Технологии в электронной промышленности №5'2008

Журнал Технологии в электронной промышленности №5 за 2008 г.
Бессвинцовые технологии

Качество припоев для волновой пайки

Серийный продукт, который до сих пор производился с помощью свинецсодержащего припоя, был изготовлен в опытной серии с помощью бессвинцовой паяльной пасты и трех различных припоев для пайки волной, после чего был проведен подробный анализ его качества и испытание срока эксплуатации. В данной статье представлены методика и результаты этого исследования.

Качество печатных плат

Новые процессы и материалы, введенные в отечественный стандарт

В условиях рыночных отношений, когда технологии являются главным секретом высокотехнологичного производства, получить сколько-нибудь стоящую свежую информацию почти невозможно. Чтобы хоть в какой-то мере погасить дефицит информации, ряд компаний выпускают фирменные издания, пользующиеся большим спросом [1–5]. Тем не менее, эта информация носит несколько субъективный характер, отражающий индивидуальный опыт авторов. Технологические стандарты, отражающие отраслевой уровень технологий, устарели и утратили свое значение. Единственный действующий стандарт отрасли ОСТ 107.460092.028-96 [6] излагает лишь технические требования к технологии изготовления печатных плат. Но те, кто следит за ним, могут видеть изменения в части введения в него данных о новых процессах и материалах [7]. Компания «ЭЛЕКТРОН-СЕРВИС-ТЕХНОЛОГИЯ» провела большую работу по освоению и сертификации новых химических материалов и процессов на российских предприятиях, подтвердив их состоятельность испытаниями с участием соответствующих представителей. Эти работы стали основанием для выпуска технических условий и ввода их в ОСТ 107.460092.028.

Анатомия сквозного металлизированного отверстия

В состоянии формирования находится Программа стандартизации по тематике Радиоэлектронного комплекса под эгидой Технического комитета РКЭ-91. Действие Программы начнется в лучшем случае только в 2009 году. Но работы по обновлению и созданию новых стандартов можно начинать сейчас. На соответствующем уровне уже принято решение об использовании наработок Международной электротехнической комиссии (МЭК, IEC) [1].

Ударные стенды многократного действия производства фирмы Elstar

Основная задача испытаний на ударную прочность — проверка способности изделия выполнять свои функции во время ударного воздействия и после него, то есть сохранять основные параметры при ударном воздействии (и после него) в пределах, указанных в нормативных документах на изделие.

Надежность фотоструктурированных паяльных масок для электронных узлов при постоянной и циклической температурной нагрузке

В современном автомобиле год от года появляется все больше электронных модулей, при этом требования их эксплуатации постоянно ужесточаются. В связи с этим увеличивается значение максимальной циклической нагрузки печатных плат и условия тестирования термоциклированием. Какое влияние данная нагрузка оказывает на паяльную маску, а также на изоляционные свойства, особенно при последующей климатической нагрузке? В данной статье проанализированы результаты испытаний при температурной нагрузке (150 °C, 2000 часов) и термоциклировании (1000 циклов, –40/+150 °C).

Электронные и ионные технологии

Школа производства ГПИС. Очистка поверхности пластин и подложек

В предыдущих номерах («Технологии в электронной промышленности», № 3, 4, 5 2007 г.) мы рассказывали о процессе фотолитографии. Но качество данного процесса во многом зависит от подготовки пластин и подложек, поступающих на создание топологии. В данной статье рассказывается об операциях очистки пластин и подложек, рассматриваются классификация методов, преимущества и недостатки каждого из них и более подробно — наиболее часто применяемые и перспективные методы.

Свариваемость гальванических покрытий для изделий электроники

Авторы статьи имеют значительный опыт работы в области исследования свойств гальванических покрытий для изделий электроники. Для эффективной замены драгоценных металлов авторами разработаны устройства и активированные процессы ультразвуковой микросварки. Представленная информация будет полезна специалистам, работающим в области сборки изделий электроники.

Технологии монтажа и сборки

Прямоугольные электрические соединители. Пленки на электрических контактах

В статье изложены основные гипотезы и положения теории образования различного рода пленок и их влияние на работу электрических соединителей и контактов.

Теплопроводящие подложки Dow Corning

Теплопроводящие подложки — новый класс технологических материалов на отечественном рынке. Они эффективны и просты в применении. Однако как их правильно выбрать? И является ли величина теплопроводности главной характеристикой, которой следует руководствоваться при выборе?

Дозатор или трафаретная печать?

Как известно, существует два метода нанесения паяльной пасты на печатную плату: трафаретная печать и дозирование. Какому способу отдать предпочтение? Трафаретная печать, безусловно, лучше по ряду показателей, но этот метод становится неоправданно дорогим при многономенклатурном производстве, когда при небольшой серии нужно произвести большое количество различных изделий. Автоматические дозаторы, встраиваемые в линию, также обладают одним существенным минусом — высокой стоимостью. Теперь есть решение — настольные автоматические дозаторы фирмы Martin.

Оборудование

FLX2011 от компании ESSEMTEC — многофункциональный автомат поверхностного монтажа печатных плат

Цель данной статьи — обратить внимание технологов и специалистов сборочно-монтажного производства на автоматы поверхностного монтажа печатных плат для малых и среднесерийных производств, где большую роль играет не скорость размещения электронных компонентов, а высокая емкость одновременно устанавливаемых электронных компонентов, широкий диапазон их номенклатуры и высокая точность размещения.

Программы для производства печатных плат

Пакет CADSTAR. Урок 20. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R.Editor XR. Выполнение проверок и генерация отчетов

На предыдущем занятии мы научились трассировать плату в автоматическом режиме. Сам принцип многопроходной автотрассировки предполагает наличие ошибок на начальных проходах с последующим их исправлением. В случаях разработки очень сложных плат велика вероятность, что программа не сможет устранить все нарушения, поэтому после завершения процесса автотрассировки рекомендуется выполнять проверку правил проектирования (DRC, Design Rule Check). На данном занятии мы научимся выполнять такую проверку, исправлять найденные ошибки, а также формировать итоговый отчет.

Altium Designer 7. Создание библиотеки на основе базы данных

Начиная с этой статьи, все действия будут приводиться для версии Altium Designer Summer 08. Здесь мы рассмотрим вопросы создания и подключения библиотек, которые используют пользовательские базы данных, базы данных производителей комплектующих изделий или организаций, занимающихся контрактной сборкой.

Рынок электронной промышленности

Выставка SMT/Hybrid/Packaging 2008 в Нюрнберге

С третьего по пятое июня в Нюрнберге проходила ежегодная международная выставка SMT/Hybrid/Packaging, которая является ведущей специализированной европейской выставкой в области системной интеграции микроэлектроники. На площади около 30 000 кв. м были представлены 633 компании, при этом треть стендов занимали иностранные компании, что свидетельствует о международном статусе события. За три дня работы выставку посетили более 24 000 специалистов.

Компании «ПСБ технолоджи» — 10 лет

Исполняется 10 лет компании PCB technology, специализирующейся на поставке печатных плат на российский рынок. Статьи ее специалистов в журналах, семинары по проектированию печатных плат, которые каждый год проводит эта фирма, демонстрация новейших технологий на выставках, да и обширный раздел «Рекомендации» на сайте компании pcbtech.ru стали весьма полезным информационным ресурсом для российских инженеров-разработчиков.

Россия для компании РКС Electronics Oy — перспективная область рынка в будущем

Интервью с представителями PKC group было взято на выставке «Экспо-Электроника», которая проходила с 15 по 18 апреля 2008 года в «Крокус Экспо». В беседе принимали участие Олли-Пекка Янтунен, менеджер по продажам EMS-услуг компании РКС Electronics Oy, и Ари Хухтала, генеральный директор OOO АЕК Russia.

Печатные платы

Оптимизация работы линии и организация работы склада

Хорошее программное обеспечение вносит свой вклад в повышение качества продукции, производительности и, в конце концов, прибыли производства. В пакет программного обеспечения для управления процессом сборки электронных модулей АРМ (Assembly Process Management), разработанного компанией MYDATA, входят приложения, помогающие избежать проблем, связанных с неверным программированием машин и с ошибками при вводе данных о корпусах Эти приложения используются сегодня для повышения эффективности работы ряда предприятий по всему миру.

Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 3. Нанесение покровного слоя

Эта статья — продолжение введения в технологии гибких печатных плат, начатое публикациями «Производство гибких и гибко-жестких печатных плат» в журнале «Технологии в электронной промышленности» (№ 3–4 2008). Материалы этой статьи — результат плодотворного сотрудничества науки и производства: инжиниринговой компании «Электрон-Сервис-Технология» и ФГУП «Государственный Рязанский приборный завод».

Определение ионов хлора в сернокислых электролитах меднения

Применяемые в производстве печатных плат сернокислые электролиты меднения содержат в своем составе от 40 до 80 мг/л ионов хлора, что необходимо для нормальной работы медных анодов. Введение ионов хлора в электролиты меднения препятствует включению органической добавки в покрытие, тем самым предотвращая охрупчивание получаемого осадка, что позволяет получать качественные пластичные осадки. Поэтому очень важно точно поддерживать концентрацию ионов хлора. Из практики работы с этими электролитами известно, что при содержании хлоридов менее 30 мг/л появляется тусклый, матовый, крупнозернистый осадок с неравномерностью по толщине, так как нарушается правильная работа органической добавки. Это приводит к ухудшению пластичности осадка. При содержании хлоридов более 120 г/л происходит пассивация медных анодов, и, как следствие, появляется темный крупнозернистый осадок.

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо