Технологии в электронной промышленности №2'2006

Журнал Технологии в электронной промышленности №2 за 2006 г.
Технологии монтажа и сборки

Минимизация непроизводственного времени с точки зрения концепции SIPLACE

Новые концепции, разработанные компанией Siemens для модулей SIPLACE, позволяют формировать гибкие и высокопроизводительные линии для поверхностного монтажа.

Исследование микросварных соединений алюминиевой проволоки с алюминиевым гальваническим покрытием корпусов полупроводниковых изделий

Известно, что алюминиевое гальваническое покрытие хорошо смачивается припоями типа Al-Zn и Al-Ge, что можно использовать в технологии пайки полупроводниковых кристаллов на основания корпусов полупроводниковых изделий (ППИ). Кроме того, данное покрытие хорошо сваривается с алюминиевой проволокой как термокомпрессионным, так и ультразвуковым методами сварки. К сожалению, данной контактной паре не уделяется серьезного внимания со стороны разработчиков и производителей ППИ. Это связано с особенностями технологического процесса гальванического алюминирования. В статье установлено, что качество контактов зависит от структуры и толщины покрытий.

Использование поверхностного монтажа при сборке микроэлектронной аппаратуры

В последние годы в России наблюдается интенсивное развитие производства электроники. Особенно это можно видеть по большому количеству информации, посвященной установке компонентов на печатные платы (ПП) по технологии поверхностного монтажа. Но на данный момент в нашей стране остались предприятия, на которых кроме производства ПП еще сохранилось и производство микроэлектронной аппаратуры (МЭА), сборка которой осуществляется ручным методом с применением паяльников, монтажных игл, пинцетов и т. д. Именно для таких предприятий автором была разработана технология сборки плат микромодулей с использованием поверхностного монтажа.

Экономический эффект при внедрении ESD-программ на предприятиях радиоэлектронной промышленности

Материал, рассматриваемый в данной статье, хотя и основан на исследованиях, проводимых в 1990-х годах, может быть актуальным и полезным для многих руководителей, заинтересованных в повышении качества продукции. Практический опыт общения с руководителями предприятий показывает, что для многих внедрение системы защиты ESD остается пока не решенной задачей.

Нулевая дефектность: цель и средства

Статья открывает серию публикаций, посвященных проблемам обеспечения «нулевой дефектности» в микроэлектронном сборочном производстве. Двумя основными сборочными операциями являются посадка кристалла и формирование электрических связей методом ультразвуковой или термозвуковой сварки. В данной статье поставлена задача, объяснены основные понятия, использующиеся при анализе качества операций, и рассматривается уникальная система оптической инспекции качества проволочных соединений и посадки кристаллов. В последующих статьях цикла авторы рассмотрят существующие методики и критерии оценки качества ответственных по применению изделий.

Пайка в среде азота. Азотные генераторы

Внедрение технологии пайки в среде азота позволяет повысить качество продукции и сэкономить на расходных материалах и обслуживании оборудования.

Оборудование

Новые автоматы i-PULSE серии М для поверхностного монтажа

Если вы впервые отправляетесь в Японию (возможно, в поисках технологического оборудования поверхностного монтажа), то наверняка везете с собой целый мешок мифов, связанных с этой страной. Увы, вас ждет полное разочарование. Вы так и не увидите опоясанных мечом самураев, спустившихся с Фудзиямы, чтобы выпить чашку саке в обществе сладострастной гейши. Самурая тут можно встретить только в павильонах местных киностудий, на съемках исторического мыльного сериала. И все же не торопитесь сдавать билет: новые впечатления от передовых технологий на каждом шагу с лихвой компенсируют утрату старых иллюзий. В нашем представлении Япония славится в первую очередь современными техническими достижениями. Поступь прогресса чувствуется здесь повсюду.

Материалы для пайки волной припоя от компании AIM

В настоящее время производители электроники стремятся увеличить количество выпускаемых изделий с условием сохранения качества паяного соединения. В данной статье представлены материалы для пайки волной припоя компании AIM, которые известны на международном рынке безупречным качеством и высокой технологичностью.

Новейшие стереоувеличители Mantis Macro от компании Vision Engineering

Преимущества безокулярных микроскопов подтверждены ежедневной практикой многих предприятий. Новая разработка компании Vision Engineering — стереоувеличитель Mantis Macro — еще один представитель этой группы устройств, предоставляющий пользователям новый уровень комфорта.

ECOSELECT 250/460 - экономичный подход к селективной пайке печатных плат

Несмотря на повсеместное развитие технологии поверхностного монтажа, в конструкции многих изделий используются традиционные компоненты, монтируемые в отверстия. Для автоматизации процесса пайки таких компонентов на платах со смешанным монтажом большую популярность получил метод селективной пайки, приходящий на смену ручному труду. В данной статье пойдет речь об установках селективной пайки Ecoselect 250/460, разработанных немецкой фирмой ZIPA-TEC специально для мелкосерийного, многономенклатурного и серийного производств.

Рынок электронной промышленности

Оборудование для струйной обработки печатных плат

Несмотря на высокую сложность современного технологического оборудования для изготовления ПП, его освоение и производство отечественными производителями является необходимым и возможным.

Олег Маслеев: «Мы не ХОТИМ останавливаться на достигнутом»

В мае 2005 года на Мытищинском электротехническом заводе был введен в эксплуатацию сборочно-монтажный цех с линией поверхностного монтажа. Сегодня мы предлагаем вашему вниманию интервью с руководителем данного подразделения Олегом Владимировичем Маслеевым.

Тестирование печатных плат

Scorpion Technologies открывает новые возможности во внутрисхемном тестировании

Все знают о преимуществах внутрисхемного тестирования, но не все могут его использовать в силу известных ограничений и недостаточной оперативности, возникающих при переходе производства от одного изделия к другому. Решения, которые предлагает технология Scorpion Technologies с «летающими зондами», снимает эти ограничения.

Печатные платы

Особенности бесштифтовой системы совмещения и прессования в производстве многослойных печатных плат

Хорошо известны преимущества бесштифтовых систем совмещения (MASS-LAM), и, тем не менее, некоторые особенности процесса, зачастую, остаются не освещенными в литературе.

Растворители

Окончание. Начало в № 1 `2006

Гальваническая металлизация в производстве печатных плат

В технологии изготовления ПП процессы гальванической металлизации определяют их электрические параметры. Так, недостаточная толщина токопроводящего слоя приводит к значительному увеличению сопротивления металлизированных отверстий, что при установке компонентов нарушает целостность цепей. Нарушение и изменение структуры осаждаемого покрытия, возникновение пористости, повышение твердости покрытия также приводят к увеличению сопротивления металлизированных отверстий, снижают надежность соединений. Чем же определяетсякачество гальванической металлизации?

Виртуально смоделированный процесс разработки электронных устройств. Новые возможности унификации и автоматизации процесса

Достижения современной информатики, большое количество и значительный ассортимент программных продуктов позволяют строить процесс проектирования, в том числе и электронных устройств, на новом, еще недавно недоступном уровне. Обобщая свой опыт разработчиков и известные нам современные достижения, попробуем виртуально смоделировать процесс разработки изделий электронной техники.

Опыт внедрения и освоения в производстве процесса прямой металлизации печатных плат NEOPACT фирмы АТОТЕХ

Большую проблему для химиков-технологов всегда представляло классическое химическое меднение заготовок печатных плат. Это процесс капризный, постоянно требующий повышенного внимания и строгого соблюдения технологической дисциплины. Кроме того, сопровождающийся значительными трудозатратами. У нас, в ОАО «НИЦЭВТ», данная операция выполнялась на основе использования в ванне химического меднения сегнетовой соли и трилона Б. В статье основное внимание мы уделим опыту внедрения и эксплуатации, а не химическойсущности процесса, для того чтобы специалисты в области технологии производства печатных плат могли сделать вывод о целесообразности опробования или внедрения процесса Neopact и его преимуществах перед процессом классической химической металлизации.

Умницы и умники

В последние годы слово «умный» (smart) все чаще используется для характеристики неодушевленных предметов. Почему так происходит и в чем выражается их интеллект? Что дают нам такие предметы и... что отнимают? На эти непростые вопросы и пытается дать ответ автор.

Контрактное производство электроники

О стандартах, качестве и проблеме языка в одной отдельно взятой стране

Начнем издалека. В стремлении решить вопрос «мыть или не мыть?» в технологической периодике и на форумах сломано немало копий. Рискну утверждать, что этот вопрос никогда не имел и не будет иметь однозначного ответа. Все зависит от конкретной технологии, оборудования, добросовестности персонала и условий, в которых предполагается использовать электронное изделие.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

ВУЗы Харькова
Статьи по архитектуре и дизайн, известия вузов
nure.info