Технологии в электронной промышленности №2'2008

Журнал Технологии в электронной промышленности №2 за 2008 г.
Бессвинцовые технологии

Исследование микроструктуры паяных соединений бессвинцовых BGA-компонентов,

Цель данного исследования — изучение возможности монтажа BGA-компонентов с шариками припоя SnAgCu эвтектическим припоем олово–свинец, а также изучение влияния технологических параметров на структуру паяных соединений.

Качество печатных плат

Проверка степени ионного загрязнения — это техническая надежность электронных устройств

Статья предназначена технологам, занимающимся отмывкой электронных изделий. Их вниманию предлагается обзор модельного ряда приборов для проверки степени ионных загрязнений серии CM компании GEN3 (Великобритания).

Селективная влагозащита печатных плат

Исторически сложилось так, что под влагозащитой понимают нанесение на поверхность печатного узла полимерного, чаще всего лакового, покрытия. Поэтому под селективной влагозащитой понимают избирательное нанесение полимерного покрытия на печатную плату. Цель такой избирательности проста — на некоторых участках печатных плат покрытия просто не должно быть.

Введение в теорию прочности паяных соединений

Проблема прочности паяных соединений настолько сложна, что для ее решения необходимо учитывать не только свойства паяемых и присадочных материалов для печатных плат, но и весь комплекс физико-химических и конструктивно-технологических факторов, отвечающих за формирование паяных соединений. В данной статье мы будем говорить о прочности соединений в электронике, выполненных низкотемпературной пайкой, для которой прочность припоев существенно ниже прочности соединяемых материалов, а также получим знания теоретических основ соотношения действующих напряжений, различиях видов и характера разрушений.

Электронные и ионные технологии

Прецизионные системы совмещения и экспонирования серии EVG620

Сегодня компания EVGroup производит установки чистки полупроводниковых пластин, совмещения, экспонирования, сварки пластин и наноимпринтной литографии. Установки серии EVG620 обеспечивают высокую точность совмещения, гибкость и легкость в использовании, обладают модульной конструкцией с возможностью расширения, способны работать с пластинами и подложками размером до 150 мм, различных форм и толщин, позволяя получать минимальный размер топологии создаваемого рисунка 0,6 микрон.

Армированные проволоки нового типа для микросварки компонентов силовой электроники

В рамках данного исследования были созданы и опробованы армированные проволоки нового типа для микросварки компонентов силовой электроники на основе алюминия и меди. Пластичность алюминия гарантирует хорошую свариваемость при небольшой нагрузке микрочипа или подложки. Волокна меди, в свою очередь, увеличивают прочность и электропроводность, а также уменьшают коэффициент температурного расширения проволоки. Данные улучшения были подтверждены путем исследования свойств материала.

Технологии монтажа и сборки

Бесконтактные вибрации в процессах высокочастотного электромагнитного нагрева

Проблема повышения надежности электронных устройств решается в настоящее время путем разработки новых высокоэффективных технологических процессов, характеризующихся высокой производительностью, низкой энергоемкостью, экологической чистотой, обеспечивающих высокое качество изготавливаемых изделий. Для формирования качественных паяных соединений в изделиях электроники предложено сочетать нагрев энергией электромагнитного поля с возбуждением вибраций в расплаве припоя.

Золочение концевых выводов многослойных печатных плат

Ряд существующих конструкций многослойных печатных плат предполагает наличие печатных концевых выводов, к покрытиям которых предъявляются особые требования по стойкости к истиранию, малому переходному сопротивлению и надежному электрическому контакту с разъемной частью РЭА.

Прямоугольные электрические соединители. Оптимизация тепловых режимов соединителей

В связи с непрерывной миниатюризацией электронных компонентов (и, как следствие, уменьшением размеров применяемых радиоэлектронных компонентов) и в то же время с увеличением ее энергонасыщенности остро встает вопрос о максимальном использовании возможностей, заложенных в конструкциях того или иного электронного компонента. Это в первую очередь относится и к прямоугольным электрическим соединителям, чьи габаритные размеры больше по сравнению с основными электронными компонентами.

Оборудование

Станки Posalux Ultraspeed — «болиды F1» в производстве печатных плат

Огромное количество банков, дорогих и модных часов, множество сортов сыра, а еще высокоточные сверлильные и фрезерные станки для производства печатных плат. Где это?

Разговор на тему «Какое все-таки сборочно-монтажное оборудование нужно в России?»

Данная статья «родилась» из одного разговора, можно сказать дискуссии, с одним моим хорошим другом, когда мы коснулись вопроса сборочно-монтажного оборудования для отраслевых предприятий России. Тема дискуссии звучала приблизительно следующим образом: «Какое оборудование для производства печатных плат целесообразно поставлять в Россию: мелкосерийное или все-таки для крупной серии?» То есть, другими словами, нужно ли на предприятии, имеющем программу выпуска порядка 5000 печатных узлов в год, оборудование для крупносерийного производства печатных плат?

Высококачественный ремонт электронных модулей

Ремонт электронных изделий — задача, с которой сталкиваются и производители, и потребители электронной техники. Это может быть серийное производство, где получить 100-процентный выход годных изделий никогда не удастся, и изделия, не прошедшие контроль, отправляются на ремонтный участок, либо сервисный центр, ремонтирующий цифровую технику, или отработка технологии и режимов пайки сложных компонентов (BGA/CSP) в новом изделии. С такими задачами способен справиться ремонтный центр Martin Auto Vision Expert 09.6.

Программы для производства печатных плат

Пакет CADSTAR. Урок 17. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R.Editor XR. Управление атрибутами и их иерархия

На предыдущем занятии мы научились основным приемам ручной трассировки печатной платы, а также впервые столкнулись с таким понятием, как атрибуты объектов печатной платы. Сегодня мы рассмотрим тему атрибутов и их иерархии более подробно.

Altium Designer 6 в примерах. Реализация многоканального модуля ввода/вывода в пакете Altium Designer 6.8.

В статье будет представлен новый пример схемной и топологической реализации многоканального модуля ввода/вывода в пакете Altium Designer 6.8.

Рынок электронной промышленности

Реализация инновационных программ в высшей школе

Весной прошедшего года российское правительство выделило деньги для инновационного развития высшей школы. Наш вуз — Владимирский государственный университет — включился в эту программу и подготовил несколько конкурсных заявок. Среди них была заявка на поставку оборудования для организации современного образовательного научно-технического комплекса. Этот комплекс ориентирован на создание лаборатории сборки и монтажа печатных плат с применением современных технологий и новейшего оборудования.

Тестирование печатных плат

Оборудование для осуществления тепловых воздействий может быть недорогим, но качественным

Часто непросто выбрать недорогое оборудование для сушки и испытаний изделий. На рынке есть разнообразное оборудование с низкой ценой, но его малоизвестные производители не вызывают доверия. В данной статье описано недорогое оборудование корейской компании JEIO TECH, за 3 года поставок заслужившей доверие у российских потребителей благодаря надежной работе выпускаемого оборудования.

Печатные платы

Печатные платы. Заказчик и производитель

Качественное производство электронной аппаратуры и печатных плат зависит не только от производителей, но и от разработчиков. В статье пойдет речь об особенностях технологического процесса изготовления печатных плат, которые необходимо знать не только производителям, но и заказчикам.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Спектрометры атомно-абсорбционные
Спектрометры, хроматографы, люксметры, весы и др
specord.ru