Технологии в электронной промышленности №5'2007

Журнал Технологии в электронной промышленности №5 за 2007 г.
Электронные и ионные технологии

Школа производства ГПИС. Фотолитография. Третий этап — передача рисунка на материал интегральной микросхемы

Продолжение цикла статей по школе производства ГПИС. Передача рисунка материала интегральной микросхемы (ИМС) является заключительным этапом процесса фотолитографии.

Исследование повышения адгезии многослойных металлизационных покрытий к диэлектрическим подложкам гибридных интегральных схем

В настоящее время широкое распространение имеют гибридные интегральные схемы (ГИС) СВЧ-диапазона, представляющие собой сочетание пленочных и навесных элементов.

Технологии монтажа и сборки

Электрические прямоугольные соединители. Рекомендации по практическому применению в РЭА

Разработчикам и изготовителям радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) специального и общепромышленного назначения в процессе работы приходится сталкиваться с различными проблемами по применению и практическому использованию прямоугольных электрических соединителей (ПЭС). Хотя основные технические характеристики и необходимые требования, которые должны выполняться в процессе монтажа и эксплуатации, на конкретный тип прямоугольных электрических соединителей и определены в соответствующих технических условиях (ТУ), но их не всегда бывает достаточно. Особенно это касается прямоугольных электрических соединителей с новыми методами монтажа и более жесткими условиями эксплуатации.

Участок поверхностного монтажа для мелкосерийного многономенклатурного производства сложных печатных узлов

В связи с непрерывной миниатюризацией электронной аппаратуры и, как следствие, уменьшением применяемой элементной базы, применение ручных методов при операции сборки также непрерывно уходит в прошлое. Большинство предприятий отрасли становятся перед проблемой технического перевооружения и обоснования приобретения того или иного оборудования. Данная статья очередной раз доказывает эффективность создания собственного участка поверхностного монтажа для сборки печатных узлов сложной конструкции для мелкосерийного многономенклатурного производства. Надо понимать, что при средне- и крупносерийном производстве создание аналогичного участка будет более эффективным.

Высокочастотный электромагнитный нагрев для пайки электронных устройств

Проблемы энергосбережения в технологии пайки заставляют вновь обратиться к процессам высокочастотного электромагнитного нагрева, обеспечивающим высокую скорость локального нагрева проводящих материалов в любой среде. Для формирования качественных паяных соединений в изделиях электроники необходим соответствующий выбор частоты нагрева, конструкции индукторного устройства и оптимизация режимов процесса.

Оборудование

М 10351— гибкий модуль автоматической установки SMD компонентов для линий поверхностного монтажа семейства М 103

Модуль М 10351 отличается способностью работать как в гибком, программно управляемом режиме сборки с последовательным размещением SMD компонентов, так и в штатном для линий семейства М 103 режиме параллельной групповой сборки. Целесообразно применение М 10351 в качестве самостоятельного сборочного автомата с возможностью его дальнейшего наращивания модулями семейства М 103. Линии М 1035, образованные группой модулей М 10351, высокопроизводительны и эффективны в производствах с любой серийностью.

Опыт внедрения автоматов установки компонентов Samsung SM321

Интервью с главным инженером ЗАО «Геркон-Авто» Валерием Александровичем Борониным.

Программы для производства печатных плат

Altium Designer 6 в примерах. Создание библиотек и трассировка печатных плат в Altium Designer 6

В статье приводится последовательность действий при создании библиотек в Altium Designer 6, разработке схемы, трассировке печатных плат и подготовке выходных файлов и технологических и других документов на конкретных примерах. Автор не претендует на уникальность и полноту предложенных подходов, а просто рассматривает один из способов по написанию правил, созданию классов, компонентов и других действий, которые были применены в приведенных проектах Altium Designer 6. Многие способы и приемы в статье рассмотрены поверхностно или вообще не затронуты, так как подробно описаны автором ранее.

Пакет CADSTAR. Урок 13. Редактор печатных плат системы CADSTAR: постпроцессорная обработка проекта. Часть 2

На предыдущем занятии мы начали изучение основных приемов работы в редакторе схем системы CADSTAR. На прошлом занятии мы начали изучать функции постпроцессорной обработки проекта. Теперь мы получим карту сверловки и управляющий файл для сверлильных станков в формате Excellon, а также научимся настраивать пакетную обработку.

Проектирование печатных плат

Основные факторы, влияющие на качество пайки при применении паяльных паст SnAgCu

В ходе квалификации бессвинцовой технологии были проведены многочисленные эксперименты с паяльными пастами SnAgCu с различными вариантами состава элементов. В основном были использованы стандартные методы тестирования качеств обработки паяльных паст и аспектов надежности паяных соединений для различных применений. В данной статье представлены результаты этих обширных исследований относительно качеств и параметров обработки при нанесении и оплавлении паяльных паст. С помощью статистического плана испытаний стало возможным определить оптимальные параметры и их границы при нанесении пасты и процессе пайки печатных плат. Также было проведено сравнение различных паст и анализ характерных признаков дефектов.

Реализация высоких токов на печатных платах. Часть 1

Компания Hдusermann закончила разработку технологии HSMtec для реализации высоких токов на печатных платах. Данная технология готова для использования в серийном производстве. По сравнению с применяемыми до сих пор другими технологиями она обладает многими преимуществами относительно производственных затрат, экологичности производства и занимаемой площади печатной платы. Решения для отвода тепла могут быть также осуществлены на ограниченной площади.

Рынок электронной промышленности

Универсалприбор: «Сегодня мы— в тройке лидеров среди поставщиков технологического оборудования в России»

Интервью председателя совета директоров «Универсалприбор» Рубена Оганяна

Assembléon: «Мы продолжим сотрудничество с российскими производителями электроники»

Интервью с директором по развитию бизнеса в России компании Assemblйon (Голландия) Питером Дадема (Peter Dodema)

Тестирование печатных плат

Тестирование и контроль качества пайки печатных плат и изделий электронной техники с применением компонентов типа BGA, μBGA, Flip Chip, CSP

В данной статье в продолжение темы электрического тестирования будут рассмотрены как возможности электротестеров, так и совместное их использование с другим оборудованием для проверки и тестирования.

Печатные платы

Технологические параметры многослойных печатных плат и критерии их выбора

Для инженера-конструктора, приступающего к трассировке очередного проекта многослойной печатной платы, ключевым является вопрос о выборе ее технологических параметров. В случае, когда можно взять за основу предыдущие проекты в аналогичном конструктивном исполнении, особых проблем не возникает — скорее всего, количество слоев и другие параметры печатной платы останутся без изменений. Это позволит отделу снабжения воспользоваться наработанными каналами заказа печатных плат, обращаясь к проверенным поставщикам как для срочного изготовления образцов, так и для размещения серийных заказов.

Сверхплотные коммутационные печатные платы 5–6 класса точности с двухуровневой разводкой

Трудно себе представить, что в ближайшее время перед разработчиками современной электронной аппаратуры не возникнет очередная задача, связанная с повышением плотности коммутации, улучшением массо-габаритных характеристик, повышением надежности аппаратуры и снижением ее стоимости. Производители элементной базы постоянно объявляют о новых достижениях в области интеграции микросхем. В связи с этим совершенствуются технологии монтажа, а также конструкции и технологии изготовления печатных плат.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо