Технологии в электронной промышленности №2'2005

Журнал Технологии в электронной промышленности №2 за 2005 г.
Технологии монтажа и сборки

Экономичное решение для селективного нанесения влагозащиты

Многие производители электроники сталкивались с проблемой нанесения влагозащитных покрытий на печатные узлы (ПУ), содержащие кнопки, разъемы, потенциометры, громкоговорители и другие негерметичные компоненты. Обычно такие компоненты герметизируют специальным латексным материалом, что приводит к дополнительным операциям: нанесения и сушки герметика до нанесения влагозащиты, а затем удаления герметика - после отвердевания влагозащиты. Другая проблема - повторяемость толщины нанесения защитных покрытий, что очень важно для обеспечения качества защиты ПУ от воздействия влаги, химических веществ или тепла. Решением этих проблем служит новое оборудование фирмы Asymtek.

Ручная пайка: рекомендации по выбору и применению трубчатых припоев

В нашей стране для ручной пайки традиционно применяют жидкий флюс и проволочный припой, однако при отсутствии отмывки остатков флюса эта технология приводит к существенному снижению надежности радиоэлектронной аппаратуры. Причины снижения надежности РЭА вызваны частичной термической обработкой флюсов при ручной пайке (только в зоне формирования паяного соединения), следовательно, только частичным выгоранием активаторов и локальными процессами поликонденсации. Остатки флюса, которые не были подвергнуты термической обработке при температурах пайки, являются потенциальными источниками коррозии, электромиграции и повышенных токов утечки в процессе эксплуатации РЭА. Применение многоканальных трубчатых припоев, не требующих отмывки, позволяет полностью решить эту проблему.

Опыт применения тестового набора ZESTRON Flux Test, предназначенного для эффективного контроля качества отмывки

Современные паяльные материалы оставляют минимальное количество прозрачных остатков флюса после пайки. Эти остатки малозаметны и обеспечивают хороший внешний вид изделия. Однако это усложняет контроль качества после отмывки, который чаще всего проводится визуально.

Технологические методы повышения надежности силовых модулей

Данная статья знакомит читателей с технологическими методами повышения надежности силовых модулей, рассматривает проблему возникновения деформации медного основания в процессе сборки и возможные методы ее устранения.

Технология «ТЕРМОПРО» для пайки SMD-компонентов по термопрофилю

Предлагаемая технология контактной групповой пайки SMD-компонентов на печатные платы отличается от привычных способов пайки в инфракрасных и конвекционных печах.

Нанесение маркировки прямым струйно-капельным методом

Когда мы слышим о трафаретной печати, то невольно представляем себе мрачные помещения, большое количество оборудования, измазанный краской станок и отвратительный запах. А есть ли альтернатива? Оказывается, есть! В данной статье показаны преимущества нового технологического процесса прямого струйно-капельного нанесения маркировки на печатную плату с одновременной УФ-сушкой, а также экономическая эффективность применения соответствующего оборудования.

Оборудование

Оборудование для сборки печатных узлов с поверхностным монтажом производства ЦНИТИ «Техномаш-Трасса»

Для производства радиоэлектронной аппаратуры новых поколений с высоким уровнем надежности и уменьшенными массогабаритными характеристиками ЗАО ЦНИТИ «Техномаш-Трасса» разрабатывает оборудование и материалы для технологии поверхностного монтажа для мелкосерийного и среднесерийного производства.

Поверхностный монтаж: паяльная печь АПИК 1,0

Современный уровень разработки, изготовления макетов, опытных образцов и производства конкурентоспособных электронных приборов трудно представить без использования технологии поверхностного монтажа. Рынок представляет значительный парк оборудования, различного как по своим возможностям, так и применяемости. В данной статье излагаются основные особенности и характеристики инфракрасно-конвекционной печи АПИК 1.0 Тропик, входящей в технологическую линейку оборудования для поверхностного монтажа, выпускаемой компанией «АВЕРОН» для опытного и мелкосерийного производства.

JT7700 - недорогая станция демонтажа микросхем с автоматическим снятием

Высокомощная станция пайки горячим воздухом JT7700 фирмы JBC, в состав которой входит система теплоотражателей и вакуумных захватов, позволяет быстро, аккуратно и безопасно выпаивать микросхемы, не повреждая при этом контактные площадки и окружающие компоненты. Подпружиненный вакуумный захват поднимает микросхему автоматически с контролируемым усилием при расплавлении припоя. Станция является привлекательным с экономической точки зрения решением для демонтажа, так как имеет невысокую стоимость и не требует дополнительной покупки дорогостоящих насадок (все основные насадки входят в базовый комплект станции).

От мечты к реальности: автоматы установки SMD-компонентов серии М компании I-PULSE

Компания I-PULSE позиционирует свои автоматы поверхностного монтажа на мировом рынке как оборудование, предназначенное для предприятий со среднесерийным уровнем производства. При изготовлении данного оборудования компания основной упор делает на операции высокоточных измерений и сборки, которые вручную выполняют специалисты с большим опытом работы. Каждый автомат, изготовленный в I-PULSE, снабжен именной табличкой с информацией о персоне рабочего, собиравшего данную единицу оборудования. Поэтому не случайно главным девизом фирмы является девиз: «Каждая деталь нашего оборудования проходит через сердца рабочих».

Программы для производства печатных плат

Пакет CADSTAR. Урок 1. Знакомство с интерфейсом системы CADSTAR

Данный урок начинает цикл публикаций, посвященных пакету CADSTAR производства компании Zuken, обеспечивающему сквозной цикл проектирования печатных плат, включая подготовку библиотек, разработку схем, автоматическое и интерактивное размещение компонентов и трассировку проводников, анализ целостности сигналов, подготовку данных для производства. Цикл уроков рассчитан на изучение полнофункциональной версии системы CADSTAR. Основной целью первого урока является практический обзор функций редактора принципиальных схем системы CADSTAR, а также знакомство с основами немодальной функциональности, на которой строится весь пользовательский интерфейс системы. Предполагается, что пользователь знаком с персональным компьютером, операционной системой Windows и основными приемами работы с ней.

Рынок электронной промышленности

«ЭкспоЭлектроника-2005»

На выставке «ЭкспоЭлектроника-2005» были представлены крупнейшие фирмы, поставляющие технологическое оборудование. В этом году стенды были загружены в основном тяжелой техникой, и каждый желающий мог воочию убедиться, как работает оборудование. Мы задали три вопроса технологам и руководителям предприятий, участвующих в «ЭкспоЭлектронике-2005»:

Люкс от LUXO в контексте китаизации розничной торговли

Непростые времена переживают европейские производители ручного инструмента, копируемого китайцами и вбрасываемого на рынок по беспрецедентно низким ценам. Один из характерных примеров — осветители с линзами для радиомонтажных работ. Ответом LUXO на ценовую атаку китайцев являются передовые технические решения. Но достаточно ли убедителен этот ответ для российского потребителя на фоне прокитайской ориентации розничной и каталожной торговли? Поразмышляем об этом, попутно выходя за рамки конкретной фирмы в сопредельные области.

Россия нуждается в Siemens

Компания Siemens — один из признанных лидеров мирового рынка оборудования для поверхностного монтажа и безусловный лидер в инновационных технологиях, новых идеях и решениях — официально работает на российском рынке лишь второй год. На фоне заметных успехов, которых добились в России основные конкуренты Siemens, немецкий гигант несколько «припозднился». Однако, по мнению представителей Siemens, компания не опоздала и должна выйти в лидеры местного рынка. Информацией о новинках, а также впечатлениями о российском рынке и выставке «Экспо-Электроника» с нами поделились заместитель директора по продажам в Европе г-н Джозеф Виннкельмайер и региональный менеджер-координатор продаж г-жа Аня Рейннер.

Тестирование печатных плат

Электрическое тестирование печатных плат

В статье приводится сравнение различных систем электрического тестирования и определяется область их применения.

Печатные платы

Металлографический анализ многослойных печатных плат

Наиболее достоверно контроль металлизации отверстий и внутренних соединений МПП выполняется с помощью микрошлифов. По микрошлифам можно выявить нарушение формы элементов соединений, дефекты сращивания металлизации с контактной площадкой внутреннего слоя, глубину подтравливания диэлектрика в МПП, качество механической обработки отверстий, толщины межслойной изоляции и другие важные элементы внутренней структуры печатных плат.

Гальваническое меднение при производстве печатных плат

В статье описываются основные моменты технологии гальванического меднения печатных плат.

Создание электронного представления печатной платы по ее сканированному изображению

В статье описан программный модуль Drupht, предназначенный для автоматического построения исполнительных файлов технологического оборудования в формате Gerber для изготовления фотошаблонов печатных плат на основе их сканированных изображений.

Качество и надежность полупроводниковых изделий

На предприятиях электронной промышленности часто можно услышать следующие фразы: «необходимо повысить качество и надежность выпускаемых полупроводниковых изделий»; «качество выпускаемых нами изделий, как показала их эксплуатация в радиоаппаратуре, повысилось (или снизилось)»; «надежность выпускаемых нами изделий типа А (или серии Б) на входном контроле за истекший период повысилась (или понизилась)». Авторы считают, что в приведенных двух последних фразах смешаны понятиякачества и надежности полупроводниковых изделий.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо