Технологии в электронной промышленности №5'2005

Журнал Технологии в электронной промышленности №5 за 2005 г.
Бессвинцовые технологии

Припои и покрытия для бессвинцовой пайки изделий микроэлектроники

Авторы данной статьи, имея многолетний опыт работы в области пайки, активно занимаются разработкой новых способов и технологий пайки полупроводниковых изделий бессвинцовыми припоями. Рассмотренные покрытия применяются в основном для сборочных операций в производстве силовых полупроводниковых приборов. Представляемая информация будет полезна специалистам, работающим в области сборки полупроводниковых изделий с использованием бессвинцовых припоев.

Экологические аспекты проблемы бессвинцовой пайки изделий микроэлектроники

Маховик проблемы бессвинцовой пайки в мировой электронике уже запущен. Его невозможно остановить в отдельно взятой стране. Это связано с различными известными причинами, зачастую не имеющими принципиального отношения к улучшению экологической ситуации. Как заметил профессор А. Медведев, «Нам придется волей-неволей перейти на бессвинцовую технологию, несмотря на большие для нас издержки и капиталовложения» (Электронные компоненты, 2004, № 11). Исходя из данной ситуации, в РФ, как это уже сделано в некоторых странах, необходимо создать центр по исследованию бессвинцовой технологии с целью оказания помощи заинтересованным предприятиям. Авторы предлагают в журнале «Технологии в электронной промышленности» ввести раздел «Технология, организация производства и оборудование бессвинцовой пайки в микроэлектронике». Нет ни одного государства в мире, бюджет которого не содержал бы строки затрат на обеспечение экологической безопасности. Мировая практика считает приемлемым выделение 3-5% бюджета страны (или региона, города) на решение экологических проблем.

Hotf low 2 - серия печей оплавления для бессвинцовой пайки

В соответствии с решением Европейского союза, с 1 июля 2006 года вся поставляемая на европейский рынок электроника (за исключением изделий для военной и медицинской техники) должна производиться по бессвинцовой технологии.

Новые требования при работе с электронными компонентами с повышенной чувствительностью к влажности в условиях перехода к бессвинцовым технологиям

Из соображений экологической безопасности и в соответствии с решением ЕС, с 1 июня 2006 года производители электронных изделий должны в процессе их выпуска отказаться от применения материалов, содержащих свинец. Это означает запрет на использование указанных материалов при изготовлении печатных плат, паяльных паст, припоев и покрытий выводов электронных компонентов.

Технологии монтажа и сборки

Целевая металлографическая подготовка к исследованиям электронных и микроэлектронных компонентов

Для упрощения подготовки образцов без риска их потери, а также для достижения воспроизводимости результатов разработан комплекс для автоматического шлифования и полирования - TargetSystem.

Как Motorola испытывала и выбирала паяльную пасту

Несколько лет назад компания Motorola провела испытания паяльных паст, чтобы определиться в выборе поставщика паяльных материалов, соответствующего всем требованиям компании. На западном рынке существует огромное количество бессвинцовых паяльных паст с температурой пайки около 240 "С, большинство из них, казалось бы, подходит для производства основного продукта Motorola - мобильных телефонов. Однако требовалось найти паяльную пасту, обеспечивающую наиболее широкое технологическое окно и при этом имеющую минимальную пиковую температуру пайки для производства всего спектра продукции компании - от автоматических телефонных станций, систем автоматики, компьютеров и до, разумеется,, мобильных телефонов.

Влагопроницаемость покрытий печатных узлов: фантазии на тему

В производстве радиоэлектронной аппаратуры, и в области ее влагозащиты в частности, существует множество проблем, явных и скрытых. Последние невооруженным взглядом не так-то просто обнаружить. В данной статье приведены размышления о проблеме-невидимке, решение которой, по мнению автора, может привести к революционным изменениям в области влагозащиты печатного монтажа.

Влагозащитные полимерные покрытия: какие бывают

Для обеспечения защиты печатных узлов от неблагоприятных внешних воздействий, и в первую очередь от влаги воздуха, используются полимерные покрытия. После проведения длительной селекционной работы за рубежом были отобраны пять основных классов полимеров, пригодных для использования во влагозащитных покрытиях печатных узлов...

Технологии дозирования Часть 2. Системы дозирования с подачей материала из резервуара

В предыдущей статье были рассмотрены процессы дозирования материалов с малым расходом. Также были описаны пневматические шприцевые дозаторы, их функции и особенности дозирования. При увеличении дневного расхода жидких материалов применение шприцевых дозаторов связано с частым наполнением или заменой картриджа (шприца). Для уменьшения потерь времени на обслуживание оборудования рекомендуется переход на технологию дозирования с подачей жидкого материала из резервуара.

Мысли о монтаже

Продолжение. Начало в № 3, 4`2005

Оборудование

SIPLACE HF/3 - единственный на российском рынке автоматический установщик компонентов с тремя порталами

Какой фактор является главным при выборе автомата для поверхностного монтажа — производительность или гибкость? Наверное, каждый сам ответит на этот вопрос, исходя из потребностей своего производства.

Автоматы для установки компонентов фирмы APS

Эффективность работ при поверхностном монтаже в значительной степени определяется установщиком компонентов. При больших количествах плат и устанавливаемых компонентов встает вопрос об использовании автоматов. Американская фирма APS, специализирующаяся на поставках оборудования для поверхностного монтажа для малых и средних объемов выпуска, предлагает своим клиентам серию автоматов для установки компонентов на печатную плату.

Автоматизированный комплект оборудования начального уровня для поверхностного монтажа

Развитие производства электроники в России требует особого внимания к таким вопросам, как повышение качества и увеличение объемов продукции, снижение влияния человеческого фактора и усложнение выпускаемых изделий. Применение микросхем с малым шагом и BGA-пассивных компонентов малых размеров в сочетании с серийным выпуском продукции делает практически невозможным использование ручных методов нанесения паяльной пасты и установки компонентов, а также небольших камерных печей оплавления. Однако, часто исходя из объемов производства и необходимых капиталовложений, применение автоматических производственных линий для небольших предприятий пока нецелесообразно. В сложившихся условиях требуется комплексное решение для небольших производств высокого уровня. Как вариант используются отдельно стоящие единицы оборудования, выполняющие технологические операции нанесения паяльной пасты, установки компонентов, пайки оплавлением. Одним из наиболее популярных решений такого класса является комплект оборудования, состоящий из полуавтомата серии SD 903, автомата установки компонентов серии ЕСМ LUNA и печи конвекционного оплавления Mistral 360.

Программы для производства печатных плат

Пакет CADSTAR. Урок 3. Редактор схем CADSTAR: добавление на схему элементов и связей

На предыдущем занятии мы изучили возможности рисования на схеме графических объектов. Сегодня рассмотрим основные приемы добавления на схему элементов и прорисовки связей.

Рынок электронной промышленности

НИЦЭВТ и печатные платы: история и действительность

Вот уже более 50 лет Научно-исследовательский центр электронной вычислительной техники (НИЦЭВТ) занимает ведущее положение в области разработок технологий и производства печатных плат. Для построения вычислительной техники требовались печатные платы, превосходящие по плотности межсоединений и степени интеграции элементной базы все другие печатные платы, используемые в приборостроении, медицине, оборонной технике, авиации и т. д. Поэтому именно в вычислительной технике опережающими темпами велись работы посозданию самых современных и перспективных технологий изготовления печатных плат.

Состояние и перспективы производственно-технического комплекса печатных плат на Государственном Рязанском приборном заводе

Государственный Рязанский приборный завод (ГРПЗ) — крупнейший российский производитель печатных плат (ПП), специализирующийся на выпуске прецизионных многослойных печатных плат (МПП) с высокой плотностью межсоединений. На заводе благодаря использованию новейшей системы базирования MAS-LAM швейцарской фирмы PRINTPROCESS AG освоены уникальные технологические решения. Сегодня завод готов изготавливать печатные платы с минимальной шириной проводников и зазоров 0,08-0,1мм, а также с минимальным диаметром сквозных,глухих и слепых отверстий 0,1-0,15 мм для BGA-компонентов с шагом выводов 0,8 мм.

Печатные платы

Окрашивание фоторезистов

Большинство фоторезистов содержат красители, которые не имеют функционального значения в формировании изображения в процессе фотолитографии. Единственным исключением может быть использование окраски для сдвига диапазона светочувствительности фотополимера или вспомогательное окрашивание фоточувствительных систем. И еще, цвет и изменение цвета могут сыграть полезную роль в процессе изготовления печатной платы.

Варианты формирования рисунка в производстве печатных плат

Формирование схем обычно происходит методом фотолитографии или трафаретной печати, однако для завершения процесса формирования схем печатная плата подвергается травлению, металлизации и снятию фоторезиста. В этой статье акцент делается только на фотолитографию и ее эквивалентные варианты, такие как струйная печать, с одним исключением: на первый план выдвигаются заменители традиционных субтрактивных процессов. В их число входят варианты полуаддитивной и полностью аддитивной технологии. В статье не упоминаетсягосподствующее направление — традиционная контактная печать, включающая использование фотошаблона (или маскирующего слоя), однако ее конкурентам уделяется особое внимание. Многие процессы, описанные в этой статье, являются новыми (но не все). Поскольку область нововведений изобилует случайностями, то, чтобы получить верное представление о перспективе развития, в нее включены многообещающие, но в настоящее время приостановленные технологические инициативы. Кроме того, некоторые из ранних разработок, упоминаемыхавтором, могут прекратить свое существование к тому времени, когда статья выйдет из печати.

Активация поверхности диэлектрика

Комбинированный позитивный метод производства печатных плат применяется с целью получения сплошного слоя химической меди в отверстии с высокой адгезией к диэлектрику. Для выполнения этой задачи необходимо — обеспечить качественную подготовку поверхности диэлектрика, во-первых, ее способы были рассмотрены в предыдущем номере. Во-вторых, для инициирования процесса металлизации, в том числе химического меднения, покрываемая поверхность диэлектрика или металла должна быть каталитически активной. Операция, в результате которой на обрабатываемой поверхности создаются каталитически активные центры в виде металлических частиц (например, палладия), называется активацией.

Новые технологии заполнения отверстий и последующей планаризации

В статье рассматриваются технологии заполнения различных видов отверстий проводящими и непроводящими материалами, а также последующая планаризация печатных плат.

Тенденции развития печатных плат

Рассматривая развитие технологии в течение последних лет, очевидно, что глобальное изменение технологии печатных плат было вызвано техническими потребностями. Двигателем быстрого развития явилась информационная технология: например, портативные персональные средства связи становятся все более миниатюрными. Параллельно с технологическим развитием наблюдается рост функциональных возможностей изделий. Новые устройства, такие как встроенные фотоаппараты и цветные дисплеи современных мобильных телефонов, приводят к осознаниюроста сложности применения кремния...

Технологическое обеспечение надежности межсоединений

Этой статьей автор открывает серию публикаций, которая посвящена технологическим аспектам обеспечения надежности электронной аппаратуры и создана по многочисленным просьбам читателей.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо