Технологии в электронной промышленности №4'2005

Журнал Технологии в электронной промышленности №4 за 2005 г.
Бессвинцовые технологии

ERSA для бессвинцовой пайки сегодня и завтра

Европейская «анти-свинцовая» директива RoHS не распространяется на многие приложения (медицинские, аэрокосмические, военные и т. п.), охватывая по сути лишь потребительскую электронику - как раз ту, которая массово производится за рубежом и почти не производится в России на экспорт. В обозримой перспективе «бессвинцово-ремонтные» и «бессвинцово-опытные» работы обречены в нашей импортирующей стране доминировать над «бессвинцово-серийными». Ремонт сложной электроники - если он экономически выгоднее замены брака, - уже сегодня требует весьма совершенного паяльного инструмента. На волне бессвинцовой технологии возрастает роль (а заодно и цена) паяльного оборудования Hi-Tech.

Выбор стратегии контроля в условиях перехода к бессвинцовым технологиям

При переходе к бессвинцовым технологиям сборки печатных узлов технологи предприятий электронной промышленности столкнулись с наиболее существенными за последние десятилетия проблемами. Это произошло в связи с фундаментальными физическими и химическими изменениями, вносимыми в процесс оплавления. Указанные выше изменения затронули не только процесс пайки, но и операции контроля качества паяных соединений.

Электронные и ионные технологии

Микротехнология - универсальная основа производства современной электроники

Микротехнология - комплекс групповых прецизионных технологий, разработанных для производства микроэлектроники. В последние годы она все больше внедряется в смежные области техники. В статье предпринята попытка выделить и обозначить общие, наиболее универсальные для различных электронных производств технологические методы и очертить круг тем, по которым предполагается подбор и публикация материалов, расширяющих кругозор современного технолога.

Технологии монтажа и сборки

Задача монтажа и демонтажа BGA-корпусов

Задача монтажа и демонтажа корпусов микросхем BGA-типов (Ball Grid Array) стоит и перед ремонтной мастерской, и перед серьезным производством. Как ни странно, установить и припаять BGA проще, чем QFP-компонент, а вот демонтаж BGA и восстановление выводов без специального оборудования - серьезная проблема.

Экономичный вариант комплексного решения проблем отмывки на базе модульной установки MINICLEAN

Применение паяльных паст с флюсующими композициями на основе синтетических смол и парафинов делает затруднительной, а чаще всего и просто невозможной качественную отмывку печатных узлов (ПУ) спирто-бензиновой (нефрассовой) смесью, и только применение промывочных жидкостей фирмы ZESTRON позволяет решить эту задачу. Эта статья посвящена экономичному варианту комплексного решения проблемы отмывки на базе модульной установки MINICLEAN с применением промывочных жидкостей фирмы ZESTRON.

Влагозащитные полимерные покрытия: функции

Кто последний, тот и виноват. Иначе - кто не спрятался, тот и виноват. Оба варианта отражают сформировавшийся в среде специалистов стереотип: «влагозащита есть покрытие печатного узла лаком». Поэтому во всех бедах, если таковые случаются, винят того, кто стоит на финише длительного технологического процесса изготовления радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Конечно, не бывает дыма без огня. Доля истины в этом утверждении, видимо, все-таки есть, но не более того.

Система конвекционной пайки TF1700

Только активная конвекция, то есть перемешивание воздуха в замкнутом объеме, позволяет обеспечить одинаковую температуру во всех точках этого объема. Производители BGA-компонентов рекомендуют пайку своих изделий только конвекционным методом.

Причины возникновения и способы борьбы с эффектом «надгробного камня»

Эффект «надгробного камня», возникающий в процессе пайки пассивных чип-компонентов, доставляет немало проблем производителям плат с момента существования технологии поверхностного монтажа. Заключается он в том, что в момент оплавления один из контактов чип-компонента поднимается над платой. Иногда компонент поднимается частично, а иногда - полностью, становясь на одну из контактных площадок, что очень напоминает, как ни зловеще это звучит, могильную плиту на кладбище (рис. 1). Отсюда и такое необычное название - эффект «надгробного камня». Такая аналогия не случайна, ведь постоянные затраты на ремонт плат могут похоронить надежды производителя получать прибыль от своей продукции.

Передовые клеевые технологии на службе электронной промышленности

В России за последние 10 лет продукция компании ЗМ нашла широчайшее применение в таких отраслях как электроника, производство мебели, транспорт, автомобильное производство, реклама. Самоклеящиеся ленты и клеи все активнее используются нашими технологами и разработчиками при проектировании и создании новой техники. Это в значительной степени повлияло на стратегию компании ЗМ на российском рынке и привело к стремительному развитию Отдела промышленных лент и клеев ЗМ, главной задачей которого является обеспечение производств высококачественными самоклеящимися лентами и клеями.

Мысли о монтаже

Продолжение. Начало в № 3`2005.

Оборудование

Предупреждение дефектов производства. Уникальные возможности при правильном подборе опций для автоматов JUKI

Известно, что качественное изделие должно быть произведено «с первой сборки», то есть на этапе производства, а не в процессе проверки и устранения дефектов в конце производственного цикла. В результате увеличения сложности электронных изделий тестирование и последующее устранение дефектов производства становятся не только все более и более востребованными, но и все более дорогостоящими операциями. В то же время в противоречие с этими тенденциями приходят требования уменьшения себестоимости и сокращения сроков изготовления. В статье мы расскажем, какие дополнительные возможности дают сборочные автоматы фирмы JUKI для обеспечения качества и уменьшения затрат на устранение дефектов производства.

Новые возможности автоматов установки компонентов А-серии компании Assembleon

Несмотря на то что автоматы установки компонентов А-серии были удостоены престижных наград, компания Assembleon не останавливается на достигнутом. На выставке APEX 2005 были представлены новые разработки, расширяющие область применения автоматов А-серии, увеличивающие их гибкость и снижающие себестоимость установки компонентов.

Новейшие разработки и гибкие решения в оборудовании для обработки проводов и кабелей от компании KODERA

Компания KODERA ELECTRONICS CO., LTD. основана в Японии в 1973 году. Первоначально направлениями ее деятельности были проектирование и производство промышленного оборудования, а также контрактное производство видеосистем SONY. С 1984 года компания начинает разработку и производство настольных установок для обработки проводов и кабелей серии CASTING. Исходя из потребностей мирового рынка, в 1988 году KODERA запускает производство автоматического оборудования для комплексной обработки проводов серии CASTUGNON. Сегодня компания KODERA ELECTRONICS CO., LTD. является одним из мировых лидеров в производстве оборудования для обработки проводов и кабелей.

Фотошаблоны «эконом-класса» на русском «фотоплопере»

«Вполне сносное звучание за весьма сносную цену» — рекламный слоган к советскому электрофону «АККОРД» в газете французских коммунистов «Юманите Диманш» вначале 1970-х годов.

Программы для производства печатных плат

Пакет CADSTAR. Урок 2. Редактор схем CADSTAR: работа с многолистовыми проектами

На предыдущих занятиях мы познакомились с некоторыми особенностями интерфейса редактора схем системы CADSTAR. Теперь мы попробуем создать и настроить собственный проект, а также нарисовать в нем несколько объектов.

Рынок электронной промышленности

Экономика и психология «эффективных цен» в производстве электроники

Большинство исследований и публикаций на тему качества и эффективности бизнеса заостряют внимание на абсолютной стоимости как на основной характеристике ценности продукта. Таким образом происходит фетишизация «цены», заслоняющая то, что действительно является параметрами успешного бизнеса как поставщиков и производителей, так и заказчиков, потребителей товара или услуги.

Летняя конференция-2005 Европейского института печатных схем

9-10 июня 2005 года в Стокгольме состоялась очередная летняя конференция Европейского института печатных схем (EIPC Summer Conference Stockholm June 9&10,2005). 125 специалистов из Европы, США и Японии обменялись новостями о новых технологиях и материалах, о техническом противодействии конкуренции расширяющегося производства стран Юго-Восточной Азии. Было заслушано 23 доклада о рынке печатных плат, о новых материалах и технологиях, о финишных покрытиях, о печати пассивных элементов, об экологических проблемах.О наиболее интересных для российских специалистов сообщениях рассказано в этом обзоре.

Печатные платы

Замечательная идея от фирмы Samsung

Инженеры фирмы Samsung готовы держать пари, что новая технология производства печатных плат с высокой плотностью соединений (High Density Interconnection — HDI) вытеснит традиционные субтрактивный и полуаддитивный процессы. Они предлагают изготовление плат методом переноса.

Aplite - система автоматизации оптического контроля печатных плат

В статье описана отечественная программная система автоматизации визуального контроля фотошаблонов и печатных плат, базирующаяся на стандартной вычислительной технике — персональном компьютере и планшетном сканере для ввода контролируемых заготовок.

Когда галоши плачут. Использование в технологических процессах веществ с изменяющимися свойствами

Статья посвящена проблеме, мимо которой, к сожалению, не удается пройти практическим технологам любого профиля деятельности — использованию в технологических процессах веществ с изменяющимися свойствами.

Импульсная металлизация печатных плат

Вся история производства печатных плат связана со стремлением технологов получить равномерное гальваническое покрытие на поверхности плат и в отверстиях. Уменьшение диаметров отверстий обострило решение этой проблемы. Сегодня используются приемы выравнивания металлизации на основе использования реверсных импульсных токов питания гальванических ванн, называемые у нас технологией импульсной металлизации или металлизацией с реверсированием токов.

Подготовка поверхностей в производстве печатных плат

Достаточно часто у технологов возникают проблемы с получением качественного покрытия химической медью в отверстиях печатных плат и высокой адгезии между слоем фольги и химической медью. Наиболее типичные виды брака на этом этапе: непокрытия в отверстиях, отслаивание столба металлизации, отслаивание химической меди от фольги. Чтобы избежать этих проблем, необходимо особое внимание уделять стадиям предварительной подготовки диэлектрика и фольги.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо