Технологии в электронной промышленности №3'2006

Журнал Технологии в электронной промышленности №3 за 2006 г.
Бессвинцовые технологии

Технологические решения по переходу на бессвинцовые технологии

С введением в действие директивы 2002/96/ЕС Европейского Парламента и Совета от 27 января 2003 года по отходам электрического и электронного оборудования (WEEE) перед современной радиоэлектронной промышленностью встала задача организации сбора и удаления отходов, имеющих в своем составе тяжелые металлы и огнезащитные составы. Для успешного решения этой проблемы одним из необходимых условий является переход на бессвинцовые технологии изготовления электронного оборудования - технологии с применением материалов, не содержащих свинец.

Качество печатных плат

Нас пугают, а мы не боимся

Обладая чувством юмора, находишь удовольствие в капризах человеческой природы.
Уильям Сомерсет Моэм

Переход от контроля качества к системе обеспечения качества

Известно, что затраты на обеспечение качества могут составлять от 25 до 40% от стоимости продукции. Из-за плохого качества теряется до 25% площадей производственных помещений, до одной трети рабочей смены и до половины оборотных средств. В данной статье авторы попытались обобщить подходы к системе обеспечения качества на основе международных стандартов ИСО9000 и выделить особенности систем обеспечения качества в Японии, США и России.

Технологии монтажа и сборки

Старый конь борозды не портит? Соперник ли УР-231 современным влагозащитным материалам?

В настоящее время на рынке - большой выбор различных защитных покрытий, каждое со своими преимуществами и областями применения. В России традиционно для защиты печатных плат от воздействий окружающей среды применяется лак УР-231. Мы часто слышим мнение о капризности и нестабильности свойств этого влагозащитного покрытия. Нам стало интересно, а соответствует ли УР-231 современным требованиям, предъявляемым к материалам при производстве радиоэлектронной аппаратуры? Ведь с каждым годом требования производителей радиоэлектронной аппаратуры к технологическим материалам возрастают: это касается эксплуатационных и технологических свойств, внешнего вида изделия. В результате появилась идея провести испытания УР-231 по международному стандарту IPC-CC-830B и сравнить полученные результаты с характеристиками современных влагозащитных материалов фирмы CONCOAT. Оценивались эксплуатационные и технологические свойства. Испытания проводились в Англии, в тестовой лаборатории CONCOAT (рис. 1), одного из ведущих производителей влагозащитных покрытий.

Анализ факторов, влияющих на производительность автоматов установки компонентов поверхностного монтажа

Многие производители электроники не уделяют достаточного внимания обеспечению максимальной эффективности работы сборочно-монтажного оборудования, как в виде отдельных единиц, например автоматов установки компонентов, так и в составе сборочных линий. Между тем анализ работы оборудования и ряда организационных мероприятий позволяет существенно увеличить производительность и получить огромный экономический эффект. Так от чего зависит реальная производительность оборудования? Давайте на примере автоматов установки компонентов поверхностного монтажа проанализируем факторы, влияющие на производительность.

Автоматизированный монтаж кристаллов транзисторов вибрационной пайкой

Авторы статьи, имея многолетний опыт в области сборки и монтажа изделий электроники, активно занимаются разработкой автоматизированных процессов монтажа кристаллов транзисторов вибрационной пайкой в защитной атмосфере. Для обеспечения высокой устойчивости изделий к термоциклическим нагрузкам и высокого выхода годных изделий по электрическим параметрам необходима оптимизация дозы припоя и параметров вибрационной пайки. Оптимизация процесса монтажа кристаллов позволит получить надежный технологический процесс с высокой управляемостью, стабильностью и воспроизводимостью тепловых параметров транзисторов. Представленная информация будет полезна специалистам, работающим в области сборки изделий электроники.

Оборудование

Тестер оценки ионных загрязнений Zero-Ion

В условиях незапланированного перехода на бессвинцовые технологии пайки, когда сверхвысокая плотность компонентов на печатных узлах превратилась в обычное явление, а работать без систем менеджмента качества при производстве современных электронных модулей становится невозможным, оценка степени загрязнения печатных плат является необходимым условием обеспечения качества и надежности, независимо от их «классовой» принадлежности.

PlaceALL600/600L - новейшие самые гибкие автоматы для установки компонентов поверхностного монтажа для мелкосерийных производств

Современные требования, предъявляемые мелкосерийными многономенклатурными производствами к автоматам установки компонентов поверхностного монтажа (ПМИ), постоянно ставят новые задачи перед разработчиками.

ОРЕЛ - комплекс для контроля изделий микроэлектроники с использованием рентгеновского излучения

Миниатюризация интегральных микросхем привела к необходимости использования технологий с поверхностным расположением выводов (BGA, FlipChip) и размещением нескольких микросхем в одном корпусе (CSP). При этом все более важную роль начинает играть неразрушающий контроль, основным инструментом которого является рентгеновское излучение, поскольку остальные (в том числе и оптические) методы не применимы. В статье рассказывается, как с помощью рентгеновского излучения можно выполнять контроль изделий.

Программы для производства печатных плат

Пакет CADSTAR. Урок 6. Редактор схем CADSTAR: работа с библиотеками

На предыдущих занятиях мы научились рисовать простые схемы и передавать данные в редактор печатных плат. До настоящего момента мы всегда пользовались только готовыми библиотечными элементами. Сейчас, когда у нас появилось некоторое понимание того, как работает система CADSTAR, мы можем приступить к созданию собственных библиотек элементов.

Рынок электронной промышленности

«ЭкспоЭлектроника-2006»: взгляд участников

С 25 по 28 апреля в выставочном центре «Крокус-Экспо» (Москва) прошли выставки «ЭкспоЭлектроника» и «Электронтехэкспо». Переместившись на новую площадку, экспоненты получили возможность выставляться в современном комплексе с развитой инфраструктурой, но лишились при этом определенной части посетителей из-за особенности расположения «Крокус-Экспо» и связанных с этим транспортных проблем.

Печатные платы

Бескорпусные микросхемы: хранение и обращение

Успех готового изделия зависит от многих ключевых процессов, в которых предусмотрены индивидуальные требования к качеству и надежности компонентов, входящих в данный продукт. При применении бескорпусных микросхем важными условиями являются хранение и обращение с этим видом электронных изделий.

Непаяные методы неразъемных соединений: накрутка

Непаяные методы соединений достаточно распространены, чтобы не обойти их вниманием. Все, кто знаком с автомобильной электроникой, с прокладкой сетей, с вычислительной техникой и средствами коммуникаций, хорошо знают и используют в своей практике методы обжима контактов, в экспериментальных лабораториях активно используют быстросменяемые условно неразъемные соединения для создания макетов.

Печатные платы. Гидрофильность и гидрофобность

Гидрофильность и гидрофобность — два физических свойства-антагониста. Что это такое, как использовать их положительные свойства и бороться с отрицательными, как ими управлять — тема данной статьи.

Печатные платы - линии развития. Часть 1

Кто из нас не мечтал заглянуть в будущее? К сожалению, сколько бы мы ни смотрели на ладонь, нам, скорее всего, не удастся угадать, каким путем пойдет развитие, к примеру, автомобиля или сотового телефона. А очень хочется. Ведь тот, кто сможет предугадать, в каком направлении станет развиваться определенная техническая отрасль, вероятно, и победит. Но..., в последние годы «технической хиромантией» начали активно заниматься ведущие мировые корпорации, работающие в области электроники, — Samsung, LG и другие. Причем в своей предсказательской деятельности они довольно успешно используют законы развития технических систем. Те самые законы, которые когда-то были сформулированы Г. С. Альтшуллером в рамках созданной им теории решения изобретательских задач (ТРИЗ). Автор данной статьи делает попытку проследить закономерности развития основного конструктивного элемента современной радиоэлектронной аппаратуры (печатных плат) и в какой-то мере спрогнозировать пути их дальнейшего развития.

Гальваническое меднение в производстве печатных плат

В предыдущем номере журнала были подробно разобраны факторы, определяющие качество гальванической металлизации, и в частности меднения. В данной статье мы продолжаем рассматривать процесс гальванического меднения, методы определения пластичности осадка меди, виды брака.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо