Технологии в электронной промышленности №3'2008

Журнал Технологии в электронной промышленности №3 за 2008 г.
Бессвинцовые технологии

Выбор и подготовка базовых материалов для бессвинцовых процессов пайки печатных плат

Изготовители электронных модулей и печатных плат все чаще сообщают об отказах печатных плат во время и после процесса пайки вследствие расслоения ламината и разрыва металлизации. Из этого следует, что проблеме согласования критичных свойств ламината с правилами дизайна и параметрами процессов изготовления электронных модулей необходимо уделить больше внимания. В данной статье представлена основная информация по этой теме и обсуждены два важных вопроса: выбор параметров ламината, а также, в связи с большим влиянием влажности воздуха на параметры ламината, подготовка к его обработке.

Качество печатных плат

Введение в теорию прочности паяных соединений

В предыдущей части статьи в общем виде были рассмотрены принципиальные аспекты технологии низкотемпературной пайки, которые опосредованно входят в понятие формирования паяного соединения, определяющего его прочностные свойства. Было показано, что, за исключением специфических эксплуатационных задач силовой и конструктивной электроники, для реализации достаточной прочности коммутационных соединений по существу не требуется проведения дополнительных расчетов и механических испытаний, если правильно представлять себе суть понятия формирования соединения.

Технологии монтажа и сборки

Ультразвуковая толстопленочная металлизация неметаллических материалов в производстве изделий электронной техники

Многие неметаллические конструкционные и специальные материалы, в том числе керамика, стеклокерамика, ситаллы, ферриты, абразивы, могут быть соединены с помощью ультразвуковой толстопленочной металлизации их поверхности. Это создает возможность значительной экономии дефицитных металлов, применяемых для изготовления электронных компонентов, микроэлектронных устройств и приборов.

Влагозащита и отмывка печатных узлов: где связь?

Общеизвестен факт, что отрицательное воздействие внешней среды непосредственно сказывается на показателях надежности печатных узлов и сборок. Давайте разберемся, почему так важно обеспечить отсутствие загрязнений на поверхности печатного узла перед нанесением влагозащитного покрытия и как проконтролировать качество отмывки?

«Усы» олова

Семнадцатого апреля 2005 года атомная станция «Миллстоун» в штате Коннектикут прекратила работу по причине короткого замыкания в линии нагнетания пара. В 2006 году огромная партия часов «Свотч», изготовленных давшей им имя швейцарской фирмой, была изъята из продажи при расчетной стоимости в $1 млрд (500 млн фунтов). В обоих случаях «усы» олова — микроскопические проростки металла из мест пайки на печатной плате — были объявлены причиной возникновения этих проблем.

Электрические прямоугольные соединители. Трение и износ в контактных парах

В статье рассмотрены основы теории трения и износа. Определены основные виды изнашивания, установлены механизмы и стадии изнашивания контактных пар электрических соединителей, а также даны рекомендации по снижению негативных последствий процессов изнашивания.

Реакционные припои в электронике — опыт и потенциал

Реакционные припои, которым свойственно образование сплава припоя во время самого процесса пайки, получили известность и применение в электронной промышленности около десяти лет назад. Значительное преимущество этих припоев — относительно невысокая температура пайки при высокой температуре эксплуатации паяных соединений. Специальные паяльные пасты были разработаны для изготовления в первую очередь высокотемпературной электроники, особенно для применения в печатных платах для автомобильных электронных модулей. Наряду с многочисленными научными работами и лабораторными исследованиями в данной области имеются также результаты серийного изготовления реакционных паст.

Оборудование

SEHO. Печи конвекционной пайки для среднесерийного производства печатных плат

В прошлых номерах журнала мы уже публиковали несколько статей о продукции компании SEHO (Германия), предназначенной для пайки печатных плат различными методами. Речь шла и о крупносерийных печах серии MaxiReflow, и о моделях MWS для пайки групповой волной в азотной среде, и о селективных установках пайки миниволной или методом селективного окунания (модели GoSelective и GoSelective light). В данной статье мы бы хотели заострить внимание читателей на моделях для групповой конвекционной пайки печатных плат, предназначенных для мелко- и среднесерийных производств, к коим можно отнести бoльшую часть предприятий электронной промышленности России.

Программы для производства печатных плат

Новая система трехмерного электромагнитного моделирования многослойных печатных плат

Современное электронное оборудование с гигабитными каналами передачи данных требует моделирования целостности сигналов с использованием точных электродинамических EM электромагнитных моделей. Частотно-зависимые сверхширокополосные RLGC-модели линий передачи и S-параметры моделей межслойных переходов, построенные на основе решения уравнений Максвелла, нужны и на ранних этапах оценки пропускной способности каналов данных на печатных платах и на заключительном этапе верификации таких каналов.

Обновление продуктов GeeTeeSoft

В апреле 2008 года группа разработчиков GeeTeeSoft выпустила новые версии программ Schemagee 3.0 и TDD 3.0. Основная масса доработок была сделана в соответствии с пожеланиями пользователей и направлена на достижение более тесной интеграции программ в существующие потоки проектирования.

Altium Designer 6. Новые возможности в версии 6.8

На примерах схем и топологических решений, опубликованных автором в предыдущих номерах журнала "Технологии в электронной промышленности", в статье рассматриваются новые возможности пакета Altium Designer 6.8, в том числе показаны новые параметры и их свойства, а также указаны действия, которые нужно производить для достижения требуемого результата.

Пакет CADSTAR. Урок 18. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R.Editor XR. Основы управления автоматической разводкой

На предыдущем занятии мы научились работать с атрибутами объектов печатной платы, которые представляют собой один из важнейших элементов управления процессом трассировки печатных плат. Сейчас мы готовы приступить к выполнению простейших приемов автотрассировки. Мы научимся запускать программу автотрассировки, выбирать цепи или области платы для трассировки, отменять выполненную разводку, а также исследуем ряд опций трассировщика: Push aside, Contour following и Effort.

Проектирование печатных плат

Интеграция средств EM электромагнитного моделирования в существующие потоки проектирования

Всем компаниям необходимо расти год от года, чтобы удовлетворить интересы инвесторов и обеспечить себе перспективы на будущее. Необходимость приобретения специализированного СВЧ-измерительного оборудования, а также постоянная нехватка квалифицированных кадров создают дополнительные трудности для компаний, занятых в сфере проектирования средств связи. В результате для достижения поставленных целей инженеры таких быстро растущих компаний вынуждены испытывать на себе возрастающие нагрузки, сталкиваться с непривычной работой, а также необходимостью использовать незнакомые компоненты.

Особенности технологии проектирования и производства LTCC (технология низкотемпературной керамики) модулей

В статье рассматривается ряд общих проблем, возникающих при проектировании LTCC (технология низкотемпературной керамики) устройств. Большое внимание уделяется выбору правильной методики моделирования как отдельных элементов, так и законченных LTCC-модулей.

Качественная оценка вычислительных методов электродинамики на примере программных продуктов для высокочастотного моделирования микрополосковых антенн

В статье приведено сравнение результатов СВЧ моделирования двух микрополосковых антенн, выполненных с помощью пяти предназначенных для этих целей широко распространенных коммерческих программных продуктов и одного научного пакета собственной разработки. Авторы приложили максимум усилий, чтобы гарантировать наиболее оптимальное использование настроек и возможностей каждой программы для выявления различий в полученных результатах. Данное исследование подчеркивает необходимость понимания принципов трехмерного моделирования электромагнитных (EM) полей и демонстрирует свойственные методам недостатки. Кроме того, предложены некоторые рекомендации, которые могут упростить начальный выбор EDA-продуктов для электромагнитного моделирования.

Технология тентинга с заливкой переходных отверстий

В процессе изготовления печатных плат для защиты проводящего рисунка на плату наносится паяльный резист (или, иначе говоря, паяльная маска). Обычно она имеет зеленый цвет, хотя есть возможность выбрать красный, синий, черный, белый, а также указать глянцевый или матовый вариант. По методу нанесения маски делятся на сухие (пленочные) и жидкие (отверждаемые высокой температурой).

Печатные платы

Высокоточное травление печатных плат. От теории к практике

Непрерывно растущая потребность в травлении линии малой ширины является движущей силой для исследований, разработки и создания процессов и оборудования, отвечающих этим требованиям.

Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 1. Производство гибких печатных плат без металлизированных отверстий

Этой статьей начинается серия публикаций о технологиях гибких и гибко-жестких печатных плат, освоенных в Производственно-техническом комплексе «Печатные платы» ФГУП «Государственный рязанский приборный завод».

Контрактное производство электроники

Технико-экономическое обоснование приобретения сборочно-монтажного оборудования

С каждым днем в России появляется все больше и больше оборудования для производства печатных плат, сборки печатных узлов, контроля, испытаний печатных плат. При этом не утихают разговоры о необходимости приобретения данного оборудования для соответствующих задач. И вот выбор сделан. А вместе с ним возникает проблема… Как «донести» до руководства необходимость приобретения выбранного оборудования? А проще говоря, как составить технико-экономическое обоснование.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо