Технологии в электронной промышленности №3'2007

Журнал Технологии в электронной промышленности №3 за 2007 г.
Электронные и ионные технологии

Школа производства ГПИС. Фоторезисты и их основные характеристики

Тема микроэлектроники (УИЭ] в последнее время стала актуальной в России. Мы постараемся осветить наиболее важные технологические операции, касающиеся изготовления гибридно-пленочных интегральных схем (ГПИС), начиная с технологии литографических процессов и заканчивая герметизацией.

Школа производства ГПИС. Фотолитография. Первый этап: формирование слоя резиста

Трудно представить себе производство микроэлектроники без процесса литографии. Сегодня данный процесс применяется не только при изготовлении непосредственно тонко-и толстопленочных слоев гибридно-пленочных интегральных микросхем (ГПИС), но и при изготовлении трафаретов для их производства.

Нанесение тонких пленок в вакууме

Один из современных способов модификаций изделий машиностроения и приборостроения - уменьшение геометрических размеров их элементов. Многие из них включают в себя тонкопленочные покрытия, характеристики которых можно менять, варьируя их толщину. По функциональному назначению такие покрытия связаны практически со всеми разделами физики: механикой, электричеством, магнетизмом, оптикой, а в качестве материалов для них используется большинство элементов Периодической системы.

Технологии монтажа и сборки

Оценка долговечности БИС по результатам ускоренных испытаний

В настоящее время для прогнозирования долговечности интегральных схем (ИС) остается практически единственный способ - проведение ускоренных испытаний ИС в условиях более высоких нагрузок. Процесс старения ускоряется, а деградация параметров происходит так же, как и в обычном режиме работы. Полученные результаты экстраполируют на нормальные условия эксплуатации. Это позволяет за относительно короткий срок изучить период «старения» ИС через взаимосвязь механизмов отказов с временем их проявления.

Голографический интерферометр для определения деформационных полей перемещений в изделиях микроэлектроники

В последние годы широкое и эффективное применение получила голографическая интерферометрия с использованием лазера, дающего световые волны с высокой степенью когерентности.

Каким образом обеспечить конкурентоспособные цены в сегодняшних российских условиях для серийного производства?

На сегодняшний день очевидно, что Россия становится частью глобального экономического пространства, и тенденции, происходящие за пределами нашей страны, оказывают серьезное влияние на внутренний рынок. Отечественным производителям электроники приходится конкурировать не только с местными компаниями, но также и с зарубежными.

Как выбор промывочной жидкости может снизить расходы на отмывку?

Отмывка - один из ключевых этапов технологического процесса сборки электронной аппаратуры. Многих трудностей и непредвиденных расходов можно было бы избежать, если бы отмывка прорабатывалась в комплексе со всеми остальными технологическими процессами. В статье рассматриваются экономические и технологические аспекты внедрения процесса отмывки.

Новые технологии распознавания компонентов в автоматах начального уровня, или
Современный взгляд на методы центровки

Быстрые темпы развития электроники приводят к уплотнению монтажа, уменьшению размеров компонентов и шага размещения их выводов, переходу от выводных компонентов к BGA и FlipChip. Кто знает, как изменятся мелкосерийные производства с появлением новых видов компонентов в будущем?

Инфракрасный нагрев в технологии пайки поверхностного монтажа

Проблемы повышения качества монтажных соединений и производительности при осуществлении поверхностного монтажа вызывают необходимость рационального выбора технологии и оборудования групповой пайки компонентов на плате. Инфракрасное излучение обеспечивает высокую скорость локального нагрева и возможность эффективного управления температурным профилем групповой пайки. Для получения качественных паяных соединений в изделиях электроники с плотным поверхностным монтажом необходимы выбор соответствующего оборудования ИК нагрева и оптимизация режимов процесса.

Селективная пайка -это вам подходит?

Когда речь заходит о монтаже печатных плат, предполагается, что селективная пайка применяется для монтажа штыревых компонентов на плате с поверхностно-монтируемыми компонентами. Системы селективной пайки выполняют эту задачу, нанося флюс и припой на отдельные участки плат, в некоторых случаях предварительно прогревая их.

Оборудование

Еще вчера это казалось невозможным! FUJI NXT - поверхностный монтаж без ограничений

Сегодня у нас появилась возможность воспользоваться мощнейшим инструментом для производства электроники. В России появились автоматы класса HI-END поверхностного монтажа новейшего поколения FUJI NXT.

Автомат поверхностного монтажа CSM7100-оптимальное решение для опытного и мелкосерийного производственных участков

Требования, предъявляемые к качеству собираемых узлов по технологии SMT, с каждым годом становятся жестче. Раньше при изготовлении изделий опытными либо небольшими партиями производственные участки ориентировались на ручные операции сборки или в лучшем случае на применение ручных или полуавтоматических SMT-установщиков. Современный уровень развития электроники, опыт передовых зарубежных и отечественных предприятий указывают на целесообразность использования в данных целях гибких автоматических систем.

Программы для производства печатных плат

Пакет CADSTAR. Урок 12. Редактор печатных плат системы CADSTAR: генерация отчетов

Данное занятие посвящено автоматической генерации отчетов о проекте. Отчетами называются тестовые файлы, которые содержат упорядоченную информацию о различных частях проекта, например списки компонентов или цепей, перечни используемых материалов, координатные файлы для аппаратуры автоматического монтажа. Отчеты формируются с помощью специального модуля, вызываемого командой Report Generator Manage Reports по алгоритму, описанному специальным набором команд и сохраненному в файле управления генераторомотчетов с расширением .rgf (шаблоне отчета).

Проектирование печатных плат

Варианты исполнения печатных плат с глухими и скрытыми отверстиями

Рано или поздно любой инженер-разработчик многослойных печатных плат (МПП) сталкивается с необходимостью применения несквозных переходных отверстий. Это может быть связано с увеличением плотности монтажа, использованием BGA с маленьким шагом выводов, необходимостью иметь переходное отверстие в SMT-площадке, невозможностью организовать площадки для переходных отверстий на обратной стороне платы или с другими факторами.

Рынок электронной промышленности

Высокопроизводительные линии группового поверхностного монтажа семейства М103

Подавляющее большинство современных автоматов поверхностного монтажа использует последовательный способ размещения компонентов на платах электронных модулей. Однако существует альтернативный, технически и коммерчески эффективный путь развития высокопроизводительных сборочных систем.

Качество выпускаемой продукции растет: предприятие «Аналитприбор» освоило самые передовые технологии поверхностного монтажа

ФГУП СПО «Аналитприбор» — ведущее российское предприятие в сфере разработки и производства газоаналитической техники. Оно выпускает более пятидесяти наименований приборов: от самых простых сигнализаторов, используемых в коммунальном хозяйстве, до сложных газоанализаторов и газоаналитических систем, применяемых в нефтяной и газовой отраслях, химической и угольной промышленности, металлургии и энергетике. Эти изделия способствуют эффективному решению задач в области безопасности и охраны труда, энерго- и ресурсосбережения, защиты окружающей среды и технологического контроля.

Китайское производство печатных плат своими глазами

Делегация русских специалистов посетила Китай, чтобы ознакомиться с производством электроники и оценить его своеобразие (рис. I). Маршрут делегации, по существу, повторил географический путь распространения китайского производства от Гонконга в соседний Шеньчжень и далее в Гуаньджоу.

Печатные платы

Травление печатных плат и регенерация травильных растворов

Современная аппаратура связи и другие электронные устройства приобретают все меньшие размеры при выполнении все большего числа функций. При этом возрастают плотности упаковки элементов и самих печатных плат, на которые они монтируются. Чтобы не отстать от элементной базы с увеличенным числом вводов/выводов, необходимо обеспечивать рисунок разводки с более узкими зазорами между проводниками. Уже сегодня в коммутационных платах для монтажа неупакованных кристаллов требуется ширина проводников 20 мкм и болеекороткая длина разводки. Уменьшение шага между проводниками позволяет размещать большее число проводников между контактными площадками для осуществления разводки от модуля ИС, что позволяет уменьшать число требуемых отверстий и слоев. Меньшая длина проводников позволит перейти к более высоким частотам на плате, что важно для работы, например, мобильных телефонов и вычислительной техники.

Контрактное производство электроники

Контрактное производство в Голландии: взгляд российских специалистов

Основной составляющей работы компании Диполь всегда был и остается индивидуальный подход к своим клиентам, построение партнерских, дружеских отношений с ними.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо