Технологии в электронной промышленности №6'2007

Журнал Технологии в электронной промышленности №6 за 2007 г.
Электронные и ионные технологии

Школа производства ГПИС. Технические требования к внешнему виду пассивной части ГПИС на разных этапах изготовления

Проведение фотолитографического процесса сопровождается рядом контрольных операций, таких как контроль фоторезистивного слоя и контроль полученного рисунка [1]. В данной статье содержатся некоторые технические требования (ТТ) к внешнему виду пассивной части ГПИС на разных этапах изготовления, реально используемых в производстве на некоторых предприятиях приборостроения.

Технологии монтажа и сборки

Электрические прямоугольные соединители. Анализ физических процессов в контактах

Мы продолжаем цикл статей по прямоугольным электрическим соединителям (ПЭС). В данной статье проводится анализ основных физических процессов, которые происходят в контактах электрических соединителей в процессе эксплуатации, и даются рекомендации по минимизации их отрицательных воздействий.

Пожаровзрывобезопасная установка очистки РЭА

Отмывка после пайки является финишной операцией в длительном и сложном процессе изготовления печатных плат и сборки электронных узлов. Не всегда технологический процесс отмывки является безопасным и экологически чистым в условиях предприятия. В статье рассматриваются некоторые аспекты процесса отмывки печатных плат с использованием пожаровзрывобезопасной установки при применении различных отмывочных средств.

Лазерная пайка при сборке электронных модулей

Проблемы повышения плотности монтажных соединений в современных микромодулях заставляют обратить внимание на необходимость эффективного использования технологических лазеров и лазерных диодов в процессах пайки электронных компонентов. Лазерное излучение, являясь самым мощным источником тепловой энергии, обладает уникальными особенностями локального воздействия и возможностями программного управления зонами нагрева. Для сборки электронных модулей с плотным поверхностным монтажом необходимы рациональное использование лазерных технологических систем и оптимизация параметров процесса.

Композитные припои и адаптивные паяные соединения

Адаптивные паяные соединения, как элемент адаптроники все чаще находят применение в процессе изготовления электронных узлов. Их свойства могут изменяться в зависимости от изменения условий эксплуатации подобно биологическим системам. К таким соединениям относятся комбинированные соединения на базе болтовых соединений (например предохранительные шайбы NORD-LOCK® [1] или самотормозящие детали крепления [2]), а также комбинированные прессовые соединения с интегрированными прессовые с интегрированными паяными соединениями давлением (например, соединения накруткой с покрытыми контактными элементами [3] или соединения «вал-ступица» с покрытыми деталями [4]). Химический состав припоя обычных паяных соединений позволяет также провести их модификацию в виде адаптивных паяных соединений для определенных условий эксплуатации. Для этого, как правило, необходимо применение композитных припоев, которые отличаются от стандартных твердых припоев своим гетерогенным составом. В данной статье представлен обзор подобных разработок паяльных материалов.

Оборудование

Оборудование для производства жгутов в электронике

Тенденции развития контрактных производств в Европе и России имеют много общего. Европейские производства ориентируются на малые партии, короткие сроки изготовления. Для привлечения клиентов уже традиционным стало оснащение контрактных производств жгутовыми участками, чтобы комплектовать готовую продукцию (собранные печатные платы, электронные блоки) устройствами подключения и соединения.

Первая цифровая система для ремонта и пайки печатных плат ТЕРМОПРО500, разработанная в России

На страницах журналов «Компоненты и технологии» и «Технологии в электронной промышленности» многократно, по мере совершенствования, описывалось оборудование системы «ТЕРМОПРО» для пайки и подогрева печатных плат. Компания НТФ «Техно-Альянс Электроникс» благодарит всех, кто за последние шесть лет выбрал оборудование этой марки. Все эти годы мы старались повысить надежность и функциональность своих изделий и наконец подошли к очередному рубежу. Сегодня мы хотим ознакомить читателей журнала с новой компьютеризированной системой «ТЕРМОПРО-500» для ремонта и пайки печатных плат по технологии поверхностного монтажа.

Идеальный паяльник

Эволюция ручного паяльного инструмента 15 лет назад совершила большой скачок, связанный с появлением индукционной паяльной системы. Все дальнейшее развитие паяльника — это всего лишь попытка фирм-изготовителей воспроизвести естественный физический процесс, проходящий в индукционном инструменте, с помощью искусственных схем управления. Настоящая статья призвана объяснить, почему индукционный метод нагрева обеспечивает столь высокие характеристики инструмента, так что он до сих пор остается непревзойденным и не требует принципиальных изменений.

Конвекционные печи оплавления серии OmniFlex

К вопросу выбора печи оплавления припоя зачастую подходят довольно поверхностно, так как многие считают печи простым оборудованием, не требующим тщательного изучения. Тем не менее, с усложнением производимых изделий, увеличением плотности монтажа компонентов с одновременным уменьшением их размеров, введением новых технологий (бессвинцовая пайка) упрощенный подход к выбору печи оплавления может привести к ряду проблем, если не уделить должного внимания изучению вопросов теплопередачи, готовности к эксплуатации в инертной среде азота, а также безопасности эксплуатации печи.

Программы для производства печатных плат

Altium Designer 6 в примерах. Cоздании библиотек в Altium Designer 6. Продолжение

В статье приводится последовательность действий при создании библиотек в Altium Designer 6, разработке схемы, трассировке печатных платы и подготовке выходных файлов и технологических и других документов на конкретных примерах. Автор не претендует на уникальность и полноту предложенных подходов, а просто рассматривает один из способов по написанию правил, созданию классов, компонентов и других действий, которые были применены в приведенных проектах. Многие способы и приемы в статье рассмотрены поверхностно или вообще не затронуты, так как подробно описаны автором ранее в статьях по Altium Designer 6.

Пакет CADSTAR. Урок 14. Редактор печатных плат системы CADSTAR: Трассировщик P.R.Editor XR. Введение в пользовательский интерфейс

На предыдущих занятиях мы научились простейшим приемам работы в системе проектирования печатных плат CADSTAR: создавать библиотеки компонентов, рисовать схемы, разводить платы и генерировать производственные файлы. Однако если ранее мы пользовались только встроенными инструментами системы, то сейчас приступим к изучению очень мощного внешнего приложения — автотрассировщика P.R. Editor XR, тесно интегрированного в среду проектирования CADSTAR (рис. 1).

Проектирование печатных плат

Технология экстракции паразитных параметров для моделирования межсоединений

В статье описана новая вычислительная технология, позволяющая автоматизировать процесс анализа паразитных связей в топологиях высокочастотных кристаллов и печатных плат.

Реализация высоких токов на печатных платах. Часть 2

Компанией Hдusermann закончена разработка технологии HSMtec для реализации высоких токов на печатных платах. Данная технология готова для использования в серийном производстве. По сравнению с применяемыми до сих пор другими технологиями она обладает многими преимуществами относительно производственных затрат, экологичности производства и занимаемой площади печатной платы. Решения для отвода тепла могут быть также осуществлены на ограниченной площади.

Варианты применения и конструкции гибко-жестких печатных плат

В этой статье мы расскажем о крайне интересной возможности реализации конструкторских решений — о гибко-жестких печатных платах. В целом для российского рынка этот продукт является новым и незнакомым. Крайне мало предприятий освоили или только начинают осваивать эту технологию. При этом за рубежом гибко-жесткие печатные платы применяются повсеместно — от бытовой электроники и мобильных телефонов до систем коммуникации корабля, самолета или космического аппарата.

Рынок электронной промышленности

Техническая левитация: обзор методов

Обзор современного российского рынка микроэлектроники.

Выставка SMT / Hybrid / Packaging 2007 в Нюрнберге

С 24 по 26 апреля в Нюрнберге (Германия) проходила международная выставка SMT / Hybrid / Packaging 2007. Это ведущая специализированная европейская выставка в области системной интеграции микроэлектроники, она проводится каждый год в период с конца апреля до начала июня. В этом году SMT / Hybrid / Packaging, к сожалению, пересеклась по срокам с ExpoElectronica в Москве, что безусловно помешало многим представителям российских фирм посетить ее. Поэтому информация, представленная в данной статье, может быть для них весьма полезной.

Тестирование печатных плат

Автоматическая установка APT9411 компании TAKAYA для тестирования смонтированных печатных плат зондовым методом

В настоящее время наблюдается бурное развитие средств автоматизации производства, повышение требований к качеству выпускаемой продукции, вследствие чего возрастает необходимость в автоматизации тестирования изделий электронной техники.

Печатные платы

Перспективное решение: SMD компонент — индивидуальный идентификационный номер печатной платы

При современном массовом производстве печатных плат возникает необходимость идентификации каждой печатной платы. Данная операция может быть вызвана многими причинами как экономического, так и технологического характера. Маркировка плат облегчает учет изделий, позволяет отследить происхождение и движение продукции, помогает ускорить и оптимизировать производственный процесс.

Контрактное производство электроники

ЗАО «Связь инжиниринг» выходит на рынок контрактного производства электроники

ЗАО «Связь инжиниринг» — крупная производственная компания, работающая на рынке телекоммуникационного оборудования. Здесь накоплен большой опыт в разработке и производстве систем гарантированного питания постоянного тока для сетей связи. В конце 2006 года предприятие переехало с арендуемых площадей в собственный комплекс зданий в Москве, оснащенный современным оборудованием. Увеличение производственных мощностей позволило предложить широкому кругу заказчиков услуги по контрактному производству электроники высочайшего качества.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо