Технологии в электронной промышленности №2'2007

Журнал Технологии в электронной промышленности №2 за 2007 г.
Бессвинцовые технологии

Влияние бессвинцовых материалов на оборудование для пайки волной

В результате роста популярности работы с бессвинцовыми материалами открылись некоторые слабые стороны используемого сегодня оборудования для пайки волной. Прежде всего, это видимые следы коррозии и короткий срок службы используемых материалов. Различные производители оборудования предложили целый ряд решений этих проблем, начиная от простого «ничего неделания» и заканчивая полной сменой ванны с насадками и использованием дорогих сплавов.

Материалы оснований печатных плат для бессвинцовой пайки

Принципиальное отличие бессвинцовых припоев от эвтектических сплавов олово-свинец состоит в их большой температуре плавления и плохой смачиваемости. И то, и другое вынуждает поднимать рабочие температуры паек, что ускоряет процессы термодеструкции элементов межсоединений и изоляции. Увеличение температуры на каждые 8 градусов ускоряет процесс разрушения в два раза. Поэтому для бессвинцовых технологий приходится использовать более нагревостойкие базовые материалы и компоненты в термоустойчивых корпусах.

Качество печатных плат

Обзор методов очистки воды

В статье представлен обзор методов, которые используются или могут быть использованы для очистки воды в производстве электронной техники.

Электронные и ионные технологии

Гибридно-пленочные интегральные микросхемы: выбор материалов и что необходимо учитывать при конструировании

Ни для кого не секрет, что проблемы по поводу надежности и технологичности любого изделия возникают намного раньше, чем начинается этап разработки технологии для данного изделия. В статье затрагиваются вопросы, касающиеся разработки конструкции гибридно-пленочных интегральных микросхем (ГПИС) и выбора материалов -подложек, проводниковых и резистивных слоев - для тонко- и толстопленочной технологий. А также рассматриваются необходимые размеры, которые должен учитывать каждый конструктор при разработке конструкторской документации (КД) на данный вид изделия и технолог, подписывающий КД в графе «Т. контр».

Технологии монтажа и сборки

Вы все еще используете спирт для протирки трафаретов?

По статистике, на этапе трафаретной печати возникает значительная доля дефектов, нередко превышающая 60% от всех дефектов после пайки. Один из основных способов их устранения, наряду с использованием высокоточного автоматизированного оборудования, - это процесс очистки трафарета с нижней стороны.

Технологическая установка для автоматического смешивания и дозирования двухкомпонентных компаундов, герметиков и клеев

Двухкомпонентные клеи и герметики широко применяются при производстве электронной техники. Для получения готового клея или заливочного компаунда необходимо отмерить в нужной пропорции по объему или по весу каждый из компонентов и тщательно перемешать их. Несмотря на кажущуюся простоту, любой инженер, связанный с заливочным производством, знает, насколько непросто организовать участок заливки на серийном производстве, а затем тщательно соблюдать технологию и обеспечивать качество выпускаемой продукции. Заливка обычно выполняется на конечных этапах технологической цепочки, и любая ошибка обходится слишком дорого - напрасно расходуются время, труд и материалы, затраченные на предыдущих операциях.

HIROX. Сделано в Японии. Путь к вершинам

Пожалуй, уже свыше 30 лет словосочетание Made in Japan вызывает доверие или даже некоторое почтение к изделиям, на которых эту надпись можно встретить. Такие имена, как Toyota, Lexus, Fuji, Yamaha, Suzuki, Canon, Nikon, NEC, Panasonic, Sony, Sharp, Nissan, Olympus, Mazda, Mitsubishi или более экзотические Omron, Nakamichi, Alpine, Espec и т. п., прочно вошли в нашу жизнь. Мы их знаем с детских лет, и для многих изделия, носящие одно из этих названий, являются эталоном качества, надежности или даже предметом мечты. Сегодня мы расскажем еще об одном замечательном изделии, имеющем гордую надпись: «Сделано в Японии».

Kodera - передовые решения в области комплексной обработки проводов

Высокие темпы развития электротехнического и автомобильного производства в России определяют растущий спрос на оборудование для качественной и производительной обработки проводов. Качество и надежность в данном случае являются определяющими факторами успеха. Изготавливать компоненты электропроводки, отвечающие всем современным требованиям, позволяют автоматы комплексной обработки проводов и кабелей японской фирмы Kodera.

MakFil - европейский лидер на российском рынке

В настоящее время на заводах по производству электронной продукции наблюдается увеличение количества различных разъемов в изделиях, а следовательно, и увеличение числа соединительных проводов. При небольшом производстве и невысоких требованиях к качеству выпускаемой продукции вполне достаточно ручного труда с использованием простейших инструментов. При крупносерийном производстве, а также при высоких предъявляемых требованиях к продукции - постоянной точности обработки по длине резки проводов, длине снятия изоляции и других операциях - работа вручную становится нецелесообразной, а в ряде случаев и невозможной. Соответственно, появляется потребность в специальном оборудовании для нарезки, снятия изоляции, опрессовки контактов, маркировки и т. д.

Установка автоматического электрического контроля смонтированных печатных плат летающими щупами производства фирмы ΗΙOΚΙ серии 1240. Проверка качества паяных соединений электрическим тестированием

Современные системы электрического контроля применяются как отдельно, так и в комплексе с другими системами инспекции. Причем кроме электрического контроля они осуществляют контроль качества пайки и простые функции визуальной инспекции. Для тестирования BGA-компонентов такие системы требуют разработки определенной конструкции плат и применения соответствующих компонентов. В этом случае возможно проведение инспекции и программирование BGA-компонентов.

Оборудование

Монтажный комплекс «ЛИДЕР» - оборудование для высокоточной установки и монтажа/демонтажа Fine Pitch-компонентов

Операции позиционирования, установки и монтажа/демонтажа SMD-компонентов с малым шагом или компонентов в корпусах вида BGA/μΒGΑ являются одними из ответственных и трудоемких процессов на этапе сборки печатных плат в технологии поверхностного монтажа. Класс оборудования, отвечающего за установку и пайку «тонких» поверхностно монтируемых компонентов, определяет не только надежность и качество готового изделия, но и снижение затрат на ремонт собранных печатных узлов и значительно уменьшает вероятность потерь компонентов, стоимость которых достаточно высока.

Программы для производства печатных плат

Пакет CADSTAR. Урок 11. Редактор печатных плат системы CADSTAR: доработка чертежа печатной платы.

Разработка топологических посадочных мест компонентовНа предыдущем занятии мы научились основным приемам ручной и автоматической трассировки печатных плат и получили законченную топологию. На данном занятии мы рассмотрим различные функции доработки чертежа платы: добавим условные обозначения размеров и текстовое описание проекта, а также научимся использовать механизм внесения изменений в проект ECO (Engineering Change Order).

Система проектирования печатных плат Altium Designer 6. Окончание

Окончание цикла статей по системам проектирования печатных плат Altium Designer 6. Начало в № 5`2006

Проектирование печатных плат

Согласование линий передачи данных на печатной плате

В этой части статьи мы обсудим, какие бывают варианты согласования высокочастотных сигналов на печатной плате. Как мы уже говорили в предыдущей статье, согласование сигналов крайне необходимо практически в любой современной цифровой схеме. И решение этой проблемы возлагается не только на разработчика схемы, но и на конструктора печатной платы. Именно от него зависит, насколько грамотно будут решены все вопросы согласования линий передачи.

Печатные платы

Все самое лучшее для пайки

Бессвинцовые паяльные пасты, дорогостоящие многослойные ПП и компоненты для них, высокая плотность монтажа, требования четко следовать заданному термопрофилю, большие объемы производств — все это ставит технолога перед нелегким выбором системы пайки. Однако данные проблемы можно решить, воспользовавшись преимуществами печей компании SEHO.

Гибкие печатные жгуты из отечественных материалов

Использование многожильных объемных жгутов для электрических соединений блоков и многослойных плат увеличивает габаритно-весовые показатели радиоэлектронных изделий. Технический прогресс в микроминиатюризации, изменивший габариты радиоэлектронной аппаратуры, привел к замене традиционных объемных жгутов на гибкие печатные. Для обеспечения многоканальности электрических соединений в данной работе печатный жгут представлен многослойным с использованием процесса прессования. Задача состояла в выборе материала, обеспечивающего физико-механические характеристики печатного жгута, основной из которых является достаточная прочность сцепления фольги с базовым основанием.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо