) отклонения, превышающие допустимые пределы.

Контроль паяных соединений при поверхностном монтаже СБИС, (ТвЭП №4'2009)

При поверхностном монтаже СБИС типа QFP возникают проблемы, связанные с образованием большого числа дефектных паяных соединений. Методом лазерной фотоакустической диагностики определены типичные дефекты паяных соединений и причины их возникновения.

Повышение надежности за счет миниатюризации? Частичные результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные паяные соединения). Часть 4. Формулирование моделей срока службы на основе экспериментальных и расчетных данных, (ТвЭП №4'2009)

Представленная статья содержит выборочные результаты из проекта «Модификация материала для конструкций соединений с ограничением размеров и материала в электронных модулях с высокой степенью интеграции». В основном в данной статье приведены материалы докладов, которые были прочитаны на консультационном семинаре в рамках выставки SMT/Hybrid & Packaging 2008. Здесь приводится первая часть, в которой описаны постановка цели и результируемая матрица решений в проекте LiVe, а также методика обработки результатов проекта. Особенно это касается исследования припоев и паяных соединений, вариации методов тестирования и выбора тестовых модулей.

Программа ESD-контроля и современные стандарты ESD-защиты, (ТвЭП №4'2009)

Каждый человек когда-либо слышал о разрядах статического электричества ESD (Electro Static Discharge) или практически «сталкивался» с ними. Например, после управления автомобилем, приближая руку к металлической двери, вы наверняка чувствовали разряд. Такой разряд характеризуется напряжением в несколько тысяч вольт. То, что для человека всего лишь досадное происшествие, может быть губительным для электронных устройств, чувствительных к статическому электричеству.

Вопросы оценки качества серийной продукции радиоэлектроники, (ТвЭП №5'2009)

Существующая система обеспечения качества продукции в России предполагает проведение на каждой стадии жизненного цикла изделий различных категорий испытаний, иногда даже нескольких категорий. Объем испытаний, количество изделий, подвергаемых испытаниям, законодательные акты и жизненные реалии — предмет рассмотрения данной статьи.

Надежность тестирования BGA компонентов, (ТвЭП №5'2009)

Основные проблемы при тестировании BGA компонентов таковы: во-первых, необходимо избежать разрушения шариков припоя во время их контакта с контактными иголками, а во-вторых, получить стабильное сопротивление контакта BGA. Определение распределения сопротивления контактов BGA играет важную роль при оценке эксплуатационной надежности контактирующего устройства (соединителя). Ухудшение или нарушение контактов соединителя может значительно снизить результат первого теста и увеличить время повторной проверки. Исследования по деградации BGA контактов соединителя, представленные в данной работе, могут быть использованы в качестве рекомендаций по обеспечению надежного контактирования.

Стандарт IEC (МЭК) 61192-1 Процесс пайки, (ТвЭП №5'2009)

Статья детально описывает стандарт IEC (МЭК) 61192-1. Пайка печатных плат оплавлением используется, как правило, для сборок поверхностного монтажа, и ее можно проводить в разных газовых средах: воздушной, азотной или состоящей из инертных газов. Требования к качеству изготовления в зависимости от состава среды могут незначительно отличаться.

Контроль качества герметизации пластмассовых корпусов интегральных схем, (ТвЭП №8'2009)

Качество герметизации пластмассовых корпусов интегральных схем определяется физико-механическими и технологическими свойствами пресс-материалов. Методами лазерного фотоакустического диагностирования и рентгенотелевизионной дефектоскопии исследованы внутренние микродефекты, а также адгезия пресс-материала к внешним выводам рамки и состояние микропроволочных межсоединений в пластмассовых DIP-корпусах.

Стандарт IEC (МЭК) 61192-2. «Требования к качеству паяных электронных модулей (сборок)». Часть 2. Сборки поверхностного монтажа, (ТвЭП №8'2009)

В статье детально описывается стандарт IEC (МЭК) 61192-2 «Требования к качеству паяных электронных модулей (сборок)»

Испытательные камеры Thermotron, (ТвЭП №6'2009)

В 2008 году компания «НПФ Диполь» (Санкт-Петербург) подписала эксклюзивный представительский контракт с ведущим производителем испытательного оборудования, компанией Thermotron (США) о поставках и сервисном обслуживании испытательных камер.

Мультифункциональная испытательная установка для автоматизированного определения механической прочности конструкций , (ТвЭП №6'2009)

В одном из финансируемых немецким министерством по образованию и науке совместном проекте с названием «Разрушительная и неразрушительная испытательная техника для охарактеризования наноскалированных механизмов старения на высоко-миниатюризированных паяных соединениях», коротко «HаноPAL», будет исследован новый вид механизмов старения наноскалированных соединительных конструкций. Основной целью этого проекта является разработка как нового вида испытательного прибора, так и соответствующего процесса испытаний для определения термомеханической надежности.

Практические аспекты организации ESD-защиты предприятия.
В помощь ESD-координаторам: ESD-измерения
, (ТвЭП №6'2009)

В условиях рыночной экономики основа выживания компании и ее дальнейшего развития при неизбежной конкуренции — это высокое качество продукции, которое является следствием качества процессов производства. В радиоэлектронной промышленности невозможно выпускать продукцию, не обращая внимания на качество. Тем более это актуально для предприятий военно-промышленного комплекса: достаточно вспомнить неудачи, преследующие запуски одного из разрекламированных образцов ракетного оружия.

Стандарт IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки». Окончание. Начало в № 1`2009, (ТвЭП №6'2009)

Для минимизации доработки и , следовательно, сохранения высокой надежности в программу электрических испытаний следует включать как «внутрисхемный» контроль, так и функциональную проверку или равноценное периферийное сканирование, а также другие способы тестирования.

Способ обоснования объема выборки для испытаний изделий радиоэлектроники, (ТвЭП №7'2009)

Оценка качества изделий радиоэлектроники осуществляется посредством анализа результатов испытаний ограниченного числа образцов, отобранных из всей изготовленной партии. Предлагается формализованный способ аналитического определения количества изделий, подвергаемых испытаниям. Способ основан на теории вероятностей.

Как проверить качество жгутовых сборок, (ТвЭП №7'2009)

В статье рассмотрены требования к тестированию жгутовых сборок, как в процессе изготовления, так и на этапе конечной приемки, а также проведен краткий обзор возможных методов контроля, которые используют для обеспечения контроля качества критических точек в жгутовых сборках.

Особенности оценки прочности соединения кристалла с основанием корпуса, (ТвЭП №7'2009)

В статье проанализированы способы контроля качества соединений кристаллов с основаниями корпусов. Предлагается способ оценки прочности соединения кристалла, при котором кристалл подвергается сдвигу вдоль плоскости раздела «кристалл–корпус», при этом усилие сдвига не должно превышать [σ]сж — допускаемого напряжения материала кристалла при сжатии. Приведены номограммы максимально-допустимых усилий сдвига кремниевых кристаллов в зависимости от их геометрических размеров и площади спая в паяном шве.

Рекомендации по уточнению положений международного стандарта IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки», (ТвЭП №7'2009)

В работе [1] опубликован перевод международного стандарта IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки». Об актуальности ликвидации пробела в отечественной нормативной базе по разработке и производству электронной техники подробно говорилось в ряде публикаций, поэтому в статье исключена вступительная часть [2].

Применение ИК измерителей температуры для контроля малоразмерных объектов, (ТвЭП №1'2010)

Контроль температуры электронных схем, плат и приборов в целом — неотъемлемая часть их технического сопровождения и обслуживания. Еще на стадии разработки устройства закладываются определенные температурные режимы, на этапе тестирования и отладки опытного образца отлеживается нагрев отдельных элементов и условия работы всей системы. Для каждого производства существуют определенные температурные нормативы и режимы, а выходной контроль качества во многих случаях предусматривает температурное тестирование.

Стандарт IEC (МЭК) 61192-2 «Требования к качеству паяных электронных модулей (сборок)» Часть 2. Сборки поверхностного монтажа, (ТвЭП №1'2010)

В статье детально описывается стандарт IEC (МЭК) 61192-2 «Требования к качеству паяных электронных модулей (сборок)».

Окончание. Начало в № 8’ 2009

Использование стандартов IPC на всех этапах производства электроники. Часть 1. Стандарты серии IPC-2220 и IPC-7351A, (ТвЭП №1'2010)

Все, кто занят в производстве электронного оборудования, знают, что готовое электронное изделие — это результат множества разнообразных и сложных операций, составляющих очень длинный производственный процесс. Если не все операции выполняются более или менее качественно, то будет трудно достичь предъявляемых производителями высоких требований к качеству и надежности, за которые никто из них не хочет дорого платить.

Анализ факторов нагрузки в электронных модулях мехатроники, (ТвЭП №2'2010)

Электронные системы и компоненты, особенно в области автомобилестроения, подвергаются разнообразным и отчасти сильным вредным влияниям окружающей среды. Для разработки, оптимизации или оценки надежности автомобильной электроники необходимо точно знать полевые нагрузки, которые различаются в зависимости от эксплуатации и внешних условий окружающей среды по интенсивности, частоте и продолжительности. Они специфичны и в зависимости от места монтажа компонента в автомобиле и от конкретной конструкции системы. Нагрузками на электронные модули, например, являются температура и колебания, которые переносятся с блока двигателя на корпус электроники. Нагрузки на компоненты в электронных узлах обычно зависят от их геометрии, материалов электронных компонентов и места их монтажа.

Стандарт IPC-4101C и серия IPC-6010, (ТвЭП №2'2010)

В первой статье (Использование стандартов IPC на всех этапах производства электроники. Стандарты серии IPC-2220 и IPC-7351A // Технологии в электронной промышленности. 2010. № 1.) мы рассмотрели необходимость разработки печатных плат в соответствии с серией стандартов IPC-2220. При этом разработчики электронных устройств должны уделять внимание множеству параметров, таких как тип материала, технологичность, электрические характеристики, а также вопросам, связанным с компонентами и сборкой изделия. Кроме того, необходимо определить требования к контактным площадкам и пояскам в соответствии со стандартом IPC-7351A таким образом, чтобы обеспечивалось правильное формирование паяного соединения. Это позволяет избежать излишних затрат на ремонт, а также повысить качество и надежность электронного изделия, в которое устанавливается данный печатный узел.

Ускоренные вибрационные испытания, (ТвЭП №3'2010)

Сложность и ответственность задач, решаемых с помощью современной аппаратуры, заставляют предъявлять к ее надежности весьма высокие требования. Наблюдается тенденция к увеличению времени работы аппаратуры с определенным заданным показателем надежности. Постоянное ужесточение требований к изделиям приводит к увеличению вероятности безотказной работы при длительном времени работы.

Критерии выбора рентгеновской трубки, (ТвЭП №4'2010)

Рентгеновский контроль традиционно использовался для проверки качества сборки и поиска дефектов сборки печатных плат и изделий полупроводниковой промышленности. В последнее время преимущества рентгеноскопии приобрели еще большее значение, как для контроля качества изделий, так и для контроля технологического процесса. Все более частое использование компонентов BGA, CSP, флип-чипов приводит к необходимости внедрения рентгеновского контроля, потому что АОИ не может использоваться для проверки этих компонентов, так как их выводы скрыты под корпусами. В связи с этим рентгеновский контроль приобретает все большее значение для оценки качества протекания процесса на ранних, а не поздних и дорогостоящих этапах производства.

Стандарт и тренинг IPC-A-600H, (ТвЭП №6'2010)

Первые две статьи этой серии были посвящены вопросам конструирования печатных плат (ПП) с помощью серии стандартов IPC-2220 и стандарта IPC-7351B, выбору базовых материалов ПП с помощью стандарта IPC-4101C, а также серии стандартов по оценке параметров и характеристикам ПП IPC-6010, помогающих установить общие требования и ответственность поставщиков и потребителей печатных плат. В третьей статье мы рассмотрим некоторые дефекты, которые могут образоваться на печатных платах, если у поставщика нет процедур и производственных возможностей для контроля входящих данных о конструкции, изготовлении ПП и проведении необходимых испытаний для обеспечения качества поставляемых печатных плат и требований к ним в соответствии со стандартом IPC-A-600H.

Стандарты J-STD-001E, 020D, 075, 033B и IPC-1601, (ТвЭП №8'2010)

Темы предыдущих статей в основном касались печатных плат, их конструкций, базовых материалов, характеристик, а также, собственно, их производства. В этой статье мы рассмотрим вопросы установки и пайки на ПП различных компонентов. С точки зрения всех контрактных производителей и компаний, изготавливающих собственные изделия, наиболее важными факторами для достижения высокого качества всех паяных соединений являются исходные материалы. Это означает, что все компоненты, печатные платы, паяльная паста и трафареты, а также требования заказчика должны отвечать тому уровню, установленному IPC, в соответствии с которым должна быть выполнена сборка и пайка.

Стандарт IPC-A-610E. Критерии приемки электронных сборок, (ТвЭП №1'2011)

Наше путешествие по пути создания качественного паяного соединения между печатной платой и контактом компонента подошло к стадии контроля. Печатный узел (ПУ) уже готов, и в предыдущих четырех статьях [1, 2, 3, 4] мы рассмотрели, как в процессе изготовления электронной аппаратуры достигли того момента, когда пора применить «библию электронного производства» — стандарт IPC-A-610E «Критерии приемки электронных сборок».

Рентген. Ответы на часто задаваемые вопросы, (ТвЭП №2'2011)

Статья представлет собой ответы на часто задаваемые вопросы по системам рентгеновского контроля, их различиям, достоинствам, недостаткам. Даны рекомендации по выбору системы. Отвечает на вопросы Ольга Зотова, специалист НПФ "Диполь".

Стандарт IPC-7711/21B, (ТвЭП №2'2011)

Все, кто работает в области производства электронной аппаратуры, хорошо знают, что не все паяные соединения и печатные платы идеальны, в особенности в приложении к различным имеющимся компонентам. Основной аксиомой электронной промышленности является то, что современные электронные сборки сложнее и меньше, чем когда-либо, и эта тенденция будет возрастать все быстрее.

Расчет размеров объекта и вокселя при рентгеновской томографии, (ТвЭП №3'2011)

Томография существенно расширяет возможности рентгеновского контроля печатных плат, компонентов, паяных соединений. Основными принципиальными ограничениями в применении томографии являются максимальные размеры контролируемого объекта и размер вокселя (трехмерного пикселя), служащий показателем детализации полученной 3D-модели. Расчету этих параметров и посвящена данная статья. Публикация ориентирована на специалистов, занимающихся рентгеновским контролем, и предназначена оказать помощь при оптимальном выборе оборудования рентгеновского контроля для решения поставленных задач.

Стандарт IPC-7711/21B: восстановление, ремонт и модификация электронных сборок, (ТвЭП №8'2011)

До конца 2011 г. ожидается выход в свет стандарта IPC-7711/21 редакция “B” на русском языке. Этот документ, содержащий в общей сложности 360 страниц, определяет требования к выполнению ремонтно-восстановительных операций, применяемым инструментам и материалам и предоставляет пользователю широкий набор типовых процедур для устранения дефектов и модификации электронных сборок. В статье приводится общая информация о содержании стандарта и объясняются некоторые понятия, характерные для данного документа.

Печатные платы. Причины коробления, (ТвЭП №2'2012)

Отклонения от плоскостности в виде коробления или скручивания — распространенный дефект, создающий серьезные проблемы при сборке и монтаже печатных узлов на автоматических линиях. Мало того, даже если удалось смонтировать коробленую плату, при установке в изделие ее выпрямляют в плоскость, и в паяных соединениях возникают напряженности, которые могут закончиться отказом паек или разрушением внутренних межсоединений в многослойных платах. Вся беда в том, что коробление относится к многофакторному явлению, и устранив одну из причин, оставив без внимания другие, вы можете не получить желаемый результат. Как правило, повышенное коробление «списывают» на технологов печатных плат. Но это не всегда справедливо. Существуют и другие объективные причины, вызывающие коробление печатных плат.

Контроль ионных загрязнений. Новые тенденции в контроле качества сборочно-монтажных работ , (ТвЭП №2'2014)

Ионные загрязнения в электронных модулях (ЭМ) являются основными причинами формирования оловянных «усов» (whiskers), а также проявления электрохимических реакций в виде дендритов и/или коррозии, которые снижают надежность приборов. Специальный метод измерения проводимости смыва смеси спирта и воды позволяет точно и быстро определить, находится ли уровень ионного загрязнения ЭМ в допустимых пределах. Метод может быть соотнесен с результатами измерения SIR (surface isolasion resistance, сопротивление поверхностной изоляции) и позволяет подтвердить необходимый уровень надежности.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо