Технологии в электронной промышленности №5'2006

Журнал Технологии в электронной промышленности №5 за 2006 г.
Бессвинцовые технологии

Паяльная паста Multicore MP218 - решение проблемы пайки бессвинцовых выводов компонентов свинцовыми припоями

Директива, запрещающая применение свинца, пока не распространяется на территорию России. Значит ли это, что можно расслабиться и наблюдать происходящее со стороны? Не всегда. «Переход на бессвинцовую технологию вызывает неопределенность среди производителей электроники по всему миру. Даже если возможно отложить переход на новую технологию, то это не снимает проблему, а только усугубляет ситуацию. Компании сталкиваются с тем, что приходится покупать компоненты как со свинцовой, так и бессвинцовой металлизацией выводов. Как быть в это смутное время перемен?» - комментирует Стив Довс, менеджер Multicore - подразделения материалов для пайки электронной аппаратуры корпорации Henkel.

Еще раз о европейской «бессвинцовщине»

Если проследить последовательное изменение содержания публикаций по бессвинцовой тематике, можно четко заметить, что оно (содержание) все более становится адекватным известной отечественной поговорке: «Начали за здравие...». Последнее относится и к тем предприятиям или авторам, которые, следуя известным социалистическим традициям, уже досрочно отрапортовали о своей готовности к внедрению новой технологии согласно мудрым указаниям и рекомендациям основополагающей директивы ЕС - RoHS.

Качество печатных плат

Выбор системы рентгеновского контроля. Взгляд технолога

В последнее время все больше российских предприятий использует рентгеновский контроль для диагностики и локализации производственных дефектов. Одним необходимо проконтролировать качество печатных плат, другим - электронных модулей, третьим - сварных швов. Перед некоторыми фирмами встает вопрос приобретения универсальной системы для данного вида контроля. Но какую установку выбрать и какие характеристики считать предпочтительными? Окончание. Начало в № 4 `2006

Технологии монтажа и сборки

«Ограничения на использование опасных материалов в производстве электротехнического и электронного оборудования» (RoHS) вступили в силу, а вопросы все еще остались

По всему миру, в том числе и в России, технологи задают вопросы, которые их очень волнуют в связи со вступлением в силу с 1 июля 2006 года директив RoHS и WEEE на территории ЕС.

Нужно ли использовать автоматы установки компонентов поверхностного монтажа в мелкосерийном производстве?

Время летит быстро, и все вокруг стремительно меняется. Вопросы, на которые вчера давал ответ не задумываясь, сегодня заставляют поразмыслить, и ответы на них уже звучат не очень убедительно.

Opal-X``: превосходит сегодня, наращивается завтра

Модульный высокопроизводительный автомат Οpal-Х" принадлежит последнему поколению самой популярной серии автоматов установки поверхностно монтируемых изделий (ПМИ) компании Assembleon, входящей в концерн Philips. Οpal-Χ" - гибкий высокопроизводительный автомат, качество и надежность которого гарантированы японским лидером точного машиностроения. Устанавливающий широкую номенклатуру компонентов автомат достигает максимальной производительности 17700 комп./ч (при оснащении восемью установочными головками). Автомат имеет очень жесткую, предотвращающую возникновение вибраций конструкцию станины, обеспечивающую высокую точность и повторяемость установки компонентов в условиях непрерывного производства.

Очистка оборудования пайки. Просто. Быстро. Эффективно

Задумайтесь, когда больше шансов получить заказ: если заказчик видит сборочное оборудование чистым и ухоженным или, наоборот, грязным? Ответ вполне очевиден. Всем хорошо известно, если к оборудованию относиться внимательно, регулярно проводить его очистку и обслуживание, оно прослужит верой и правдой долгое время. А значит, и шансов больше выполнить заказ в срок и без брака.

MYDATA - выбор для быстро меняющегося мира

Сейчас практические всем ясно: современное производство электроники является современным только потому, что использует оборудование, соответствующее жестким сегодняшним требованиям и ближайшей перспективы. Применяя устаревшее, неудобное или недоработанное оборудование, вы вольно или невольно увеличиваете время производственного цикла, постоянно отвлекая персонал на наладку, ремонт или техническое обслуживание. А это уже прямые убытки.

Оборудование

Печь для оплавления припоя RO300FC/C

Как известно, технология поверхностного монтажа базируется на «трех китах» — операциях нанесения паяльной пасты, установки SMD-компонентов и групповой пайки собранных печатных узлов методом оплавления. Данные этапы являются ключевыми для получения на выходе качественного продукта. К числу наиболее сложных и ответственных операций в технологии поверхностного монтажа принадлежит финишная стадия, при которой выполняется пайка в печах оплавления. Это весьма актуально в современных условиях отечественного производства, когда наряду с традиционными свинцово-содержащими паяльными материалами большую роль начинают играть бессвинцовые технологии. Таким образом, компании, выпускающие электронные изделия, должны чутко реагировать на происходящие изменения, применяя традиционные и современные технологии. Эта статья познакомит читателей с современной печью производства компании ESSEMTEC (Швейцария) — RO300FC.

Программы для производства печатных плат

Система проектирования печатных плат Altium Designer 6

В статье изложена последовательность действий при создании схемных проектов размещения элементов на печатной плате и трассировки, подготовке выходных файлов в системе проектирования печатных плат Altium Designer 6. Даны некоторые рекомендации по ведению проектов -для автоматизации подготовки сопровождающих проект документов. Для подробного изучения всех возможностей Altium Designer 6 приведены ссылки на конкретные разделы встроенных HELP или других оригинальных файлов, поставляемых с приложением.

Пакет CADSTAR. Урок 8. Редактор печатных плат системы CADSTAR: размещение электронных компонентов

На предыдущем занятии мы научились делать общие настройки проекта печатной платы: определять стек слоев, задавать параметры переходных отверстий и контактных площадок, описывать маски, изменять стили текстовых надписей и рисовать контур платы. Теперь мы можем приступить непосредственно к проектированию, размещению компонентов. На данном занятии мы научимся размещать компоненты внутри контура нашей платы в ручном и автоматическом режимах, с условием обеспечения трассируемости топологии и минимизации длины связей.Далее мы оптимизируем топологию за счет использования функции замены эквивалентных вентилей и выводов. В заключение рассмотрим, как в редакторе плат работает функция переименования компонентов.

Тестирование печатных плат

Применение метода Mass HiPot при тестировании кабелей

Mass Hi POT является методом ускоренного высоковольтного тестирования. При стандартном высоковольтном тестировании кабельной продукции напряжение подается на один провод, остальные при этом заземляются. Цель такой проверки состоит в том, чтобы обнаружить и локализовать такие дефекты, как обрывы и замыкания между цепями, которые невозможно определить тестированием на низком напряжении, а также проверить сопротивление изоляции проводника и способность противостоять электрическому пробою изоляции.

Печатные платы

Лазерная литография в производстве печатных плат

Возможности увеличения плотности межсоединений в печатных платах непосредственно связаны с литографическими процессами, традиционно завершающимися травлением металлического покрытия (фольги) для формирования токопроводящего рисунка и изоляционных зазоров. На смену стандартной фотолитографии, начинающейся с фотошаблонов, приходят процессы прямого формирования рисунка на фоторезисте (LDI — Laser Direct Imeging), исключающие операцию изготовления фотошаблонов и даже процесс выжигания фольги (или медных покрытий) для обконтуривания проводников изоляционными дорожками (DS — Direct Structuring). Это позволяет вообще обходиться без процессов фотолитографии и травления. В сравнении с традиционной контактной печатью LDI имеет как преимущества, так и недостатки. Поэтому важно понять суть этого процесса, чтобы определить его применимость к специфическим условиям конкретного производства.

Заготовка для печатных плат - стандартная или нет?

Вопрос о том, следует ли ограничивать число типоразмеров заготовок печатных плат (ПП), используемых на производстве, и сколько таких типоразмеров должно быть, возник не сегодня. Он активно обсуждается производителями печатных плат и поставщиками оборудования для печатных плат, и однозначных ответов на него нет. В то же время очевидно, что дилемма — использовать заготовки стандартного размера или каждый раз исходить из конкретного заказа — напрямую влияет не только на экономику и организацию производства, но и на качество конечной продукции. Поскольку компания «Резонит» обладает многолетним опытом производства печатных плат, от прототипного до крупносерийного, она вносит свой вклад в решение вопроса о применении стандартной заготовки, основываясь на собственном опыте.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо