Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Tyco Electronics
Концерн «Вега»
SYSTRONIC
Frontline
TWS Automation
Optilia
MIRTEC
Wanjie Electronic
Fluke
Планар
DuPont
TTnS
SAKI
EPT
SMT-Hybrid Show
Janome
Finetech
Би Питрон
V‑TEK
Altium Designer
LOVATO Electric
Almit
DIMA
Portasol
Mirae Corporation
ERASER
PVA
Термопро
Metzner
НИЦЭВТ
Реклама
Технологии монтажа и сборки
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Печатные платы
23 января, 2008
{{ditto_rubrika}}
Проблема резонанса крепежной конструкции вибростенда
24 июня, 2021
Крепежные приспособления вибростенда нередко имеют резонансные частоты внутри диапазона испытаний, что может вызвать серьезные проблемы. Как правило, в этом случае испытатель пытается управлять шейкером с помощью акселерометра обратной связи, закрепленным на образце. Однако это позволяет лишь контролировать уровень вибрации в точке, где установлен акселерометр, и только. Повлиять на резонансы приспособления таким способом не удастся. Анализ […]
Модуль селективной пайки Orissa
1 ноября, 2008
Несмотря на то, что поверхностный монтаж сейчас является приоритетной технологией производства электроники, существует множество типов изделий, при изготовлении которых невозможно отказаться от навесного монтажа. К таким изделиям, например, относится силовая техника. Далеко не всегда удается не применять разъемы, которые монтируются через отверстие, а изготовление термочувствительных компонентов может стать настоящей проблемой.