Технологии в электронной промышленности №1'2008

Журнал Технологии в электронной промышленности №1 за 2008 г.
Бессвинцовые технологии

Методы анализа с целью квалификации бессвинцовых паяных узлов

Электронные модули подвергаются в ходе эксплуатации механической, температурной и климатической нагрузке, которая может привести к повреждению паяных соединений и выходу из строя. Повреждения могут также происходить при неудовлетворительном качестве паяных соединений в изначальном состоянии и его несоответствии критериям приемки действующих стандартов печатных плат. Для оценки паяных соединений и установления причин отказов могут быть применены различные методы анализа. К ним относятся оптическая инспекция, растровая электронная микроскопия, рентгеноскопия и металлография. В данной статье представлены и объяснены различные методы исследования электронных узлов в бессвинцовой пайке, а также возможности их применения.

Качество печатных плат

Испытания надежности печатных плат при помощи термоциклирования и термоудара

Корпорация ESPEC (Япония) — признанный лидер в производстве климатического испытательного оборудования — вот уже на протяжении 60 лет занимается не только его разработкой и выпуском, но и активно проводит научные исследования с его применением. Данная статья посвящена тому, как в лабораториях ESPEC для изучения воздействия термических напряжений на межслойные отверстия печатных плат (ПП) проводились испытания при помощи термоциклирования (воздух–воздух) и термоудара (жидкость–жидкость). В результате была показана явная зависимость между растрескиванием припоя и сроком службы металлизированного сквозного отверстия печатной платы.

Анализ причин возникновения дефектов «надгробного камня» при использовании электронных компонентов типоразмера 0201

Физически дефект «надгробного камня» основан на силах смачивания и поверхностного натяжения, массе электронного компонента и его геометрических размерах. Если припойная паста под одним из выводов компонента уже расплавилась и смачивание поверхностей произошло прежде, чем под другим, то сила поверхностного натяжения может поставить электронный компонент вертикально. Как правило, чем меньше и легче электронный компонент, тем больше вероятность возникновения дефекта «надгробного камня»

Новое в области стандартизации процессов производства печатных плат

В настоящее время в России заметно оживление в сфере производства печатных плат, восстанавливаются ранее действующие и создаются новые производства. Разумеется, базовым принципом производства печатных плат должно стать максимальное использование всех имеющихся достижений в области технологии, оборудования, материалов, а также контроля продукции, «узаконенное» стандартами. Однако именно отсутствие национальных стандартов для печатных плат, соответствующих современному уровню, является одной из основных проблем в этой области.

Электронные и ионные технологии

Технология монтажа микроплат в корпусах многофункциональных модулей

Технология сборки многофункциональных модулей СВЧ отличается высокой трудоемкостью, особыми требованиями к взаимному расположению элементов, минимальными потерями сигналов в СВЧ-диапазоне, необходимостью обеспечения высоких удельных значений рассеиваемой тепловой мощности. Особое внимание при сборке модулей уделяется монтажу микроплат с электронными компонентами в корпус, что позволяет не только сократить трудоемкость, но и повысить выход годных изделий.

Технологии монтажа и сборки

Оптимизация температурного профиля пайки печатных плат оплавлением

В статье описываются исходные данные для теоретического построения температурного профиля пайки печатных плат оплавлением исходя из основных влияющих факторов.

Отмывка печатных плат и трафаретов

В статье рассмотривается типовая технология отмывки печатных плат и трафаретов методом струйной отмывки и методом наложения ультразвука. Кроме того, вниманию читателей будет представлено оборудование для реализации технологического процесса отмывки печатных плат, методики контроля.

Актуальные характеристики и правила изготовления металлических SMD-шаблонов

В статье описаны следующие шаблоны: Pad-Grate, Home Plate, Fine Pitch-BGA, Paste-In-Hole, для печати микроструктур, печати на кремниевой пластине и многоуровневые, а также изменения в них, связанные с переходом на бессвинцовую технологию. Обсуждены актуальные правила дизайна шаблонов с точки зрения фирмы-производителя, имеющей большой опыт в данной сфере. Представлены и новые области применения шаблонной печати, как, например, ремонт BGA-компонентов, нанесение токопроводящего клея и теплопроводящей пасты.

Оборудование

Новый прецизионный автомат поверхностного монтажа CM101 для быстро меняющегося мира

Новый универсальный автомат поверхностного монтажа CM101 компании Panasonic предназначен для производств изделий электроники с малой и средней серийностью.

Samsung SM400 — превосходя ожидания!

Благодаря своим техническим характеристикам и высокой надежности автоматы установки электронных компонентов Samsung серии SM за последние несколько лет завоевали признание самых взыскательных заказчиков во всем мире.

Оскар в электронике. Лучший продукт в электронной промышленности 2007

На прошедшей недавно в Мюнхене международной выставке Productronica 2007 состоялось вручение призов — хрустальных статуэток — компаниям, чей продукт был признан лучшим в своей сфере электронной промышленности. Приз учрежден ведущим журналом в сфере технологического оборудования и материалов для печатных плат — GLOBAL SMT&Packaging. Сейчас это, пожалуй, главная международная премия в электронике. В категории «Паяльное оборудование для ремонта» лучшим продуктом 2007 года была признана APR5000-DZ — система совмещения и пайки печатных плат BGA/CSP электронные компонентов.

Программы для производства печатных плат

Пакет CADSTAR. Урок 16. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R.Editor XR. Ручная трассировка проводников

На предыдущем занятии мы научились размещать компоненты на печатной плате в ручном или автоматическом режиме. Сегодня мы рассмотрим функции ручной или полуавтоматической прокладки проводников в автотрассировщике P.R.Editor XR.

Рынок электронной промышленности

Прямоугольные электрические соединители. Основные принципы системы менеджмента качества предприятия, выпускающего электронные компоненты

Для успешного функционирования предприятия, выпускающего электронные компоненты, необходимо наличие эффективной системы менеджмента и поддержание ее в рабочем состоянии. Система менеджмента предприятия должна включать в себя систему менеджмента качества (СМК), менеджмент охраны окружающей среды, менеджмент профессионального здоровья и безопасности, финансовый менеджмент, или менеджмент рисков и др.

MYDATA — философия гибкости

В последнее время ведется много разговоров о том, какой же путь у нашей страны в разработке и производстве электронных модулей на печатных платах. Чаще всего, что очень странно, это видение диктуется поставщиками оборудования, которые пытаются выдать желаемое за действительное, либо, что еще хуже, протолкнуть на рынок имеющийся у них товар, зачастую плохо представляя, что это и для каких целей используется. К сожалению, часто это им удается. И способствует этому, к еще большему сожалению, плохая информированность наших производителей о различных видах производств и оборудования, предназначенного решать те или иные производственные задачи.

Печатные платы

Сжимая размеры и время… Технология Direct Write для прямого формирования рисунка печатных плат

В статье рассмотрены технологии Direct Write фирмы Potomac Photonics (США) для прямого формирования рисунка печатных плат.

Финишные покрытия печатных плат. Проблемы и решения

Производство печатных плат — один из ключевых этапов изготовления электронных модулей. В связи с постоянной тенденцией к усложнению конструкторских решений, а также появлению новых технологий сборки и контроля, требования к печатным платам значительно возросли. Это касается не только качества и надежности печатных плат, но и увеличения их функциональности, а также улучшения массо-габаритных характеристик. Очевидно, что для производства печатных плат нового поколения нужны процессы и материалы, отвечающие современным требованиям.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо