Технологии в электронной промышленности №3'2007

Журнал Технологии в электронной промышленности №3 за 2007 г.
Электронные и ионные технологии

Школа производства ГПИС. Фоторезисты и их основные характеристики

Тема микроэлектроники (УИЭ] в последнее время стала актуальной в России. Мы постараемся осветить наиболее важные технологические операции, касающиеся изготовления гибридно-пленочных интегральных схем (ГПИС), начиная с технологии литографических процессов и заканчивая герметизацией.

Школа производства ГПИС. Фотолитография. Первый этап: формирование слоя резиста

Трудно представить себе производство микроэлектроники без процесса литографии. Сегодня данный процесс применяется не только при изготовлении непосредственно тонко-и толстопленочных слоев гибридно-пленочных интегральных микросхем (ГПИС), но и при изготовлении трафаретов для их производства.

Нанесение тонких пленок в вакууме

Один из современных способов модификаций изделий машиностроения и приборостроения - уменьшение геометрических размеров их элементов. Многие из них включают в себя тонкопленочные покрытия, характеристики которых можно менять, варьируя их толщину. По функциональному назначению такие покрытия связаны практически со всеми разделами физики: механикой, электричеством, магнетизмом, оптикой, а в качестве материалов для них используется большинство элементов Периодической системы.

Технологии монтажа и сборки

Селективная пайка -это вам подходит?

Когда речь заходит о монтаже печатных плат, предполагается, что селективная пайка применяется для монтажа штыревых компонентов на плате с поверхностно-монтируемыми компонентами. Системы селективной пайки выполняют эту задачу, нанося флюс и припой на отдельные участки плат, в некоторых случаях предварительно прогревая их.

Инфракрасный нагрев в технологии пайки поверхностного монтажа

Проблемы повышения качества монтажных соединений и производительности при осуществлении поверхностного монтажа вызывают необходимость рационального выбора технологии и оборудования групповой пайки компонентов на плате. Инфракрасное излучение обеспечивает высокую скорость локального нагрева и возможность эффективного управления температурным профилем групповой пайки. Для получения качественных паяных соединений в изделиях электроники с плотным поверхностным монтажом необходимы выбор соответствующего оборудования ИК нагрева и оптимизация режимов процесса.

Новые технологии распознавания компонентов в автоматах начального уровня, или
Современный взгляд на методы центровки

Быстрые темпы развития электроники приводят к уплотнению монтажа, уменьшению размеров компонентов и шага размещения их выводов, переходу от выводных компонентов к BGA и FlipChip. Кто знает, как изменятся мелкосерийные производства с появлением новых видов компонентов в будущем?

Как выбор промывочной жидкости может снизить расходы на отмывку?

Отмывка - один из ключевых этапов технологического процесса сборки электронной аппаратуры. Многих трудностей и непредвиденных расходов можно было бы избежать, если бы отмывка прорабатывалась в комплексе со всеми остальными технологическими процессами. В статье рассматриваются экономические и технологические аспекты внедрения процесса отмывки.

Каким образом обеспечить конкурентоспособные цены в сегодняшних российских условиях для серийного производства?

На сегодняшний день очевидно, что Россия становится частью глобального экономического пространства, и тенденции, происходящие за пределами нашей страны, оказывают серьезное влияние на внутренний рынок. Отечественным производителям электроники приходится конкурировать не только с местными компаниями, но также и с зарубежными.

Голографический интерферометр для определения деформационных полей перемещений в изделиях микроэлектроники

В последние годы широкое и эффективное применение получила голографическая интерферометрия с использованием лазера, дающего световые волны с высокой степенью когерентности.

Оценка долговечности БИС по результатам ускоренных испытаний

В настоящее время для прогнозирования долговечности интегральных схем (ИС) остается практически единственный способ - проведение ускоренных испытаний ИС в условиях более высоких нагрузок. Процесс старения ускоряется, а деградация параметров происходит так же, как и в обычном режиме работы. Полученные результаты экстраполируют на нормальные условия эксплуатации. Это позволяет за относительно короткий срок изучить период «старения» ИС через взаимосвязь механизмов отказов с временем их проявления.

Оборудование

Автомат поверхностного монтажа CSM7100-оптимальное решение для опытного и мелкосерийного производственных участков

Требования, предъявляемые к качеству собираемых узлов по технологии SMT, с каждым годом становятся жестче. Раньше при изготовлении изделий опытными либо небольшими партиями производственные участки ориентировались на ручные операции сборки или в лучшем случае на применение ручных или полуавтоматических SMT-установщиков. Современный уровень развития электроники, опыт передовых зарубежных и отечественных предприятий указывают на целесообразность использования в данных целях гибких автоматических систем.

Еще вчера это казалось невозможным! FUJI NXT - поверхностный монтаж без ограничений

Сегодня у нас появилась возможность воспользоваться мощнейшим инструментом для производства электроники. В России появились автоматы класса HI-END поверхностного монтажа новейшего поколения FUJI NXT.

Программы для производства печатных плат

Пакет CADSTAR. Урок 12. Редактор печатных плат системы CADSTAR: генерация отчетов

Данное занятие посвящено автоматической генерации отчетов о проекте. Отчетами называются тестовые файлы, которые содержат упорядоченную информацию о различных частях проекта, например списки компонентов или цепей, перечни используемых материалов, координатные файлы для аппаратуры автоматического монтажа. Отчеты формируются с помощью специального модуля, вызываемого командой Report Generator Manage Reports по алгоритму, описанному специальным набором команд и сохраненному в файле управления генераторомотчетов с расширением .rgf (шаблоне отчета).

Проектирование печатных плат

Варианты исполнения печатных плат с глухими и скрытыми отверстиями

Рано или поздно любой инженер-разработчик многослойных печатных плат (МПП) сталкивается с необходимостью применения несквозных переходных отверстий. Это может быть связано с увеличением плотности монтажа, использованием BGA с маленьким шагом выводов, необходимостью иметь переходное отверстие в SMT-площадке, невозможностью организовать площадки для переходных отверстий на обратной стороне платы или с другими факторами.

Рынок электронной промышленности

Качество выпускаемой продукции растет: предприятие «Аналитприбор» освоило самые передовые технологии поверхностного монтажа

ФГУП СПО «Аналитприбор» — ведущее российское предприятие в сфере разработки и производства газоаналитической техники. Оно выпускает более пятидесяти наименований приборов: от самых простых сигнализаторов, используемых в коммунальном хозяйстве, до сложных газоанализаторов и газоаналитических систем, применяемых в нефтяной и газовой отраслях, химической и угольной промышленности, металлургии и энергетике. Эти изделия способствуют эффективному решению задач в области безопасности и охраны труда, энерго- и ресурсосбережения, защиты окружающей среды и технологического контроля.

Высокопроизводительные линии группового поверхностного монтажа семейства М103

Подавляющее большинство современных автоматов поверхностного монтажа использует последовательный способ размещения компонентов на платах электронных модулей. Однако существует альтернативный, технически и коммерчески эффективный путь развития высокопроизводительных сборочных систем.

Китайское производство печатных плат своими глазами

Делегация русских специалистов посетила Китай, чтобы ознакомиться с производством электроники и оценить его своеобразие (рис. I). Маршрут делегации, по существу, повторил географический путь распространения китайского производства от Гонконга в соседний Шеньчжень и далее в Гуаньджоу.

Печатные платы

Травление печатных плат и регенерация травильных растворов

Современная аппаратура связи и другие электронные устройства приобретают все меньшие размеры при выполнении все большего числа функций. При этом возрастают плотности упаковки элементов и самих печатных плат, на которые они монтируются. Чтобы не отстать от элементной базы с увеличенным числом вводов/выводов, необходимо обеспечивать рисунок разводки с более узкими зазорами между проводниками. Уже сегодня в коммутационных платах для монтажа неупакованных кристаллов требуется ширина проводников 20 мкм и болеекороткая длина разводки. Уменьшение шага между проводниками позволяет размещать большее число проводников между контактными площадками для осуществления разводки от модуля ИС, что позволяет уменьшать число требуемых отверстий и слоев. Меньшая длина проводников позволит перейти к более высоким частотам на плате, что важно для работы, например, мобильных телефонов и вычислительной техники.

Контрактное производство электроники

Контрактное производство в Голландии: взгляд российских специалистов

Основной составляющей работы компании Диполь всегда был и остается индивидуальный подход к своим клиентам, построение партнерских, дружеских отношений с ними.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Опрос
Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо