Технологии в электронной промышленности №3'2006

Журнал Технологии в электронной промышленности №3 за 2006 г.
Бессвинцовые технологии

Технологические решения по переходу на бессвинцовые технологии

С введением в действие директивы 2002/96/ЕС Европейского Парламента и Совета от 27 января 2003 года по отходам электрического и электронного оборудования (WEEE) перед современной радиоэлектронной промышленностью встала задача организации сбора и удаления отходов, имеющих в своем составе тяжелые металлы и огнезащитные составы. Для успешного решения этой проблемы одним из необходимых условий является переход на бессвинцовые технологии изготовления электронного оборудования - технологии с применением материалов, не содержащих свинец.

Качество печатных плат

Нас пугают, а мы не боимся

Обладая чувством юмора, находишь удовольствие в капризах человеческой природы.
Уильям Сомерсет Моэм

Переход от контроля качества к системе обеспечения качества

Известно, что затраты на обеспечение качества могут составлять от 25 до 40% от стоимости продукции. Из-за плохого качества теряется до 25% площадей производственных помещений, до одной трети рабочей смены и до половины оборотных средств. В данной статье авторы попытались обобщить подходы к системе обеспечения качества на основе международных стандартов ИСО9000 и выделить особенности систем обеспечения качества в Японии, США и России.

Технологии монтажа и сборки

Старый конь борозды не портит? Соперник ли УР-231 современным влагозащитным материалам?

В настоящее время на рынке - большой выбор различных защитных покрытий, каждое со своими преимуществами и областями применения. В России традиционно для защиты печатных плат от воздействий окружающей среды применяется лак УР-231. Мы часто слышим мнение о капризности и нестабильности свойств этого влагозащитного покрытия. Нам стало интересно, а соответствует ли УР-231 современным требованиям, предъявляемым к материалам при производстве радиоэлектронной аппаратуры? Ведь с каждым годом требования производителей радиоэлектронной аппаратуры к технологическим материалам возрастают: это касается эксплуатационных и технологических свойств, внешнего вида изделия. В результате появилась идея провести испытания УР-231 по международному стандарту IPC-CC-830B и сравнить полученные результаты с характеристиками современных влагозащитных материалов фирмы CONCOAT. Оценивались эксплуатационные и технологические свойства. Испытания проводились в Англии, в тестовой лаборатории CONCOAT (рис. 1), одного из ведущих производителей влагозащитных покрытий.

Автоматизированный монтаж кристаллов транзисторов вибрационной пайкой

Авторы статьи, имея многолетний опыт в области сборки и монтажа изделий электроники, активно занимаются разработкой автоматизированных процессов монтажа кристаллов транзисторов вибрационной пайкой в защитной атмосфере. Для обеспечения высокой устойчивости изделий к термоциклическим нагрузкам и высокого выхода годных изделий по электрическим параметрам необходима оптимизация дозы припоя и параметров вибрационной пайки. Оптимизация процесса монтажа кристаллов позволит получить надежный технологический процесс с высокой управляемостью, стабильностью и воспроизводимостью тепловых параметров транзисторов. Представленная информация будет полезна специалистам, работающим в области сборки изделий электроники.

Анализ факторов, влияющих на производительность автоматов установки компонентов поверхностного монтажа

Многие производители электроники не уделяют достаточного внимания обеспечению максимальной эффективности работы сборочно-монтажного оборудования, как в виде отдельных единиц, например автоматов установки компонентов, так и в составе сборочных линий. Между тем анализ работы оборудования и ряда организационных мероприятий позволяет существенно увеличить производительность и получить огромный экономический эффект. Так от чего зависит реальная производительность оборудования? Давайте на примере автоматов установки компонентов поверхностного монтажа проанализируем факторы, влияющие на производительность.

Оборудование

ОРЕЛ - комплекс для контроля изделий микроэлектроники с использованием рентгеновского излучения

Миниатюризация интегральных микросхем привела к необходимости использования технологий с поверхностным расположением выводов (BGA, FlipChip) и размещением нескольких микросхем в одном корпусе (CSP). При этом все более важную роль начинает играть неразрушающий контроль, основным инструментом которого является рентгеновское излучение, поскольку остальные (в том числе и оптические) методы не применимы. В статье рассказывается, как с помощью рентгеновского излучения можно выполнять контроль изделий.

PlaceALL600/600L - новейшие самые гибкие автоматы для установки компонентов поверхностного монтажа для мелкосерийных производств

Современные требования, предъявляемые мелкосерийными многономенклатурными производствами к автоматам установки компонентов поверхностного монтажа (ПМИ), постоянно ставят новые задачи перед разработчиками.

Тестер оценки ионных загрязнений Zero-Ion

В условиях незапланированного перехода на бессвинцовые технологии пайки, когда сверхвысокая плотность компонентов на печатных узлах превратилась в обычное явление, а работать без систем менеджмента качества при производстве современных электронных модулей становится невозможным, оценка степени загрязнения печатных плат является необходимым условием обеспечения качества и надежности, независимо от их «классовой» принадлежности.

Программы для производства печатных плат

Пакет CADSTAR. Урок 6. Редактор схем CADSTAR: работа с библиотеками

На предыдущих занятиях мы научились рисовать простые схемы и передавать данные в редактор печатных плат. До настоящего момента мы всегда пользовались только готовыми библиотечными элементами. Сейчас, когда у нас появилось некоторое понимание того, как работает система CADSTAR, мы можем приступить к созданию собственных библиотек элементов.

Рынок электронной промышленности

«ЭкспоЭлектроника-2006»: взгляд участников

С 25 по 28 апреля в выставочном центре «Крокус-Экспо» (Москва) прошли выставки «ЭкспоЭлектроника» и «Электронтехэкспо». Переместившись на новую площадку, экспоненты получили возможность выставляться в современном комплексе с развитой инфраструктурой, но лишились при этом определенной части посетителей из-за особенности расположения «Крокус-Экспо» и связанных с этим транспортных проблем.

Печатные платы

Печатные платы - линии развития. Часть 1

Кто из нас не мечтал заглянуть в будущее? К сожалению, сколько бы мы ни смотрели на ладонь, нам, скорее всего, не удастся угадать, каким путем пойдет развитие, к примеру, автомобиля или сотового телефона. А очень хочется. Ведь тот, кто сможет предугадать, в каком направлении станет развиваться определенная техническая отрасль, вероятно, и победит. Но..., в последние годы «технической хиромантией» начали активно заниматься ведущие мировые корпорации, работающие в области электроники, — Samsung, LG и другие. Причем в своей предсказательской деятельности они довольно успешно используют законы развития технических систем. Те самые законы, которые когда-то были сформулированы Г. С. Альтшуллером в рамках созданной им теории решения изобретательских задач (ТРИЗ). Автор данной статьи делает попытку проследить закономерности развития основного конструктивного элемента современной радиоэлектронной аппаратуры (печатных плат) и в какой-то мере спрогнозировать пути их дальнейшего развития.

Гальваническое меднение в производстве печатных плат

В предыдущем номере журнала были подробно разобраны факторы, определяющие качество гальванической металлизации, и в частности меднения. В данной статье мы продолжаем рассматривать процесс гальванического меднения, методы определения пластичности осадка меди, виды брака.

Печатные платы. Гидрофильность и гидрофобность

Гидрофильность и гидрофобность — два физических свойства-антагониста. Что это такое, как использовать их положительные свойства и бороться с отрицательными, как ими управлять — тема данной статьи.

Непаяные методы неразъемных соединений: накрутка

Непаяные методы соединений достаточно распространены, чтобы не обойти их вниманием. Все, кто знаком с автомобильной электроникой, с прокладкой сетей, с вычислительной техникой и средствами коммуникаций, хорошо знают и используют в своей практике методы обжима контактов, в экспериментальных лабораториях активно используют быстросменяемые условно неразъемные соединения для создания макетов.

Бескорпусные микросхемы: хранение и обращение

Успех готового изделия зависит от многих ключевых процессов, в которых предусмотрены индивидуальные требования к качеству и надежности компонентов, входящих в данный продукт. При применении бескорпусных микросхем важными условиями являются хранение и обращение с этим видом электронных изделий.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Опрос
Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо