Технологии в электронной промышленности №4'2007

Журнал Технологии в электронной промышленности №4 за 2007 г.
Бессвинцовые технологии

Надежность процесса для бессвинцовой технологии

Переход на бессвинцовую технологию связан с большим количеством новых требований к производству электронных модулей. Простое осуществление процессов, качественные и надежные паяные соединения в различных продуктах, высокое качество и простое обслуживание являются основными условиями, которые должны выполняться современным оборудованием для пайки печатных плат и модулей. Пайка в паровой фазе выполняет все эти условия. Однако конденсационные печи отличаются друг от друга при их детальном рассмотрении.

Форум по бессвинцовым технологиям пайки

Нельзя сказать, что Директива ЕС RoHS о запрете с 1 июля 2006 г. использования свинца и перехода на бессвинцовые технологии застала нас врасплох. Были предупреждения в верха о надвигающейся проблеме. Контрактные производители, работающие на экспорт, просто полностью перешли на бессвинцовые технологии. Здесь они столкнулись только с большим объемом дополнительных инвестиций для перестройки производства.

Бессвинцовые технологии. Выбор свинцовосодержащей паяльной пасты для решения задачи пайки свинцовых и бессвинцовых компонентов в едином процессе

Задача выбора паяльных материалов — одна из самых непростых задач, особенно теперь, когда производители сталкиваются с тем, что приходится использовать компоненты как со свинцовой, так и бессвинцовой металлизацией выводов. И в этих непростых условиях необходимо выбрать именно ту пасту, которая будет соответствовать всем производственным требованиям и обеспечивать качественную пайку.

Иммерсионное олово как финишное покрытие печатных плат. Надежность — прежде всего!

В современных источниках информации достаточно широко освещены преимущества и недостатки различных бессвинцовых финишных покрытий печатных плат, таких как иммерсионные покрытия золотом, серебром, оловом, органические защитные покрытия и др. [1, 2]. Все они уже нашли широкое применение за рубежом. Надежность покрытий золотом и серебром не вызывает сомнений. Данная статья посвящена иммерсионному олову, так как именно это покрытие в силу природных свойств металла способно образовывать нитевидные кристаллические образования («усы»), что вызывает серьезные сомнения заказчиков и изготовителей печатных плат в надежности.

Электронные и ионные технологии

Школа производства ГПИС. Фотолитография. Второй этап — передача рисунка на слой резиста

Продолжение цикла статей о гибридно-пленочных интегральных микросхемах (ГПИС). Точность полученного в процессе фотолитографии (ФЛ) топологического рисунка в первую очередь определяется прецизионностью процесса формирования фоторезистивной маски.

Технологии монтажа и сборки

Бесфлюсовая ультразвуковая пайка в электронике

Экологические проблемы пайки в электронике вызвали повышенный интерес к процессам и устройствам бесфлюсовой ультразвуковой пайки и металлизации неметаллических материалов. Для формирования качественных соединений необходим выбор припоев и оптимизация режимов процесса.

Оборудование

Полуавтоматы трафаретной печати семейства М203

Рассмотрены структура, устройство и основные технические характеристики семейства установок фирмы ELM, позволяющих экономически эффективно автоматизировать процессы трафаретной печати в технологических линиях SMD-монтажа, в крупносерийных производствах элементов солнечных батарей и других, аналогичных по характеру процесса трафаретной печати, технологиях.

Установки струйной отмывки SMT–1000 — теперь отмывают в 2, 3 и даже 4 раза больше!

За последний год установки струйной отмывки SMT-1000 стали самыми популярными в России и пользуются хорошим спросом. У отечественных предприятий появилась возможность оснастить свои производства высокотехнологичными установками струйной отмывки и добиться высокого качества отмывки печатных узлов.

Обеспечение требований по экологичности в климатических камерах серии Platinous K

Газеты всего мира пестрят статьями на экологические темы. В последние годы прошло несколько международных конференций по загрязнению окружающей среды (International Conference on Pollution), на которых были приняты резолюции о разработке особых мер, направленных на снижение вредных выбросов в атмосферу.

Установка для пайки печатных плат волной в инертной среде от SEHO

В предыдущих номерах журнала мы писали об оборудовании компании SEHO (Германия) для групповой конвекционной пайки печатных плат (см. № 6’2006), а также для пайки селективным методом (см. № 1’2007). Данная публикация посвящена установке для групповой пайки печатных плат волной.

Программы для производства печатных плат

Пакет CADSTAR. Урок 13. Редактор печатных плат системы CADSTAR: Постпроцессорная обработка проекта. Часть 1

На прошлом занятии мы научились формировать для проекта различные виды отчетов. Сегодня мы рассмотрим постпроцессорную обработку проекта — генерацию файлов для производства. В ходе данного занятия мы выполним следующие процедуры: выполним тестовую распечатку топологии; получим выходные файлы с изображением сигнальных слоев, слоев питания, слоев защитной маски и трафарета для нанесения паяльной пасты, слоев шелкографии; получим карту сверловки и управляющий файл для сверлильных станков в формате Excellon.

Проектирование печатных плат

Надежностно-ориентированное производство аппаратуры специального назначения

Проектирование электронной аппаратуры с учетом физических моделей деградации позволяет предусмотреть выбор надежностно-ориентированных проектных решений. Долговременный опыт проектирования, испытаний аппаратуры, предназначенной для экстремальных условий эксплуатации, позволил выявить механизмы типичных отказов, на основе которых можно осуществлять осознанный выбор конструктивных и технологических решений, ориентированный на обеспечение требуемого уровня надежности с учетом дестабилизирующих факторов внешних воздействий.

Усложненные структуры многослойных печатных плат с глухими и скрытыми отверстиями

В предыдущей статье мы рассмотрели типовые варианты исполнения глухих и скрытых отверстий на многослойной печатной плате. Применение таких отверстий позволяет выполнить разводку довольно насыщенных печатных плат. Однако встречаются ситуации, когда этого недостаточно — например, для многослойных печатных плат малого размера с крайне высокой плотностью SMT-компонентов на обеих сторонах печатной платы или при использовании микросхем BGA c шагом 0,8, 0,65, 0,5 мм и менее.

Печатные платы

Оптимизация процесса экспонирования фоторезиста

Экспонирование фоторезистов (ФР) — первое звено в общей последовательности операций литографической обработки подложек, которая завершается созданием вытравленной структуры. Исходя из этого оптимизация процесса экспонирования — одна из наиболее сложных проблем в технологии ИМС.

Технология получения тонких проводников и покрытие печатных плат — противоположные направления, одно решение

Увеличение плотности монтажа приводит к необходимости создавать печатные платы с более тонкими проводниками и меньшим расстоянием между ними наряду с повышенными рабочими характеристиками на высоких частотах. Оба фактора должны быть достигнуты в условиях все ужесточающейся конкуренции.

Контрактное производство электроники

Тенденции развития контрактного производства электроники в Европе и влияние европейского опыта на развитие технологической базы российских производителей электроники

В настоящее время набирает обороты новая тенденция развития контрактного производства в Европе. Это связано с внезапным осознанием слабости позиции, предполагающей размещение большинства заказов по сборке электроники в Юго-Восточной Азии. Сейчас компании-производители электроники переводят в Европу и развивают непосредственно вблизи от центров разработки высокотехнологичные производства, которые позволяют собирать как небольшие, так и средние партии изделий.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо