Технологии в электронной промышленности №4'2006

Журнал Технологии в электронной промышленности №4 за 2006 г.
Бессвинцовые технологии

Отмывка после пайки бессвинцовыми материалами. Есть ли противоречия?

В последние годы национальные и международные профессиональные ассоциации и рабочие группы подготовили много отчетов и публикаций о применении бессвинцовых материалов. В результате появилась различная информация об альтернативных бессвинцовых паяльных материалах и технологиях их применения.

Качество печатных плат

Выбор системы рентгеновского контроля. Взгляд технолога

В последнее время все больше российских предприятий использует рентгеновский контроль для диагностики и локализации производственных дефектов. Одним необходимо проконтролировать качество печатных плат, другим - электронных модулей, третьим - сварных швов. Перед некоторыми фирмами встает вопрос приобретения универсальной системы для данного вида контроля. Но какую установку выбрать и какие характеристики считать предпочтительными?

Технологии монтажа и сборки

Флюсы на водной основе. Новые возможности пайки волной припоя

Современные, эффективные и качественные флюсы - залог успешного процесса пайки волной припоя. Характеристики флюсов на водной основе - экологичность и безопасность - делают их весьма привлекательными как при пайке свинцовыми, так и бессвинцовыми припоями.

Мысли о монтаже. Пайка волной припоя

Основная работа некоторых людей состоит в том, чтобы понять, что, черт возьми, происходит. (Из голливудского фильма). Есть такие люди! И это не люди в черном, не Малдер и Скалли из «Секретных материалов». Это простые технологи (среди которых попадаются и главные). Узок круг этих специалистов, страшно далеки они от магистральных путей современной технологической мысли, тяжелые и невосполнимые потери понесла эта «могучая кучка» в смутные времена! Но они есть. И работа этих людей заключается именно в том, чтобы понимать, что происходит. Почему не собирается, почему дорого стоит, почему долго делать, почему не паяется? И что, в конце концов, нужно сделать (или нужно было бы сделать), чтобы не было этих «почему»? 90% успеха в деле устранения каких-либо неприятностей в технологическом процессе заключается в правильном определении источника или причины таких неприятностей. Остальное, как говорится, дело техники.

Нанесение паяльной пасты с помощью сетчатых и металлических трафаретов. Часто задаваемые вопросы

Нанесение паяльной пасты является первым этапом современного процесса монтажа печатных плат. Качество электронного изделия напрямую зависит от качества нанесения паяльной пасты. Данная статья содержит ответы на часто задаваемые вопросы, которые помогут технологам избежать многих ошибок. При написании статьи использовались материалы компании Speedline Technologies (США), поставщика трафаретных принтеров МРМ.

Автоматическое устройство трафаретной печати для нанесения паяльной пасты и клея МРМ AccuFlex

В статье рассмотрены характеристики трафаретного принтера AccuFlex, выпускаемого компанией МРМ (США) - известным производителем и разработчиком устройств для автоматической и полуавтоматической трафаретной печати паяльной пасты и клея.

Оптическая инспекция качества посадки кристаллов при выполнении технологии СОВ (кристалл-на-плате)

Системы автоматической оптической инспекции качества посадки кристаллов теперь широко применяются на практике. Как было описано в предыдущей статье цикла (см. ТвЭП № 2,2006), для достижения нулевой дефектности процесса посадки кристаллов на печатную плату желателен 100%-ный неразрушающий контроль.

Противоречивая микроэлектроника

История развития техники есть история возникновения и разрешения технических противоречий. Попытка проследить линии, по которым происходило развитие основного конструктивного элемента современной радиоэлектроники (печатных плат) была сделана автором в статье [1]. При этом использовались элементы теории решения изобретательских задач (ТРИЗ), разработанной в середине прошлого века Г. С. Альтшуллером. Линии развития другого основного конструктивного элемента (интегральных схем) не менее противоречивы [2]. О некоторых этапах этого пути и рассказывается в статье.

Оборудование

IR/PL650 - третье поколение ремонтных центров фирмы ERSA

В производстве электронных устройств все чаще используются микросхемы, выполненные в корпусах BGA (Ball Grid Array). Выводы этих микросхем имеют форму шариков и расположены под корпусом, что позволяет увеличить плотность монтажа на печатной плате. При работе с ними возникает необходимость решения таких задач, как совмещение выводов микросхемы с контактными площадками на плате, выпаивание микросхемы (усложнено в связи с труднодоступностью выводов), равномерное запаивание всех контактов, контроль качества пайки. Очевидно, что для удобства пайки и демонтажа микросхем BGA необходимо оборудование, максимально оптимизирующее процесс работы. Кроме того, в связи с постепенным переходом на бессвинцовые припои не последнее место занимают вопросы соблюдения технологии качественной пайки материалами без свинцовой составляющей. В данной статье мы попробуем разобраться в том, какие требования предъявляют современные стандарты к установке BGA-компонентов и к пайке бессвинцовым припоем с помощью паяльно-ремонтной станции IR/PL650 фирмы ERSA.

Новая модель самого популярного полуавтомата установки компонентов SM902

Количество ошибок при ручной установке компонентов поверхностного монтажа в значительной степени зависит от человеческого фактора. Это особенно критично при большой номенклатуре печатных узлов и для сложных плат со значительным количеством компонентов. Для упрощения процедуры установки компонентов на печатные платы оператором, а также сведения к минимуму ошибок при сборке, в условиях мелкосерийных производств целесообразно использовать полуавтоматические системы установки компонентов.

Автоматы Х-серии компании Siemens устанавливают новые стандарты SMT-промышленности

Развитие электронной промышленности обусловлено следующими факторами: увеличением функциональности изделий, снижением габаритных размеров и стоимости готовой продукции. Поэтому ведущие мировые производители электроники постоянно ищут пути для решения этих сложных задач, разрабатывая более миниатюрные компоненты или внедряя, например, многослойные печатные платы с интегрированными компонентами. Производители SMT-автоматов учитывают последние тенденции и создают изделия, отвечающие современным потребностям: такие устройства должны точно и быстро устанавливать миниатюрные и сложные по форме компоненты.

Программы для производства печатных плат

Пакет CADSTAR. Урок 7. Редактор печатных плат системы CADSTAR: подготовка проекта к работе

Ранее мы научились рисовать простые схемы и передавать данные в редактор печатных плат. Сегодня мы приступаем к изучению основных приемов по разработке печатных плат в системе CADSTAR. Первое, что мы сделаем, — научимся выполнять технологические настройки проекта печатной платы: переключать единицы измерения; добавлять электрические и неэлектрические слои; определять правильную форму и размер площадок для защитной паяльной маски и трафарета для нанесения паяльной пасты; задавать параметры переходных отверстий, в том числе глухих и скрытых; изменять стили текстовых надписей. Далее мы научимся рисовать и редактировать контур печатной платы, а также сохранять проект в виде технологического шаблона, который можно использовать при работе над другими проектами.

Рынок электронной промышленности

ФАСТЕКО-2006: формирование новой географии, отношений и технической политики

В соответствии с общими принципами деятельности компании «ФАСТВЕЛ» ее департамент контрактной сборки электроники «ФАСТЕКО», выделенный в обособленную торговую марку, ассоциируется только с качественными ответственными решениями, новейшими технологиями, стабильностью, комплексными предложениями. По этим же законам развивается и сеть региональных представительств, оказывающих услуги контрактного производства электроники.

Тестирование печатных плат

Применение метода периферийного сканирования при тестировании изделий электронной промышленности

Цель данной статьи — ознакомить производителей электронной продукции с относительно новой технологией тестирования печатных плат — методом периферийного сканирования, также известного, как Boundary Scan. Сегодня эта технология широко используется за рубежом, однако на отечественном рынке применяется лишь для решения частных задач (например, для программирования ПЛИС), и зачастую российский производитель просто не знает обо всех возможностях в плане тестирования, которое предлагает данный метод.

Печатные платы

Современные растровые планшетные фотоплоттеры в производстве печатных плат. Организация участка изготовления фотошаблонов

Для изготовления фотошаблонов (ФШ) печатных плат используются не только барабанные лазерные фотоплоттеры, но и планшетные фотоплоттеры, которые получают сегодня все большее распространение. Пленка в таких плоттерах размещается горизонтально, не претерпевая каких-либо деформаций и механических нагрузок. А при необходимости работать и на фотопленке, и на стеклянных фотопластинах планшетные фотоплоттеры становятся оптимальным выбором.

Покрытия под пайку

Поверхности, предназначенные для пайки, имеют покрытия, которые должны обладать способностью к смачиванию припоем и длительное время сохранять эту способность. Для того чтобы пайка электронных модулей прошла успешно, покрытия компонентов и печатных плат (финишные покрытия) должны хорошо сочетаться, поскольку при пайке они находятся в одинаковых условиях и по припою, и по флюсу, и по температурно-временным режимам. Существующие оценки покрытий, предназначенных под пайку, сегодня приходится пересматривать всвязи с возможным применением в производстве бытовой аппаратуры бессвинцовых технологий пайки.

Печатные платы. Исследование нестационарных токовых режимов в гальваническом меднении в производстве печатных плат

В последнее время появилось много информации об использовании нестационарных токовых режимов в гальваническом меднении при производстве печатных плат. Особое внимание уделяется импульсному реверсированному току. Возникла потребность в экспериментальном изучении этого режима. В данной статье представлены результаты начальных исследований, которые заключаются в определении влияния импульсного реверсированного тока на структуру осадка меди.

Применение планарных трансформаторов на основе многослойных печатных плат

Использование магнитной керамики (ферритов) в сочетании с высокой частотой преобразования энергии (мегагерцы) позволило уменьшить конфигурацию и габариты трансформаторов до плоской конструкции, встроенной в печатную плату (планарные трансформаторы). Преимущества трансформаторов с низкопрофильными сердечниками и обмотками, выполненными на основе многослойных печатных плат, сегодня очевидны для всех. Но сфера и разнообразие использования планарных трансформаторов настолько расширились, что возникла настоятельная необходимость в систематизации их характеристик и конструкций.

Печатные платы - линии развития. Часть 2

Кто из нас не мечтал заглянуть в будущее? К сожалению, сколько бы мы ни смотрели на ладонь, нам, скорее всего, не удастся угадать, каким путем пойдет развитие, к примеру, автомобиля или сотового телефона. А очень хочется. Ведь тот, кто сможет предугадать, в каком направлении станет развиваться определенная техническая отрасль, вероятно, и победит. Но..., в последние годы «технической хиромантией» начали активно заниматься ведущие мировые корпорации, работающие в области электроники, — Samsung, LG и другие. Причем в своей предсказательской деятельности они довольно успешно используют законы развития технических систем. Те самые законы, которые когда-то были сформулированы Г. С. Альтшуллером в рамках созданной им теории решения изобретательских задач (ТРИЗ). Автор данной статьи делает попытку проследить закономерности развития основного конструктивного элемента современной радиоэлектронной аппаратуры (печатных плат) и в какой-то мере спрогнозировать пути их дальнейшего развития.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо