Технологии монтажа и сборки

Технология поверхностного монтажа step-by-step, (ТвЭП №1'2005)

Обобщение технологического опыта в области поверхностного монтажа приводит к однозначным понятиям, связанным со строгой последовательностью производственных процессов и управлением ими для предотвращения типовых видов брака и методов их устранения. Естественно, что описать в короткой статье все подробности технологии невозможно. Авторы лишь пытались наметить канву всех аспектов поверхностного монтажа на примере оборудования известных производителей, чтобы в последующих публикациях раскрыть отдельные этапы более подробно.

Выбор варианта оснащения участка поверхностного монтажа, (ТвЭП №1'2005)

Производство конкурентоспособной аппаратуры невозможно без использования современных технологий сборки печатных плат, без оптимального выбора оборудования с учетом всех требований конкретного участка поверхностного монтажа. Помочь в выборе может опыт действующего производственного предприятия.

Нанесение маркировки прямым струйно-капельным методом, (ТвЭП №2'2005)

Когда мы слышим о трафаретной печати, то невольно представляем себе мрачные помещения, большое количество оборудования, измазанный краской станок и отвратительный запах. А есть ли альтернатива? Оказывается, есть! В данной статье показаны преимущества нового технологического процесса прямого струйно-капельного нанесения маркировки на печатную плату с одновременной УФ-сушкой, а также экономическая эффективность применения соответствующего оборудования.

Технология поверхностного монтажа step-by-step, (ТвЭП №2'2005)

Окончание. Начало в № 1 `2005.

Технология «ТЕРМОПРО» для пайки SMD-компонентов по термопрофилю, (ТвЭП №2'2005)

Предлагаемая технология контактной групповой пайки SMD-компонентов на печатные платы отличается от привычных способов пайки в инфракрасных и конвекционных печах.

Технологические методы повышения надежности силовых модулей, (ТвЭП №2'2005)

Данная статья знакомит читателей с технологическими методами повышения надежности силовых модулей, рассматривает проблему возникновения деформации медного основания в процессе сборки и возможные методы ее устранения.

Опыт применения тестового набора ZESTRON Flux Test, предназначенного для эффективного контроля качества отмывки, (ТвЭП №2'2005)

Современные паяльные материалы оставляют минимальное количество прозрачных остатков флюса после пайки. Эти остатки малозаметны и обеспечивают хороший внешний вид изделия. Однако это усложняет контроль качества после отмывки, который чаще всего проводится визуально.

Ручная пайка: рекомендации по выбору и применению трубчатых припоев, (ТвЭП №2'2005)

В нашей стране для ручной пайки традиционно применяют жидкий флюс и проволочный припой, однако при отсутствии отмывки остатков флюса эта технология приводит к существенному снижению надежности радиоэлектронной аппаратуры. Причины снижения надежности РЭА вызваны частичной термической обработкой флюсов при ручной пайке (только в зоне формирования паяного соединения), следовательно, только частичным выгоранием активаторов и локальными процессами поликонденсации. Остатки флюса, которые не были подвергнуты термической обработке при температурах пайки, являются потенциальными источниками коррозии, электромиграции и повышенных токов утечки в процессе эксплуатации РЭА. Применение многоканальных трубчатых припоев, не требующих отмывки, позволяет полностью решить эту проблему.

Экономичное решение для селективного нанесения влагозащиты, (ТвЭП №2'2005)

Многие производители электроники сталкивались с проблемой нанесения влагозащитных покрытий на печатные узлы (ПУ), содержащие кнопки, разъемы, потенциометры, громкоговорители и другие негерметичные компоненты. Обычно такие компоненты герметизируют специальным латексным материалом, что приводит к дополнительным операциям: нанесения и сушки герметика до нанесения влагозащиты, а затем удаления герметика - после отвердевания влагозащиты. Другая проблема - повторяемость толщины нанесения защитных покрытий, что очень важно для обеспечения качества защиты ПУ от воздействия влаги, химических веществ или тепла. Решением этих проблем служит новое оборудование фирмы Asymtek.

Мысли о монтаже, (ТвЭП №3'2005)

Настоящей публикацией автор начинает цикл статей о современных (по крайней мере, на просторах бывшего СССР) методах монтажа, которые «тихо тлели» в недрах оборонных и полуоборонных (других тогда и не было) предприятий примерно с середины 70-х годов. Они стали бурно развиваться лет 10 назад (когда в развитых странах уже окончательно решили вопрос: «мыть или не мыть?») и еще лет 20 будут современными. Они будут нести в себе много нового, неизведанного, при нашей способности задавать себе и другим вопросы, и, не найдя и не дослушав ответа, задавать новые, при нашей восприимчивости ко всему новому (немцы, дескать, понапридумывают на нашу голову, а нам тут вертись, осваивай новые технологии).

Технология струйно-факельного напыления масочного слоя на примере установки ARGUS PC 9524 в сравнении с другими методами нанесения жидкой паяльной маски для высокотехнологичных печатных плат, (ТвЭП №3'2005)

Паяльная маска несет несколько функций. Главная функция - предотвращение появления перемычек и закороток цепей, которые могут возникнуть при пайке компонентов на печатную плату. Печатные проводники внешних слоев печатных плат, покрытые паяльной маской, изолированы и защищены от внешнего влияния. Само собой разумеется, что толщина масочного покрытия должна быть достаточной во всех местах, чтобы надежно защищать от утечек токов на поверхности. В связи с этим особенно важным параметром является толщина масочного покрытия на краях (гранях) печатных проводников.

Технологии дозирования, (ТвЭП №3'2005)

В современном производстве используется большое разнообразие жидких, вязких и пастообразных материалов, которые наносятся на разные части изделия (или заливаются в них) в процессе сборки. Обычно применяются такие материалы, как клеи, жидкие и пластичные смазки, различного рода герметики, а в электронной промышленности используются паяльные пасты и флюсы.

Высокочистые припои Radiel Fondam для электроники и электротехники, (ТвЭП №3'2005)

На примере продукции французской компании Radiel Fondam («Радьель Фондам») рассматриваются оловянно-свинцовые, серебросодержащие, медьсодержащие и бессвинцовые высокочистые проволочные (трубчатые) припои, применяемые в Hi-Tech-электронике и промышленной электротехнике, - там, где надежность имеет решающее значение. Техническая информация сопровождается неформальными заметками о рыночном позиционировании европейских и китайских припоев, соседствующих сегодня на прилавках российских магазинов и в каталогах розничных продавцов.

Влагозащита - 2, (ТвЭП №3'2005)

Никогда не говорите сразу всего, что знаете. Пару лет назад в журнале «Электроника: НТБ» была опубликована обзорная статья о методах влагозащиты печатного монтажа [1]. Эта статья довольно быстро переместилась на сайты предприятий, имеющих отношение к производству печатных плат [2,3]. В Интернете даже появилось предложение о продаже ее электронной версии. Покупать собственную статью я не стал, но, поскольку товар пользуется спросом, решил продолжить размышления на эту тему.

Паяльные станции со 100%-ной точностью поддержания установленной температуры, (ТвЭП №3'2005)

Согласно требованиям стандарта 107.460.092.24-93 «Пайка электромонтажных соединений радиоэлектронных средств. Общие требования к типовым технологическим операциям», при пайке электромонтажных соединений радиоэлектронных средств температура наконечника паяльника должна составлять от 250 до 280 °С. При этом на блоках управления паяльных станций в реальном производстве устанавливаются существенно большие температуры пайки. Паяльные станции серии Advanced фирмы JBC позволяют устанавливать на блоке управления реальную температуру пайки и поддерживать ее на любом типе наконечника со 100%-ной точностью.

Передовые однокомпонентные уретановые влагозащитные покрытия HumiSeal, (ТвЭП №3'2005)

Вопрос обеспечения надежности изделий, эксплуатирующихся в жестких климатических условиях, стоит перед многими производителями электронной аппаратуры. Деятельность мирового лидера в области разработки и производства инновационных материалов влагозащитных покрытий компании CONCOAT, чьим девизом является «Обеспечение надежности в электронике», направлена на разработку и производство материалов, позволяющих защищать печатные узлы от неблагоприятных воздействий окружающей среды. Развивая это направление со дня своего основания в 1979 году, компании удалось получить доверие ведущих мировых производителей электроники. Например, ее уретановые влагозащитные покрытия используют такие признанные лидеры авиационной и космической техники, как Boeing, Airbus, Rockwell, Siemens и многие другие.

Мысли о монтаже, (ТвЭП №4'2005)

Продолжение. Начало в № 3`2005.

Передовые клеевые технологии на службе электронной промышленности, (ТвЭП №4'2005)

В России за последние 10 лет продукция компании ЗМ нашла широчайшее применение в таких отраслях как электроника, производство мебели, транспорт, автомобильное производство, реклама. Самоклеящиеся ленты и клеи все активнее используются нашими технологами и разработчиками при проектировании и создании новой техники. Это в значительной степени повлияло на стратегию компании ЗМ на российском рынке и привело к стремительному развитию Отдела промышленных лент и клеев ЗМ, главной задачей которого является обеспечение производств высококачественными самоклеящимися лентами и клеями.

Причины возникновения и способы борьбы с эффектом «надгробного камня», (ТвЭП №4'2005)

Эффект «надгробного камня», возникающий в процессе пайки пассивных чип-компонентов, доставляет немало проблем производителям плат с момента существования технологии поверхностного монтажа. Заключается он в том, что в момент оплавления один из контактов чип-компонента поднимается над платой. Иногда компонент поднимается частично, а иногда - полностью, становясь на одну из контактных площадок, что очень напоминает, как ни зловеще это звучит, могильную плиту на кладбище (рис. 1). Отсюда и такое необычное название - эффект «надгробного камня». Такая аналогия не случайна, ведь постоянные затраты на ремонт плат могут похоронить надежды производителя получать прибыль от своей продукции.

Система конвекционной пайки TF1700, (ТвЭП №4'2005)

Только активная конвекция, то есть перемешивание воздуха в замкнутом объеме, позволяет обеспечить одинаковую температуру во всех точках этого объема. Производители BGA-компонентов рекомендуют пайку своих изделий только конвекционным методом.

Влагозащитные полимерные покрытия: функции, (ТвЭП №4'2005)

Кто последний, тот и виноват. Иначе - кто не спрятался, тот и виноват. Оба варианта отражают сформировавшийся в среде специалистов стереотип: «влагозащита есть покрытие печатного узла лаком». Поэтому во всех бедах, если таковые случаются, винят того, кто стоит на финише длительного технологического процесса изготовления радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Конечно, не бывает дыма без огня. Доля истины в этом утверждении, видимо, все-таки есть, но не более того.

Экономичный вариант комплексного решения проблем отмывки на базе модульной установки MINICLEAN, (ТвЭП №4'2005)

Применение паяльных паст с флюсующими композициями на основе синтетических смол и парафинов делает затруднительной, а чаще всего и просто невозможной качественную отмывку печатных узлов (ПУ) спирто-бензиновой (нефрассовой) смесью, и только применение промывочных жидкостей фирмы ZESTRON позволяет решить эту задачу. Эта статья посвящена экономичному варианту комплексного решения проблемы отмывки на базе модульной установки MINICLEAN с применением промывочных жидкостей фирмы ZESTRON.

Задача монтажа и демонтажа BGA-корпусов, (ТвЭП №4'2005)

Задача монтажа и демонтажа корпусов микросхем BGA-типов (Ball Grid Array) стоит и перед ремонтной мастерской, и перед серьезным производством. Как ни странно, установить и припаять BGA проще, чем QFP-компонент, а вот демонтаж BGA и восстановление выводов без специального оборудования - серьезная проблема.

Мысли о монтаже, (ТвЭП №5'2005)

Продолжение. Начало в № 3, 4`2005

Технологии дозирования Часть 2. Системы дозирования с подачей материала из резервуара, (ТвЭП №5'2005)

В предыдущей статье были рассмотрены процессы дозирования материалов с малым расходом. Также были описаны пневматические шприцевые дозаторы, их функции и особенности дозирования. При увеличении дневного расхода жидких материалов применение шприцевых дозаторов связано с частым наполнением или заменой картриджа (шприца). Для уменьшения потерь времени на обслуживание оборудования рекомендуется переход на технологию дозирования с подачей жидкого материала из резервуара.

Влагозащитные полимерные покрытия: какие бывают, (ТвЭП №5'2005)

Для обеспечения защиты печатных узлов от неблагоприятных внешних воздействий, и в первую очередь от влаги воздуха, используются полимерные покрытия. После проведения длительной селекционной работы за рубежом были отобраны пять основных классов полимеров, пригодных для использования во влагозащитных покрытиях печатных узлов...

Влагопроницаемость покрытий печатных узлов: фантазии на тему, (ТвЭП №5'2005)

В производстве радиоэлектронной аппаратуры, и в области ее влагозащиты в частности, существует множество проблем, явных и скрытых. Последние невооруженным взглядом не так-то просто обнаружить. В данной статье приведены размышления о проблеме-невидимке, решение которой, по мнению автора, может привести к революционным изменениям в области влагозащиты печатного монтажа.

Как Motorola испытывала и выбирала паяльную пасту, (ТвЭП №5'2005)

Несколько лет назад компания Motorola провела испытания паяльных паст, чтобы определиться в выборе поставщика паяльных материалов, соответствующего всем требованиям компании. На западном рынке существует огромное количество бессвинцовых паяльных паст с температурой пайки около 240 "С, большинство из них, казалось бы, подходит для производства основного продукта Motorola - мобильных телефонов. Однако требовалось найти паяльную пасту, обеспечивающую наиболее широкое технологическое окно и при этом имеющую минимальную пиковую температуру пайки для производства всего спектра продукции компании - от автоматических телефонных станций, систем автоматики, компьютеров и до, разумеется,, мобильных телефонов.

Целевая металлографическая подготовка к исследованиям электронных и микроэлектронных компонентов, (ТвЭП №5'2005)

Для упрощения подготовки образцов без риска их потери, а также для достижения воспроизводимости результатов разработан комплекс для автоматического шлифования и полирования - TargetSystem.

Влагозащитные полимерные покрытия: как нанести, (ТвЭП №6'2005)

Существует очень много методов нанесения полимерных покрытий. Использование на практике того или другого метода зависит от ряда причин, в частности от агрегатного состояния предмета нанесения (жидкость, твердое вещество, газ), от природы субстрата, на которую наносится покрытие (металл, диэлектрик и др.)/ и др. Поэтому не будем говорить об интересных с технической точки зрения, но по ряду причин не применяемых, или, правильнее, пока не применяемых в производстве радиоэлектронной аппаратуры методах нанесения полимерных покрытий. Поговорим лишь о тех методах, которые получили признание и применяются на практике в технологии влагозащиты печатного монтажа.

Из нашего практического опыта: внедрение процессов отмывки, (ТвЭП №6'2005)

Аксиома: невозможно обеспечить качественную отмывку остатков флюса после пайки без тщательного подбора и полной совместимости оборудования отмывки, материалов для пайки (паяльная паста, флюс, трубчатый припой), отмывочной жидкости и технологических режимов.

Система непосредственного формирования рисунка топологии печатных плат с помощью лазера: необходимость применения, преимущества, примеры использования, (ТвЭП №6'2005)

Постоянно повышающиеся требования рынка вынуждают разработчиков минимизировать размеры и увеличивать плотность расположения компонентов на печатных платах. Вследствие этого повышаются требования к печатным платам: уменьшаются минимальные диаметры отверстий, ширина печатных проводников, контактных площадок и расстояние между ними, увеличивается количество сигнальных слоев.

RP15 - новое поколение паяльных паст для дозирования, (ТвЭП №6'2005)

Нанесение паяльной пасты методом дозирования часто применяется при мелкосерийном и опытном производстве, когда использование методов трафаретной печати является не технологичным и экономически невыгодным. Но постоянно развивающаяся современная электроника диктует новые требования к материалам для поверхностного монтажа. Миниатюризация электронных устройств приводит к появлению материалов, удовлетворяющих более жестким современным условиям. Они должны обеспечивать более высокую точность нанесения пасты методом дозирования, такая паста не должна растекаться при предварительном нагреве, а также иметь хорошую смачиваемость и паяемость. Согласно этим условиям фирма Multicore Solders осуществила выпуск новой паяльной пасты для дозирования RP15.

Особенности применения международных стандартов в современных условиях, (ТвЭП №6'2005)

Подавляющее большинство отечественных разработчиков и производителей электроники постоянно испытывают дефицит современной нормативной документации. Отечественные ГОСТы давно устарели морально и физически, ОСТы отменены (Ст. 13 Федерального закона «О техническом регулировании»). Поэтому возникает справедливый вопрос, какими нормативными документами руководствоваться и как их применять?

«Кристалл-на-плате» (СОВ): новая эра сборочной технологии, (ТвЭП №6'2005)

После многих лет исследований и мелкосерийного применения гибридная технология монтажа полупроводникового кристалла на печатную плату, наконец, достигла уровня, позволяющего существенно сократить себестоимость изделий, а также уменьшить их габариты. В данной статье рассматриваются основные технологические приемы монтажа «чип-на-плате» (СОВ), а также описывается оборудование, необходимое для постановки такого процесса на предприятии.

Селективная пайка приходит на смену пайке волной припоя и ручному труду, (ТвЭП №1'2006)

Появление технологии поверхностного монтажа вызвало сильнейшую инновационную волну в области производства электроники. Постоянно прогрессирующая миниатюризация компонентов и их число, доступное для данной технологии, расширяют возможности для создания новых технических решений и применений поверхностного монтажа.

Подходит ли ваша паста для дозирования? Факторы, влияющие на правильный выбор, (ТвЭП №1'2006)

Выбирая паяльную пасту, пристальное внимание уделяют анализу сплава припоя и типу флюса. В основе подобного выбора лежит информация о совместимости материалов, температуре и условиях эксплуатации, требуемой прочности паяного соединения, качестве спаиваемых поверхностей, реологических свойствах пасты, а также о необходимости дальнейших операций отмывки и т. п.

Влагозащитные полимерные покрытия: как отвердить, (ТвЭП №1'2006)

Для отверждения лаков на основе термопластичных полимеров достаточно просто испарить растворитель. Классический пример - полиакриловые лаки. Растворитель - необходимый элемент и других лаков, за отверждение которых несет ответственность не только физика, но и химия.

Исследование алюминиевых гальванических покрытий корпусов полупроводниковых изделий, (ТвЭП №1'2006)

Анализ покрытий корпусов полупроводниковых изделий (ППИ) показал, что перспективным является применение гальванического алюминирования, которое осуществляется как из расплавов солей, так и из неводных электролитов. Внедрение гальванического алюминирования в серийное производство ППИ сдерживается сложностью технологического процесса нанесения покрытий, а также отсутствием соответствующего оборудования. Следует отметить, что структура покрытий может быть неодинаковой у различных партий корпусов, полученных на одних и тех же режимах электролиза, а это недопустимо в условиях массового производства ППИ. На протяжении многих лет авторы данной статьи занимаются разработкой технологических процессов гальванического алюминирования корпусов ППИ. В результате были получены покрытия, которые обеспечивают качественные соединения с алюминиевой проволокой.

Отбраковочные испытания как средство повышения надежности партий ИС, (ТвЭП №1'2006)

Правильный подбор режима электротренировки и ее времени позволяет наиболее полно отбраковать потенциально ненадежные изделия.

«Мягкие» режимы пайки опять в цене, (ТвЭП №1'2006)

В связи с переходом на бессвинцовые припои «мягкие» режимы пайки вновь становятся востребованными. Оборудование, которое позволяет выполнять такую пайку, выпускается НПП «КВП Радуга».

Минимизация непроизводственного времени с точки зрения концепции SIPLACE, (ТвЭП №2'2006)

Новые концепции, разработанные компанией Siemens для модулей SIPLACE, позволяют формировать гибкие и высокопроизводительные линии для поверхностного монтажа.

Исследование микросварных соединений алюминиевой проволоки с алюминиевым гальваническим покрытием корпусов полупроводниковых изделий, (ТвЭП №2'2006)

Известно, что алюминиевое гальваническое покрытие хорошо смачивается припоями типа Al-Zn и Al-Ge, что можно использовать в технологии пайки полупроводниковых кристаллов на основания корпусов полупроводниковых изделий (ППИ). Кроме того, данное покрытие хорошо сваривается с алюминиевой проволокой как термокомпрессионным, так и ультразвуковым методами сварки. К сожалению, данной контактной паре не уделяется серьезного внимания со стороны разработчиков и производителей ППИ. Это связано с особенностями технологического процесса гальванического алюминирования. В статье установлено, что качество контактов зависит от структуры и толщины покрытий.

Пайка в среде азота. Азотные генераторы, (ТвЭП №2'2006)

Внедрение технологии пайки в среде азота позволяет повысить качество продукции и сэкономить на расходных материалах и обслуживании оборудования.

Нулевая дефектность: цель и средства, (ТвЭП №2'2006)

Статья открывает серию публикаций, посвященных проблемам обеспечения «нулевой дефектности» в микроэлектронном сборочном производстве. Двумя основными сборочными операциями являются посадка кристалла и формирование электрических связей методом ультразвуковой или термозвуковой сварки. В данной статье поставлена задача, объяснены основные понятия, использующиеся при анализе качества операций, и рассматривается уникальная система оптической инспекции качества проволочных соединений и посадки кристаллов. В последующих статьях цикла авторы рассмотрят существующие методики и критерии оценки качества ответственных по применению изделий.

Экономический эффект при внедрении ESD-программ на предприятиях радиоэлектронной промышленности, (ТвЭП №2'2006)

Материал, рассматриваемый в данной статье, хотя и основан на исследованиях, проводимых в 1990-х годах, может быть актуальным и полезным для многих руководителей, заинтересованных в повышении качества продукции. Практический опыт общения с руководителями предприятий показывает, что для многих внедрение системы защиты ESD остается пока не решенной задачей.

Использование поверхностного монтажа при сборке микроэлектронной аппаратуры, (ТвЭП №2'2006)

В последние годы в России наблюдается интенсивное развитие производства электроники. Особенно это можно видеть по большому количеству информации, посвященной установке компонентов на печатные платы (ПП) по технологии поверхностного монтажа. Но на данный момент в нашей стране остались предприятия, на которых кроме производства ПП еще сохранилось и производство микроэлектронной аппаратуры (МЭА), сборка которой осуществляется ручным методом с применением паяльников, монтажных игл, пинцетов и т. д. Именно для таких предприятий автором была разработана технология сборки плат микромодулей с использованием поверхностного монтажа.

Автоматизированный монтаж кристаллов транзисторов вибрационной пайкой, (ТвЭП №3'2006)

Авторы статьи, имея многолетний опыт в области сборки и монтажа изделий электроники, активно занимаются разработкой автоматизированных процессов монтажа кристаллов транзисторов вибрационной пайкой в защитной атмосфере. Для обеспечения высокой устойчивости изделий к термоциклическим нагрузкам и высокого выхода годных изделий по электрическим параметрам необходима оптимизация дозы припоя и параметров вибрационной пайки. Оптимизация процесса монтажа кристаллов позволит получить надежный технологический процесс с высокой управляемостью, стабильностью и воспроизводимостью тепловых параметров транзисторов. Представленная информация будет полезна специалистам, работающим в области сборки изделий электроники.

Анализ факторов, влияющих на производительность автоматов установки компонентов поверхностного монтажа, (ТвЭП №3'2006)

Многие производители электроники не уделяют достаточного внимания обеспечению максимальной эффективности работы сборочно-монтажного оборудования, как в виде отдельных единиц, например автоматов установки компонентов, так и в составе сборочных линий. Между тем анализ работы оборудования и ряда организационных мероприятий позволяет существенно увеличить производительность и получить огромный экономический эффект. Так от чего зависит реальная производительность оборудования? Давайте на примере автоматов установки компонентов поверхностного монтажа проанализируем факторы, влияющие на производительность.

Старый конь борозды не портит? Соперник ли УР-231 современным влагозащитным материалам?, (ТвЭП №3'2006)

В настоящее время на рынке - большой выбор различных защитных покрытий, каждое со своими преимуществами и областями применения. В России традиционно для защиты печатных плат от воздействий окружающей среды применяется лак УР-231. Мы часто слышим мнение о капризности и нестабильности свойств этого влагозащитного покрытия. Нам стало интересно, а соответствует ли УР-231 современным требованиям, предъявляемым к материалам при производстве радиоэлектронной аппаратуры? Ведь с каждым годом требования производителей радиоэлектронной аппаратуры к технологическим материалам возрастают: это касается эксплуатационных и технологических свойств, внешнего вида изделия. В результате появилась идея провести испытания УР-231 по международному стандарту IPC-CC-830B и сравнить полученные результаты с характеристиками современных влагозащитных материалов фирмы CONCOAT. Оценивались эксплуатационные и технологические свойства. Испытания проводились в Англии, в тестовой лаборатории CONCOAT (рис. 1), одного из ведущих производителей влагозащитных покрытий.

Нанесение паяльной пасты с помощью сетчатых и металлических трафаретов. Часто задаваемые вопросы, (ТвЭП №4'2006)

Нанесение паяльной пасты является первым этапом современного процесса монтажа печатных плат. Качество электронного изделия напрямую зависит от качества нанесения паяльной пасты. Данная статья содержит ответы на часто задаваемые вопросы, которые помогут технологам избежать многих ошибок. При написании статьи использовались материалы компании Speedline Technologies (США), поставщика трафаретных принтеров МРМ.

Мысли о монтаже. Пайка волной припоя, (ТвЭП №4'2006)

Основная работа некоторых людей состоит в том, чтобы понять, что, черт возьми, происходит. (Из голливудского фильма). Есть такие люди! И это не люди в черном, не Малдер и Скалли из «Секретных материалов». Это простые технологи (среди которых попадаются и главные). Узок круг этих специалистов, страшно далеки они от магистральных путей современной технологической мысли, тяжелые и невосполнимые потери понесла эта «могучая кучка» в смутные времена! Но они есть. И работа этих людей заключается именно в том, чтобы понимать, что происходит. Почему не собирается, почему дорого стоит, почему долго делать, почему не паяется? И что, в конце концов, нужно сделать (или нужно было бы сделать), чтобы не было этих «почему»? 90% успеха в деле устранения каких-либо неприятностей в технологическом процессе заключается в правильном определении источника или причины таких неприятностей. Остальное, как говорится, дело техники.

Автоматическое устройство трафаретной печати для нанесения паяльной пасты и клея МРМ AccuFlex, (ТвЭП №4'2006)

В статье рассмотрены характеристики трафаретного принтера AccuFlex, выпускаемого компанией МРМ (США) - известным производителем и разработчиком устройств для автоматической и полуавтоматической трафаретной печати паяльной пасты и клея.

Оптическая инспекция качества посадки кристаллов при выполнении технологии СОВ (кристалл-на-плате), (ТвЭП №4'2006)

Системы автоматической оптической инспекции качества посадки кристаллов теперь широко применяются на практике. Как было описано в предыдущей статье цикла (см. ТвЭП № 2,2006), для достижения нулевой дефектности процесса посадки кристаллов на печатную плату желателен 100%-ный неразрушающий контроль.

Флюсы на водной основе. Новые возможности пайки волной припоя, (ТвЭП №4'2006)

Современные, эффективные и качественные флюсы - залог успешного процесса пайки волной припоя. Характеристики флюсов на водной основе - экологичность и безопасность - делают их весьма привлекательными как при пайке свинцовыми, так и бессвинцовыми припоями.

Противоречивая микроэлектроника, (ТвЭП №4'2006)

История развития техники есть история возникновения и разрешения технических противоречий. Попытка проследить линии, по которым происходило развитие основного конструктивного элемента современной радиоэлектроники (печатных плат) была сделана автором в статье [1]. При этом использовались элементы теории решения изобретательских задач (ТРИЗ), разработанной в середине прошлого века Г. С. Альтшуллером. Линии развития другого основного конструктивного элемента (интегральных схем) не менее противоречивы [2]. О некоторых этапах этого пути и рассказывается в статье.

MYDATA - выбор для быстро меняющегося мира, (ТвЭП №5'2006)

Сейчас практические всем ясно: современное производство электроники является современным только потому, что использует оборудование, соответствующее жестким сегодняшним требованиям и ближайшей перспективы. Применяя устаревшее, неудобное или недоработанное оборудование, вы вольно или невольно увеличиваете время производственного цикла, постоянно отвлекая персонал на наладку, ремонт или техническое обслуживание. А это уже прямые убытки.

Очистка оборудования пайки. Просто. Быстро. Эффективно, (ТвЭП №5'2006)

Задумайтесь, когда больше шансов получить заказ: если заказчик видит сборочное оборудование чистым и ухоженным или, наоборот, грязным? Ответ вполне очевиден. Всем хорошо известно, если к оборудованию относиться внимательно, регулярно проводить его очистку и обслуживание, оно прослужит верой и правдой долгое время. А значит, и шансов больше выполнить заказ в срок и без брака.

Opal-X``: превосходит сегодня, наращивается завтра, (ТвЭП №5'2006)

Модульный высокопроизводительный автомат Οpal-Х" принадлежит последнему поколению самой популярной серии автоматов установки поверхностно монтируемых изделий (ПМИ) компании Assembleon, входящей в концерн Philips. Οpal-Χ" - гибкий высокопроизводительный автомат, качество и надежность которого гарантированы японским лидером точного машиностроения. Устанавливающий широкую номенклатуру компонентов автомат достигает максимальной производительности 17700 комп./ч (при оснащении восемью установочными головками). Автомат имеет очень жесткую, предотвращающую возникновение вибраций конструкцию станины, обеспечивающую высокую точность и повторяемость установки компонентов в условиях непрерывного производства.

Нужно ли использовать автоматы установки компонентов поверхностного монтажа в мелкосерийном производстве?, (ТвЭП №5'2006)

Время летит быстро, и все вокруг стремительно меняется. Вопросы, на которые вчера давал ответ не задумываясь, сегодня заставляют поразмыслить, и ответы на них уже звучат не очень убедительно.

«Ограничения на использование опасных материалов в производстве электротехнического и электронного оборудования» (RoHS) вступили в силу, а вопросы все еще остались, (ТвЭП №5'2006)

По всему миру, в том числе и в России, технологи задают вопросы, которые их очень волнуют в связи со вступлением в силу с 1 июля 2006 года директив RoHS и WEEE на территории ЕС.

Обзор сборочно-монтажных технологий компании Universal Instruments, (ТвЭП №6'2006)

Современные производители всегда высоко ценят возможность быстрой смены конфигурации SMT сборочно-монтажных машин «платформенного» типа. Это нужно для быстрого внесения каких-либо изменений в изготавливаемый продукт. Ведь только в идеале все стандартные компоненты можно монтировать, не меняя конфигурацию и не жертвуя точностью, выходом годных изделий или объемом выпускаемой продукции.

Современная технология нанесения влагозащитных покрытий, (ТвЭП №6'2006)

В промышленно развитых странах история развития процесса нанесения влагозащитных покрытий на печатные узлы прошла свой путь от нанесения покрытия кистью, погружения и ручного распыления до автоматического селективного нанесения. Появление селективного метода нанесения влагозащитных покрытий стало высокотехнологичным прорывом в данном процессе за все время его существования, вызвавшим огромный интерес производителей электроники по всему миру. В данной статье мы рассмотрим существующие методы нанесения влагозащитных покрытий, связанные с ними проблемы и отметим особенности и преимущества селективного струйного нанесения покрытия.

Композиционные гальванические покрытия на основе серебра для изделий электроники, (ТвЭП №6'2006)

Авторы статьи, имея многолетний опыт работы в области нанесения и исследования свойств гальванических покрытий для изделий электроники, активно занимаются созданием технологий получения композиционных покрытий на основе высокопроводящихметаллов в нестационарных режимах электролиза. Рассмотренные покрытия широко применяются для коммутирующих устройств, работающих в различных условиях эксплуатации, а также для изделий, собираемых с применением пайки или микросварки. Представленная информация будет полезна специалистам, работающим как в области нанесения функциональных гальванических покрытий, так и в области сборки изделий электроники.

Факторы, влияющие на процесс нанесения паяльной пасты через трафарет. Анализ в зависимости от времени цикла, (ТвЭП №1'2007)

Как измерить, насколько качественно нанесена паяльная паста? Идеальна ситуация, когда получить и понять показатели измерений легко, например, как показания спидометра в автомобиле, которые точно отображают скорость движения машины.

Комбинированный монтаж? Есть решение!, (ТвЭП №1'2007)

В настоящее время многие российские предприятия столкнулись с проблемой комбинированного монтажа. Получая компоненты как со свинцовым, так и с бессвинцовым покрытием выводов, они работают по давно отработанной и проверенной свинцовой технологии. В печатных изданиях встречалась информация о негативных последствиях, возникающих при комбинированном монтаже. Но компонентная база диктует свои условия.

Сушка печатных плат, (ТвЭП №1'2007)

Высокие температуры бессвинцовой пайки заставляют вернуться к проблемам предотвращения расслоения оснований печатных плат, которое происходит из-за интенсивного нагрева.

Селективная пайка - возможности и преимущества, (ТвЭП №1'2007)

Благодаря возрастающему требованию по повышению качества продукции и уменьшению длительности производственного цикла многих этапов производства радиоэлектронных изделий, у селективной пайки появляется неоспоримый ряд преимуществ. Наиболее широко распространенными на данный момент являются системы селективной пайки миниволной, лазером или горячим газом. Селективная пайка может удовлетворить практически любое производственное требование при использовании систем пайки, а также дает возможность производителям электроники уменьшить размеры изделий, снизить их себестоимость и резко повысить качество продукции.

Что и как можно и нужно проверять после сборки печатной платы, (ТвЭП №1'2007)

Если речь идет о производстве, выпускающем изделия «под дешевый Китай», можно ничего не проверять, а то вдруг появится качество и подделка будет раскрыта. Если же у производителя есть желание выпускать продукцию качественную, да еще и добиться определенного уровня рентабельности, придется проверять многое и весьма тщательно.

Электродинамические испытательные установки производства компании IMV, (ТвЭП №1'2007)

Вибрация, удары, толчки являются неотъемлемой частью условий эксплуатации машин, механизмов, приборов и устройств. Ни для кого не секрет, что за редким исключением действие указанных факторов направлено на увеличение энтропии - старения материалов. Для изучения этой проблемы проводится огромное количество исследований явления вибрации. В данной статье будет детально рассмотрен модельный ряд испытательных вибрационных установок.

Оптический 3D-контроль параметров корпусов, (ТвЭП №1'2007)

BGA и другие корпуса с большим числом выводов особенно чувствительны к погрешностям копланарности, однако многие производители не используют соответствующие методики тестирования для определения отклонений такого рода. Дэн Имес из компании Adaptsys обрисовал эту проблему в настоящей статье.

Технологические методы повышения надежности интегральных схем, (ТвЭП №1'2007)

Известно, что надежность полупроводникового изделия (ППИ), заложенная в его конструкции, обеспечивается при выпуске данного изделия. Задача производственников - в процессе изготовления всеми возможными методами постоянно повышать качество и надежность ППИ. Особенно это касается наиболее сложных из них - интегральных схем (ИС).

Технологическая установка для автоматического смешивания и дозирования двухкомпонентных компаундов, герметиков и клеев, (ТвЭП №2'2007)

Двухкомпонентные клеи и герметики широко применяются при производстве электронной техники. Для получения готового клея или заливочного компаунда необходимо отмерить в нужной пропорции по объему или по весу каждый из компонентов и тщательно перемешать их. Несмотря на кажущуюся простоту, любой инженер, связанный с заливочным производством, знает, насколько непросто организовать участок заливки на серийном производстве, а затем тщательно соблюдать технологию и обеспечивать качество выпускаемой продукции. Заливка обычно выполняется на конечных этапах технологической цепочки, и любая ошибка обходится слишком дорого - напрасно расходуются время, труд и материалы, затраченные на предыдущих операциях.

Вы все еще используете спирт для протирки трафаретов?, (ТвЭП №2'2007)

По статистике, на этапе трафаретной печати возникает значительная доля дефектов, нередко превышающая 60% от всех дефектов после пайки. Один из основных способов их устранения, наряду с использованием высокоточного автоматизированного оборудования, - это процесс очистки трафарета с нижней стороны.

HIROX. Сделано в Японии. Путь к вершинам, (ТвЭП №2'2007)

Пожалуй, уже свыше 30 лет словосочетание Made in Japan вызывает доверие или даже некоторое почтение к изделиям, на которых эту надпись можно встретить. Такие имена, как Toyota, Lexus, Fuji, Yamaha, Suzuki, Canon, Nikon, NEC, Panasonic, Sony, Sharp, Nissan, Olympus, Mazda, Mitsubishi или более экзотические Omron, Nakamichi, Alpine, Espec и т. п., прочно вошли в нашу жизнь. Мы их знаем с детских лет, и для многих изделия, носящие одно из этих названий, являются эталоном качества, надежности или даже предметом мечты. Сегодня мы расскажем еще об одном замечательном изделии, имеющем гордую надпись: «Сделано в Японии».

Kodera - передовые решения в области комплексной обработки проводов, (ТвЭП №2'2007)

Высокие темпы развития электротехнического и автомобильного производства в России определяют растущий спрос на оборудование для качественной и производительной обработки проводов. Качество и надежность в данном случае являются определяющими факторами успеха. Изготавливать компоненты электропроводки, отвечающие всем современным требованиям, позволяют автоматы комплексной обработки проводов и кабелей японской фирмы Kodera.

MakFil - европейский лидер на российском рынке, (ТвЭП №2'2007)

В настоящее время на заводах по производству электронной продукции наблюдается увеличение количества различных разъемов в изделиях, а следовательно, и увеличение числа соединительных проводов. При небольшом производстве и невысоких требованиях к качеству выпускаемой продукции вполне достаточно ручного труда с использованием простейших инструментов. При крупносерийном производстве, а также при высоких предъявляемых требованиях к продукции - постоянной точности обработки по длине резки проводов, длине снятия изоляции и других операциях - работа вручную становится нецелесообразной, а в ряде случаев и невозможной. Соответственно, появляется потребность в специальном оборудовании для нарезки, снятия изоляции, опрессовки контактов, маркировки и т. д.

Установка автоматического электрического контроля смонтированных печатных плат летающими щупами производства фирмы ΗΙOΚΙ серии 1240. Проверка качества паяных соединений электрическим тестированием, (ТвЭП №2'2007)

Современные системы электрического контроля применяются как отдельно, так и в комплексе с другими системами инспекции. Причем кроме электрического контроля они осуществляют контроль качества пайки и простые функции визуальной инспекции. Для тестирования BGA-компонентов такие системы требуют разработки определенной конструкции плат и применения соответствующих компонентов. В этом случае возможно проведение инспекции и программирование BGA-компонентов.

Селективная пайка -это вам подходит?, (ТвЭП №3'2007)

Когда речь заходит о монтаже печатных плат, предполагается, что селективная пайка применяется для монтажа штыревых компонентов на плате с поверхностно-монтируемыми компонентами. Системы селективной пайки выполняют эту задачу, нанося флюс и припой на отдельные участки плат, в некоторых случаях предварительно прогревая их.

Инфракрасный нагрев в технологии пайки поверхностного монтажа, (ТвЭП №3'2007)

Проблемы повышения качества монтажных соединений и производительности при осуществлении поверхностного монтажа вызывают необходимость рационального выбора технологии и оборудования групповой пайки компонентов на плате. Инфракрасное излучение обеспечивает высокую скорость локального нагрева и возможность эффективного управления температурным профилем групповой пайки. Для получения качественных паяных соединений в изделиях электроники с плотным поверхностным монтажом необходимы выбор соответствующего оборудования ИК нагрева и оптимизация режимов процесса.

Новые технологии распознавания компонентов в автоматах начального уровня, или
Современный взгляд на методы центровки
, (ТвЭП №3'2007)

Быстрые темпы развития электроники приводят к уплотнению монтажа, уменьшению размеров компонентов и шага размещения их выводов, переходу от выводных компонентов к BGA и FlipChip. Кто знает, как изменятся мелкосерийные производства с появлением новых видов компонентов в будущем?

Как выбор промывочной жидкости может снизить расходы на отмывку?, (ТвЭП №3'2007)

Отмывка - один из ключевых этапов технологического процесса сборки электронной аппаратуры. Многих трудностей и непредвиденных расходов можно было бы избежать, если бы отмывка прорабатывалась в комплексе со всеми остальными технологическими процессами. В статье рассматриваются экономические и технологические аспекты внедрения процесса отмывки.

Каким образом обеспечить конкурентоспособные цены в сегодняшних российских условиях для серийного производства?, (ТвЭП №3'2007)

На сегодняшний день очевидно, что Россия становится частью глобального экономического пространства, и тенденции, происходящие за пределами нашей страны, оказывают серьезное влияние на внутренний рынок. Отечественным производителям электроники приходится конкурировать не только с местными компаниями, но также и с зарубежными.

Голографический интерферометр для определения деформационных полей перемещений в изделиях микроэлектроники, (ТвЭП №3'2007)

В последние годы широкое и эффективное применение получила голографическая интерферометрия с использованием лазера, дающего световые волны с высокой степенью когерентности.

Оценка долговечности БИС по результатам ускоренных испытаний, (ТвЭП №3'2007)

В настоящее время для прогнозирования долговечности интегральных схем (ИС) остается практически единственный способ - проведение ускоренных испытаний ИС в условиях более высоких нагрузок. Процесс старения ускоряется, а деградация параметров происходит так же, как и в обычном режиме работы. Полученные результаты экстраполируют на нормальные условия эксплуатации. Это позволяет за относительно короткий срок изучить период «старения» ИС через взаимосвязь механизмов отказов с временем их проявления.

Актуальные характеристики и правила изготовления металлических SMD-шаблонов, (ТвЭП №1'2008)

В статье описаны следующие шаблоны: Pad-Grate, Home Plate, Fine Pitch-BGA, Paste-In-Hole, для печати микроструктур, печати на кремниевой пластине и многоуровневые, а также изменения в них, связанные с переходом на бессвинцовую технологию. Обсуждены актуальные правила дизайна шаблонов с точки зрения фирмы-производителя, имеющей большой опыт в данной сфере. Представлены и новые области применения шаблонной печати, как, например, ремонт BGA-компонентов, нанесение токопроводящего клея и теплопроводящей пасты.

Отмывка печатных плат и трафаретов, (ТвЭП №1'2008)

В статье рассмотривается типовая технология отмывки печатных плат и трафаретов методом струйной отмывки и методом наложения ультразвука. Кроме того, вниманию читателей будет представлено оборудование для реализации технологического процесса отмывки печатных плат, методики контроля.

Прямоугольные электрические соединители. Оптимизация тепловых режимов соединителей, (ТвЭП №2'2008)

В связи с непрерывной миниатюризацией электронных компонентов (и, как следствие, уменьшением размеров применяемых радиоэлектронных компонентов) и в то же время с увеличением ее энергонасыщенности остро встает вопрос о максимальном использовании возможностей, заложенных в конструкциях того или иного электронного компонента. Это в первую очередь относится и к прямоугольным электрическим соединителям, чьи габаритные размеры больше по сравнению с основными электронными компонентами.

Реакционные припои в электронике — опыт и потенциал, (ТвЭП №3'2008)

Реакционные припои, которым свойственно образование сплава припоя во время самого процесса пайки, получили известность и применение в электронной промышленности около десяти лет назад. Значительное преимущество этих припоев — относительно невысокая температура пайки при высокой температуре эксплуатации паяных соединений. Специальные паяльные пасты были разработаны для изготовления в первую очередь высокотемпературной электроники, особенно для применения в печатных платах для автомобильных электронных модулей. Наряду с многочисленными научными работами и лабораторными исследованиями в данной области имеются также результаты серийного изготовления реакционных паст.

Электрические прямоугольные соединители. Трение и износ в контактных парах , (ТвЭП №3'2008)

В статье рассмотрены основы теории трения и износа. Определены основные виды изнашивания, установлены механизмы и стадии изнашивания контактных пар электрических соединителей, а также даны рекомендации по снижению негативных последствий процессов изнашивания.

«Усы» олова, (ТвЭП №3'2008)

Семнадцатого апреля 2005 года атомная станция «Миллстоун» в штате Коннектикут прекратила работу по причине короткого замыкания в линии нагнетания пара. В 2006 году огромная партия часов «Свотч», изготовленных давшей им имя швейцарской фирмой, была изъята из продажи при расчетной стоимости в $1 млрд (500 млн фунтов). В обоих случаях «усы» олова — микроскопические проростки металла из мест пайки на печатной плате — были объявлены причиной возникновения этих проблем.

Влагозащита и отмывка печатных узлов: где связь?, (ТвЭП №3'2008)

Общеизвестен факт, что отрицательное воздействие внешней среды непосредственно сказывается на показателях надежности печатных узлов и сборок. Давайте разберемся, почему так важно обеспечить отсутствие загрязнений на поверхности печатного узла перед нанесением влагозащитного покрытия и как проконтролировать качество отмывки?

Ультразвуковая толстопленочная металлизация неметаллических материалов в производстве изделий электронной техники, (ТвЭП №3'2008)

Многие неметаллические конструкционные и специальные материалы, в том числе керамика, стеклокерамика, ситаллы, ферриты, абразивы, могут быть соединены с помощью ультразвуковой толстопленочной металлизации их поверхности. Это создает возможность значительной экономии дефицитных металлов, применяемых для изготовления электронных компонентов, микроэлектронных устройств и приборов.

Каплеструйная печать: другой способ нанесения паяльной пасты , (ТвЭП №4'2008)

В течение многих лет трафаретная печать была стандартным способом нанесения паяльной пасты при поверхностном монтаже электронных компонентов. До недавнего времени этот способ (за некоторым исключением) считался единственным. Он совсем не плох для поверхностного монтажа компонентов, но с ним постоянно были связаны трудности.

Измерение температуры горячего воздуха в термовоздушных паяльных станциях, (ТвЭП №4'2008)

Бесконтактный монтаж SMD-компонентов на поверхности печатных плат горячим воздухом был всегда процессом эмпирическим. Температура воздуха в месте пайки регулируется двумя параметрами: выставленной мощностью (температурой) нагревательного элемента, через который пропускается воздух, и скоростью воздушного потока. При этом реальная температура воздуха на выходе из сопла выставляется весьма приблизительно, по градуировочным характеристикам для каждой головки (эти данные приводятся в документации). Тем не менее ими пользуются очень редко, как правило, даже не обращая особого внимания и подбирая тепловой режим методом проб и ошибок.

Система пайки волной припоя: уменьшение формирования окислов, (ТвЭП №4'2008)

Внимательный подход к настройке и эксплуатации машины пайки волной припоя поможет снизить уровень формирования окислов, а значит, и сократить расходы на ремонт готовых изделий и дополнительное обслуживание оборудования. В статье приведено несколько простых советов, с помощью которых можно добиться оптимальной работы системы пайки волной припоя.

К вопросу формирования температурного профиля конвекционной пайки, (ТвЭП №6'2008)

Изучение информационных источников показывает, что в настоящее время отсутствуют научно обоснованные рекомендации по обеспечению требуемых режимов пайки электронных приборов. Высказанное наблюдение относится и к одному из наиболее распространенных методов монтажа поверхностно монтируемых электронных компонентов — конвекционной пайке. Таким образом, развитие научного направления по обеспечению требуемых режимов конвекционной пайки электронных приборов различного назначения имеет большое практическое значение.

Дозатор или трафаретная печать?, (ТвЭП №5'2008)

Как известно, существует два метода нанесения паяльной пасты на печатную плату: трафаретная печать и дозирование. Какому способу отдать предпочтение? Трафаретная печать, безусловно, лучше по ряду показателей, но этот метод становится неоправданно дорогим при многономенклатурном производстве, когда при небольшой серии нужно произвести большое количество различных изделий. Автоматические дозаторы, встраиваемые в линию, также обладают одним существенным минусом — высокой стоимостью. Теперь есть решение — настольные автоматические дозаторы фирмы Martin.

Теплопроводящие подложки Dow Corning, (ТвЭП №5'2008)

Теплопроводящие подложки — новый класс технологических материалов на отечественном рынке. Они эффективны и просты в применении. Однако как их правильно выбрать? И является ли величина теплопроводности главной характеристикой, которой следует руководствоваться при выборе?

Прямоугольные электрические соединители. Пленки на электрических контактах, (ТвЭП №5'2008)

В статье изложены основные гипотезы и положения теории образования различного рода пленок и их влияние на работу электрических соединителей и контактов.

Средства построения термопрофиля пайки печатных плат компании ECD, (ТвЭП №6'2008)

Современное производство радиоэлектронной продукции подразумевает использование различных по своим характеристикам и принципу действия систем пайки, таких как: системы пайки волной, конвекционная групповая пайка, селективная пайка мини-волной или окунанием. При этом технология отладки процесса пайки, а именно создание термопрофиля, не всегда содержит мероприятия по улучшению качества пайки, из-за отсутствия необходимых для этого средств и методик. Зачастую производства по выпуску радиоэлектронной продукции используют различные системы пайки разных производителей, где контроль температуры может быть замерен тем или иным способом. И, к сожалению, это не означает, что один и тот же задаваемый термопрофиль будет одинаково отработан системами пайки, что, в свою очередь, отражается на качестве пайки выпускаемой продукции. В данной статье будут рассмотрены возможности управления качеством систем пайки путем термопрофилирования и непрерывного мониторинга.

Модуль селективной пайки Orissa, (ТвЭП №6'2008)

Несмотря на то, что поверхностный монтаж сейчас является приоритетной технологией производства электроники, существует множество типов изделий, при изготовлении которых невозможно отказаться от навесного монтажа. К таким изделиям, например, относится силовая техника. Далеко не всегда удается не применять разъемы, которые монтируются через отверстие, а изготовление термочувствительных компонентов может стать настоящей проблемой.

Прямоугольные электрические соединители. Системный подход и основные принципы управления качеством при разработке и производстве электрических соединителей, (ТвЭП №6'2008)

В статье рассмотрены теоретические и практические принципы построения системы управления качеством. Представлена модель основной концепции обеспечения качества, определены показатели качества и способы их оценки.

Золочение концевых выводов многослойных печатных плат, (ТвЭП №2'2008)

Ряд существующих конструкций многослойных печатных плат предполагает наличие печатных концевых выводов, к покрытиям которых предъявляются особые требования по стойкости к истиранию, малому переходному сопротивлению и надежному электрическому контакту с разъемной частью РЭА.

Бесконтактные вибрации в процессах высокочастотного электромагнитного нагрева, (ТвЭП №2'2008)

Проблема повышения надежности электронных устройств решается в настоящее время путем разработки новых высокоэффективных технологических процессов, характеризующихся высокой производительностью, низкой энергоемкостью, экологической чистотой, обеспечивающих высокое качество изготавливаемых изделий. Для формирования качественных паяных соединений в изделиях электроники предложено сочетать нагрев энергией электромагнитного поля с возбуждением вибраций в расплаве припоя.

Оптимизация температурного профиля пайки печатных плат оплавлением, (ТвЭП №1'2008)

В статье описываются исходные данные для теоретического построения температурного профиля пайки печатных плат оплавлением исходя из основных влияющих факторов.

Особенности некоторых видов пайки, (ТвЭП №7'2008)

В настоящее время наиболее распространена контактная пайка, но очень хорошие перспективы для использования при монтаже электронных блоков и печатных плат у лазерной пайки. Таким образом, развитие научного направления по обеспечению требуемых режимов лазерной и контактной пайки электронных компонентов имеет большое значение.

Прямоугольные электрические соединители. Общие принципы организации и технологии испытаний электрических соединителей, (ТвЭП №7'2008)

В данной статье определены основные цели и задачи проведения испытаний электрических соединителей. Обозначены общие принципы построения программ и методик испытаний. Рассмотрены вопросы планирования, классификации видов, методов и технологий испытаний.

Бесфлюсовая ультразвуковая пайка в электронике, (ТвЭП №4'2007)

Экологические проблемы пайки в электронике вызвали повышенный интерес к процессам и устройствам бесфлюсовой ультразвуковой пайки и металлизации неметаллических материалов. Для формирования качественных соединений необходим выбор припоев и оптимизация режимов процесса.

Высокочастотный электромагнитный нагрев для пайки электронных устройств, (ТвЭП №5'2007)

Проблемы энергосбережения в технологии пайки заставляют вновь обратиться к процессам высокочастотного электромагнитного нагрева, обеспечивающим высокую скорость локального нагрева проводящих материалов в любой среде. Для формирования качественных паяных соединений в изделиях электроники необходим соответствующий выбор частоты нагрева, конструкции индукторного устройства и оптимизация режимов процесса.

Участок поверхностного монтажа для мелкосерийного многономенклатурного производства сложных печатных узлов, (ТвЭП №5'2007)

В связи с непрерывной миниатюризацией электронной аппаратуры и, как следствие, уменьшением применяемой элементной базы, применение ручных методов при операции сборки также непрерывно уходит в прошлое. Большинство предприятий отрасли становятся перед проблемой технического перевооружения и обоснования приобретения того или иного оборудования. Данная статья очередной раз доказывает эффективность создания собственного участка поверхностного монтажа для сборки печатных узлов сложной конструкции для мелкосерийного многономенклатурного производства. Надо понимать, что при средне- и крупносерийном производстве создание аналогичного участка будет более эффективным.

Электрические прямоугольные соединители. Рекомендации по практическому применению в РЭА, (ТвЭП №5'2007)

Разработчикам и изготовителям радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) специального и общепромышленного назначения в процессе работы приходится сталкиваться с различными проблемами по применению и практическому использованию прямоугольных электрических соединителей (ПЭС). Хотя основные технические характеристики и необходимые требования, которые должны выполняться в процессе монтажа и эксплуатации, на конкретный тип прямоугольных электрических соединителей и определены в соответствующих технических условиях (ТУ), но их не всегда бывает достаточно. Особенно это касается прямоугольных электрических соединителей с новыми методами монтажа и более жесткими условиями эксплуатации.

Композитные припои и адаптивные паяные соединения, (ТвЭП №6'2007)

Адаптивные паяные соединения, как элемент адаптроники все чаще находят применение в процессе изготовления электронных узлов. Их свойства могут изменяться в зависимости от изменения условий эксплуатации подобно биологическим системам. К таким соединениям относятся комбинированные соединения на базе болтовых соединений (например предохранительные шайбы NORD-LOCK® [1] или самотормозящие детали крепления [2]), а также комбинированные прессовые соединения с интегрированными прессовые с интегрированными паяными соединениями давлением (например, соединения накруткой с покрытыми контактными элементами [3] или соединения «вал-ступица» с покрытыми деталями [4]). Химический состав припоя обычных паяных соединений позволяет также провести их модификацию в виде адаптивных паяных соединений для определенных условий эксплуатации. Для этого, как правило, необходимо применение композитных припоев, которые отличаются от стандартных твердых припоев своим гетерогенным составом. В данной статье представлен обзор подобных разработок паяльных материалов.

Лазерная пайка при сборке электронных модулей, (ТвЭП №6'2007)

Проблемы повышения плотности монтажных соединений в современных микромодулях заставляют обратить внимание на необходимость эффективного использования технологических лазеров и лазерных диодов в процессах пайки электронных компонентов. Лазерное излучение, являясь самым мощным источником тепловой энергии, обладает уникальными особенностями локального воздействия и возможностями программного управления зонами нагрева. Для сборки электронных модулей с плотным поверхностным монтажом необходимы рациональное использование лазерных технологических систем и оптимизация параметров процесса.

Пожаровзрывобезопасная установка очистки РЭА, (ТвЭП №6'2007)

Отмывка после пайки является финишной операцией в длительном и сложном процессе изготовления печатных плат и сборки электронных узлов. Не всегда технологический процесс отмывки является безопасным и экологически чистым в условиях предприятия. В статье рассматриваются некоторые аспекты процесса отмывки печатных плат с использованием пожаровзрывобезопасной установки при применении различных отмывочных средств.

Электрические прямоугольные соединители. Анализ физических процессов в контактах, (ТвЭП №6'2007)

Мы продолжаем цикл статей по прямоугольным электрическим соединителям (ПЭС). В данной статье проводится анализ основных физических процессов, которые происходят в контактах электрических соединителей в процессе эксплуатации, и даются рекомендации по минимизации их отрицательных воздействий.

Прямоугольные электрические соединители. Статистические методы испытания электрических соединителей на надежность, (ТвЭП №1'2009)

В статье рассмотрены особенности организации испытаний электрических соединителей на надежность с использованием статистических методов. Предложены методы проведения ускоренных испытаний и классификация отказов по причинам их возникновения. Рассмотрены основные принципы качественного анализа отказов и предварительной обработки результатов испытаний электрических соединителей. Даны рекомендации по обеспечению достоверной оценки показателей надежности при сравнительно небольшом объеме испытаний.

Инновационные решения снижают затраты. Конвекционные системы оплавления припоя, (ТвЭП №1'2009)

Компания Heller Industries — это признанный лидер с 47-летним опытом работы в области разработки и создания конвекционных систем оплавления припоя. Компания Heller первой разработала многие решения, которые сейчас признаны стандартом и повсеместно используются и другими производителями печей. В этой статье рассказано, как именно и почему компания продолжает заниматься инновационными разработками и каких успехов ей удалось достичь.

Подготовка слоев печатной платы к прессованию, (ТвЭП №8'2008)

Прессование слоев многослойных печатных плат (МПП) в монолитную многослойную структуру — процесс, во многом определяющий качество и надежность многослойных печатных плат. Правильность прессовки плат в дальнейшем сказывается на качестве выполнения следующих операций — сверления, очистки отверстий от продуктов сверления, металлизации, травления рисунка, монтажной пайки. Одним из важнейших факторов, от которых зависит качественное прессование, является операция подготовки поверхности слоев многослойных печатных плат.

Прямоугольные электрические соединители. Расчет контактов электрических cоединителей на износ, (ТвЭП №8'2008)

В статье вместе с анализом природы трения и износа представлены необходимые для практического использования расчетные зависимости по определению эпюр удельных давлений в контактной паре и величины износа, связывающие воедино внешние характеристики процессов и свойства контактирующих поверхностей. Даны рекомендации по расчету контактных пар электрических соединителей на износ.

Основные расчетные параметры электромонтажа методом накрутки, (ТвЭП №8'2008)

Процессы накрутки в электромонтаже различных изделий известны давно, но до настоящего времени не разработаны практические вопросы, связанные с определением даже главных технологических параметров процесса: геометрических и силовых параметров. Здесь представлены результаты инженерного решения этого процесса на основе пластического деформирования металлов.

Хороший трафарет — чистый трафарет, (ТвЭП №7'2007)

Трафаретная печать сегодня — наиболее распространенный способ нанесения паяльной пасты на печатные платы, который использует большинство производителей электронной аппаратуры. Это способ имеет наибольшую скорость нанесения и высокую повторяемость отпечатков, но при этом подразумевает тщательное соблюдение технологического процесса, особенно при нанесении пасты под сложные компоненты, такие как малогабаритные Chip, BGA, micro-BGA, CSP, многовыводные ИС с малым шагом. Трафаретная печать — это начальное звено технологической цепочки, и во многом от того, как прошла эта операция, зависит итоговый результат. Недаром основная часть дефектов сборки возникает на этапе нанесения пасты. Ведь необходимо контролировать целый ряд параметров нанесения — скорость перемещения ракеля, угол его наклона, усилие прижима ракеля к трафарету. Наносимая паста должна иметь определенную консистенцию. Трафарет должен быть сконструирован и изготовлен надлежащим образом, а также плотно прилегать к плате. И конечно, одно из важнейших требований — перед началом работы на трафарете не должно оставаться загрязнений после предыдущего использования.

Функция свинца для предотвращения образования «усов» в покрытиях из олова, (ТвЭП №8'2007)

Самопроизвольный рост «усов» (нитевидных монокристаллов) олова является одним из последствий полного отсутствия свинца.

Селективная пайка гибких печатных плат, (ТвЭП №8'2007)

В статье показано, как за счет применения новой разработки селективной автоматической пайки и техники фиксации гибких печатных плат может быть достигнуто значительное улучшение качества пайки.

Селективная пайка печатных плат лазером. Поворотный момент в технологии, (ТвЭП №2'2009)

Факт применения селективной пайки печатных плат при монтаже компонентов не только влияет на выбор системы, но и приводит к необходимости принятия множества решений, определяющих выбор наиболее подходящей технологии. Селективная пайка печатных плат нашла широкое применение, когда получили распространение технологии поверхностного монтажа. В таких условиях число штыревых компонентов недостаточно: монтируются в основном SMT-компоненты с последующей пайкой в печи оплавления припоя. Технологические решения для автоматизированной селективной пайки ограничены пайкой волной припоя с использованием маски, капельной пайкой или роботизированной селективной пайкой печатных плат (мини-волна, паяльник, лазер).

Температурный профиль конвекционной пайки. Что это такое?, (ТвЭП №2'2009)

Нельзя согласиться с анализом литературных источников, проведенным в работе, согласно которому в настоящее время отсутствуют научно-обоснованные рекомендации по режимам пайки электронных приборов. Видимо, этот анализ основан на информации от авторов, занимающихся пайкой факультативно: по роду коммерческой деятельности или в свободное от основной работы время. Статья посвящена вопросу температурного профиля конвекционной пайки.

Селективная влагозащита печатных узлов, (ТвЭП №2'2009)

Мы уже не раз обсуждали темы качественной ультразвуковой отмывки печатных плат и контроля качества отмывки методом анализа остатков ионных загрязнений на печатной плате. Сейчас пришло время рассмотреть системы и методы нанесения влагозащитного покрытия на печатный узел. Речь пойдет о самом современном на данный момент методе селективного нанесения, который предлагает компания PVA.

Новые принципы очистки трафаретов и печатных плат работают!, (ТвЭП №2'2009)

С помощью оптимизированного процесса компания Marquardt смогла осуществить очистку своих трафаретов и печатных плат с опечатками. Паяльная паста, пропиточный состав и остатки флюса теперь могут быть удалены за один процесс очистки. Благодаря этому, двусторонние смонтированные печатных плат, на часть из которых с одной стороны уже была нанесена паяльная паста, могут быть повторно введены в процесс производства. Таким образом, компания свела издержки к минимуму и понизила цену продукта.

Современные технологии монтажа электрических линий, (ТвЭП №2'2009)

В статье рассматриваются существующие технологии соединения кабелей и проводов, описываются дополнительные устройства и компоненты для монтажа. Проводится сравнение технологий между собой, анализируются их сильные и слабые стороны.

Прямоугольные электрические соединители. Работа электрических соединителей в цепях с микротоками и микронапряжениями, (ТвЭП №2'2009)

Исследование проводимости контактов электрических соединителей, находящихся длительное время в различных климатических условиях, вызывает практический интерес, когда ставится вопрос об их использовании в цепях малой мощности. Определив зависимость переходного сопротивления от различных факторов, можно найти нижний предел напряжения, при котором электрические контакты обеспечат нормальное функционирование электрической цепи.

О точности установки компонентов на печатные платы для «чайников», (ТвЭП №3'2009)

По поводу точности установщиков компонентов на печатные платы существует большая путаница и множество неясностей. Компоненты становятся все меньше и меньше, а плотность монтажа печатных плат все увеличивается. Поэтому точность и стала одним из самых важных параметров при выборе нового установщика. Но как можно сравнивать заявленные производителями технические характеристики машин, если вы не знаете, как они получаются и подтверждаются?

Испытания характеристик влагозащитных покрытий на примере лаков Cramolin на акриловой и полиуретановой основе, (ТвЭП №3'2009)

Из опыта общения с технологами предприятий, использующих в своей работе влагозащитные лаки торговой марки Cramolin, автору известно, что вызывают интерес такие вопросы, как изменчивость характеристик нанесенного покрытия в зависимости от условий, в которых оно находится: устойчивость покрытия к солевому туману, температуре и влажности. Как правило, производитель приводит характеристики покрытия применительно к стандартным условиям эксплуатации. Для оценки влияния внешних воздействий были проведены испытания наиболее популярных (и, вследствие этого, вызывающих наибольшее число вопросов) продуктов среди аэрозолей, а именно влагозащитных лаков Urethane Clear и Plastik.

Качество превыше всего. Опыт внедрения рентгеновского контроля печатных плат, (ТвЭП №3'2009)

Тема статьи — полученный опыт внедрения установки рентгеновского контроля печатных плат и узлов на производстве ООО «Предприятие Элтекс». О возможностях, которые появились благодаря применению новой установки, рассказал начальник участка поверхностного монтажа Сергей Игоревич Игонин.

Прямоугольные электрические соединители. Фреттинг-коррозия в электрических контактах, (ТвЭП №3'2009)

Основной причиной выхода из строя электрических соединителей является износ покрытий рабочих поверхностей контактов. Установлено, что около 50% износа приходится на так называемый процесс фреттинг-износа. Этот процесс еще недостаточно изучен, поэтому его отрицательным последствиям уделяется необоснованно мало внимания. В статье представлены общие сведения о фреттинг-коррозии, рассмотрен механизм этого процесса и факторы, влияющие на его развитие. Предложены экспериментально-аналитические методы качественной оценки фреттинг-износа электрических соединителей и основные способы защиты от этого процесса.

Новые процессы и материалы в производстве печатных плат, (ТвЭП №4'2009)

Подготовлены к введению в отраслевой стандарт ОСТ 107.460092.028-96 в дополнение к предыдущим новые химические процессы и продукты для изготовления печатных плат.

Рекомендации по пайке электронных компонентов типа BGA, (ТвЭП №4'2009)

Страхи по поводу бессвинцовых технологий понемногу уходят в прошлое. Этому способствовало широкое обсуждение проблем смешанных технологий на всевозможных форумах и в печатных изданиях, посвященных печатным платам.

Фреттинг-коррозия и ее влияние на жизненный цикл электрических соединителей, (ТвЭП №4'2009)

Современный этап развития техники характеризуется возросшими требованиями по устойчивости аппаратуры к воздействию механических и климатических внешних воздействующих факторов (ВВФ). Причем значения параметров, характеризующих ВВФ, постоянно изменяются в сторону ужесточения условий эксплуатации. Аппаратура на основных стадиях своего жизненного цикла подвергается комплексному воздействию температуры, сильно отличающейся от температуры при нормальных климатических условиях (НКУ), повышенной (пониженной) влажности, термоударам, синусоидальной и широкополосной случайной вибрации, механическим ударам, воздействию песка и пыли и т. д. В статье пойдет речь о влиянии фреттинг-коррозии на электрические соединители.

Прямоугольные электрические соединители. Современное состояние и перспективы развития отечественного производства прямоугольных электрических соединителей, (ТвЭП №4'2009)

Технический уровень российских электрических соединителей не в полной мере в настоящее время соответствует требованиям, предъявляемым к электронным компонентам, необходимым для комплектации современной радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Научно-технический задел, позволявший ранее отечественным соединителям в основном соответствовать зарубежным аналогам, сегодня уже практически исчерпан и становится недостаточным для поддержания требуемого уровня отрасли.

Новое решение по ультразвуковой очистке трафарета, (ТвЭП №5'2009)

Все современные системы ультразвуковой или струйной отмывки трафаретов имеют достаточно высокую стоимость, при этом необходимо учитывать и большие затраты на расход отмывочной жидкости, воды и электроэнергии. Высокая цена и непрерывные дополнительные расходы могут быть приемлемы в условиях средне- и крупносерийных производственных линий, но как поступать в такой непростой ситуации тем компаниям, которые применяют трафаретную печать в условиях опытного или мелкосерийного производства? Они могут найти выход с помощью новой системы ультразвуковой очистки трафаретов Gensonic производства компании Gen3 Systems (Великобритания), которую можно отнести к разряду «ручных» методов.

Индукционные паяльники для монтажа электронных компонентов на печатную плату, (ТвЭП №5'2009)

С повышением функциональной сложности электронных компонентов растут проблемы их монтажа на поверхность печатных плат. Индукционные источники нагрева отличаются экономичностью и удобством работы.

Прямоугольные электрические соединители. Требования к изоляторам и материалам для их изготовления, (ТвЭП №5'2009)

В статье рассмотрены основные требования, предъявляемые к изоляторам электрических соединителей. Установлены наиболее важные факторы окружающей среды, влияющие на надежную и безотказную работу электрических соединителей. Определены виды полимерных материалов инженерно-технического назначения, наиболее часто применяемые для изготовления изоляторов соединителей, а также рассмотрены некоторые особенности литья под давлением.

Изоляционные клеи фирмы AIM для установки РЭА на печатные платы, (ТвЭП №8'2009)

Паяльные материалы, изготовленные группой компаний AIM, в течение многих лет известны на международном рынке. Надежность и высокая технологичность производственной сети AIM обеспечивает возможность поставок высококачественных продуктов по всему миру

Характеристики паяльных паст: что нужно знать? , (ТвЭП №8'2009)

Технология поверхностного монтажа весьма сложна, на качество пайки электронных модулей влияет множество различных факторов. Так, надежность конечного изделия сильно зависит от качества используемой паяльной пасты. Статистика показывает, что до 64% дефектов возникает еще до поступления печатных плат в установщик компонентов.

Контроль технического состояния прессов, или
Уверенность в качестве выпускаемой продукции
, (ТвЭП №8'2009)

Хорошо известно, какое большое внимание на производстве в настоящее время уделяется вопросам повышения эффективности и обеспечению качества выпускаемой продукции. Достижение заданных параметров качества невозможно без планового проведения мероприятий, направленных на поддержание точностных показателей на должном уровне. Любые отклонения в работе оборудования, в том числе оборудования по опрессовке контактов, приводят к снижению качества выпускаемых изделий в целом, появлению брака, увеличению производственных затрат и, в итоге, к снижению эффективности всего производственного процесса. Для решения важных вопросов, связанных с качеством выпускаемой продукции, отдел сервисного обслуживания направления производства электротехнических компонентов предлагает своим клиентам и партнерам новую услугу: анализ процесса опрессовки и диагностика модулей mci 711/712/721/722R и настольных машин bt 700, bt 711, bt 722, bt 752 производства Komax AG.

Краткий обзор оборудования производства компании PBT (Чехия) для очистки печатных плат , (ТвЭП №8'2009)

При производстве электронных изделий, особенно для ответственного применения, одной из важнейших операций является отмывка. Она нужна для удаления частиц флюсов и всевозможных загрязнений, остающихся на модулях после монтажа, транспортировки, хранения и других операций. Для надежного функционирования приборов очень важна чистота поверхности модулей, так как она влияет на величину поверхностного сопротивления, на смачиваемость поверхности водой и, соответственно, на надежность печатных узлов.

Концепция построения бюджетных систем оптической инспекции качества монтажа печатных плат, (ТвЭП №8'2009)

Большинство современных радиоэлектронных устройств имеют модульную конструкцию и реализованы на печатных платах. Постоянная миниатюризация устройств ведет к уменьшению размеров печатных плат и устанавливаемых на них компонентов, что влечет за собой увеличение количества выводов у компонентов и уменьшение шага между выводами. В этой связи традиционные визуальные методы контроля качества монтажа печатных плат оказываются малоэффективными.

Прямоугольные электрические соединители. Основные виды механической обработки, применяемые при изготовлении изоляторов , (ТвЭП №8'2009)

Использование в производстве различных видов механической обработки пластмассовых деталей позволяет с минимальными затратами обеспечить доработку заготовок до требуемого уровня с необходимым качеством.

Высокотемпературные электронные модули на основе органических плат, (ТвЭП №8'2009)

В статье представлены и описаны специальные проблемы и решения, касающиеся плат-носителей и паяных соединений для высокотемпературных электронных модулей. При этом выявлены отчасти противоречивые требования к используемым материалам. В заключение показано, что надежный электронный модуль можно получить только при оптимизации всей системы.

Измерения деформации при температурной нагрузке, (ТвЭП №8'2009)

При помощи метода TherMoire можно измерить деформацию ровных поверхностей и их изменения при температурной нагрузке. При этом используется принцип теневого муара. Возможен анализ температурной области до 260 °C. Примеры практических измерений на компонентах BGA, печатных платах и SMT-разъемах показывают, что изменения деформаций в рассмотренной температурной области могут быть иногда очень большими (например, 140 мкм на BGA). Эти сильные деформации могут быть источником повреждений в готовых электронных модулях.

Индукционные паяльные системы, (ТвЭП №6'2009)

За 20 лет существования индукционные паяльные системы получили широчайшее распространение в производстве и сервисе. Системы, построенные на индукционном методе нагрева, не раз доказали свое преимущество перед классическим резистивным нагревателем и прочно заняли свое место среди термоинструментов для ручной пайки. О новых моделях такого типа паяльных систем и их технических особенностях пойдет речь в этой статье.

Параллельные процессы — одновременная пайка свинецсодержащим и бессвинцовым припоем на установке для пайки оплавлением, (ТвЭП №6'2009)

Для выполнения различных требований к температурному профилю для пайки оплавлением свинецсодержащих и бессвинцовых электронных модулей в производстве представлено наиболее выгодное решение для одновременной свинецсодержащей и бессвинцовой пайки на установке для пайки оплавлением с двухконвейерной системой, а также приведены результаты, полученные при использовании установки для пайки оплавлением Dual Lane VX немецкой компании Rehm.

Конденсационные паяльные установки для бессвинцовой пайки и пайки без пор. Концепция и технология, (ТвЭП №6'2009)

На первый взгляд это выглядит достаточно просто: разогревается жидкость, и в ней производится процесс пайки. Но, как это часто случается, подвох таится в деталях. Как управлять процессом испарения при серийном производстве? Есть ли возможность автоматически следить за градиентом температур? Каков расход рабочей жидкости? Какая пропускная способность должна быть достигнута? Какой тип машин актуален для данного производственного процесса? Можно ли использовать бессвинцовую пайку? В данной статье мы постараемся ответить на все эти вопросы.

Высокочастотная конструкционная и монтажная пайка, (ТвЭП №6'2009)

Высокочастотный электромагнитный нагрев, обладающий высокой скоростью бесконтактного и локального нагрева проводящих материалов в любой среде, применяют как для конструкционной, так и для монтажной пайки в электронике. Для формирования качественных паяных соединений необходим правильный выбор частоты нагрева, конструкции индуктора и оптимизация температурного профиля процесса.

Прямоугольные электрические соединители. Изготовление пластмассовых изоляторов повышенной точности, (ТвЭП №6'2009)

Повышение точности деталей из пластмасс предусматривает решение теоретических и практических задач на стадии их проектирования и производства. Для этого следует разработать целевые научно-технические программы, предусматривающие прогнозирование показателей технического уровня изделий, развитие фундаментальных и прикладных исследований по проблемам качества и надежности, повышенные требования к полимерным композиционным материалам, оборудованию, средствам контроля и измерений и т. д.

Теплорассеивающие полимерные композиты в микроэлектронике, (ТвЭП №6'2009)

Характерной особенностью современной микроэлектроники является стремление к уменьшению размеров микроэлектронных устройств (МЭУ), сопровождающееся в ряде случаев увеличением их рабочей температуры и выделяющегося при этом тепла. В том случае, если это тепло не будет эффективно отведено и рассеяно в окружающей среде, устройства либо выходят из строя, либо резко снижают эффективность своей работы.

Качественная паяльная паста — залог успешного производства, (ТвЭП №7'2009)

Задача выбора паяльных материалов — одна из самых сложных, особенно теперь, когда число поставщиков паяльных материалов неумолимо растет, а качество поставляемых материалов, увы, нет. В этих непростых условиях необходимо выбрать именно ту пасту, которая будет соответствовать всем производственным требованиям сборки печатного узла и обеспечивать качественную пайку. Общие рассуждения поставщиков материалов о том, «лучше» или «хуже» предлагаемая ими паяльная паста, или «это то же самое, только дешевле», вряд ли помогут технологу сделать правильный выбор. Как определить качество приобретенной пасты? Как обезопасить себя от просроченных и заведомо бракованных паст? Ответами на эти вопросы мы и займемся в данной статье.

Решение главной проблемы технологии поверхностного монтажа: повышение качества нанесения паяльной пасты, (ТвЭП №7'2009)

Успевает ли технология трафаретной печати за ужесточающимися требованиями к качеству изделий и сложности печатных плат? И готова ли новая технология каплеструйной печати обеспечить необходимый уровень качества и гибкости нанесения паяльной пасты? Сравнительное исследование этих двух технологий нанесения паяльной пасты продемонстрировало интересные результаты. Трафаретные принтеры дают некоторые возможности оптимизации наносимых слоев паяльной пасты, но каплеструйный принтер позволяет оптимизировать процесс нанесения пасты быстрее и с меньшими усилиями. В то же время возможность нанесения паяльной пасты на отдельные участки каждой отдельной платы может стать решающим аргументом.

Ультразвуковая пайка и лужение в электронике, (ТвЭП №7'2009)

Интерес к процессам бесфлюсовой ультразвуковой пайки и лужения деталей и выводов электронных компонентов вызван переходом на бессвинцовые припои и экологическими проблемами пайки в электронике. Для формирования качественных соединений применяют методы и устройства локальной ультразвуковой активации расплавов припоев.

Встроенные активные компоненты. Новая технология компании Würth Elektronik, (ТвЭП №7'2009)

Углубления в печатных платах, изготовленные по уже устоявшейся технологии Microvia при помощи лазера, дают уникальную возможность присоединять и монтировать электронные компоненты на глубоко расположенных слоях с точностью, которой было невозможно добиться раньше. Одним из решающих отличий по сравнению с предпочитаемыми классическими решениями является разводка прямо на слое присоединения компонента. При помощи новой комбинации структурированных полостей, изготовленных лазером, и современной технологии монтажа Flip-Chip стала возможной простая и экономически выгодная установка встроенных активных компонентов (Embedded Active Devices) на расположенные внутри слои с соединениями высокой плотности (HDI-Multilayer). Новая технология сверхвысокой плотности соединений уже используется в серийном производстве.

Прямоугольные электрические соединители. Основные вопросы теории и практики механической обработки пластмасс, (ТвЭП №7'2009)

Изучение и практическое использование закономерностей процесса резания пластмасс позволяет более эффективно управлять им, с целью обеспечения необходимого качества обрабатываемых поверхностей и требуемой точности, а также повышения производительности и эффективности обработки.

Влияние конструкции печатных плат и различных сопел на качество и стоимость производства при селективной пайке, (ТвЭП №3'2010)

Цель статьи — дать читателю детальное представление об особенностях процесса автоматической селективной пайки, о требованиях к разрабатываемым печатным платам и методиках выбора паяльных сопел.

Физические аспекты электрического соединения накруткой, (ТвЭП №3'2010)

Электрические соединения в радиоэлектронной аппаратуре являются наиболее ответственной частью, поскольку требуется надежное и безотказное соединение электрорадиоэлементов, ячеек, стоек, блоков, шкафов. Для разработки надежных конструкций различных типов соединений и технологий электромонтажа необходимо понимать физические процессы, происходящие при контактировании элементов РЭА. В статье описаны физические процессы, происходящие в соединении накруткой, и приведены основные составляющие алгоритма создания математической модели для исследования переходного электрического сопротивления.

Прямоугольные электрические соединители. Фриттинг окисных пленок на электрических контактах, (ТвЭП №3'2010)

В статье рассмотрен механизм проводимости электрического тока через пленки потускнения и другие виды окисных пленок, имеющих значительную толщину. Определены необходимые условия для реализации этого процесса.

Паяемость выводов электронных компонентов, (ТвЭП №4'2010)

Проблема улучшения качества паяных соединений и повышения надежности изделий электроники вызывает необходимость применения эффективных методов контроля паяемости выводов электронных компонентов и финишных покрытий печатных плат. Методы должны обеспечивать автоматизацию контроля, высокую достоверность и возможность применения в промышленности для широкого круга электронных компонентов.

Пайка в паровой фазе (конденсационная): настоящее и будущее электронной промышленности, (ТвЭП №4'2010)

Любой способ пайки преследует одну цель: сформировать качественные паяные соединения между выводами компонентов и контактными площадками. Но когда заходит речь об их надежности, повторяемости процесса (или когда это мелкосерийный процесс с использованием дорогостоящих компонентов), то задача технологов усложняется.

Влагозащитные лаки: базовые знания для правильного выбора материала, (ТвЭП №4'2010)

Правильный выбор влагозащитного лака уже на начальных этапах производства радиоэлектронного устройства определяет надежность его последующей работы как в обычных, так и в жестких климатических условиях. Правильно подобранный материал может предотвратить отказы произведенных устройств, сэкономить средства на последующие ремонты, укрепить репутацию компании как производителя надежной и качественной продукции. В статье рассматриваются основные вопросы и факторы, влияющие на выбор влагозащитного материала.

Прямоугольные электрические соединители. Лазерная маркировка электрических соединителей, (ТвЭП №4'2010)

В статье рассмотрены основные требования, предъявляемые к маркировке электрических соединителей. Представлены типовые виды маркирования. Рассмотрены теоретические основы процесса лазерного маркирования, практика и перспективы его использования.

Способы уменьшения мощности дозы рентгеновского излучения на исследуемые компоненты, (ТвЭП №5'2010)

Во время рентгеновского контроля на исследуемый образец воздействует ионизирующее излучение фотонов высокой энергии, а значит, образец получает дозу облучения. Некоторые устройства чувствительны к воздействию ионизированного излучения. И из-за чувствительности этих устройств к излучению пользователь может быть вынужден принимать во внимание величину ионизирующего излучения во время рентгеновского контроля изделий, чтобы не превысить допустимые пороговые значения.

Радиочастотные электрические соединители. Вопросы теории и состояние развития производства, (ТвЭП №5'2010)

Современный технический уровень отечественных радиочастотных соединителей не в полной мере соответствует требованиям, предъявляемым к радиоэлектронным компонентам, необходимым для комплектования РЭА нового поколения. Научно-технический задел, позволявший ранее отечественным соединителям в основном соответствовать зарубежным аналогам, в настоящее время становится недостаточным для поддержания уровня отрасли. Отставание от зарубежного уровня все более увеличивается. Решить задачу создания соединителей с высокими техническими параметрами можно лишь путем теоретического и экспериментального исследований, на основе использования современных технических решений.

Эффективный теплоотвод с помощью керамических подложек, (ТвЭП №5'2010)

Успех применения светодиодов ограничен их небольшой допустимой температурной нагрузкой. Новые разработки чаще всего направлены на оптимизацию теплоотводов и редко — на оптимизацию слоев между теплоотводом и светодиодами. Новые концепции и другие материалы имеют значительный потенциал для оптимизации, упрощения и повышения надежности. При использовании керамики в качестве теплоотвода, носителя электронных модулей и элемента дизайна необходима определенная смелость и открытость для новых решений. Метод моделирования, базирующийся на вычислительной гидродинамике (Computational Fluid Dynamics), дополняет оптимизацию теплоотвода и технический дизайн продукта. Автор статьи объясняет новый метод, описывает концепцию и показывает, каким образом можно достичь улучшений и каких именно.

NanoFlux — флюс с нанохимически активными металлическими соединениями для дисперсионной стабилизации мягких припоев, (ТвЭП №6'2010)

Постоянно возрастающий уровень надежности соединений электронных модулей и увеличивающаяся сложность отдельных систем выдвигают высокие требования к конструктивным параметрам, проведению технологических процессов и конкретному анализу электронных узлов. Пайка мягкими припоями представляет собой одну из важнейших технологий соединения для массового производства в области электроники и электротехники. В проекте NanoFlux, который был проведен при поддержке Министерства образования и науки Германии (BMBF), была изучена термомеханическая стабилизация мягких припоев при помощи нанохимически активных металлических соединений. Цель проекта — разработка технологии получения металлических наночастиц, которые выделяются из паяльных паст и после затвердевания оказывают влияние на микроструктуру соединения. Статья дает общее представление о проекте и описывает отдельные примеры изученных эффектов. Приведенные результаты были получены в консорциуме в рамках проекта. Далее будут описаны возможные решения для создания надежных электронных соединений. В задачи исследований входят выбор компонентов и/или используемых материалов, идеальная последовательность процессов и анализ надежности электронных модулей (тестовых печатных плат, прототипов).

Современные эффективные технологии сборки высокочастотных модулей, (ТвЭП №6'2010)

Современные требования рынка к приемопередающим абонентским устройствам диктуют увеличение функциональности и уменьшение энергопотребления при снижении массо-габаритных показателей. Реализация этих задач связана, как правило, с повышением рабочих частот, уменьшением размеров корпусов компонентов и увеличением плотности печатных узлов. Для снижения трудоемкости изготовления необходима максимальная автоматизация сборки печатных узлов, включая и установку экранов.

Дефекты электромонтажа способом накрутки, (ТвЭП №6'2010)

В статье рассматриваются методы исключения дефектов при электромонтаже способом накрутки по траектории подобно спирали, при автоматической накрутке, при настройке механизма осевой подачи накручивающей головки, при подаче вручную. Предложены рекомендации для исключения дефектов при регулировании осевого перемещения, уменьшении скорости перемещения накручивающей головки, а также по предупреждению брака при накрутке и обеспечению высокого качества при производстве электромонтажных работ различными способами накрутки.

Квалифицированные процессы ремонта на основе актуальных норм и стандартов, (ТвЭП №6'2010)

Важной частью гарантированно качественного изготовления электронного изделия является подходящий процесс ремонта. Правильный метод доработки и ремонта ведет к тому, что удается избежать высокой добавленной стоимости. При применении этого метода необходимые процессы ремонта должны планироваться уже на стадии дизайна и изготовления. Правильное обращение с электронными модулями и компонентами в соответствующей производственной среде, так же как и проведение качественных процессов в разрешенном диапазоне параметров процесса представляют собой основу для изготовления надежной электроники. Если установлена необходимость ремонта, то нужно определить диапазон параметров процесса пайки. При этом следует учитывать нормы, предписания производителя материала, а также ограничения со стороны изготовителей компонентов и печатных плат. При помощи надежного измерения температуры и последующего квалификационного испытания технологического процесса оптимизируется производительность в допустимом диапазоне параметров и определяется процесс ремонта.

Finetech — эффективное решение задач по ремонту печатных узлов любой сложности, (ТвЭП №6'2010)

Постоянное усложнение изделий электронной техники, микроминиатюризация, применение большого числа BGA в изделиях, компоненты 0201 и даже 01005, повышенные требования к качеству и надежности собираемых изделий — это характерные черты производства современных изделий электронной техники.

Электрические прямоугольные соединители. Технология обработки проводов и способы их присоединения к электрическим контактам, (ТвЭП №6'2010)

В статье рассмотрены теоретические и практические аспекты технологии обработки проводов и основных способов их присоединения к хвостовикам контактов электрических соединителей. Определены допустимые виды дефектов, возникающих при обработке и присоединении проводов, в зависимости от класса электронных изделий, в которых они будут использоваться.

Выбираем печь оплавления припоя, (ТвЭП №7'2010)

Вопрос выбора печи встает перед каждым при переходе от ручного монтажа к автоматизированному, расширении производства либо его модернизации. Так что же выбрать, какая нужна печь?

Образование пустот в паяных соединениях, (ТвЭП №7'2010)

Образование пустот в паяных соединениях — одно из явлений, присущих пайке оплавлением. Пустоты отрицательно влияют на механические свойства паяных соединений, представляют собой препятствие для отвода тепла и могут снизить надежность соединений, если располагаются на границе с контактной площадкой. Статья посвящена механизму образования пустот в паяных соединениях и мерам борьбы с их возникновением.

Расчетные параметры инструмента для электромонтажа накруткой, (ТвЭП №7'2010)

В работе впервые представлены обоснованные величины силовых параметров процесса электромонтажа накруткой: сила натяжения провода, сила прижима витков одного к другому и сила, определяющая мощность электропривода устройства для накрутки. Ранее полученные результаты уточнены.

Новые паяльные станции компании Good Feel, (ТвЭП №8'2010)

На современном рынке паяльного оборудования представлено много производителей в разных ценовых категориях. Сегодня мы познакомим читателей с новым игроком на этом рынке, о котором можно сказать: разумное качество за разумные деньги. Это корейский производитель паяльных станций — Good Feel Co. Ltd.

Пустоты в паяных соединениях. Существует ли связь между покрытием контактных площадок и количеством пустот при бессвинцовой пайке?, (ТвЭП №8'2010)

Об изменении количества образуемых пустот при переходе со свинцовой на бессвинцовую пайку написано много. Такой переход обычно приводит к увеличению пустот в паяных соединениях. Существует множество предположений о причинах такого явления. Даже сегодня существуют непонятные моменты относительно количества образуемых пустот в свинцово-оловянных паяных соединениях: «безопасный» уровень от общего количества пустот, максимально допустимый размер отдельной пустоты, безопасное положение пустот в паяном соединении. Их существование усугубляется появлением новых бессвинцовых припоев. В статьи приведен обзор результатов исследований бессвинцовых припоев и проведена аналогия с существующей информацией.

KRAFAS — результаты проекта инновационных технологий внутреннего монтажа CID и CHIP+ для применения в автомобильных радиолокационных датчиках, (ТвЭП №8'2010)

Аббревиатура KRAFAS означает оптимальный по затратам радиолокационный датчик для активных систем поддержки водителей. Цель этого проекта, финансируемого правительством ФРГ, — разработка радара расстояния, который был бы более продуктивным и надежным, но в то же время требовал бы значительно меньше затрат, чем уже имеющиеся системы. Сократить затраты позволило применение новых технологий внутреннего монтажа компонентов CiD и CHIP+.

Можно ли автоматизировать выводной монтаж?, (ТвЭП №1'2011)

До сих пор монтаж компонентов в отверстия осуществлялся вручную из-за высокой сложности корпусов монтируемых компонентов и относительно небольших объемов сборки. Необходимость увеличения объема выводного монтажа поставила вопрос об автоматизации этого процесса. В результате были разработаны гибкие автоматические системы монтажа, позволяющие решать различные задачи, многие из которых ранее были невыполнимы.

О технологии сборки и монтажа, а также о надежности низкотемпературных припоев на основе SnBi, (ТвЭП №1'2011)

При переходе со свинецсодержащих на бессвинцовые припои основной акцент был сделан на припои на базе SnAgCu, вследствие чего были выдвинуты более высокие требования к материалу субстрата, поверхностям контактных площадок и, конечно, электронным компонентам из-за возрастающей температуры пайки. В общем и целом результатом стало увеличение расходов прежде всего на материалы (например, сплав, содержащий серебро, качественные электронные компоненты, печатные платы) и в значительной степени, при необходимости, увеличение расхода энергии. Для сокращения этих расходов в последние годы проводятся исследования по поиску альтернативных систем сплавов, которые в свою очередь должны привести к снижению температуры пайки. Один из первых подобных сплавов был основан на SnBi с эвтектическим составом с температурой плавления 138 °C, который однако нельзя было применять при cмешанном монтаже с использованием свинецсодержащих компонентов, так как в данном случае мог образоваться сплав SnBiPb с температурой плавления 96 °C (эвтектическая смесь 55,5Bi44,5Pb с температурой плавления 124 °C и эвтектическая смесь 46,0Bi34,0Sn20,0Pb с температурой плавления 96 °C). Большинство компонентов теперь уже имеются в бессвинцовых вариантах, таким образом, этот сплав может быть вновь рассмотрен в качестве альтернативы свинецсодержащим припоям.

Промывочные жидкости на водной основе. Как они работают?, (ТвЭП №1'2011)

Отмывка в производстве электроники сегодня является актуальной темой для обсуждения и дискуссий, когда речь заходит об обеспечении надежности радиоэлектронных изделий. Задачи этой статьи — обратить внимание читателя на технологию отмывки с применением промывочных жидкостей на водной основе и дать понимание о физико-химических процессах, протекающих в процессе удаления загрязнений. В статье кратко рассмотрены основные механизмы удаления загрязнений с поверхности печатных узлов при использовании жидкостей на водной основе.

Монтаж и демонтаж BGA, CSP, Flip-Chip, QFP при помощи инфракрасного излучения и конвекционного нагрева, (ТвЭП №1'2011)

В настоящее время в электронных модулях все шире применяются микросхемы в корпусах BGA, CSP, Flip-Chip, QFP, которые благодаря большому количеству выводов обеспечивают высокую плотность монтажа на печатной плате. Однако при работе с такими электронными компонентами необходимо постоянно решать задачи обеспечения их качественного монтажа и демонтажа.

Прямоугольные электрические соединители. Основные принципы системы экологического менеджмента предприятия, выпускающего радиоэлектронные компоненты, (ТвЭП №1'2011)

Наличие у предприятия эффективной системы экологического менеджмента (СЭМ), подтвержденной сертификатом ISO 14000, является показателем высокой степени социальной ответственности и грамотной экологической политики на производстве. В статье рассмотрены основные принципы создания такой системы. Определен порядок и методика проведения производственного экологического контроля. Намечены пути решения некоторых конкретных проблем, связанных с охраной окружающей среды и охраной труда.

Сушка печатных плат и радиокомпонентов, (ТвЭП №2'2011)

На основании обзора статей в специализированных печатных изданиях автором был сделан вывод о практически полном отсутствии в последнее время технической информации о методах сушки печатных плат и радиокомпонентов. Когда автор обнаружил в Интернете статью специалистов компании Totech Super Dry Г. Шуберта (G. Schubert), Т. Шонфельда (Th. Schonfeld) и А. Фридриха (A. Friedrich), то ему показалось, что факты, приведенные в ней, могут заинтересовать большое количество отечественных специалистов (особенно технологов), занимающихся проблемами монтажа электронных модулей. В этой статье использованы и другие источники информации с целью концентрации внимания на технологиях подготовки компонентов и печатных плат перед монтажом.

Лазерные диодные системы для пайки электронных модулей, (ТвЭП №2'2011)

Проблема повышения плотности монтажных соединений в современных электронных модулях вызывает необходимость применения высокопроизводительных и бесконтактных методов нагрева для пайки. Лазерное излучение как самый мощный источник тепловой энергии обладает уникальными особенностями: это высокая локальность воздействия и управляемость процессом нагрева. Для пайки электронных модулей с плотным поверхностным монтажом перспективно использование компактных и энергоэффективных лазерных диодных систем.

Покрытие «Гаммавоск» СИМ-01 для влагозащиты высокочастотных печатных плат, (ТвЭП №2'2011)

В статье приведены результаты сравнительного исследования влагозащитных свойств композиции «Гаммавоск» СИМ-01 с лаками УР-231, 1А33. Показаны преимущества и недостатки использования композиции «Гаммавоск» СИМ-01.

Такие разные водосмываемые материалы, (ТвЭП №2'2011)

На рынке паяльных материалов огромную нишу занимают водосмываемые материалы (жидкие флюсы; пасты с флюсом, смываемым водой; припой с сердечником из водосмываемого флюса; флюс-гель). Отношение к этим материалам у потребителей разное. Кто-то активно их использует, считая, что они упрощают и удешевляют процесс, не говоря уже о том, что отмывка в воде много приятнее для оператора, чем использование растворителей или омылителей, имеющих запах, разъедающих руки и зачастую еще и легковоспламеняемых. А кто-то боится водосмываемых материалов как огня, считая, что при их использовании печатные узлы будут корродировать, так как в их состав входят агрессивные кислоты. В этой статье мы попробуем разобраться, все ли водосмываемые материалы одинаковы и кто же прав — те, кто активно использует водосмываемые материалы, или те, кто опасается это делать.

Использование пьезоэлектрической технологии для дозирования флюсов на производстве фотоэлектрических панелей, (ТвЭП №3'2011)

Узкая лента из меди, покрытая слоем припоя и используемая в процессе присоединения выводов и сборки модулей из фотоэлектрических преобразователей для соединения отдельных преобразователей, требует точного и аккуратного нанесения паяльного флюса для обеспечения качественного соединения и предотвращения выгорания. Пьезоэлектрические дозирующие системы позволяют производителям фотоэлектрических элементов и модулей максимально аккуратно наносить флюс с высокой скоростью — без загрязнений, перерасхода флюса и рисков, связанных с такими традиционными устройствами, как флюсовая ванна.

Современное состояние развития систем автоматической оптической инспекции, (ТвЭП №3'2011)

Современное развитие электронной техники постоянно предъявляет новые требования к производителям электронной аппаратуры и электронных компонентов. Непрерывная миниатюризация электронных компонентов приводит к повышению требований по точности как нанесения паяльных паст и клеев, так и установки компонентов на плату.

Сборка электронных модулей с поверхностным монтажом в мелкосерийном и опытном производстве, (ТвЭП №3'2011)

Современные электронные модули характеризуются широким применением поверхностно монтируемых элементов: «чиповых» резисторов и конденсаторов, миниатюрных корпусов интегральных микросхем (ИМС), пластмассовых и керамических кристаллоносителей и др., что позволяет отказаться от плат с металлизированными отверстиями, упростить установку элементов и повысить надежность электронных блоков. Технология поверхностного монтажа (SMT) имеет значительные конструктивные и технологические преимущества: повышение плотности компоновки элементов в 4–6 раз; снижение массо-габаритных показателей в 3–5 раз; повышение быстродействия и помехозащищенности за счет отсутствия выводов компонентов; повышение виброустойчивости и вибропрочности модулей; повышение надежности за счет уменьшения количества металлизированных отверстий, являющихся потенциальным источником дефектов; автоматизация сборки, монтажа элементов и повышение производительности труда в десятки раз; исключение операций подготовки выводов и соответствующего оборудования; сокращение производственных площадей на 50%; уменьшение затрат на материалы.

Влагозащитное покрытие печатных узлов — автоматизация процесса, (ТвЭП №3'2011)

Для обеспечения высоких требований по надежности аппаратуры специального назначения в широком диапазоне температур, влажности и других условий эксплуатации необходима влагозащита печатных узлов, входящих в ее состав.

«ДИАЛ» + REHM = синергия возможностей, (ТвЭП №4'2011)

В январе текущего года производственная площадка компании «ДИАЛ», где, в частности, изготавливается конвейерная печь конвекционного оплавления REHM VXs Compact 2100, подверглась плановой инспекции со стороны западногерманского партнера — компании REHM. Цель визита зарубежных специалистов заключалась в анализе перспектив расширения производства печей, которые под маркой немецкой компании поставляются как предприятиям на территории Российской Федерации, так и в Европу.

Некоторые особенности технологии производства современных многокристальных микросборок и «систем в корпусе» типа МКМ-К, (ТвЭП №4'2011)

Одним из наиболее востребованных на российском рынке типов электронных приборов, которые производятся нашей электронной промышленностью, являются устройства, работающие в сложных условиях эксплуатации, при повышенных требованиях к надежности и мобильности. Существует две причины, обусловившие это явление: первая — это очень высокий уровень компетенции и накопленный многолетний опыт российских разработчиков и производителей аппаратуры в данной области. Вторая причина связана со специфической направленностью таких устройств на военные применения, в том числе относящиеся к безопасности государства. И как следствие этого — закрытость от иностранных производителей, а также высокие риски, обусловленные повышенными требованиями к надежности и безотказности работы аппаратуры.

Уникальные особенности автоматов установки компонентов серии PlaceAll, (ТвЭП №5'2011)

Уже два года российские производители электроники эксплуатируют станки для установки поверхностно-монтируемых компонентов модели PlaceAll 510 компании FRITSCH (Германия). Анализ накопленного опыта при эксплуатации и обслуживании этих машин позволил систематизировать их основные конкурентные преимущества по сравнению с установщиками того же класса.

Три шага к лучшей паяльной пасте, (ТвЭП №6'2011)

От того, насколько правильно вы подберете паяльную пасту для использования на своем производстве, зависит, сможете ли вы совершенствовать технологический процесс или же полностью разрушите его. Всего лишь сделав правильный выбор паяльной пасты для ваших конкретных задач, вы существенно облегчите свой путь к максимальной стабильности процесса производства и качеству паяных соединений.

Пасты, припои, флюсы. Как выбрать материал, нужный именно вам, (ТвЭП №6'2011)

На рынке существует огромное количество в основном импортных материалов для монтажа — многообразие паст, различающихся как составом припоя, так и флюсом, флюс-гелей, жидких флюсов, припоев, не говоря уже о всевозможных вспомогательных материалах, таких как временные резисты, клеи и герметики. В этой статье автор попробует рассказать о самых важных моментах, на которые следует опираться при выборе флюсосодержащих материалов, и о том, что же нужно «выудить» из технического описания на продукт.

Паяльные системы с динамическим термоуправлением, (ТвЭП №6'2011)

На протяжении многих десятилетий основной задачей большинства паяльных станций было управление температурой холостого хода наконечника. Однако более важным параметром является температура паяемого контакта, которая в процессе пайки меняется с различной скоростью в зависимости от собственной теплоемкости оединения и теплоемкости наконечника. При этом на легких контактах могут возникать непредсказуемо резкие перепады температур, опасные для печатных проводников и чувствительных компонентов. Современные паяльные системы с динамическим термоуправлением призваны не только поддерживать температуру наконечника, но и управлять динамикой нагрева паяемого соединения, создавая оптимальные условия для работы флюса, формирования контакта и гарантированной безопасности компонентов и проводников.

Селективная пайка: выход за границы возможного, (ТвЭП №6'2011)

Сейчас наблюдаются две тенденции по отношению к селективной пайке: во-первых, ужесточение требований к качеству изделий, а во-вторых, уменьшение размеров этих изделий. Поэтому сегодня остро стоит вопрос о снижении размеров паяльных насадок.

Высокое качество изображения. Последнее поколение детекторов рентгеновского излучения “SID-A50”, (ТвЭП №6'2011)

Практически все микрофокусные системы рентгеновского излучения, представленные на рынке, оборудованы электронно-оптическими преобразователями (ЭОП) — детекторами первого поколения или КМОП — детекторами второго поколения. Эти детекторы имеют ограничения по производительности, что вызывает проблемы при эксплуатации. Эта статья представляет третье поколение рентгеновских детекторов — камеры прямого преобразования, которые исправляют данные недостатки.

Перспективы развития техники печатных плат и микросборок. «Что было?— что будет», (ТвЭП №6'2011)

Выпуск юбилейного номера журнала «Технологии в электронной промышленности», как и любой юбилей, является поводом для анализа того, что было, а также прогнозов того, что будет. Автор предлагает читателям журнала свои предположения и свой взгляд на перспективы развития техники и технологии печатных плат, электронных модулей и микросборок.

Комплексная диагностика полупроводниковых приборов с большими сроками хранения, (ТвЭП №7'2011)

Эксплуатационная надежность изделий электронной техники и микроэлектроники зависит от множества составляющих. В основании пирамиды находится умственный труд разработчика, его концепции, расчеты и подготовка производства. На ее ступеньках располагается технологическая реализация, включающая в себя сумму взаимозависимых факторов: качество материалов, степень совершенства оборудования и технологическую дисциплину. А на самой вершине — грамотное применение готового изделия в составе электронной аппаратуры.

Шкаф сухого хранения — оптимальный вариант для хранения влагочувствительных компонентов, (ТвЭП №7'2011)

Важнейшим показателем эффективности действующего производства радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) наряду с обеспечением высокого качества выпускаемой продукции является снижение издержек в производстве.

Сушка печатных плат: зачем и как?, (ТвЭП №7'2011)

Обычно нет необходимости в сушке печатных плат до начала монтажа выводных или поверхностно монтируемых компонентов. Чаще всего платы сушат, потому что так принято: в прошлом проблемы зачастую решались добавлением в технологический процесс этапа сушки печатных плат, что затем стало общепринятой практикой. Также, часто сушка проводится по требованию заказчика: из-за стоимости изделия и уровня применяемой технологии сушка может предотвратить возможное расслаивание печатных плат.

Устройство для окунания SMD-компонентов — новое решение в технологии поверхностного монтажа, (ТвЭП №7'2011)

В результате все увеличивающейся сложности компонентов возможности обычного двумерного поверхностного монтажа достигли своих пределов. Сегодня для того чтобы справиться с трудностями, связанными с монтажом флип-чипов и корпуса на корпус, нужны новые решения. В статье рассказывается об устройстве для окунания SMD-компонентов, новом решение в технологии поверхностного монтажа от компании MYDATA.

Улучшение паяемости внешних выводов интегральных микросхем в корпусе DIP, (ТвЭП №7'2011)

Несмотря на широкое применение поверхностно-монтируемых компонентов в технологии электронных модулей, монтаж выводных компонентов в металлизированные отверстия печатных плат по-прежнему остается востребованным при сборке электронных устройств. Такая технология экономически целесообразна как при ручной многономенклатурной сборке модулей с низкой плотностью компонентов в регионах с дешевой рабочей силой, так и в крупносерийном производстве, имеющем полностью автоматизированную традиционную инфраструктуру.

Насколько чистое чисто?, (ТвЭП №7'2011)

Уже более 40 лет электронная промышленность ищет пути ответа на острый и наболевший вопрос: «Насколько чистое чисто?» Компании тщательно и скрупулезно составляли планы отслеживания качества своего производственного процесса в целом, уделяя особое внимание наличию ионов (солей), которые при взаимодействии могут привести к поломке микросхемы и как результат — к выходу из строя электронного устройства. Они выяснили, что смесь спирта с деионизированной водой представляет собой идеальную среду, замерив проводимость этой смеси до и после очистки. Почему спирт? Потому что обычные припои на основе канифоли растворимы в спирте. Почему вода? Потому что соль растворяется в воде.

Паяльный инструмент ERSA для выездных работ, (ТвЭП №7'2011)

В статье представлены две новинки немецкой фирмы ERSA — универсальный электропаяльник с регулировкой температуры PTC 70 и компактная паяльная станция i-CON pico, адресованные мастерам по установке и ремонту систем безопасности, связного оборудования, автоматики и электротехники. Для полноты картины в обзор включены сведения об электропаяльниках ERSA и газовых паяльниках, охватывающих весомую долю рынка переносного инструмента.

Перспективы развития техники печатных плат и микросборок. «Что было?— что будет». Часть 2, (ТвЭП №7'2011)

В предыдущей части статьи были рассмотрены несколько вариантов существующих и разрабатываемых конструкций микросборок. Хотелось бы вернуться немного назад и попытаться более подробно классифицировать эти и другие конструктивно-технологические варианты.

Технологический прорыв в дозировании паяльной пасты, или Покорение компонента 01005, (ТвЭП №8'2011)

За последние несколько лет технологии дозирования паяльной пасты сильно отстали от технологий производства электронных компонентов. Постоянное уменьшение шага микросхем и размера компонентов привело к тому, что дозаторы или бестрафаретные принтеры не могут обеспечить качественное нанесение пасты при производстве сложных современных изделий. Если посмотреть на техническую спецификацию самых популярных дозаторов или бестрафаретных принтеров, то там указаны ясные ограничения по шагу выводов микросхем (не менее 0,4 мм) и размерам компонентов (не менее 0201). Но в последние несколько лет подобные возможности считаются устаревшими.

Новое поколение паяльного оборудования Xytronic Industries, (ТвЭП №8'2011)

Компания Xytronic Industries — лидер в производстве паяльного оборудования для мелкосерийного и опытного производства, а также ремонта электроники — в 2009 году начала разработку и внедрение в производство нового поколения паяльного оборудования, которое должно было соответствовать всем современным требованиям рынка электроники. В 2010 году полностью обновленная линейка паяльного оборудования уже была протестирована и готова к продажам по всему миру. В статье описан весь ряд нового паяльного оборудования.

Как отмывка может влиять на надежность и себестоимость влагозащитного покрытия, (ТвЭП №8'2011)

Для обеспечения максимальной надежности электронных устройств рекомендуется отмывать печатные узлы (ПУ) после пайки и покрывать их влагозащитным покрытием. В ряде случаев производители отказываются от предварительного процесса отмывки ПУ перед нанесением влагозащитного покрытия, опасаясь повышения себестоимости производства.

Ультразвуковые технологии: современный подход к сварке цветных металлов, (ТвЭП №8'2011)

Ультразвуковая сварка металлов благодаря новым достижениям в разработке сварочных систем приобретает с каждым годом все более широкое применение и позволяет решать уникальные задачи в электронной, электротехнической, автомобильной промышленности, а также при производстве аккумуляторов, конденсаторов, солнечных батарей и систем нагрева воды.

Новое поколение установок ультразвуковой микросварки, (ТвЭП №8'2011)

Современная мировая промышленность производит более 60 миллиардов различных электронных устройств в год. Это разнообразные устройства, которые управляют системами персональных компьютеров, космических кораблей, самолетов, автомобилей, телевизоров, мобильными телефонами, цифровыми камерами, DVD-проигрывателями и т. д.

Печатные платы. Встроенные компоненты, (ТвЭП №8'2011)

Производство электроники переживает очередную революцию. Нынешняя революция сродни прежним. По компонентам: радиолампы, транзисторы, гибридные схемы, микросхемы, интегральные микросхемы, многокристальные модули и т. д. По технологиям межсоединений, следующим за интеграцией компонентов: проводной монтаж, печатные платы с монтажом выводов в отверстия, многослойные печатные платы, поверхностный монтаж. Теперь наступает эра переноса поверхностного монтажа внутрь плат — встраивание компонентов в тело платы.

Высокоэффективные индукционные устройства для монтажной пайки в электронике, (ТвЭП №1'2012)

Индукционные нагревательные устройства на магнитопроводе из феррита с незамкнутой магнитной цепью обладают высокой скоростью бесконтактного и локального нагрева проводящих материалов и эффективны для монтажной пайки в электронике. Для формирования качественных паяных соединений необходима оптимальная конструкция индуктора, концентрирующая магнитный поток в зоне пайки, и оптимизация температурного профиля нагрева.

Технология селективного нанесения влагозащитных покрытий, (ТвЭП №1'2012)

В статье рассматривается технология селективной влагозащиты — одно из последних направлений развития методов нанесения влагозащитного покрытия на печатные платы и производится сравнение методов нанесения влагозащитных покрытий.

Упругие элементы контактных пар, (ТвЭП №1'2012)

Упругие элементы в контактных парах предназначены для создания контактного усилия между розеткой и вилкой. Контактная пара является основным функциональным элементом электрического соединителя и, как правило, состоит из гнезда и штыря.

Оптимизация инфракрасного нагрева при монтаже многовыводных μBGA микросхем на многослойные печатные платы, (ТвЭП №2'2012)

С увеличением функциональной сложности электронных компонентов растут проблемы их монтажа в электронных модулях на многослойных печатных платах. Инфракрасные источники обеспечивают высокую регулируемость температуры в зоне нагрева и заданный температурный профиль монтажа при условии оптимизации процесса теплообмена.

Курс на «зеленую» электронику. Halogen-free паяльные пасты и их влияние на отмывку электронных сборок, (ТвЭП №2'2012)

В электронной промышленности существует четкая тенденция к использованию «зеленых», более экологически чистых продуктов. В частности, европейское законодательство, а также такие нормы, как RoHS и REACH, фокусируются на экологической чистоте и безопасности для сотрудников предприятий электронной промышленности. Среди прочих стоит задача полного отказа от использования галогенов при производстве электронных сборок. Это включает и использование печатных плат, изготовленных без бромсодержащих антипиренов и не содержащих галогены компонентов, и применение безгалогеновых no-clean паяльных паст и флюсов.

Использование последних технологических достижений для рентгеновского контроля электронных изделий, (ТвЭП №2'2012)

Технологии, которые в настоящее время используются для проверки и анализа неисправностей в большинстве систем рентгеновского контроля в электронном производстве, существуют давно и почти все заимствованы из медицины. Но поскольку для медицинских целей продается намного больше рентгеновских систем, чем для проверки электронных изделий, то потребности электронной промышленности рассматриваются производителями такого оборудования как второстепенные. И только в последнее время появились действительно уникальные разработки новых технологий специально для электронной промышленности. О них и пойдет речь в этой статье.

Монтаж линеек лазерных диодов, (ТвЭП №2'2012)

В статье рассматриваются преимущества и недостатки различных технологий монтажа линеек лазерных диодов, а также приводятся рекомендации по выбору оборудования, способного обеспечить качественный технологический процесс.

Упругие элементы контактных пар, (ТвЭП №2'2012)

В статье рассматриваются методики расчета оптимальных геометрических и электрических параметров и надежности упругих элементов контактных пар.
   Продолжение. Начало в № 1`2012.

Проблемы автоматизации обработки проводов, (ТвЭП №2'2012)

В настоящее время, время высоких технологий, российские предприятия, работающие в секторе электроники, все более привлекают внимание отечественного бизнеса: производство электронной техники понемногу начинает выглядеть как весьма перспективное направление. При этом не секрет, что для создания конкурентного товара необходимо использовать передовое оборудование, позволяющее оптимизировать производственный процесс.

Качественно — не всегда значит дорого. Полностью автоматические трафаретные принтеры , (ТвЭП №3'2012)

Более 80% дефектов, возникающих в процессе SMT-монтажа, связаны с проблемами нанесения паяльной пасты.
Компания Shenzhen Desen Precision Machine Co., LTD. (Шенжень, Китай) была основана в 2006 году на пике проведения реформ в этой стране. История развития Desen впечатляет: от сложностей становления — к стремительному развитию; от небольшой частной мастерской с 30 рабочими — к предприятию, насчитывающему более 200 сотрудников; от поставок техники — к производству высокоточного оборудования для трафаретной печати паяльной пасты, научно-исследовательской работе и маркетингу. Сегодня компания обладает шестью подразделениями и сетью торговых точек во всем мире. Подразделение «Шенжень» является штаб-квартирой, вся деятельность которой направлена на улучшение качества производства. Продукция компании распространяется в Китае, США, Италии, Израиле, Индии, Дании; теперь к этим странам присоединилась и Россия. Объем продаж достиг 2700 ед. оборудования на конец 2011 года.

i-PULSE — новые горизонты. Часть 1, (ТвЭП №3'2012)

Компания i-PULSE запускает новую линейку оборудования, отвечающую концепции «производственный центр» (Manufacturing Center). Таким образом, понятие монтажного центра (Mounting Center), который удовлетворяет таким требованиям, как высокая скорость, гибкость, точность установки компонентов, было расширено.

Свинцовое загрязнение в ванне для электроосаждения матового олова , (ТвЭП №3'2012)

В статье описывается влияние чистоты оловянный анод на свинцовое загрязнение в ванне для электролитического осаждения матового олова, а также влияние концентрации свинца в ванной на структуру осаждаемого покрытия и на чистоту самого осажденного оловянного покрытия. Показывается, что высокая плотность тока при электролитическом осаждении благоприятствует со-осаждению свинца, приводя к более низкой его концентрации в ванне на стадии стабилизации. С управляемым низким уровнем концентрации свинца в ванне электролитического осаждения олова можно получать покрытие с желаемой структурой и высокой степенью чистоты.

Как справиться с примесями при пайке волной припоя , (ТвЭП №3'2012)

Вот уже в течение десяти лет европейская электронная промышленность использует в качестве припоев бессвинцовые сплавы. За это время не только усовершенствовались и расширились знания технологии использования припоев в процессе сборки, но также было накоплено огромное количество новых данных. За эти десять лет технологии претерпели существенные изменения. Изменились и цены на металлы. Резкий рост производственных издержек из-за высоких цен на металлы побуждает инженеров критически пересматривать условия осуществления технологического процесса пайки волной припоя.

Автоматическая отмывка печатных узлов в жидкостях на основе растворителей — уникальное техническое решение , (ТвЭП №3'2012)

В статье рассмотрен вариант реализации технологической операции отмывки печатных узлов с помощью жидкостей на основе растворителей на всех этапах процесса. Показана организация отмывки с применением современного технологического оборудования, которое позволяет обеспечить высокую производительность процесса при полном удалении загрязнений с поверхности изделий.

Размышления о необходимости отмывки изделий , (ТвЭП №3'2012)

Отмывка изделия — неотъемлемая часть качественного производства. В статье рассмотрены технические и экономические аспекты этого процесса.

Отмывка печатных узлов ответственной радиоэлектронной аппаратуры , (ТвЭП №3'2012)

В статье рассматриваются вопросы обеспечения качества ответственной радиоэлектронной аппаратуры за счет применения на этапе отмывки печатных узлов современных высокотехнологичных решений. Рассмотрены особенности современных технологий отмывки печатных узлов на основе водных процессов. Показаны особенности современного оборудования, применяемых материалов, даны рекомендации по организации участка отмывки печатных узлов на предприятиях отечественной радиоэлектронной промышленности.

Технология поверхностного монтажа кристаллов на пластичные основания радиоэлектронных микроузлов , (ТвЭП №3'2012)

Большинство микросборок и многокристальных модулей изготавливают на жестком основании из керамики, поликора, алюминия и т. д. Эти материалы отличаются по коэффициенту температурного расширения от стеклотекстолитовых печатных плат, на которые эти микроузлы монтируются. В статье описана технология поверхностного монтажа бескорпусных кристаллов ИС, корпусированных микросхем и других компонентов на пластичные основания радиоэлектронных микроузлов.

Прямоугольные электрические соединители. Электрические контактные пары на основе сплавов с эффектом памяти формы , (ТвЭП №3'2012)

Применение материалов с эффектом памяти формы для изготовления пружинных элементов электрических контактов позволит создать «интеллектуальные контактные пары» с запрограммированным изменением контактного давления, в зависимости от состояния контактирующих поверхностей и величины передаваемой ими мощности. Такое техническое решение особенно актуально для субминиатюрных и микроминиатюрных контактных пар, а также электрических соединителей с высокой плотностью контактов, где размещение каких-либо устройств коррекции контактного усилия в процессе эксплуатации практически невозможно.

Визуальный контроль качества пайки с помощью видеомикроскопа , (ТвЭП №3'2012)

Одно из преимуществ технологии поверхностного монтажа компонентов — это возможность визуального контроля качества пайки. На протяжении многих лет основным инструментом для выполнения этой задачи является стереоскопический микроскоп. Он позволяет не только увидеть каждый контакт с большим увеличением, но и оценить его форму, благодаря объемному отображению. Однако, несмотря на серьезные усовершенствования стереомикроскопов, например создание безокулярных систем, у них есть принципиальные недостатки, ограничивающие их применение. Традиционные микроскопы, как правило, «смотрят» на объект только сверху. И оператор вынужден весь день работать в одной и той же позе, прильнув глазами к окулярам или линзе, что создает чрезмерную нагрузку на глаза и отражается на состоянии его позвоночника. Кроме того, без подключения внешней камеры невозможно цифровое документирование.

Проблемы визуальных исследований тонких структур. Растровая электронная микроскопия., (ТвЭП №3'2012)

Развитие растровой электронной микроскопии началось через несколько лет после изобретения в 1931 году Эрнстом Руски просвечивающего электронного микроскопа. Однако потребовалось примерно 30 лет для начала коммерческого производства растровых электронных микроскопов (РЭМ). Современные РЭМ значительно превосходят первые модели по разрешению и функциональности и продолжают постоянно совершенствоваться, превращаясь во все более точные и сложные инструменты.

Диоды Шоттки и особенности технологии сборки , (ТвЭП №3'2012)

Оптимизированы технологические параметры процессов сборки диодов Шоттки с использованием отечественного технологического оборудования, что позволяет обеспечить стабильные характеристики качества изделий.

О технологии заполнения пастой отверстий в печатных платах , (ТвЭП №4'2012)

Современное развитие технологий производства печатных плат и научно-технический прогресс требуют поиска новых решений в уплотнении топологии печатных плат. Одним из таких решений является применение технологии заполнения отверстий пастой (Hole Plugging, Plug-in). Эта технология незаменима при послойном наращивании многослойной печатной платы с глухими отверстиями, создании переходных отверстий с закрытыми площадками, выравнивании поверхности над глухими отверстиями, создании переходных отверстий сквозь теплоотводящие алюминиевые экраны, находящиеся внутри МПП. Кроме того, путем заполнения отверстий токопроводящей пастой создаются захороненные сопротивления.

Высококачественная пайка мощных светодиодов на теплопроводных платах. Новые печи для пайки светодиодных плат «Радуга-40» , (ТвЭП №4'2012)

Крупногабаритные светодиодные платы на теплоотводящем основании являются теплоемкими изделиями, что затрудняет пайку таких плат в конвейерных печах при строгом соблюдении температурных кривых нагрева, рекомендуемых производителями светодиодных компонентов, припойных паст и печатных плат для монтажа светодиодов.

Технология отмывки, достойная внимания , (ТвЭП №4'2012)

Процесс, который автор рекомендует вам пристально рассмотреть, был разработан во Франции около десяти лет назад и с тех пор получил широкое распространение в Европе на производствах разного профиля. Кто-то считает, что главный его плюс — отличные результаты, другие же — что отличная производительность и низкая стоимость эксплуатации, а некоторые даже беспроблемность эксплуатации с точки зрения экологических норм.

Встроенные компоненты: сравнительный анализ надежности , (ТвЭП №4'2012)

В связи с появлением новой технологии встроенных компонентов возникают справедливые вопросы об их надежности относительно стандартной технологии поверхностного монтажа (SMD). Учитывая, что компоненты интегрированы в основание (печатную плату), необходимо пересмотреть процессы испытаний на удар и термоциклирование изделий. По сравнению с внешним паяным соединением предполагаются существенные качественные отличия между гальваническими связями в теле печатных плат (ПП). Кроме того, при проведении термоциклирования будут различными и температурные характеристики встроенных и спаянных элементов. В статье рассматривается надежность интегрированных компонентов по сравнению с «классическими» поверхностно-монтируемыми с применением испытаний на удар.

Пьезодвигатели в технологическом оборудовании микросварки , (ТвЭП №4'2012)

Для технологического оборудования микросварки разработаны пьезодвигатели, обеспечивающие возможность программирования перемещения с высоким разрешением и минимальным техническим обслуживанием.

Прямоугольные электрические соединители. Оптимизация элементов контактных пар , (ТвЭП №4'2012)

Оптимизация конструктивных элементов электрических соединителей на этапе проектирования является эффективным инструментом повышения их технико-экономических характеристик.

Стратегия качественной очистки печатных плат , (ТвЭП №5'2012)

Перед производителями стоит вопрос улучшения качества изготовления изделий, увеличения процента выхода годных, уменьшения себестоимости и увеличения доходности производств. При выпуске изделий на печатных платах одной из производственных операций является процесс очистки. В статье рассматривается влияние загрязнений, а также эффективные методы их устранений и место в производственном цикле.

Использование преформ припоя при монтаже электронных модулей , (ТвЭП №5'2012)

Правильный выбор преформ припоя поможет сборщикам электроники избежать трудностей при дозированном нанесении пасты в сквозные отверстия.

Проблемы подъема компонента при пайке
Часть 1. Причины и пути решения
, (ТвЭП №5'2012)

Много ли отечественных производств могут ответственно заявить, что у них отрабатывается профиль пайки для каждого изделия? Регулярно ли мы проводим аудит термического оборудования и конвейерных печей оплавления и рабочего профиля? Чаще всего у технолога просто нет времени на поиск реальных причин, вызвавших образование какого-либо дефекта, чтобы принять соответствующие меры. Инструментарий и программные продукты компании KIC позволяют сделать быстрые и качественные замеры температурных режимов печей оплавления, провести аудит термических процессов, подобрать техпроцесс с прогнозированием результатов пайки и составить статистический анализ. В статье приведен лишь один пример решения наиболее распространеной проблемы — подъема компонента, и предлагаются способы по ее устранению с использованием инструментария KIC.

EVOлюция оборудования для производства электроники , (ТвЭП №5'2012)

Стремительное развитие электроники является главным фактором, стимулирующим развитие средств ее производства. Руководствуясь запросами потребительского рынка и стремясь максимально удовлетворять потребности своих клиентов, крупнейший итальянский производитель технологического оборудования TWS Automation разработал новую линию оборудования для сборки печатных плат EVO, которая во втором квартале была запущена в серийное производство. Еще надежнее, еще эффективнее, еще современнее — именно эти качества легли в основу новой серии систем.

Химический способ борьбы с образованием шлака на припое , (ТвЭП №5'2012)

Как показывает практика, по крайней мере половина, а во многих случаях и больше половины припоя, приобретаемого для нужд электронной промышленности, идет на выброс из-за образования шлака. С появлением бессвинцового припоя, а также из-за резкого подорожания олова экономическая составляющая из категории «средней тяжести» перешла в «тяжелую». Кроме того, бессвинцовая пайка усугубляет задачу обеспечения качества — в частности, проблему растворения меди. Появившаяся два года назад технология решает практически все проблемы, связанные с образованием шлака, кроме того, этот метод делает менее значимыми и некоторые другие проблемы, связанные с бессвинцовой пайкой. Проведенные в лаборатории американской компании P. Kay Metal исследования показали, что рассматриваемая технология позволяет также снизить температуру припоя при волновой и селективной пайке и улучшает смачиваемость. В статье раскрывается истинная стоимость шлака, в том числе рассматриваются замещение металла, потеря эффективности и безопасности, а также проблемы, связанные с экологией и обеспечением качества. Представлены данные, полученные в условиях реального производства полного цикла и в лабораторных условиях, описан специфический сценарий, позволяющий значительно сократить затраты на пайку.

Выбор технологической схемы промывки печатных узлов на установках типа UNIСLEAN , (ТвЭП №5'2012)

В статье приведены расчеты содержания примесей отмывочных растворов с растворенными в них остатками флюса в промывочных ваннах установок отмывки печатных узлов типа UNIСLEAN для различных технологических схем, предлагаемых производителями оборудований. Представлены вычисления потребностей в проточной деионизованной воде для различных систем промывок с максимальной загрузкой печатных узлов стандарта «европлат».

Инспекция первого собранного образца: есть ли оптимальное решение? , (ТвЭП №5'2012)

При производстве оборудования военного или специального назначения одним из важнейших критериев качества является надежность. В условиях современной рыночной экономики предприятия даже оборонной отрасли вынуждены заботиться о рентабельности выпускаемой продукции, снижая издержки на материалы, персонал и, конечно, экономя самый дорогой ресурс — время.

Проблемы визуальных исследований тонких структур. Растровая электронная микроскопия.
Часть 3
, (ТвЭП №5'2012)

Существуют три типа электронных пушек: с температурной эмиссией (TE), полевой эмиссией (FE) и катодом Шоттки (SE). Устройство пушки термоэмиссионного (TE) типа было описано в предыдущих номерах журнала. В этом разделе приводится описание пушки с полевой эмиссией и пушки с катодом Шоттки.

Автоматизированная система контроля параметров процесса ультразвуковой обработки на основе микроконтроллера и ПЭВМ , (ТвЭП №5'2012)

Предложена структура и программное обеспечение автоматизированной системы контроля с применением микроконтроллера и ПЭВМ, позволяющая в реальном масштабе времени контролировать и поддерживать на постоянном уровне параметры технологического процесса ультразвуковой обработки.

Применение автоматизированных систем при разработке и производстве контактов электрических соединителей , (ТвЭП №5'2012)

Сокращение сроков разработки высокотехнологичных контактов электрических соединителей мирового технико-экономического уровня, повышение эффективности затрат на их создание и при этом максимальное освобождение специалистов от выполнения рутинных операций требует комплексной автоматизации всех этапов жизненного цикла продукта. Методы и инструменты такого подхода принято называть CALS-технологиями.

Влияние микросреды на условия эксплуатации, хранения и транспортировки изделий электроники , (ТвЭП №6'2012)

Суточные изменения метеорологических параметров определяют условия, предъявляемые к эксплуатации электроники. Однако влияние внешних погодных условий на климат в полностью или частично изолированных средах определяется множеством индивидуальных и специфических факторов (геометрия пространства, материалы, степень и характер изоляции и пр.). Влияние этих факторов относительно мало изучено, так как невозможно свести все многообразие индивидуальных различий в упрощенные классификации. Микроклимат и его характер поведения в таких средах могут очень сильно отличаться от внешних условий.

Согласование высокочастотных генераторов с нагрузкой, (ТвЭП №6'2012)

Энергоэффективность индукционных нагревательных устройств, применяемых для конструкционной и монтажной пайки, определяется выбором частоты нагрева, конструкцией индуктора и согласованием генератора с нагрузкой. Для сокращения времени экспериментального подбора компенсирующих элементов при согласовании ВЧ-генераторов с нагрузкой и обеспечения оптимальных режимов нагрева рационально провести моделирование нагревательной системы с помощью пакета Advanced Design System.

Устранение пустот в паяных соединениях. Альтернатива вакуумной пайке , (ТвЭП №6'2012)

Пустоты в паяных соединениях представляют одну из основных проблем, особенно для силовой электроники. Низкое и однородное тепловое сопротивление паяных соединений требуется для быстрого и равномерного отведения тепла от силовых чипов. То же самое касается электропроводности паяных соединений. Пустоты могут привести к смещению электрического и тепловых путей и тем самым к локальной концентрации электрической и тепловой энергии. Неоднородное распределение тока или тепла также вызывает механическую напряженность и трещины в паяных соединениях. Кроме того, газовые пустоты могут стать причиной наклона компонентов и неравномерного (клиновидного) зазора.

Выбор сплава для бессвинцовой пайки волной , (ТвЭП №6'2012)

Европейская директива о запрете использования экологически вредных элементов (RoHS), вступившая в силу 1 июля 2006 года, значительно ограничивает применение свинца в производстве электрического и электронного оборудования. В статье описывается процесс выбора бессвинцового сплава производителем бытовой электроники.

Надежность припоя SN100C: результаты исследования , (ТвЭП №6'2012)

Сегодня на рынке представлен большой выбор бессвинцовых припоев. Кроме эвтектических сплавов на базе трех металлов: олова, серебра и меди (далее — SnAgCu), во всем мире также широко применяются экономичные сплавы, в которых содержание Ag минимально или равно нулю. Как правило, не содержащие Ag припои первоначально использовались при пайке волной, но совсем недавно такие припои стали использоваться более широко. Цель исследования — оценка электронных модулей, собранных с помощью припоя SnCuNiGe (или SN100C) компании Balver Zinn. Одна сторона испытуемого образца запаивалась в системе пайки волной, а другая — в конвекционной печи оплавлением паяльной пасты. В обоих случаях использовался сплав SN100C, при необходимости допайка проводилась трубчатым припоем SN100C с флюсом. Затем электронные модули подвергались различным ускоренным испытаниям, а уровень надежности платы сравнивался с платой, пайка которой осуществлялась с припоем SnAgCu. Как следует из результатов, приведенных в этой статье, в большинстве случаев припой SN100C показал себя достойной альтернативой припоя SnAgCu на всех этапах процесса пайки с более высокой температурой.

Выбор подходящей технологии селективной пайки. Часть 1 , (ТвЭП №6'2012)

Перед производителями всегда стоит нелегкая задача выбора подходящего оборудования, которое будет полностью соответствовать поставленным требованиям. В статье приведены результаты сравнения работы двух установок селективной пайки, выполненные сотрудниками компании Shenzhen Kaifa Technology Co, Ltd. (Шеньчжэнь, Китай). Это пример того, как выбор той или иной установки оказывает влияние на окончательные результаты при работе в реальных производственных условиях.

Оптимизация режима ультразвуковой сварки алюминиевой проволоки с серебряным гальваническим покрытием корпусных деталей силовых полупроводниковых приборов, (ТвЭП №6'2012)

Представлен обзор основных способов подготовки корпусных деталей с серебряным покрытием к сборочным операциям и предложен наиболее эффективный. Проведена оптимизация режима ультразвуковой сварки алюминиевой проволоки с серебряными покрытиями траверсов медных корпусов силовых полупроводниковых приборов. Рассмотрены тепловые эффекты при формировании соединений «алюминий – серебро».

Критерии оценки качества влагозащитного покрытия , (ТвЭП №6'2012)

Нанесение полимерной влагозащитной пленки на печатный узел (ПУ) сегодня является основным способом борьбы производителей электроники с агрессивным воздействием окружающей среды при эксплуатации электронных средств (ЭС). В статье рассматриваются основные виды дефектов при нанесении влагозащитных покрытий и меры борьбы с ними.

Еще раз о реболлинге (из записок практикующего технолога), (ТвЭП №6'2012)

Причиной, побудившей автора вернуться к этой, не раз уже обсуждавшейся в профессиональной литературе теме, стало большое количество вопросов как разработчиков‑конструкторов электронных модулей, так и технологов сборочно-монтажного производства, что свидетельствовало о некотором смятении в умах относительно правильной практики применения микросхем в корпусах ВGA, CSP и аналогичных им.

Технология реболлинга в российских условиях, (ТвЭП №6'2012)

Во Владимирском государственном университете на кафедре КТРЭС по государственной программе в 2007 году была вновь создана лаборатория поверхностного монтажа, укомплектованная современным высокотехнологичным оборудованием. Сегодня это участок с большими технологическими возможностями. Кроме решения учебно-образовательных задач, коллектив лаборатории участвует в освоении новых технологий, изготовлении печатных узлов как для внутренних НИР, так и для сторонних производителей электроники.

Три новейшие технологии производства быстродействующих радиоэлектронных узлов , (ТвЭП №6'2012)

Быстродействие элементной базы передовых производителей достигло высочайшего уровня. Однако для создания быстродействующей аппаратуры требуется увеличение плотности размещения компонентов. Иными словами, резерв дальнейшего увеличения быстродействия радиоэлектронных узлов лежит на пути уменьшения длины их коммутационных связей. Описанные в статье три способа изготовления быстродействующих радиоэлектронных узлов могут обеспечить дальнейшее снижение массо-габаритных характеристик, увеличение надежности, уменьшение себестоимости, а также снижение вреда от производства таких узлов для экологии.

ERSA: история бренда и новинки сезона, (ТвЭП №6'2012)

Немецкая компания ERSA GmbH уверенно перешагнула 90‑летний рубеж. На российском рынке паяльного инструмента она представлена 15 лет, и популярность марки такова, что в стране вряд ли найдется специалист, который не слышал о ней. В обзоре рассмотрены вехи истории ERSA, новейшие разработки и структура дистрибуции.

Новые материалы M. G. Chemicals — новые возможности в производстве электроники , (ТвЭП №7'2012)

В статье рассматриваются новинки компании M. G. Chemicals (Канада) — ведущего производителя материалов для производства, ремонта и профилактического обслуживания электроники. M. G. Chemicals — динамично развивающаяся компания, которая постоянно выводит на рынок новые материалы или улучшает существующие для удовлетворения потребностей своих заказчиков. В статье речь пойдет как о новых, так и усовершенствованных продуктах.

Температурно-временные профили пайки электронных модулей , (ТвЭП №7'2012)

Проблемы повышения энергетических показателей и эффективности современных технологий пайки связаны с оптимизацией температурно-временных профилей процессов нагрева. Температурно-временные диаграммы позволяют правильно программировать работу паяльного оборудования, при этом обеспечивается высокое качество паяных соединений и минимально возможная тепловая нагрузка электронных компонентов.

Выбор подходящей технологии селективной пайки. Часть 2 , (ТвЭП №7'2012)

Перед производителями всегда стоит нелегкая задача выбора оборудования, которое будет полностью соответствовать поставленным требованиям и задачам. В статье представлены результаты сравнения работы двух установок селективной пайки, которое было выполнено сотрудниками компании Shenzhen Kaifa Technology (Китай). Это пример того, как выбор той или иной установки оказывает влияние на окончательные результаты при работе в реальных производственных условиях.

Новая дозаторная платформа для быстрой и точной работы , (ТвЭП №7'2012)

Являясь поставщиком самых гибких систем селективной влагозащиты, которые дают возможность использовать до четырех различных дозирующих инструментов с наклоном и вращением, компания DIMA создает еще одну эффективную систему, доступную сегодня на рынке, — Elite DR-070. Сочетание гибкости, высокой скорости и точности оптимально для многосерийного производства: новая установка предназначена, в первую очередь, для быстрой работы, но отвечает и всем требованиям, предъявляемым к гибкости процесса нанесения защитных материалов.

Преимущества систем автоматической оптической инспекции Nordson YESTECH , (ТвЭП №7'2012)

Рассматривая все требования, предъявляемые к современным системам автоматической оптической инспекции (АОИ), нельзя не заметить, что ни один из отдельно используемых подходов не позволяет решить все вопросы, которые встают перед инженером-технологом, стремящимся обеспечить максимальную производительность технологической линии. Компоненты, подлежащие контролю, заметно разнятся по своим размерам: от миниатюрных 01005 до длинных поверхностных разъемов, монтируемых в сквозные отверстия (THT) резисторов и конденсаторов, а также интегральных схем SOIC всевозможных форм и размеров.

Стойкость бессвинцовых сплавов к ударным (динамическим) нагрузкам. Эффект микродобавок , (ТвЭП №7'2012)

В статье приведены методика и результаты обширного исследования микросплавных добавок для семейства бессвинцовых сплавов SAC. Цель исследования - определение пригодности сплавов к сборке корпусов типа BGA и CSP.

От проволочного монтажа к HARB-процессу , (ТвЭП №7'2012)

В последнее время в печати появляются сообщения о перспективности сборки СПП УЗС с помощью алюминиевой ленты. Эта технология получила название HARB (Heavy Aluminum Ribbon Bonding). Присоединение одной ленты шириной 2 мм и толщиной 0,3 мм эквивалентно трем петлям из проволоки диаметром 0,5 мм. Отмечается, что конструктивные и технологические особенности изготовления металлизации контактных площадок на кристаллах СПП могут привести к ограничениям на HARB-процесс. Нельзя полностью согласиться с утверждением, что «физические основы HARB и традиционной сварки толстой алюминиевой проволоки настолько близки, что для выполнения сварки лентой подойдет обычная установка УЗС, лишь немного модернизированная под HARB-процесс».

Прямоугольные электрические соединители. Основные способы монтажа электрических контактов в радиоэлектронной аппаратуре , (ТвЭП №7'2012)

Под термином «электрический монтаж» в данном случае понимается совокупность действий по обеспечению надежного электрического контакта между «хвостовиком» контакта и соответствующими деталями аппаратуры (монтажными или ленточными проводами, печатной платой и т. п.), в которую контакты устанавливаются. Устойчивая работа аппаратуры в значительной степени зависит от правильно произведенного монтажа электрических контактов.

Сложные электронные устройства с конформными микропокрытиями , (ТвЭП №7'2012)

Поскольку спрос на конформные покрытия в бытовых портативных устройствах постоянно растет, традиционные сегменты применения этой технологии, включая оборонную и аэрокосмическую промышленность, а также автомобильную электронику, постепенно уступают место приложениям, требующим более сложных и точных процессов нанесения покрытий малого объема. Все большее распространение получают техпроцессы нанесения защитных микропокрытий на небольшие участки с высокой плотностью компонентов, где контроль объема, точности и качества процесса имеет решающее значение.

Антикоррозионный раствор для уменьшения и предотвращения образования коррозионных «усов» , (ТвЭП №7'2012)

Настоящая статья представляет собой исследование характеристик раствора для эффективной антикоррозионной обработки. Подчеркнуты преимущества процесса касательно паяемости олова после пребывания при повышенных температуре и влажности, с акцентом на изменении цвета (потускнении) и электрических свойствах (например, контактном сопротивлении) готовых покрытий.

Повышение эффективности работы с обрезками лент , (ТвЭП №8'2012)

В современных условиях отечественные производители порой вынуждены работать в достаточно сложных условиях, диктуемых конкретными требованиями и пожеланиями различных заказчиков. Эти сложности вызваны работой с широкой номенклатурой используемых компонентов и различными условиями к срокам и количеству изготавливаемой продукции. Причем в случае сборки ограниченного количества плат производителю зачастую приходится работать с компонентами в так называемых обрезках лент. О работе с такими лентами и пойдет речь в данной статье.

Использование преформ припоя в комбинации с паяльной пастой для уменьшения образования пустот под компонентами с контактными площадками , (ТвЭП №8'2012)

Вероятность образования пустот в паяных соединениях у компонентов с контактными площадками на нижней стороне корпуса (Bottom terminated component, BTC) велика и оказывает отрицательное влияние на надежность компонента. Снижения вероятности образования пустот у таких компонентов можно добиться посредством оптимизации объема наносимой паяльной пасты, а также таких параметров процесса, как температурный профиль и среда оплавления. Однако для значительного снижения образования пустот под BTC-компонентами специально разработан новый подход. С целью исследования влияния преформ на образование пустот при использовании в комбинации с паяльной пастой сначала была определена стратегия испытаний. Затем с использованием бессвинцовой паяльной пасты SAC305 и преформ изучено влияние таких переменных параметров, как тип и размер компонента, размер преформы, наличие или отсутствие у преформ покрытия из флюса, отношение объема наносимой пасты к размеру преформы, размеры контактной площадки платы для нанесения паяльной пасты, а также температурный профиль оплавления. При этом учитывались и такие составляющие процесса, как конструкция тестовой платы, параметры сборки и результаты исследования тенденции к образованию пустот для выводных и невыводных компонентов, включая корпуса типа FQ, QFN и MLF.

Анализ качества покрытий ENIG и ENEPIG, (ТвЭП №8'2012)

При имеющей место миниатюризации электронных компонентов для их соединения на печатных платах используется несколько методов, таких как клеевое соединение, пайка и проводное соединение. Сборочные контактные площадки на печатных платах защищены органическим защитным покрытием для обеспечения паяемости либо соответствующим гальваническим покрытием из драгоценных металлов в качестве чистового покрытия поверхности. Такие гальванические покрытия должны легко наноситься, при этом процесс их нанесения должен быть непродолжительным и исключать образование толстых и дорогостоящих слоев из драгоценных металлов. Указанным требованиям соответствует нанесение методом химического восстановления, включая иммерсионное золочение по подслою никеля (золото под пайку) (ENIG) и иммерсионное золочение по подслою никеля и подслою палладия (ENEPIG).

Двухкомпонентный дозатор GRACO PR70. Особенности выбора, (ТвЭП №8'2012)

Материалы для склеивания, уплотнения, изоляции широко применяются во многих отраслях промышленности. И порой это является единственной технологией, обеспечивающей работоспособность изделия. Спектр применяемых материалов велик и разнообразен, но условно их можно разделить на два типа: однокомпонентные и двухкомпонентные. В случае использования двухкомпонентных материалов процесс затвердевания или полимеризации происходит в результате смешивания обоих компонентов и может длиться от одной минуты до нескольких часов. В некоторых случаях для ускорения этого процесса применяются различные внешние источники излучения.

Решение проблем пайки компонентов в корпусах типа QFN , (ТвЭП №8'2012)

Последние несколько лет в электронной промышленности наблюдается существенный сдвиг в сторону миниатюризации компонентов. Потребительский спрос на более функциональные корпуса меньшего размера вынуждает производителей компонентов и контрактных производителей разрабатывать новые инновационные технологии. И поскольку технологические достижения стимулируют разработки более компактных конструкций, все более распространенным решением становится сокращение свободного пространства на печатной плате, равно как и более плотное расположение компонентов. В ответ на эти потребности отмечается все более широкое распространение безвыводных плоских корпусов типа Quad Flat No Leads (QFN). Цель статьи — показать как преимущества QFN, так и проблемы, которые такой корпус вносит в процесс сборки электронных компонентов. Также будут рассмотрены экспериментальные данные, которые необходимо учитывать для успешного внедрения технологии QFN в процесс монтажа.

Сушка ультрафиолетовым излучением, (ТвЭП №8'2012)

Методы сушки, используемые при нанесении покрытий, различаются по скорости реакции, то есть по времени, которое необходимо для перехода жидкого состава в твердое пленочное покрытие. В этом контексте самым быстрым методом сушки, известным на сегодня, является сушка под воздействием излучения. Данное исследование рассматривает только УФ отверждаемые покрытия, так как покрытия, сушка которых производится потоком электронов, играют минимальную роль на современном этапе развития сферы промышленного нанесения защитных материалов. И что немаловажно, такие покрытия не всегда подходят для работы с чувствительными компонентами.

Новая серия автоматов JUKI. Широкие возможности в лучших традициях качества, (ТвЭП №8'2012)

Современная электронная промышленность России специфична и имеет присущие только ей характерные особенности. К ним относятся: огромная и часто меняющаяся номенклатура выпускаемых изделий при небольших объемах производства, необходимость монтажа нестандартных компонентов, высокая сложность изделий, жесткие требования к надежности и стабильности процесса сборки с защитой от влияния человеческого фактора. Эти черты свойственны как контрактным производителям, так и предприятиям авиакосмической отрасли и компаниям, выпускающим изделия специального назначения для армии и флота. Закономерно появляется вопрос: как оценить реальные возможности оборудования и сделать правильный выбор установщика компонентов из всего многообразия производителей и моделей, присутствующих сегодня на российском рынке? Мы хотим помочь потребителям определиться с выбором и представляем им новую серию сверхгибких автоматов для установки SMD-компонентов — КЕ-3020 фирмы JUKI Automation Systems (Япония). В материале внимание акцентируется только на реальных возможностях и преимуществах системы, что предоставляет потенциальному покупателю объективную информацию для размышления.

Усовершенствованная 3D-инспекция — технология будущего для современных производств , (ТвЭП №8'2012)

Современный мир электроники и высоких технологий быстро развивается. Многие технологические решения, казавшиеся еще 5–6 лет назад нереализуемыми, уже активно используются многими компаниями. Вместе с этими процессами интеграции современных технологий в промышленность неуклонно растут и требования к качеству продукции, выпускаемой производителями радиоэлектроники. Если еще несколько лет назад, в период преобладания ручного монтажа, для повышения качества достаточно было внедрить автоматический установщик или принтер, то сейчас многие производства оснащены современными автоматическими линиями поверхностного монтажа, технологичными и функциональными.

Прямоугольные электрические соединители. Основные способы монтажа электрических контактов в радиоэлектронной аппаратуре , (ТвЭП №8'2012)

Окончание. Начало в № 7`2012
В статье рассмотрены различные методы крепления соединителей на проводниках и печатных платах: обжимка, запрессовка, пайка.

«Какой провод — красный или синий?» , (ТвЭП №1'2013)

Сейчас сложно представить какой-либо аппарат, агрегат или машину, которые можно создать без применения проводов и кабелей. Подобно нервной системе, жгуты проводов передают электрические сигналы и импульсы на системы управления и электроагрегаты. В 1940‑е годы благодаря авиационной промышленности кабельно-жгутовое производство получило новый импульс для своего развития. Жгуты стали маркировать, собирать на монтажных стендах, а не «по месту», появилась конвейерная сборка жгутов проводов. Это было обусловлено переходом производства со штучного на серийное, а затем и на крупносерийное. Одним из основных параметров была повторяемость производимых изделий.

Современные технологии и оборудование опрессовки штыревыми наконечниками проводов для электрооборудования , (ТвЭП №1'2013)

В начале 1960‑х годов американская компания AMP представила свою новую революционную разработку — серию наконечников с изолированными и неизолированными манжетами (в нее входили разнообразные штыревые наконечники, разъемы и соединители). Это событие ознаменовало решающее наступление новой технологии механической опрессовки на последний традиционный оплот паяных соединений — область проводов мелких сечений.

Новое решение для автоматической опрессовки контактов , (ТвЭП №1'2013)

Компания Artos Engineering, основанная в 1911 году, с самого начала своей деятельности занималась разработкой и производством машин для мерной резки текстильных лент и узких гибких материалов.

Обработка коаксиального кабеля — переход от ручного труда к автоматизированному производству , (ТвЭП №1'2013)

В процессе развития техники происходит переход от ручного к автоматизированному производству, при котором функции управления работой машин передаются специализированным контроллерам, а за операторами остаются функции наблюдения и контроля работы машины, отладка и сервисное обслуживание. Начальной ступенью этого процесса является частичная автоматизация, заключающаяся в применении отдельных машин — полуавтоматов и автоматов. Обеспечивая рост производительности труда и качества изделий, частичная автоматизация, однако, не исключает применения ручного труда на отдельных вспомогательных операциях, то есть использования малоквалифицированных рабочих. В статье рассмотрены два наиболее популярных метода при обработке коаксиального кабеля: полуавтоматический и автоматический.

Оборудование для обработки проводов любого уровня сложности , (ТвЭП №1'2013)

На каждом предприятии, где изготавливают жгуты или используют проводной монтаж в выпускаемых изделиях, рано или поздно встает вопрос о необходимости приобретения оборудования для автоматической или полуавтоматической обработки провода/кабеля. Как правило, в таком случае выбор делается в пользу автоматов резки и зачистки провода, которые получили большое распространение. Однако подобная покупка не всегда оправдана.

Монтаж методом накрутки. Современное состояние , (ТвЭП №1'2013)

Согласно ГОСТ 28380-89 соединение накруткой — это электрическое соединение между проводом и выводом с острыми ребрами, при котором провод накручивается с контролируемым механическим усилием непосредственно на вывод, при этом витки провода врезаются и за счет врезания или вдавливания зацепляются за ребра вывода, образуя газонепроницаемый участок. Эта статья расскажет о характеристиках и облстях применения соединений накруткой, о технологии их создания и необходимом для этого инструменте.

Прямоугольные электрические соединители. Основные принципы организации эффективного сборочного производства электрических соединителей , (ТвЭП №1'2013)

Сегодня наблюдается очередной эволюционный период изменений в радиоэлектронной отрасли. Активное применение рыночных принципов в работе предприятий заставляет их руководство очень серьезно заниматься вопросами оптимизации затрат. При этом, разумеется, приоритетными должны оставаться высокий технический уровень, надежность и качество изделий.

Влияние фосфора на бессвинцовый припой с содержанием Sn0,7Cu0,05Ni , (ТвЭП №1'2013)

В технологии пайки волной припоя и селективной пайки появилась новая тенденция: сплавы с малым содержанием серебра или без серебра заменяют более дорогостоящими сплавами SAC305 или SAC387. В большинство этих сплавов на основе SnCu добавляют различные присадки для улучшения текучести, надежности и качества пайки. Система сплавов с содержанием Sn0,7Cu0,05Ni наиболее перспективна среди имеющихся на данный момент бессвинцовых припоев.

Печь оплавления TSM: рецепт увеличения производственных мощностей , (ТвЭП №1'2013)

Линия поверхностного монтажа состоит из оборудования различного типа — в зависимости от задач производства. Печь оплавления — это обязательная часть каждой линии сборки печатных плат, и ее задача — создание и поддержка необходимого температурного профиля оплавления паяльной пасты. Основная проблема повышения производительности заключается в невозможности увеличения количества выпускаемых изделий без нарушения оптимальных параметров температурного профиля

Практические рекомендации по работе системы пайки волной , (ТвЭП №1'2013)

Недавно к нам обратился один наш заказчик, который жаловался на чрезвычайно большое количество шлака в системе пайки волной и заявлял, что переход со сплава SAC305 на SAC100C не привел к снижению уровня расхода припоя. Количество закупаемого припоя SAC100C равнялось количеству закупаемого ранее сплава SAC305 при сохранении практически тех же объемов производства. Кроме того, заказчик заметил увеличение количества дефектов, а именно перемычек, после этапа пайки волной. Со временем количество дефектов возросло до неприемлемого для заказчика уровня. Чтобы разобраться в ситуации и исправить ее, наши специалисты посетили производственный участок заказчика.

Методы двухмерного и трехмерного контроля на одной платформе автоматической оптической инспекции , (ТвЭП №1'2013)

Общемировая тенденция миниатюризации электронных сборок ведет к увеличению плотности и сложности монтажа плат. По мере усложнения производственных процессов увеличивается и вероятность возникновения дефектов сборки. На протяжении многих лет автоматическая оптическая инспекция (АОИ), используемая для контроля качества производства электронных сборок, основывалась только на двухмерных принципах. Несмотря на то, что современные алгоритмы двухмерной инспекции позволяют выявлять такие дефекты, как пропущенный или неверно установленный компонент, нехватку или избыток припоя, перемычки, существует ограничение по проверке копланарности миниатюрных ИС, некоторых выводных компонентов, корпусов BGA и светодиодов. Тем не менее инспекция этих компонентов крайне необходима и требует подключения третьего измерения — технологии трехмерной инспекции. Здесь важно понять, что существуют преимущества и недостатки, связанные как с двухмерной, так и с трехмерной технологиями. Для достижения максимального контроля качества собираемых изделий система автоматической оптической инспекции должна совмещать обе технологии на одной платформе. Проведем анализ и сравним возможности 2D- и 3D-технологий.

Послойная рентгеновская инспекция с помощью компьютерной томографии , (ТвЭП №1'2013)

Многие талантливые ученые внесли свой вклад в исследование и развитие метода компьютерной томографии в том виде, в каком мы знаем его сейчас. В 1937 г. польский математик Стефан Качмаж (Stefan Kaczmarz) разработал способ нахождения приблизительного решения большой системы линейных алгебраических уравнений, который впоследствии был развит в мощный «Метод алгебраической реконструкции» (ART). Впоследствии эта методика была адаптирована Годфри Хаунсфилдом (Godfrey Hounsfield) как механизм реконструкции изображения для его известного изобретения — первого коммерческого КТ-сканера. Уильям Олдендорф (William Oldendorf) в 1961 г. опубликовал историческую статью, в которой рассмотрены основные понятия, которые впоследствии использовал Аллан МакЛеод Кормак (Allan McLeod Cormack) для разработки математического аппарата компьютерной томографии (Википедия).

Формирование матричной структуры шариковых выводов из припоя , (ТвЭП №1'2013)

В статье рассмотрены технологические особенности процессов формирования матричной структуры шариковых выводов из припоя, предназначенных для выполнения соединений корпусов BGA с контактными площадками печатной платы.

Решение для трафаретной печати на основе принципа обратной связи. Еще больше возможностей , (ТвЭП №2'2013)

После успешных совместных разработок с партнером — компанией Koh Young компания EKRA предлагает эффективное решение на основе принципа обратной связи, которое повышает безопасность и эффективность процесса печати. Благодаря обратной связи контроль и регулировка происходят в реальном времени, а между печатающим устройством, системой контроля нанесения паяльной пасты и специальным буферным устройством системы инспекции поддерживается непрерывная связь. Это существенно повышает качество и производительность процесса трафаретной печати.

Новое решение для среднесерийных и контрактных производств — универсальный скоростной автомат установки SMD-компонентов Mx-400LX , (ТвЭП №2'2013)

Европейские контрактные производители, в отличие от азиатских, нуждаются в том, чтобы производить сборку небольших и средних серий печатных плат с широкой номенклатурой SMD-компонентов. В Европе наибольшей популярностью пользуются автоматы Mx-200LP, в России же предпочтение отдается более производительным машинам Mx-400P. Специалисты одной из ведущих мировых высокотехнологичных компаний в области мехатроники и робототехники Mirae Corporation (Южная Корея) при разработке Mx-400LX учли пожелания и тех, и других: новая машина Mx-400LX сочетает в себе функциональные возможности Mx-200LP с удвоенной производительностью в тех же габаритах.

Повышение качества процесса пайки сложных поверхностно-монтируемых разъемов , (ТвЭП №2'2013)

Эта статья основана на докладе, прозвучавшем на IPC APEX 2011. В ней приведены данные отладки технологического процесса пайки сложных поверхностно-монтируемых разъемов в компании Flextronics.

Влияние многократных циклов оплавления на образование и надежность паяного соединения , (ТвЭП №2'2013)

В типичном электронном модуле большинство паяных соединений проходят множество циклов оплавления в ходе полного производственного процесса, начиная с изготовления столбиковых выводов на полупроводниковой пластине и заканчивая сборкой на уровне печатной платы. В статье приведены исследования влияния циклов оплавления на образование паяного соединения и его развитие в течение этих циклов. В первой части исследовательской работы были собраны BGA-корпуса небольших размеров со сферами 0,3 мм из нескольких бессвинцовых паяльных сплавов с низким содержанием серебра.
Во второй части исследования паяные соединения образовывались с использованием бессвинцовых паяльных паст и дважды оплавлялись с применением трех различных профилей оплавления.

Высокоэффективные установки селективной пайки RPS Automation , (ТвЭП №2'2013)

В статье представлены установки селективной пайки компании RPS Automation, рассмотрены их особенности и уникальные преимущества. Эти системы ориентированы на решение задач как мелкосерийного многономенклатурного производства, так и среднесерийного и серийного. Установки селективной пайки RPS Automation отличаются высокой точностью, надежностью, гибкостью, удобством и быстротой освоения и удобным программным обеспечением. По нескольким ключевым показателям установки RPS Automation являются лучшими из представленных сейчас на рынке.

Физические эффекты ультразвука в жидких средах и их применение в технике , (ТвЭП №2'2013)

Распространение мощных ультразвуковых колебаний в жидких средах вызывает в них ряд физических эффектов, которые широко применяются в различных областях техники. Большинство физических процессов, протекающих в мощных ультразвуковых полях, имеют нелинейный характер. Параметры, которые их характеризуют, важны для оптимизации технологических процессов с применением ультразвука.

Технология Underfill — защита современной элементной базы , (ТвЭП №2'2013)

Сегодня современная элементная база уже не является чем-то особенным. То, что раньше было исключительно привилегией мобильных устройств с высокой плотностью монтажа, стало реальностью для производителей техники ответственного назначения. Применение элементов в корпусах BGA, CSP (chip scale package — корпус размером с кристалл) и Flip-Chip (перевернутый кристалл) — это уже норма; современные элементы, такие как память, микропроцессоры или контроллеры беспроводной связи, просто невозможно найти в корпусах бóльшего размера.

Прямоугольные электрические соединители. Процессы реализации эффекта памяти формы в сплавах, используемых для изготовления электрических контактов , (ТвЭП №2'2013)

Каждый металл или сплав имеет свою кристаллическую решетку, архитектура и размеры которой строго определены. У многих материалов с изменением температуры, нагрузки, электрических и магнитных полей или других факторов происходит перестройка кристаллической решетки. Смена типа решетки, кроме обратимого изменения формы, может вызывать и обратимые изменения всех других свойств, которые определяются ее строением. Изменение формы и свойств материалов происходит в результате сложных процессов фазовых превращений.

Безопасное отверждение защитных покрытий на базе растворителей , (ТвЭП №3'2013)

Отверждение защитного покрытия на базе растворителя — непростая задача. Естественно, главное назначение печи для отверждения — получение безупречного конечного результата. Но безопасность процесса играет не менее важную роль.

Электроизоляция в условиях влажности и выпадения росы, (ТвЭП №3'2013)

Поведение защитного покрытия в условиях влажности или выпадения росы — один из основных критериев оценки его эффективности. Компания Lackwerke Peters GmbH + Co KG проверяет свои защитные покрытия марки ELPEGUARD путем проведения трех различных тестов в условиях высокой влажности. Ниже приводится подробное описание влияния влажности на защитное покрытие. Это описание — отрывок из справочника «Защитные покрытия для электронной промышленности», написанного доктором Манфредом Суппа и опубликованного издательством Werner Peters.

Четыре способа уменьшения пустот на подложках корпусов типа BGA/CSP , (ТвЭП №3'2013)

Пустоты в соединениях на подложках корпусов типа BGA/CSP могут вызвать ряд проблем касательно терморегулирования, сопротивления ударным нагрузкам и сигналам помехи. Отсутствие пустот является наилучшим решением, но достичь такого результата удается не всегда. Нанесение паяльной пасты через трафарет, оплавление, а также химическая структура сплава и флюса — все это оказывает значительное влияние на ожидаемое в печатном узле количество пустот. В статье обсуждается, как объем печати (дизайн трафарета), максимальная температура оплавления, химический состав пастообразного флюса и выбор сплава влияют на уровень ожидаемых пустот при монтаже корпусов типа BGA/CSP с использованием бессвинцовой технологии.

Микро… дозация!, (ТвЭП №3'2013)

Бесконтактные методы дозации паяльных материалов демонстрируют возможности наиболее эффективных производственных процессов.

Новое поколение автоматов компании Samsung, (ТвЭП №3'2013)

Миссия Samsung Group: «Мы используем человеческие и технологические ресурсы компании для создания товаров и услуг превосходного качества, осуществляя тем самым свой вклад в улучшение глобального состояния общества».

Монтаж BGA со «скорпионом», (ТвЭП №3'2013)

Паяльные системы для точного монтажа BGA-компонентов с малым шагом традиционно являются достаточно сложными и дорогостоящими, если, конечно, не брать во внимание дешевое и непредсказуемое оборудование с юго-востока. Серьезные компании из Европы и США, такие как Finetech, METCAL и ZEVAC, выпускают высокоточные и надежные системы, но они слишком дороги для небольших производств и сервисных центров. К счастью, из этого правила есть исключение: компания OKInternational начала выпуск прецизионной системы METCAL Scorpion, совмещающей в себе последние достижения технологии пайки BGA с доступной ценой.

Управление параметрами волновой пайки электронных модулей , (ТвЭП №3'2013)

Для обеспечения высокой воспроизводимости качества паяных соединений и минимальных значений интенсивности отказов электронных модулей необходимо управлять параметрами волновой пайки. Получены математические выражения, связывающие время контакта платы с волной припоя с остальными параметрами процесса, которые могут быть применены для компьютерного управления процессом волновой пайки.

Дефект «голова на подушке», (ТвЭП №3'2013)

При распространенном дефекте «голова на подушке» (Head-in-pillow, HiP) слой паяльной пасты смачивает площадку, но не полностью смачивает шарик. Это обеспечивает паяное соединение, достаточное для обеспечения электрической целостности, но не обладающее необходимой механической прочностью.

Паяльно-ремонтная станция «Магистр Ц20‑ИКМ», (ТвЭП №3'2013)

В настоящее время производители электронных компонентов все шире используют безвыводные корпуса, такие как BGA, QFN и MLF, пайка которых осуществляется нагревом всего корпуса элемента. А после принятия директивы RoHS для пайки в основном применяются новые припои с повышенной температурой плавления, использование которых требует более строгого контроля температуры для исключения риска теплового повреждения элемента. Таким образом, для производства и ремонта изделий, содержащих компоненты в таких корпусах, необходимо специализированное оборудование: в крупносерийном производстве используются конвейерные печи, а в мелкосерийном производстве и сервисных центрах — паяльно-ремонтные станции, которые осуществляют нагрев ИК-излучением или потоком горячего воздуха.

ERSA Vario: новый флагман поднимает паруса, (ТвЭП №3'2013)

В конце прошлого года в Германии состоялась премьера новой серии паяльных станций i-CON Vario. В течение нескольких месяцев презентация пройдет по всему миру и завершится на ноябрьской выставке Productronica в Мюнхене — таким образом, весь предстоящий год для инструментального отделения фирмы ERSA пройдет под флагом Vario. Передовые модели паяльно-ремонтных станций Vario-4 и Vario-2 недавно вышли на российский рынок.

Прямоугольные электрические соединители. Условия эксплуатации и их влияние на надежность электрических соединителей , (ТвЭП №3'2013)

Способность электрических соединителей сохранять во времени в заданных условиях эксплуатации в установленных пределах значения всех параметров является их эксплуатационной надежностью.

Как выявить контрафактные электронные компоненты?, (ТвЭП №4'2013)

Количество не всегда переходит в качество, особенно если это количество — некачественное.

Проблема контрафактной электронной компонентной базы (ЭКБ) — на сегодня, пожалуй, одна из наиболее актуальных в электронной индустрии. Одинаково значимый урон от нее получает как российская промышленность, так и промышленность западных стран. Например, в США в течение последних десяти лет ежегодно в среднем более 1,4 млн экземпляров компонентов попадают под подозрение в контрафактном происхождении или становятся предметами сомнительных сделок. Действенным методом борьбы с контрафактом является тщательный входной контроль ЭКБ, поступающей на производство. Специализируясь в этой области уже более 20 лет, инженеры «Совтест АТЕ» разработали ряд решений, способных обеспечить эффективную отбраковку электронных компонентов, а значит, и гарантировать надежность выпускаемой продукции.

Процедура определения дефекта «голова на подушке» и анализ сопутствующих факторов , (ТвЭП №4'2013)

В статье приводится подробное описание результатов разных методов испытаний. Особое внимание было уделено экспериментам, проводившимся для понимания важности роли, которую играет химический состав флюса при образовании дефектов типа непропай или «голова на подушке». Первые результаты показывают, что химический состав пастообразного флюса оказывает значительное влияние на образование и устранение дефекта «голова на подушке». Также приводится качественное сравнение производительности пасты. Дополнительно в статье обсуждается роль оптимизации профиля оплавления для каждой из паст. Главной целью исследования является определение основных причин появления дефекта «голова на подушке», а также изучение возможностей материала и технологических решений для сведения к минимуму вероятности образования этого дефекта.

Смешанная технология и надежность паяных BGA-соединений, (ТвЭП №4'2013)

С переходом на бессвинцовую технологию производители изготавливают компоненты BGA с шариками из бессвинцовых сплавов типа SAC (SnAgCu). Большинство российских предприятий работает со свинецсодержащими паяльными материалами и монтирует с их помощью BGA с бессвинцовыми шариками. Для изделий бытовой техники такая технология не вызывает вопросов. Но насколько надежны получаемые таким образом паяные соединения, если речь идет о спецтехнике, когда нужно обеспечить длительный срок службы изделия? Как обеспечить их надежность?

Защитные покрытия электронных модулей, (ТвЭП №4'2013)

В статье анализируются различные защитные покрытия в зависимости от их способности противодействовать климатическим стрессовым нагрузкам, а также возможные последствия и решения этой проблемы. Исследованы различные типы воздействий на изделие: от воздуха высокой влажности до выпадения росы. Рассмотрены обычные защитные покрытия (содержащие в своем составе до 50% растворителей), толстопленочные покрытия (лаки с высоким содержанием сухих веществ при объеме растворителя менее 15–20%, либо, в идеальном случае, материалы, не содержащие растворителя), а также тиксотропные защитные покрытия, которые обеспечивают лучшее покрытие краев без нарушения капиллярных свойств, необходимых для заполнения пространства под компонентами. Также рассмотрены материалы, соответствующие повышенным требованиям защиты электронных сборок.

Прямоугольные электрические соединители. Тепловое сопротивление области стягивания электрических контактов, (ТвЭП №4'2013)

За последние 30 лет исследователи посвятили теоретическим проблемам контактной термической проводимости более ста работ. Многие из них основаны на теории, которую немецкий физик Р. Хольм разработал для электрических контактов и распространил на тепловые процессы.
Возможность термоэлектрической аналогии в электрическом контакте приводит к подобию теории контактной термической и электрической проводимости. Термическое и электрическое сопротивления контактов имеют одни и те же составляющие: сопротивление стягивания к пятнам фактического контакта, сопротивление пятен фактического контакта, сопротивление пленок потускнения и сопротивление среды в межконтактных зазорах. Различия заключаются лишь в относительных значениях тех или иных составляющих при тепловой или электрической проводимости.

Применение методов ультразвуковой диагностики для различных материалов, (ТвЭП №4'2013)

Для выявления механических свойств какого-либо вещества или материала механический метод является наиболее простым и естественным. Например, чтобы выявить трещину в оси, можно нагружать эту ось на растяжение или изгиб до тех пор, пока трещина не вызовет разрушения. Однако это будет разрушающим способом испытания. Напротив, звук и ультразвук позволяют применить неразрушающие способы контроля, при которых тоже действуют силы растяжения, сжатия, среза и изгиба, но они настолько малы, что не вызывают повреждения материала. Это и является главным достоинством ультразвуковой диагностики.
В статье описаны основные виды материалов и их характеристики, непосредственно влияющие на качество ультразвукового контроля. Также рассмотрены основные виды дефектов, которые можно найти с помощью ультразвуковой диагностики объекта из того или иного материала.

Технологии селективной обработки плат в контрактном производстве , (ТвЭП №5'2013)

Конкуренция в секторе контрактного производства электроники значительно усилилась за последние несколько лет. Каждому поставщику услуг рано или поздно придется столкнуться с огромным давлением для снижения издержек производства, что часто вынуждает организации критически пересматривать структуру производства и методы изготовления продукции. Для успешного противостояния этим проблемам производитель должен осуществлять непрерывную оптимизацию потоков и методов производства и быть в состоянии и дальше расширять свои технологические и коммерческие преимущества. Селективные технологии способны обеспечить и первое, и второе.

Некоторые особенности внедрения автоматизированного оборудования для монтажа печатных плат, (ТвЭП №5'2013)

Основная деятельность ФГУП СПб ОКБ «Электроавтоматика» им. П. А. Ефимова, основанного в 1946 году, — это разработка авионики для военной и гражданской авиации. Также на предприятии налажен полный цикл разработки и изготовления навигационных, навигационно-пилотажных и специальных комплексов, бортовых цифровых вычислительных машин и их модулей.

Гибкое и экономичное решение компании TTnS для бездефектного селективного нанесения и отверждения защитных покрытий, (ТвЭП №5'2013)

Значение защитных покрытий для производства современных электронных модулей на печатных узлах постоянно растет. Их роль чрезвычайно велика, и она не ограничивается простой защитой печатного рисунка от воздействия влаги. Такие покрытия препятствуют утечке тока и образованию коротких замыканий вследствие воздействий не только влаги, но и пыли и прочих загрязнителей, а также образованию коронного и дугового разрядов, позволяют увеличивать мощность передаваемых сигналов и располагать проводники ближе друг к другу, сдерживают коррозию и рост «усов» олова, увеличивают усталостную долговечность паяных соединений, обеспечивают механическую поддержку миниатюрным компонентам, защищают сборку от повреждений, наносимых в результате механических ударов и вибрации.
Защитные покрытия находят широкое применение в производстве изделий для аэрокосмической, военной, медицинской, кораблестроительной и телекоммуникационной отраслей, при изготовлении промышленного оборудования и бытовой техники. Весьма широк и спектр наносимых покрытий, отвечающих различным задачам, — акриловых, эпоксидных, силиконовых, уретановых, УФ-отверждаемых, на водной основе и пр.

Технологические особенности Flip-Chip монтажа термозвуковой микросваркой, (ТвЭП №5'2013)

Присоединение кристаллов методом Flip-Chip — перспективная технология монтажа в производстве микроэлектронных устройств, таких как фильтры на ПАВ, радиочастотные фильтры и др. Она позволяет уменьшить размер корпуса на 30–50%, снизить индуктивность выводов в десятки раз, причем их длина будет в 25–100 раз меньше, чем при микросварке проволокой.

Требуется низкая температура пайки? Есть решение — паяльная паста Indium 5.7LT, (ТвЭП №5'2013)

Все чаще перед производителями электроники встают задачи, требующие применения паст с низкой температурой плавления. Причин этому может быть много — чувствительные к температуре компоненты, оптимизация технологического процесса, необходимость ступенчатой пайки, а также технология Pin in Paste, которая в последнее время становится все более популярной. Основные вопросы, которые могут возникнуть при решении таких задач: с помощью какого материала проводить низкотемпературную пайку печатных узлов и какие технологические аспекты важно учитывать при использовании низкотемпературных паяльных материалов? В статье мы дадим ответы на эти вопросы и покажем возможности применения низкотемпературной пасты.

Влияние качества паяных соединений на качество светодиодной продукции, (ТвЭП №5'2013)

Рынок светодиодной продукции растет. Сегодня можно видеть разные виды светодиодной продукции в различных применениях. Большое влияние на работу светодиодов оказывает температурный фактор, поэтому рассмотрим эту тему детально.

Прямоугольные электрические соединители. Прогнозирование усадки при литье термопластичных материалов, (ТвЭП №5'2013)

Точность как важнейшая составляющая качества пластмассовых деталей определяет уровень технических требований к технологии их изготовления, качеству материалов и технологической оснастке, оборудованию и метрологическому обеспечению производства.

Оценка температурного профиля паяльника при монтажной пайке, (ТвЭП №6'2013)

Для того чтобы обеспечить высокую воспроизводимость качества паяных соединений и минимальные значения интенсивности отказов электронных модулей, необходимо управлять температурными параметрами паяльных инструментов. Авторы статьи получили математические выражения, связывающие температуру жала паяльника с его геометрическими параметрами и свойствами материала. Эти формулы можно использовать для определения оптимальных режимов процесса монтажной пайки.

Вакуумная пайка — залог качественного паяного соединения , (ТвЭП №6'2013)

Современные компании-производители электроники и микроэлектроники нуждаются в передовых технологиях, чтобы соответствовать неуклонно растущим требованиям к надежности выпускаемой продукции.

Технологические аспекты непаяных соединений, выполняемых запрессовкой , (ТвЭП №6'2013)

Одним из важнейших факторов, определяющих качество и надежность радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), являются соединения. В наши дни проблема качества и надежности соединений занимает одно из первых мест при разработке и изготовлении РЭА. Поэтому в последние годы в дополнение к традиционным паяным соединениям появились альтернативные непаяные соединения, лишенные проблем, связанных с применением припоя.

Анализ роста микротрещин в бессвинцовой пайке смонтированных SMD-компонентов, (ТвЭП №6'2013)

Это исследование проведено для того, чтобы понять механизм возникновения термомеханических трещин в бессвинцовых паяных соединениях пассивных компонентов. В частности, в ходе данного исследования была сделана попытка определить места зарождения, характер и скорость распространения трещин. Для этого компоненты в форм-факторах R2512, R2010, R1206 и C1206 были смонтированы на печатной плате (FR4) толщиной 1,6 мм с помощью паяльной пасты Sn-Ag(3,8%)-Cu(0,7%) на площадках с химическим покрытием Sn и NiAu. Затем они подвергались циклическим температурным перепадам от –40 до +125 °C. Пробы брали через определенные интервалы: микрошлифы компонентов изучались на предмет поведения трещины, ее формы и скорости роста. Сборки c площадками с покрытием NiAu показали высокий уровень образования каверн (примерно 35% от площади вывода компонента) в отличие от площадок с покрытием оловом (10–15% от площади). Рост трещины происходит в толще припоя, причем не наблюдалось расслоения между припоем и интерметаллическим соединением. Возникновение трещин происходило в углах SMD-резисторов и конденсаторов, а также у подошвы соединения у резисторов. Это согласуется с результатами компьютерного моделирования, которое показало максимальное накопление деформации сдвига в этих точках. Для всех исследовавшихся случаев сборки с NiAu-покрытием показали гораздо более быстрый рост трещин, чем сборки с Sn-покрытием.

Инспекция качества нанесения паяльной пасты: подходы и варианты реализации, (ТвЭП №6'2013)

Когда речь заходит об автоматической оптической инспекции (АОИ) электронных сборок, то до последнего времени в подавляющем большинстве случаев имелась в виду инспекция уже собранного изделия, которую проводят после операции пайки. С помощью такой инспекции действительно можно обнаружить многие типы дефектов, однако она далеко не всегда может дать существенную информацию о том, чем вызван конкретный дефект, на каком именно этапе техпроцесса он возник и какие корректирующие воздействия следует предпринять для того, чтобы не допустить его появления в будущем.

Новый метод трехмерной инспекции качества нанесения паяльной пасты, (ТвЭП №6'2013)

В течение многих лет не утихают дискуссии между инженерами и специалистами сборочных производств о необходимости инспекции качества нанесения паяльной пасты. Однако несмотря на высокий уровень концентрации дефектов, связанных с процессом нанесения паяльной пасты, системы для проверки качества выпускаемого продукта имеют только несколько российских компаний-производителей.

Установки рентгеновского контроля YXLON — видеть, а не смотреть!, (ТвЭП №6'2013)

Рентгеновский контроль изделий электронной промышленности является исключительным по своим возможностям инструментом обеспечения их качества, поддержания стабильности и оптимизации технологических процессов производства, а также исследований перспективных возможностей в этих областях. В статье представлен обзор установок рентгеновского контроля Y.Cougar и Y.Cheetah компании YXLON International GmbH (Германия), которые по ряду ключевых характеристик лидируют в своем классе.

Прямоугольные электрические соединители. Современные тенденции развития статистических методов управления качеством продукции, (ТвЭП №7'2013)

«Методы статистики — именно то средство, которое необходимо изучить, чтобы внедрить управление качеством. Они — наиболее важная составляющая часть комплексной системы всеобщего управления качеством в компании. В японских корпорациях все, от председателя Совета директоров и до рядового рабочего в цехе, обязаны знать хотя бы основы статистических методов».
Каору Исикава (Kaoru Ishikawa),
президент промышленного Института Мусаси,
заслуженный профессор Токийского университета

Процесс пайки Pin In Paste в комбинации с преформами припоя позволяет устранить этап волновой пайки, (ТвЭП №7'2013)

Технология Pin in Paste (PiP) — это пайка выводов компонентов через отверстия в плате в технологическом процессе поверхностного монтажа. PiP-процесс имеет ряд преимуществ по сравнению с традиционной пайкой волной припоя. Одним из основных преимуществ является снижение стоимости за счет исключения из процесса пайки волной припоя и связанных с этим затрат, а также потенциального риска нанесения ущерба изделию в процессе производства. Волновой пайкой чрезвычайно трудно добиться необходимой заполняемости отверстий на толстых печатных платах. Поэтому еще одним преимуществом является то, что при использовании PiP-процесса в сочетании с преформами припоя можно достичь адекватной заполняемости отверстий и надежных паяных соединений для пайки выводных (Pin through hole, PTH) компонентов.

Профессиональная паяльная станция для BGA-компонентов, (ТвЭП №7'2013)

Одними из наиболее сложных компонентов с точки зрения обеспечения качественной пайки по праву считаются компоненты BGA и многовыводные микросхемы с выводами в форме «крыла чайки». Большая площадь корпуса, несколько сотен выводов c малым шагом, серьезные различия в ТКР материалов корпуса BGA-компонентов и печатной платы, невозможность визуального контроля многих соединений BGA-корпуса с платой — все это предъявляет чрезвычайно высокие требования к процессу установки компонента и его пайки.

Технология монтажа ЭРИ смешанной комплектации, обеспечивающая длительные сроки активного существования, (ТвЭП №7'2013)

Многие отечественные предприятия — изготовители радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) специального назначения вынуждены применять электронные компоненты с бессвинцовыми покрытиями выводов в сочетании с компонентами, имеющими традиционное оловянно-свинцовое покрытие. Проблема заключается в том, как использовать электрорадиоизделия (ЭРИ) смешанной комплектации для группового монтажа без ухудшения параметров качества печатных узлов и как определить соответствие ресурса паяных соединений, полученных при использовании электронных компонентов с бессвинцовыми покрытиями выводов, длительным срокам активного существования (САС) изделий ответственного применения.

Автоматизированное проектирование технологии сборки электронных модулей в среде Techcard, (ТвЭП №7'2013)

Автоматизированное проектирование технологических процессов сложных электронных модулей с поверхностным монтажом в системе Techcard позволяет значительно сократить трудоемкость инженерных работ и сроки подготовки производства новых изделий.

Нужно ли сегодня удалять флюсы после пайки? , (ТвЭП №8'2013)

В статье дается обзор дефектов, связанных с загрязнениями печатных узлов, приводятся способы предотвращения подобных дефектов, а также практические комплексные рекомендации по оборудованию, материалам и способам контроля процесса очистки.

Эффективное хранение компонентов. Теперь — вместе с готовыми к работе питателями , (ТвЭП №8'2013)

Интеллектуальные системы хранения SMD-компонентов стали совершеннее: теперь электронные склады SMD Tower не только вмещают больше компонентов, но и позволяют хранить катушки, уже заправленные в питатели Agilis. Оборудование MYDATA и до того имело рекордно малое время переналадки, а сейчас оно стало еще короче.

Пайка в паровой фазе — друг или враг?, (ТвЭП №8'2013)

Пайка в паровой фазе, парофазная, парогазовая или конденсационная пайка. Все эти названия относятся к одной и той же технологии, суть которой заключается в передаче энергии пара, выделяемой при фазовом переходе во время кипения специальной жидкости (теплоносителя) печатному узлу, в результате чего происходит оплавление паяльной пасты. Технологии, появившейся одной из первых, временно забытой и затем получившей второе рождение, не в последнюю очередь благодаря известной директиве RoHS, а также дальнейшей модернизации оборудования и состава теплоносителя.

Влияние ракеля на качество нанесения паяльной пасты, (ТвЭП №8'2013)

Процесс нанесения паяльной пасты многие рассматривают как главный источник дефектов в технологии поверхностного монтажа (SMT). Как и во многих производственных процессах, нанесение паяльной пасты подвергается влиянию тех или иных факторов. Использование различных материалов ракеля может дать сильно различающиеся результаты процесса. Понимание существенных различий в производительности печати в зависимости от типа лезвия является важным шагом к созданию стандартного лезвия для SMT-процесса.

Программируемые дозаторы «ТЕРМОПРО» серии ND‑35, (ТвЭП №8'2013)

Одной из задач, которые часто встречаются на различных производствах, является точное дозирование всевозможных технических жидкостей. И не секрет, что до сих пор на многих участках для этого используется ручной труд, а основным инструментом является медицинский шприц. В результате снижается не только производительность, но и качество выпускаемой продукции.

Технологический процесс запрессовки соединителей в сквозные металлизированные отверстия печатных плат , (ТвЭП №8'2013)

В течение последних лет был опубликован ряд статей, касающихся технологии запрессовки электрических соединителей в сквозные металлизированные отверстия печатных плат. Практически авторы всех этих статей или касались проблем запрессовки, или рассматривали определенные аспекты данной технологии. К сожалению, до сих пор не было публикации, которая охватывала бы технологический процесс запрессовки: его последовательность, особенности и т. д. Именно этот пробел и призвана восполнить данная статья.

Применение ультразвуковой сварки в электронике и электротехнике, (ТвЭП №8'2013)

Принцип ультразвуковой сварки был случайно открыт еще в середине прошлого столетия. При подготовке поверхности алюминия с помощью ультразвуковых колебаний для контактной сварки было замечено образование прочного соединения алюминиевых пластин без пропускания через них сварочного тока — так и было положено начало УЗ-сварке металлов.

Универсальность как основной принцип работы участка обработки провода , (ТвЭП №1'2014)

Обработка провода и кабеля — это технологическая операция, которая встречается практически на любом предприятии, занимающемся изготовлением оборудования. У разных производителей объемы выпускаемой кабельной продукции существенно отличаются. Одной из самых распространенных схем работы кабельного участка является единичное и мелкосерийное производство с использованием большой номенклатуры различных типов кабеля и провода. О том, как улучшить качество обработки проводов, повысить производительность труда и при этом сохранить или расширить возможность обработки всех необходимых для производства проводов и кабелей, идет речь в этой статье.

Лазерная зачистка проводов — технология и применение , (ТвЭП №1'2014)

Технология лазерной зачистки (снятия изоляции) разработана агентством NASA в 70–80‑х годах прошлого века в рамках программы по созданию космических кораблей шаттл (Space Shuttle). Изоляция проводов, применявшихся в шаттлах, была очень тонкой. Технология лазерной зачистки потребовалась из-за того, что опасность повреждения чувствительных проводников традиционными инструментами, предназначенными для механического удаления изоляции, оставалась слишком высокой. Эта оригинальная технология широко применяется и в современных лазерных установках, но уже в более экономичном сегменте.

Организация кабельно-сборочного цеха. Вопросы и ответы , (ТвЭП №1'2014)

В статье на примере компании НПФ «ДОЛОМАНТ» подробно рассматривается производственный базис кабельно-сборочного цеха, его оснащенность, а также некоторые из реализуемых решений.

Исследование низкотемпературных бессвинцовых сплавов олово‑висмут и олово‑висмут-серебро в паяльных пастах, используемых в производстве электроники , (ТвЭП №1'2014)

В настоящее время производство электроники по бессвинцовому процессу адаптировано главным образом для использования припоев с высокой температурой плавления, таких как Sn3Ag0,5Cu. Однако для случаев, когда используются температурно-чувствительные компоненты и платы, возникла необходимость разработки низкотемпературных сплавов для паяльных паст. Для решения этой проблемы изучались сплавы олово‑висмут и олово‑висмут-серебро и были разработаны бессвинцовые припои для паяльных паст с составами Sn58Bi, Sn57,6Bi0,4Ag и Sn57Bi1Ag соответственно. Тесты включали в себя исследования поведения паст при печати, а также анализ оплавления и смачивания на различных подложках и с разными финишными покрытиями контактов, а также исследование поведения паст при возникновении дефектов типа «голова на подушке» в дополнение к тестам «паста в отверстии» (Paste in Hole, PiH). Кроме того, был проведен анализ образования пустот при пайке QFN/MLF/BTC компонентов с использованием паяльных паст SnBi и SnBiAg по сравнению с Sn3Ag0,5Cu. Было проведено сравнение механической прочности на отрыв компонентов, припаянных припоями Sn58Bi, Sn37Pb и Sn3Ag0,5Cu. Результаты этих исследований приведены в статье.

Формирование объемных выводов для Flip-Chip монтажа кристаллов термозвуковой микросваркой , (ТвЭП №1'2014)

Активное развитие электроники и производственных технологий способствует разработке и созданию более совершенных микроэлектронных устройств с широким диапазоном функциональных возможностей при минимизации массо-габаритных показателей и затрат на изготовление. Выбор цифровой электроники в качестве приоритетного направления развития электронной индустрии требует обеспечения особой надежности высокочастотных микроэлектронных устройств гигагерцового диапазона.

Отмывка печатных плат и трафаретов , (ТвЭП №1'2014)

В статье дан обзор способов отмывки печатных плат и трафаретов с помощью ультразвука, а также представлено оборудование для реализации соответствующих процессов отмывки.

Прямоугольные электрические соединители. Зависимость переходного сопротивления электрических контактов от направления вектора контактного усилия , (ТвЭП №1'2014)

В существующих сегодня методиках, предназначенных для определения фактической площади контактов, вектор контактного усилия рассматривается однокомпонентным, то есть содержащим только одну составляющую, направленную нормально к поверхностям замкнутых контактов. Другие (касательные) компоненты данного вектора не учитываются. В этой связи представляют интерес исследования процессов, происходящих на поверхностях контактов замкнутой контактной пары в условиях, при которых вектор контактного усилия, кроме нормальной, имеет и касательную составляющую.

Трехмерные схемы на пластике: преимущества и перспективы, (ТвЭП №2'2014)

Трехмерные схемы на пластиках (3D molded interconnected device, 3D-MID) — инновационная технология, способная удовлетворить быстро меняющиеся требования времени. 3D-MID представляет собой 3D-основание из литого термопластика, на котором выполнены 3D проводники и контактные площадки. 3D-MID обеспечивает высокую гибкость проектирования за счет интеграции электронных, механических и оптических элементов, различных форм устройства, миниатюризации.

Оплетение как альтернатива протяжке через плетенку , (ТвЭП №2'2014)

Сегодня уменьшение веса жгутов для изделий специальной техники является особенно актуальным, оно открывает широкие возможности перед конструкторами таких изделий. Еще одна важная задача в этом процессе — повышение технологичности и контролируемости сборки жгутов. Одним из путей решения этих задач является оптимизация процессов экранирования жгутов с помощью их оплетения.

Системы сухого хранения с модульной конструкцией , (ТвЭП №2'2014)

Шкафы сухого хранения стали неотъемлемой, а зачастую обязательной составляющей производственных участков на современных промышленных предприятиях, где приходится работать с чувствительными к воздействию влаги электронными компонентами и материалами. В связи с активным развитием и стремлением к увеличению объемов производства необходимо постоянно совершенствовать производственную базу. Оптимальным решением этой задачи являются системы сухого хранения серии XDC (ESETech, Россия), изготовленные по запатентованной технологии SaveDry. Одной из особенностей таких систем является модульная конструкция, которая позволяет наращивать и конфигурировать полезный объем в зависимости от производственных потребностей.

Использование плоского кабеля при проектировании электронных узлов , (ТвЭП №2'2014)

Многие инженеры представляют себе плоский кабель как недорогое изделие, используемое в компьютерной периферии. Но не все плоские кабели созданы только для этого. Существует особая категория плоских кабелей, которые используются там, где ограниченное пространство является существенным фактором. Так называемый экструдированный силиконовый кабель разработан специально для приложений управления движением, в которых гибкость, прочность и экономия пространства выводят изделия на новый уровень.

Электронные модули и осаждение влаги , (ТвЭП №2'2014)

В статье представлен перевод главы из книги «Влагозащитные покрытия в электронике». Материал публикуется с разрешения компании Lackwerke Peters GmbH.

Формообразование проволочных соединений повышенной плотности в приборах электронной техники , (ТвЭП №2'2014)

При современном развитии микроэлектроники происходит увеличение степени интеграции, производительности и надежности выпускаемых изделий. С повышением степени интеграции кристаллов растет плотность межсоединений между кристаллом и корпусом, уменьшаются размеры контактных площадок и расстояния между ними. Повышение плотности соединений заставляет применять проволоку малого диаметра, а это в свою очередь определяет особые технические требования к оборудованию проволочного монтажа.

Технология 3D-MID для создания межсоединений и производства датчиков , (ТвЭП №3'2014)

Важнейшая роль в реализации развитых функциональных возможностей устройства при одновременной минимизации занимаемого им объема принадлежит таким технологиям, как 3D-сборка, корпус на корпусе (PoP) и система в корпусе (SiP). Однако технологии PoP и SiP охватывают сборку исключительно на уровне кристалла. Чтобы создать полнофункциональный готовый датчик, необходимо сам кристалл смонтировать на подложке, которая, в свою очередь, электрически и механически соединяется с окружающими элементами конструкции. Технология 3D-MID (Molded Interconnect Devices, литые монтажные/коммутационные основания) предлагает решение, объединяющее 3D-сборку и создание трехмерных межсоединений.

Обзор методов защиты печатных плат на основе продукции ведущего производителя Electrolube , (ТвЭП №3'2014)

В настоящее время существует широкий спектр радиоэлектронной аппаратуры различного назначения. Основным элементом данной аппаратуры являются печатные платы. От года к году печатные платы становятся все сложнее, а соответственно, повышаются и требования к ним: помехоустойчивости и условий эксплуатации.

Многономенклатурный подход в условиях крупносерийного производства , (ТвЭП №3'2014)

Об этом все знают, но мало говорят. Предсказуемые заказы и одинаковые объемы партий остаются в прошлом, а гибкость производства перестает быть роскошью и превращается в необходимость. Теперь даже крупносерийные производители электроники сталкиваются с тем фактом, что возможность работы с изделиями самой широкой номенклатуры и различными размерами партий есть условие сохранения конкурентоспособности.

Применение конвекционного нагрева при монтаже и демонтаже электронных модулей , (ТвЭП №3'2014)

В статье рассмотрены технологические основы применения конвекционного нагрева при поверхностном монтаже и демонтаже электронных модулей с помощью термовоздушных паяльных станций. После моделирования в программном пакете Cosmos FloWorks и экспериментальных исследований температурных профилей установлены оптимальные технологические параметры процесса конвекционного нагрева.

Безошибочное производство жгутов и внутриблочных соединений для изделий специального назначения , (ТвЭП №3'2014)

Предлагаемые многими рекомендации в области жгутового производства по переходу от отечественного сырья к импортному ставят под угрозу безопасность производства изделий спецтехники. Обеспечение простоты использования, возможности быстрого ввода в эксплуатацию, способности оперативного обучения никогда не работавших в этом сегменте производства людей — вот ключевые элементы рассматриваемых в статье технологических решений.

Новый автомат Place All 700: переход от мелкосерийного к среднесерийному производству , (ТвЭП №3'2014)

«Качество помнят еще долго после того, как цена, уплаченная за него, уже забыта».

Альдо Гуччи

В статье описан автомат установки компонентов Place All 700, объединяющий в себе лучшие достижения компании Fritsch.

Установка диффузионной сварки подложек микроэлектромеханических систем , (ТвЭП №3'2014)

В статье рассмотрены механизмы диффузионной сварки подложек из стекла, кремния и пьезокерамики, конструктивные принципы построения и технические характеристики установки диффузионной сварки ЭМ‑4044, предназначенной для получения неразъемного соединения элементов МЭМС.

Технологическое оборудование контактной микросварки , (ТвЭП №3'2014)

При производстве изделий микроэлектроники широкое распространение получил технологический процесс контактной микросварки. В частности, контактная микросварка используется для разварки проволочных и ленточных выводов и перемычек в микросборках.

Новые материалы, новые стандарты, (ТвЭП №4'2014)

Вполне очевидно, что новые материалы требуют нового класса качества, а качество конечного продукта — печатного узла, микросборки и т. п. — во многом определяется качеством комплектующих. Одним из факторов, влияющих на качество компонентов, является правильное хранение.

Альтернатива дорогостоящей ручной сборке — автоматический монтажный модуль JM-20 для установки ТНТ- и компонентов нестандартной формы от JUKI, (ТвЭП №4'2014)

Компания JUKI Automation Systems (Япония), которая в прошлом году отметила 75‑летний юбилей, по-прежнему занимает флагманские позиции среди мировых производителей оборудования для поверхностного монтажа. К настоящему моменту в мире функционирует более 27 000 установщиков JUKI, что делает фирму одним из лидеров продаж на рынке SMT-оборудования. Все оборудование JUKI обеспечивает своим пользователям самую низкую стоимость производства (lowest cost of ownership — один из главных девизов JUKI). Выдающаяся гибкость и высокая производительность, как и прежде, определяют новые модели автоматов JUKI в качестве стандарта для машин данного класса.

Новая Paraquda. Автомат установки компонентов или?.., (ТвЭП №4'2014)

Ранее был описан принципиально новый автомат установки компонентов Paraquda. Спустя четыре года мы представляем вам автомат, который претерпел значительные изменения, направленные на увеличение гибкости, эффективности и функциональности, о чем и пойдет речь в статье.

Обзор методов испытаний на отсутствие галогенов/галогенидов и классификаций для паяльных материалов, (ТвЭП №4'2014)

За последние несколько лет участилось проведение оценок и наметился рост использования паяльных материалов, не имеющих в своем составе галогенов. Помимо этого, повышенное внимание стало уделяться исследованию уровня содержания галогенов, а также уточнению описания и испытаний таких материалов. Проблема заключалась в том, что в отрасли не существовало общепринятого стандарта, который регламентировал бы описания безгалогенных материалов и соответствующие методы испытаний для установления отсутствия в них галогенов. Это вызвало в отрасли непонимание того, что конечные пользователи ожидают от паяльных материалов и что могут реально предложить для них поставщики.
В статье дан обзор современного состояния материалов, не содержащих галогенов и галогенидов, в части определений, методов испытаний, а также ограничений применения и точности методов испытаний, призванных определить, можно ли причислить данный материал к категории не содержащих галогенов/галогенидов или же нет. Также рассмотрены различные отраслевые стандарты, как применяющиеся в настоящее время, так и обсуждаемые в виде проектов.

METCAL: возвращение бренда, (ТвЭП №4'2014)

Индукционные паяльные станции METCAL уже давно известны в России. Однако несколько лет назад маркетологи компании OK International, поддавшись популярному тогда тренду, решили провести ребрендинг и выпускать часть систем под маркой OKI, которую в дальнейшем часто путали с одноименной японской компанией. В прошлом году OK International признала свою ошибку и вернула бренд METCAL.

SelectLine — инновационная установка селективной пайки, (ТвЭП №4'2014)

Время играет ключевую роль в развитии современной электронной промышленности. Учитывая это, компания SEHO разработала новую систему селективной пайки мини-волной SelectLine. Данная установка обладает производительностью до 50% и выше в сравнении с предыдущим поколением подобных машин и дополнена уникальными техническими и программными решениями.

Автоматизированные комплексы ультразвуковой очистки оптических и электронных изделий, (ТвЭП №4'2014)

Установлены закономерности физико-химических процессов удаления загрязнений со сложно профилированных и микрорельефных поверхностей оптических и электронных изделий в жидких моющих средах с поверхностно-активными веществами при воздействии ультразвукового поля. Разработаны автоматизированные комплексы ультразвуковой очистки оптических и электронных изделий в серийном производстве.

Контрольный тандем, (ТвЭП №4'2014)

Производители сложных печатных плат знают, что ключ к успеху — это конкурентоспособная цена и соответствие требованиям качества. Растущий уровень сложности плат и желание повысить выход готовой продукции побуждают производителей шире внедрять автоматизированные технические средства для проведения контроля.

Нанофокусная рентгеноскопическая система XT V 160 NF от компании Nikon Metrology, (ТвЭП №5'2014)

Повсеместное внедрение беспроводных технологий, применение встроенных датчиков, непрерывный рост производительности вычислительных устройств и при этом уменьшение габаритных размеров требует от создателей микросхем их миниатюризации, большей вместимости и меньшего энергопотребления. Решение задач интеграции, эффективности и уменьшения энергопотребления привело к появлению 2,5D- и 3D-технологий корпусирования микросхем.

Сравнительное исследование возможностей трафаретной печати с применением трафаретов, изготовленных гальванопластикой и лазером, (ТвЭП №5'2014)

В данном исследовании изучаются и сравниваются характеристики трафаретной печати с помощью различных трафаретов, изготовленных гальванопластикой и лазером с последующей обработкой поверхностей и без нее, представленные процентной долей переноса пасты и разбросом объема переносимой пасты. Также подробно рассматривается качество стенок апертур.

Мягкая пайка без флюса с применением плазмы для подготовки поверхностей, (ТвЭП №6'2014)

Во многих областях применения электронных модулей — например, в медицинской, космической и авиационной технике, военной, автомобильной и энергетической промышленности — приходится отказываться от использования припоев с флюсом, ведь они становятся причиной ухудшения качества, требуя дополнительных усилий при очистке поверхностей.

Образование интерметаллических слоев при использовании бессвинцовых припоев, (ТвЭП №6'2014)

В статье рассматриваются особенности применения SnAgCu-припоев в электронной промышленности и процессы на границе раздела фаз SnAgCu/Cu в толще паяного соединения в различных формах припоя и условиях оплавления припоя. Припои SnAgCu исследовались в случаях толстого слоя и тонкой пленки. Также рассмотрено влияние условий пайки на формирование интерметаллических соединений (ИМС), таких как выбор медной подложки, фазы в толще припоя, эволюция морфологии, кинетика роста, температура и время оплавления. Бессвинцовые припои SnAgCu являются наиболее перспективными для замены оловянно-свинцовых припоев в современной микроэлектронной технологии. SnAgCu-припои могут быть адаптированы к миниатюризации технологий. Таким образом, данная статья должна привлечь пристальное внимание к выбору соединительных материалов в электронике, надежности и сборочным процессам.

Автоматическая оптическая инспекция с применением 3D-технологии, (ТвЭП №6'2014)

Будущее этой технологии ставят ли под сомнение ограничения, свойственные двумерным автоматическим оптическим инспекциям?

Рентгеновский контроль на производстве. Обзор современных технологий на примере оборудования японской компании Pony Industry, (ТвЭП №6'2014)

Современное производство РЭА не обходится без рентгеновского оборудования, так как это мощный инструмент контроля и анализа причин неисправностей печатных плат и электронных модулей. Применение современной компонентной базы, растущая плотность и миниатюризация монтажа выводят задачи контроля при создании ответственной электронной техники на первое место. Цель этой статьи — познакомить читателя с последними технологиями и возможностями контроля на примере современного оборудования японской компании Pony Industry.

Исследование реологических свойств паяльных паст, (ТвЭП №8'2014)

Паяльная паста — гомогенная, стабильная суспензия частиц порошка припоя во флюсе, в настоящее время это один из важнейших материалов для процесса поверхностного монтажа. Изменяя размер частиц порошка припоя, их форму и распределение по размерам, а также другие параметры, можно контролировать реологические свойства паяльной пасты. Поведение пасты в процессе нанесения очень важно, поскольку определяет производительность самого процесса. Цель данной работы — изучение реологических свойств паяльной пасты сплава SAC (Sn-Ag-Cu), предназначенной для поверхностного монтажа в электронной промышленности. В статье рассмотрены два ключевых субпроцесса нанесения пасты — заполнение апертур трафарета и отрыв трафарета от печатной платы. Исследование реологических профилей проведено с помощью системы «конус-плита».

Монтаж компонентов в корпусах BGA, (ТвЭП №8'2014)

Компоненты в корпусах BGA (Ball Grid Array — матрица шариковых выводов) представляют собой самый сложный элемент в классической технике поверхностного монтажа и вызывают максимальное число вопросов у технологов в связи с большим количеством дефектов, возникающих при пайке и проявляющихся на заключительных стадиях изготовления электронного узла, включая испытания. В статье приводится ряд технологических приемов, примеры оборудования и оснастки, которые позволяют минимизировать подобные дефекты, появляющиеся в процессе монтажа.

Участок заливки и герметизации: назревшая необходимость модернизации, (ТвЭП №8'2014)

При производстве техники специального назначения часто используют отечественные компаунды и герметики. Это и всем известные компаунды типа «Виксинт», и эпоксидные компаунды типа ЭД‑20, КДС‑174, и клеи-герметики ВК‑9, ВГО и другие. До настоящего времени применение этих материалов было возможно в основном ручным способом, с помощью подручных средств и без соответствующего профессионального оснащения и автоматизации участков заливки и герметизации. Как ни удивительно, но важные производственные участки, обеспечивающие повышенную надежность техники, все годы бурного обновления отечественных производств были неоправданно забыты и на многих предприятиях выглядят точно так же, как и 20–40 лет назад. Как следствие, страдают качество, надежность и технологичность отечественной продукции. Могут ли участки заливки и герметизации по уровню автоматизации, технологичности и качества соответствовать современным цехам микроэлектроники, сборки печатных узлов и металлообработки? Могут. Именно об этом данная статья и описанные в ней результаты опытно-конструкторских работ.

Установки струйной отмывки SYSTRONIC: автоматизация процесса отмывки печатных узлов, (ТвЭП №8'2014)

За последние два десятилетия процесс сборки электронных узлов развивается быстрыми темпами. Электронная сборка становится все сложнее, а требования, предъявляемые к качеству изделий, — все более высокими. Миниатюризация печатных плат, высокая плотность компонентов монтажа, эксплуатация изделий в жестких условиях, в частности в таких отраслях, как энергетика, авионика, ВПК, автомобильная, авиакосмическая, нефтегазовая, — все это повышает важность отмывки в процессе сборки печатных плат.

Абразив спешит на помощь. Технологичное решение для удаления влагозащитных покрытий УР‑231, Э‑30, ЭД‑20 и парилена, (ТвЭП №8'2014)

При производстве электроники военного и специального назначения часто используются влагозащитные покрытия — это и широко распространенное покрытие УР‑231, и эпоксидные смолы Э‑30, ЭД‑20, ЭП‑9114, и многое другое. Не менее часто при ремонте, доработке, настройке РЭА возникает необходимость полного или частичного удаления покрытия. Так сложилось, что на протяжении многих лет не существовало технологичного, универсального и эффективного метода ремонта отечественных покрытий. Распространенные варианты удаления покрытий механическим способом или при помощи выдерживания в различных растворителях несли риски повреждения поверхности печатной платы и компонентов, затрудняли локальный ремонт, занимали немало времени и не всегда удовлетворяли условиям охраны труда на рабочем месте. В данной статье мы рассмотрим современный и эффективный метод снятия влагозащитных покрытий с помощью установки микроабразивного удаления Swam Blaster Turbo Max, а также преимущества и особенности этого решения.

Методы автоматической маркировки проводов и кабелей на технологической линии, (ТвЭП №8'2014)

Многие производители оборудования требуют, чтобы отдельные провода и кабели, используемые в их продукции, имели четкую маркировку в виде меток или этикеток. В некоторых отраслях, например в оборонной и авиационной промышленности, маркировка проводов и кабелей является обязательной и регулируется строгими стандартами, такими как SAE AS50881 (ранее MIL5088L). В других случаях маркировка делается по желанию. Провода и кабели могут маркироваться в ходе выполнения технологических операций по их обрезке и зачистке на автоматическом оборудовании. Кроме того, маркировка может производиться вручную или полуавтоматически после этих операций. В статье рассматривается только автоматическая маркировка на технологической линии. Описывается, какие сведения обычно указаны на проводах и кабелях, какие пути для повышения производительности существуют, какие разновидности систем для маркировки представлены на рынке и каковы достоинства и недостатки каждой из них.

Металлические и композитные теплопроводящие материалы для мощных полупроводниковых корпусов, (ТвЭП №8'2014)

В статье рассмотрены основные требования и критерии выбора теплопроводящих материалов мощных полупроводниковых корпусов, основные тепловые и электрофизические параметры сплавов WCu, MoCu, композитных материалов из Cu, Mo, WCu, MoCu и новых перспективных композитных материалов алюминий-алмаз, медь-алмаз, CVD-графит, использующих исключительные электрофизические параметры углерода. Проанализировано влияние типа теплопроводящих материалов оснований корпусов на тепловые и электрические параметры мощных СВЧ-транзисторов.

Российские системы сухого хранения: требование современного производства, (ТвЭП №7'2014)

Уже более пяти лет российское предприятие «Совтест АТЕ», имеющее многолетний опыт в разработке, производстве и продаже автоматических систем контроля влажности, изготовляет и поставляет автоматизированные системы сухого хранения серии Sovtest Dry Box (SDB). Шкафы и тумбы сухого хранения от «Совтест АТЕ» функционируют на многих предприятиях не только электронной отрасли, но и оборонно-промышленного комплекса, обеспечивая необходимые условия хранения изделий, материалов, химических веществ и комплектующих. Все это способствует повышению качества выпускаемой продукции, снижению затрат на устранение дефектов в процессе производства и длительной эксплуатации.

Контроль качества толщины и химического состава покрытий от Oxford Instruments, (ТвЭП №7'2014)

Анализатор Oxford Instruments — это высокопроизводительная энергодисперсионная рентгенофлюоресцентная система с возможностью микрофокусировки для неразрушающего контроля, быстрых анализов примесных материалов, определения толщин многослойных покрытий и элементного состава в широком спектре материалов; измеряемые элементы от Ti22 до U92.

Возможно ли создание современной РЭА специального назначения при «старой» технологии сборки жгутов?, (ТвЭП №7'2014)

Жгутовые сборки — неотъемлемая часть современной радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Несмотря на уменьшение выводного монтажа, переход на поверхностно-монтируемые изделия, создание современных интегральных микросхем и появление новой компонентной базы, очевидно, что в перспективе ближайших десятилетий не будет альтернативы проводным соединениям. А современные тенденции развития предъявляют к жгутовым сборкам новые требования.

Пьезо-, пиро- и ферроэлектрические материалы для печатной электроники, (ТвЭП №7'2014)

Термин «печатная электроника» уже получил широкое распространение в повседневной жизни. Однако многие не имеют полного представления о том, что скрывается за этим понятием.

Изучение влияния атмосферного окисления на продолжительность хранения паяльных шаров BGA, (ТвЭП №1'2015)

Цель данной работы&bsp;— изучение влияния атмосферы чистых помещений на свойства пайки припоев при производстве BGA-корпусов.

Безопасное обнаружение скрытых дефектов, (ТвЭП №1'2015)

Системы автоматического оптического контроля (AOI) — неотъемлемый элемент производства печатных модулей, обеспечивающий высокое качество изделий. Благодаря тому что у пользователя имеется возможность выбрать систему с разными опциями, удовлетворяется самый широкий спектр требований к обеспечению качества изделий. Для оптимального обнаружения дефектов независимо от топологии печатных плат и параметров сборки необходима самая современная система контроля с угловым обзором.

Комплексные решения удаления влагозащитных покрытий, (ТвЭП №1'2015)

Влагозащитные полимерные покрытия предназначены для защиты печатного узла от воздействия неблагоприятных внешних условий, прежде всего от влаги и воздуха. В настоящее время используют следующие группы полимеров: акриловые, эпоксидные, полиуретановые, силиконовые, кремнийорганические, париленовые, а также их сочетания. Но иногда возникает необходимость полного или частичного удаления влагозащитного покрытия, например при неисправности компонента, тестировании ПУ на определенных точках, ремонте.

Рецепт успеха — контроль усилия обжима, (ТвЭП №1'2015)

По работе я не раз посещал множество цехов по изготовлению проводных и кабельных жгутов для различных отраслей. Во время таких визитов я отмечал, что во многих случаях устройства контроля усилия обжима (УКУО) были отключены, независимо от марки, потому что инженеры и операторы использовали их неправильно. Надеюсь, что к вашему предприятию это замечание не относится, но я бы все-таки посоветовал нанести внеплановый визит на участки обжима и выяснить, регулярно ли используются там подобные контролирующие устройства. Боюсь, что результат окажется неутешительным.

Селективная пайка штыревых компонентов, (ТвЭП №1'2015)

Классическая технология пайки двойной волной припоя уходит в прошлое. Ее постепенно вытесняет селективная пайка, обретающая все большее распространение благодаря своей гибкости, простоте программирования и относительно быстрому возврату инвестиций. Такой способ позволяет делать качественную сборку даже сложных двухсторонних плат с плотной компоновкой и присутствием компонентов с самым малым шагом выводов.

Оптимизация эффективности оборудования как ключ к возвращению производств в свое отечество, (ТвЭП №2'2015)

На протяжении последних 3–5 лет наши американские коллеги наблюдают любопытную тенденцию, анализом которой в рамках данной статьи мы и хотели поделиться с читателями.

Современные паяльные припои, (ТвЭП №2'2015)

ООО «Универсал Прибор» поставляет высококачественные паяльные припои канадской компании AIM. Паяльные припои относятся к материалам, предназначенным для ручного монтажа, и получили широкое признание на международном рынке благодаря безупречному качеству и высокой технологичности.

Контроль нанесения паяльной пасты как инструмент повышения качества выпускаемой продукции, (ТвЭП №2'2015)

Еще несколько лет назад аббревиатура SPI (Solder Paste Inspection), или контроль нанесения паяльной пасты, воспринималась как некая теоретически необходимая технологическая операция, без которой вполне можно было обойтись без видимых потерь в качестве изготовляемой продукции. Первые системы SPI позволяли лишь производить измерения количества нанесенной пасты и при необходимости информировали оператора об обнаруженных дефектах. Современные устройства SPI превратились в незаменимого помощника, способного не только контролировать результаты трафаретной печати, но и предоставлять оператору информацию о необходимых изменениях параметров процесса нанесения паяльной пасты, которые следует изменить, чтобы избежать появления дефектов. Системы SPI компании ALeader также позволяют осуществлять контроль над параметрами производства (расход паяльной пасты, производительность линии поверхностного монтажа, процент брака).

Избавление от флюса, (ТвЭП №2'2015)

Отмывать «безотмывный» флюс или использовать паяльную пасту с водосмываемым флюсом? Рассуждениями на эту тему делятся специалисты компании Cobar.

Способы отмывки печатных плат: достоинства и недостатки методов, (ТвЭП №2'2015)

Для обеспечения наилучшей работоспособности и уменьшения отказов печатных узлов, а также для качественного последующего нанесения влагозащитных покрытий необходимо производить очистку поверхностей печатных узлов от всех типов загрязнений. Под отмывкой печатных плат после пайки подразумевают удаление остатков флюса с поверхности печатных узлов и электронных компонентов.

Автоматизированная система контроля параметров технологических процессов на основе одноплатного микрокомпьютера, (ТвЭП №2'2015)

В статье предложена структура автоматизированной системы контроля параметров технологических процессов на основе микрокомпьютера RASPBERRY Pi, способная решать ресурсоемкие задачи искусственного интеллекта и обладающая электронными интерфейсами, которые значительно упрощают соединение с различными датчиками, индикаторами и исполнительными устройствами.

Прямоугольные электрические соединители Управление запасами, (ТвЭП №2'2015)

Как известно, недостаток или избыток запасов негативно сказывается на финансовом состоянии и общем развитии любого предприятия. Поэтому вопрос управления запасами, особенно в условиях непростой экономической ситуации и роста конкуренции, приобретает первостепенное значение. Для того чтобы свести к минимуму финансовые потери, связанные с неэффективным управлением ресурсами, необходимо внедрение системы управления запасами.

Система прослеживаемости — неотъемлемая часть современного производства, (ТвЭП №2'2015)

В статье рассматриваются вопросы применения системы прослеживаемости на примере предприятия «Абрис-Технолоджи».

Все включено. Системы автоматизированной сварки серии Gemini, (ТвЭП №2'2015)

Постоянно растущий спрос на высокоэффективные и компактные устройства требует миниатюризации микроэлектронных компонентов. В связи с этим увеличивается потребность создания высокоинтегрированных систем, в том числе с использованием технологии трехмерной интеграции. Данная технология широко применяется при производстве полупроводниковой памяти, КМОП-матриц, размещении памяти на модулях логики. Ключевой технологической операцией при изготовлении высокоинтегрированных систем, а также МЭМС является сварка пластин. В статье рассмотрены ключевые особенности модульной системы автоматизированной сварки пластин EVG Gemini, позволяющей изготавливать устройства с высокой степенью интеграции.

Активный контроль вибрации в ультразвуковой микросварке проволокой. Усовершенствованная способность к разварке на сложных поверхностях, (ТвЭП №2'2015)

Ультразвуковая микросварка проволокой — широко известная технология соединения контактных площадок микроэлектронных устройств, а также электронных модулей питания. Разварка на сложных поверхностях, таких как выводы разъемов в пластмассовых рамках, может быть очень трудоемким процессом. Новый подход, позволяющий устранить нежелательные вертикальные вибрации путем их активного контроля, может улучшить способность к разварке.

Новые возможности ультразвуковой сварки при производстве жгутов электропроводки, (ТвЭП №3'2015)

Компания Telsonic AG представляет новую модель аппарата для ультразвуковой сварки жгутов электропровода — TELSONIC TelsoSplice TS3-5.

Современные инструменты для ручного монтажа и ремонта РЭА: общие требования и предложения от ТЕРМОПРО, (ТвЭП №3'2015)

В статье описываются проблемы, связанные с монтажом, демонтажом и ремонтом РЭА, в том числе и печатных плат как с выводными, так и с безвыводными элементами с использованием современных российских инструментов, обеспечивающих высокую производительность, энергоэффективность и экономичность.

Применение инфракрасного нагрева для монтажа и демонтажа поверхностно монтируемых компонентов, (ТвЭП №3'2015)

Основным фактором, обеспечивающим качество паяных соединений поверхностно монтируемых компонентов в процессе их монтажа и демонтажа и сохранность ремонтируемого изделия, является правильный выбор источника нагрева. Применение инфракрасных (ИК) источников позволяет осуществить локальный нагрев, уменьшить время нагрева ремонтируемого изделия и снизить риск повреждения электронных компонентов. Рассмотрены особенности двух типов ИК-нагревателей: галогенных ИК-ламп накаливания, работающих в ближнем ИК-диапазоне, и керамических нагревателей, действующих в среднем ИК-диапазоне.

TWS Automation — универсальное решение для многономенклатурного мелкосерийного производства, (ТвЭП №4'2015)

Сегодня спектр решений, представленных на рынке оборудования для поверхностного монтажа, достаточно широк. Технологии развиваются стремительно, и, чтобы соответствовать постоянно ужесточающимся требованиям рынка и удовлетворять запросы потребителей, производителям необходимо развиваться и совершенствоваться, предлагать более гибкие и универсальные решения.

Прямоугольные электрические соединители. Некоторые вопросы теории и технологии литья под давлением деталей из сплавов цветных металлов, (ТвЭП №4'2015)

Важнейшим достоинством процесса литья под давлением, при котором создаются детали из металлов и сплавов, является возможность получить тонкостенные отливки сложной конфигурации с высокой точностью размеров и высоким качеством поверхности. Таким образом можно исключить или свести к минимуму дополнительную механическую обработку. Этот способ обеспечивает максимальную производительность из всех известных методов литья, что делает его незаменимым при массовом производстве отливок. Кроме того, он позволяет полностью автоматизировать весь технологический процесс изготовления отливок и сократить негативное влияние на окружающую среду.

Тест тестеров. Тестеры проводного монтажа: новости архитектуры построения и сложности выбора, (ТвЭП №4'2015)

Тестеры проводного монтажа для проверки бортовых кабельных сетей и жгутов давно и хорошо известны. Их производят более 50 лет и будут производить, пока не исчезнут кабели, присутствующие в электронной аппаратуре различного назначения. Простые тестеры используются для объектов с небольшим количеством точек тестирования (до 200) и минимумом функций. Сложные и дорогие тестеры — для высоковольтного тестирования бортовых кабельных сетей (БКС) самолетов, космических аппаратов, кораблей, локомотивов, ракет и других объектов с количеством точек тестирования до сотни тысяч и более.

Специализированные радиационно-защитные корпуса для изделий микроэлектронной техники, (ТвЭП №4'2015)

В статье рассказывается о материале и технологии, разработанных компанией ЗАО «ТЕСТПРИБОР». Данные материалы которые могут быть использованы для изготовления корпусов нового поколения электроннoй компонентной базы, применяемой в аппаратуре ракетной и космической техники для обеспечения повышенных требований к радиационной устойчивости.

Манипуляторы для поверхностного монтажа электронных модулей, (ТвЭП №5'2015)

Применение манипуляторов для поверхностного монтажа электронных модулей в опытном и мелкосерийном производстве может обеспечить приемлемую точность позиционирования и в несколько раз повысить производительность по сравнению с вакуум-пинцетом.

Фокусная инфракрасная пайка — ремонт BGA-микросхем с превосходным качеством, (ТвЭП №5'2015)

Ремонт BGA-микросхем можно отнести к одной из самых сложных и ответственных процедур при производстве изделий радиоэлектроники. Требования к качеству выпускаемой продукции растут с каждым годом, а высокая сложность изделий предполагает внедрение передовых технологий производства. Под понятием «ремонт микросхем BGA» понимается процесс демонтажа неработающего элемента и установка взамен него нового элемента. Для демонтажа и монтажа элементов применяется пайка, которая является основополагающим процессом. Пайка при ремонте BGA-микросхем — трудоемкий и ответственный процесс, требующий особого внимания.

Состояние дефекта вида «голова на подушке» в технологии поверхностного монтажа, (ТвЭП №5'2015)

В условиях перехода отрасли производства электроники на бессвинцовую пайку, а также с уменьшением профиля корпусов BGA-компонентов и шага их выводов растет процент появления дефектов отсутствия смачивания, известных под наименованием «голова на подушке» (head-and-pillow, HnP). Эти дефекты трудно обнаружить после завершения сборки по технологии поверхностного монтажа, и наиболее вероятно, что они проявятся уже у заказчика.

Пайка с вакуумом или без него? Гибкое решение «2 в 1» для пайки оплавлением, (ТвЭП №5'2015)

Энергоэффективность, простота в обслуживании, пайка без пустот — компания Rehm предлагает инновационные решения для пайки оплавлением с разнообразными опциями для установки VisionXP+. Новый вакуумный блок позволяет осуществлять конвекционную пайку с разрежением: все в одном процессе.

Автоматизированный монтаж кристаллов силовых диодов, (ТвЭП №5'2015)

В статье приведен сравнительный анализ бессвинцовых припоев и предложен выбор паяльной пасты для монтажа кристаллов силовых диодов. На базе автомата присоединения кристаллов ЭМ‑4085 разработан автомат сборки силовых выпрямительных диодов c автоматическим дозированием паяльной пасты и установлены оптимальные параметры автоматизированного монтажа кристаллов силовых диодов.

Применение упаковочных материалов и оборудования на производственных предприятиях, (ТвЭП №6'2015)

Множество российских производственных предприятий, выпускающих электронные компоненты и сложные технологические комплексы, основанные еще во времена СССР. Сегодня открываются и новые комплексы, оснащенные передовым технологическим оборудованием, которые изготавливают современную микроэлектронику и предлагают услуги по контрактному производству. И те и другие предприятия заинтересованы в повышении конкурентоспособности своих изделий. Немаловажным фактором, влияющим на принятие решения о закупке электронных компонентов, является удобство их применения и возможность сокращения сроков выпуска серийной продукции.

Состояние дефекта вида «голова на подушке» в технологии поверхностного монтажа, (ТвЭП №6'2015)

Продолжение. Начало в № 5’2015
В условиях перехода отрасли производства электроники на бессвинцовую пайку, а также с уменьшением профиля корпусов BGA-компонентов и шага их выводов растет процент появления дефектов отсутствия смачивания, известных под наименованием «голова на подушке» (head-and-pillow, HnP). Эти дефекты трудно обнаружить после завершения сборки по технологии поверхностного монтажа, и наиболее вероятно, что они проявятся уже у заказчика.

Паяльник или паяльная станция: сложности выбора, (ТвЭП №6'2015)

При сборке, тестировании или ремонте радиоэлектронного оборудования не обойтись без паяльных работ. На данный момент пайка — это самый распространенный способ соединения электронных компонентов с печатной платой. В ходе данного процесса металлические выводы компонентов и металлические проводники печатных плат приводятся в соприкосновение друг с другом, нагреваются паяльником и заливаются припоем. Для повышения текучести расплавленного припоя применяются флюсы — чаще всего канифоль или вещества на ее основе.

Микроконтроллерное управление температурными профилями монтажной пайки электронных модулей, (ТвЭП №6'2015)

Устройство управления температурными профилями инфракрасной монтажной пайки поверхностно монтируемых компонентов с помощью микроконтроллера MSP430 позволяет оперативно вносить изменения в программу контроля с помощью интерфейса внутрисхемного программирования и контролировать температуры в диапазоне +20…+350 °C с точностью до 0,5 °C.

Электрическое тестирование жгутов и кабелей. Подключающие устройства: коммутационные панели или переходные жгуты. Что выбрать?, (ТвЭП №6'2015)

Во всех системах контроля жгутов объект контроля всегда подключается к выходным разъемам коммутаторов: или напрямую (крайне редко), или через подключающее устройство (почти всегда). В зависимости от того, как происходит подключение, разрабатывается технология контроля проверяемого жгута. Архитектура построения подключающего устройства часто влияет на количество каналов в системе контроля. Иногда при помощи нехитрых манипуляций определенный подход к построению подключающего устройства приводит к ненужному увеличению количества каналов системы и, соответственно, к удорожанию рабочего места контроля. В статье представлден взгляд автора на различные технологии построения подключающих устройств систем контроля жгутов.

Водосмываемые паяльные пасты для пайки электронных компонентов, (ТвЭП №7'2015)

Водосмываемые паяльные пасты, разработанные для трафаретной печати, обеспечивают высокую точность дозирования и обладают коррозионной стойкостью. Связующие, входящие в состав паяльных паст, отмываются в ультразвуковых ваннах дистиллированной водой.

Еще раз о лакировке и заливке, (ТвЭП №7'2015)

Каждому человеку, имевшему дело с любой радиоэлектроникой, от сложной специальной до домашнего компьютера и телевизора, хорошо известно, что все со временем начинает работать хуже. И причина одна — внешние воздействия. Помните рекламу: «Если у вашего телевизора стали тускнеть краски — просто протрите пыль с его экрана»? А ведь пыль не единственный бич. Подобные воздействия и методы защиты от них разберем в данной статье.

Хранить и сохранять радиоэлектронные компоненты, (ТвЭП №8'2015)

Неправильное хранение радиоэлектронных элементов может приводить к многочисленным дефектам в производстве радиоэлектронной техники: трещины, вздутия, конденсат, пустоты, эффект попкорна, коррозия и т. д.

Первая паяльная паста со стабильным температурным режимом, (ТвЭП №8'2015)

Холодильный транспорт и условия хранения материалов для изготовления паяльной пасты, не говоря уже об обеспечении стабильности на технологической линии, — таковы вопросы, на которые давно хотят найти новые ответы специалисты по сборке электроники. Не только транспортировка и логистика предполагают издержки в связи с использованием холодной упаковки и быстрой перевозки грузов, возникают и проблемы качества, если прерывается цепочка поставок.

Panasonic AM100 — машина, способная справиться с любыми задачами, (ТвЭП №8'2015)

Рынок производства электроники в России в последние годы претерпел значительные изменения. В частности, многие предприятия заинтересованы во внедрении новейших технологий, в сжатые сроки обеспечивающих выпуск изделий высочайшего качества. При этом в настоящее время особенно актуален вопрос о скорейшем возврате инвестиций, вложенных в развитие производства.

Новая система контроля MV‑6 OMNI MIRTEC, (ТвЭП №1'2016)

Осенью минувшего года Южнокорейская корпорация MIRTEC, ведущий мировой поставщик систем автоматической оптической инспекции, предназначенной для выпуска электроники, анонсировала выпуск новой модели MV-6 OMNI, осуществляющей контроль с помощью революционной технологии 2D/3D-инспекции OMNI-VISION.

Дефекты пайки коаксиальных радиочастотных компонентов в корпуса изделий и способы их устранения, (ТвЭП №1'2016)

Параметры изделий микроэлектроники СВЧ в большой степени зависят от характеристик применяемых коаксиальных радиочастотных компонентов (далее — компонентов): соединителей, высокочастотных и низкочастотных вводов, фильтров помех и способа их установки в корпуса изделий.

Автоматизация процесса сборки жгутов, (ТвЭП №1'2016)

Использование решения ООО «Совтест АТЕ» для сборки жгутов позволяет увеличить производительность монтажного участка до 30%, сократив время сборки типового жгута с 30 до 20 мин. Стоимость тестера начинается от 200 тыс. рублей.

Здоровый ультразвук — в каждый цех. Система тестирования и калибровки ультразвуковых трактов F&K Physiktechnik, (ТвЭП №1'2016)

Самым заветным желанием всех, кто когда-нибудь имел отношение к ультразвуковой сварке, всегда было управлять этим сложным процессом и знать, как и что именно происходит в каждую его миллисекунду. После продолжительных бесед с технологами и операторами установок становится понятно, что до сих пор для многих процесс формирования микросварных соединений остается загадочным, влияние различных факторов на качество — неочевидным, а пути решения конкретных проблем на производстве — неясными.

Увеличение надежности пайки в условиях повышения температур, (ТвЭП №2'2016)

В последнее время производители автомобильной электронной аппаратуры часто сталкиваются с проблемой сохранения термомеханической надежности паяных соединений. В первую очередь из-за того, что увеличивается жесткость условий эксплуатации, ведь в современных транспортных средствах электронные модули управления располагаются буквально под капотом. К тому же наблюдается тенденция уменьшения размеров и веса устройств вкупе с требованиями автопроизводителей увеличить гарантийный срок службы. В статье рассмотрен процесс создания нового сплава для использования его в жестких условиях (повышение температуры, вибрации и т. п.), приведены результаты его проверки на смачиваемость, ползучесть и надежность соединения.

Селективный метод нанесения влагозащитных покрытий. Прецизионное нанесение защитных покрытий для ответственной электроники. Часть I, (ТвЭП №2'2016)

Требования к сроку эксплуатации и безукоризненной работе ответственных узлов электроники постоянно растут, а сфера применения электронных компонентов становится все шире. Для надежной защиты таких устройств был разработан селективный метод нанесения влагозащитных покрытий, благодаря которому современная электроника надежно выполняет свои функции.

Достижение заявленных точностей систем пространственного позиционирования, (ТвЭП №2'2016)

В журнале «Технологии в электронной промышленности» № 8’2015 в статье «Точно в цель. Точно ли?» мы уже сталкивались с проблемой обеспечения точности при проведении испытаний. Как было отмечено, заявленная точность самого оборудования требует подтверждения в ходе проведения первичной аттестации. Но от чего же в итоге зависит достижение заявленной точности системы пространственного позиционирования? Давайте разберемся.

Современные технологии и материалы для защиты жгутовых сборок, (ТвЭП №2'2016)

Современные жгутовые сборки широко распространены в приборах и изделиях ответственного применения, и отказаться от них пока невозможно. Кабельные сборки эксплуатируются в диапазонах температур, близких к экстремальным, в условиях повышенной влажности, повышенного или пониженного давления, в агрессивных средах, при излучениях и вибронагрузках. Основная функция жгутовых сборок в составе изделий — обеспечение внутриблочной и межблочной коммутации, а значит, и работоспособности изделия в целом. Как известно, надежность системы определяется исправностью самого «слабого» элемента, корректное функционирование которого критично для системы. Жгутовые сборки являются одним из таких элементов.

Маркировка — ключевое звено в системе прослеживаемости и управления процессом обработки проводов и сборки жгутов, (ТвЭП №2'2016)

Маркировка узлов, заготовок и деталей — неотъемлемая часть любого производственного процесса, где есть разделение труда и необходимо обеспечить прослеживаемость изготовления и сборки на всех этапах. Для жгутового производства маркировка проводов, соединителей, ПВХ-трубок и других составляющих также является важной частью технологического цикла. В статье мы расскажем о том, как интеграция современных методов маркировки позволяет обеспечить эффективную сквозную прослеживаемость всего процесса выпуска продукции.

Особенности сборки изделий электроники по технологии 3D-интеграции, (ТвЭП №2'2016)

С развитием электроники и микроэлектроники наблюдается тенденция к уменьшению размеров электронных приборов для получения наиболее функционального элемента на наименьшей площади. В настоящее время для решения этой задачи успешно применяется сборка электронных изделий по технологии 3D-интеграции, в частности стековая сборка кристаллов с контактными микровыводами (бампами). Современное оборудование позволяет устанавливать кристаллы на пластину/подложку и пластины между собой, получая готовое изделие еще до этапа разрезания пластин на отдельные кристаллы.

Ионизация воздуха: нейтрализация статического заряда на диэлектриках, (ТвЭП №2'2016)

Как известно, для диэлектриков — материалов, имеющих сопротивление более 100 ГОм, — заземление через проводник не приводит к стеканию статического заряда на «землю». Поэтому единственным способом нейтрализации заряда является ионизация воздуха. В статье изложены основы устройства и применения ионизаторов в системе комплексной ESD-защиты.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо