Технологии в электронной промышленности №1'2006

Журнал Технологии в электронной промышленности №1 за 2006 г.
Бессвинцовые технологии

Изменение технологического процесса при переходе на бессвинцовую пайку

Исключение свинца из технологического процесса на первый взгляд кажется простым делом, но почему же тогда самые современные европейские производства тратят на переход к бессвинцовой технологии пайки по 2 года? О том, что повлечет за собой повышение температуры и об основных изменениях технологического процесса пойдет речь в данной статье.

Качество печатных плат

Современная технология рентгеновского контроля

Независимо от того, насколько совершенные изделия сходят с конвейеров предприятий, поставщики электроники еще не могут полностью удовлетворить запросы на более миниатюрные, дешевые и производительные продукты. В частности, именно высокие требования заказчиков служат причиной экспоненциального роста количества паяных соединений в печатных платах, а также и числа сборок со скрытыми паяными соединениями. Возрастающее количество скрытых соединений создает серьезные трудности для производителей BGA, μΒGΑ, CGA и flip-chip-устройств.

Технологии монтажа и сборки

«Мягкие» режимы пайки опять в цене

В связи с переходом на бессвинцовые припои «мягкие» режимы пайки вновь становятся востребованными. Оборудование, которое позволяет выполнять такую пайку, выпускается НПП «КВП Радуга».

Отбраковочные испытания как средство повышения надежности партий ИС

Правильный подбор режима электротренировки и ее времени позволяет наиболее полно отбраковать потенциально ненадежные изделия.

Исследование алюминиевых гальванических покрытий корпусов полупроводниковых изделий

Анализ покрытий корпусов полупроводниковых изделий (ППИ) показал, что перспективным является применение гальванического алюминирования, которое осуществляется как из расплавов солей, так и из неводных электролитов. Внедрение гальванического алюминирования в серийное производство ППИ сдерживается сложностью технологического процесса нанесения покрытий, а также отсутствием соответствующего оборудования. Следует отметить, что структура покрытий может быть неодинаковой у различных партий корпусов, полученных на одних и тех же режимах электролиза, а это недопустимо в условиях массового производства ППИ. На протяжении многих лет авторы данной статьи занимаются разработкой технологических процессов гальванического алюминирования корпусов ППИ. В результате были получены покрытия, которые обеспечивают качественные соединения с алюминиевой проволокой.

Влагозащитные полимерные покрытия: как отвердить

Для отверждения лаков на основе термопластичных полимеров достаточно просто испарить растворитель. Классический пример - полиакриловые лаки. Растворитель - необходимый элемент и других лаков, за отверждение которых несет ответственность не только физика, но и химия.

Подходит ли ваша паста для дозирования? Факторы, влияющие на правильный выбор

Выбирая паяльную пасту, пристальное внимание уделяют анализу сплава припоя и типу флюса. В основе подобного выбора лежит информация о совместимости материалов, температуре и условиях эксплуатации, требуемой прочности паяного соединения, качестве спаиваемых поверхностей, реологических свойствах пасты, а также о необходимости дальнейших операций отмывки и т. п.

Селективная пайка приходит на смену пайке волной припоя и ручному труду

Появление технологии поверхностного монтажа вызвало сильнейшую инновационную волну в области производства электроники. Постоянно прогрессирующая миниатюризация компонентов и их число, доступное для данной технологии, расширяют возможности для создания новых технических решений и применений поверхностного монтажа.

Оборудование

Новейшие установки отмывки серии SMT компании Aqueous Technologies

Сегодня в России в производстве электроники наметилась тенденция ужесточения правил и условий эксплуатации печатных узлов (ПУ). Увеличиваются тактовые частоты работы изделий, возрастают требования к токам утечки по поверхности ПУ, расширяются температурные диапазоны, при которых функционируют ПУ, а кроме того, внешний вид готовых изделий должен соответствовать современным стандартам. В подобной ситуации высококачественная отмывка ПУ после монтажа становится важным этапом технологического процесса производства электронных модулей.

Программы для производства печатных плат

Пакет CADSTAR. Урок 5. Редактор схем CADSTAR: Подготовка схемы для передачи данных в редактор печатных плат

На предыдущем занятии мы практически закончили прорисовку схемы. Однако прежде чем передавать информацию в редактор печатных плат, нам необходимо выполнить ряд подготовительных операций. Именно этому будет посвящен данный урок.

Рынок электронной промышленности

WAT: производство оборудования для мокрых процессов. Первая ласточка после долгой зимы

В конце 2005 года в городе Дмитрове Московской области введено в эксплуатацию новое производство, на котором изготавливается оборудование для мокрых процессов WAT, необходимых при выпуске печатных плат и LCD-панелей. Производство организовано по заказу российской инжиниринговой компании «ЭЛЕКТРОН-СЕРВИС-ТЕХНОЛОГИЯ».

Рапровый фотоплопер Rpl2032L8

Сегодня на российском рынке оборудования представлено достаточно много различных моделей фотоплоттеров, отличающихся техническими характеристиками и стоимостью. Из-за высокой стоимости российским предприятиям доступны в основном модели, имеющие низкую точность или малую скорость вывода. Растровый фотоплоттер Rpl2032L8 является уникальной российской разработкой, которая обеспечивает высокую точность и имеет возможность калибровки.

В поисках методов влагозащиты изделий нового поколения, разработанных и производимых Государственным Рязанским приборным заводом

Радиоэлектронная аппаратура, предназначенная для работы в «жестких» условиях эксплуатации, требует использования специальных методов влагозащиты. Особую остроту данная проблема приобрела на современном этапе. Резко возросла интеграция компонентов, увеличилась плотность монтажа, значительно выросли требования к точности изготовления деталей, сборочных единиц, печатных плат (особенно многослойных печатных плат до 5-го класса точности). Конструктивные требования тяжким бременем легли на плечи технологовпо механическим и сборочным работам, изготовлению печатных плат, получению влагозащитных покрытий и др.

Печатные платы

Технология нанесения и обработки жидких защитных паяльных масок. Часть 2

Технологический процесс нанесения жидкой паяльной маски довольно сложен и помимо жесткого соблюдения режимов требует навыков и профессионального опыта исполнителей. Эта часть статьи посвящена некоторым технологическим особенностям применения и вопросам, возникающим в процессе работы с маской.

Лазерные разработки расширяют возможности LDI

Прямое лазерное формирование изображений (Laser Direct Imaging — LDI) в производстве печатных плат позволяет получить более точный рисунок, чем традиционный метод контактной печати с фотошаблона, и обеспечивает существенную экономию за счет снижения стоимости пленки и времени выполнения операций. Однако одно время развитие LDI-технологии в производстве печатных плат сдерживалось из-за повышенных издержек и неоправданной необходимости применения газовых лазеров с высокой мощностью рассеивания и необходимостью использования водяной системы охлаждения. Теперь LDI-системы используют твердотельные лазеры, не имеющие этих недостатков и отличающиеся необходимой надежностью в работе. Эта статья представляет собой описание LDI-технологии в разрезе возможностей, открывшихся благодаря появлению новых твердотельных лазеров.

Химическая металлизация диэлектрика. Часть 2

В предыдущих выпусках журнала (№ 4-6`2005) автором были подробно разобраны процессы подготовки поверхности диэлектрика и влияние различных условий на качество химического осадка меди. Данная статья рассматривает составы растворов и особенности практической эксплуатации ванн химического меднения при производстве печатных плат.

Платы печатные. Сверление микроотверстий

Что представляет собой современное высокоточное сверлильное оборудование для производства печатных плат? Можно ли назвать его вершиной эволюции механического формирования отверстий под металлизацию или это лишь еще один шаг в развитии?

Подготовка поверхности и отверстий при производстве печатных плат

Вслед за миниатюризацией изделий в различных отраслях промышленности производство печатных плат (ПП) вынуждено быстро развиваться в направлении уменьшения ширины линий и зазоров, а также диаметра отверстий на ПП. Для этого необходимо детально изучать и совершенствовать каждую операцию.

Растворители

Статья посвящена различным аспектам использования растворителей в технологических процессах изготовления электронной техники и не только.

Контрактное производство электроники

Отмывка: как не тратиться попусту?

Современная российская экономика похожа на тортик, который состоит из двух толстенных бисквитов, между которыми зажат тонюсенький слой сливок. Верхний бисквит обильно пропитан коньяком. Нижний - совсем сухой. И вот что интересно. Сколько сверху ни лей коньяку, нижнему бисквиту ничего не достанется. Все впитается в верхний. Таковы рецепты нашей национальной кухни.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо