Технологии в электронной промышленности №6'2008

Журнал Технологии в электронной промышленности №6 за 2008 г.
Качество печатных плат

Оценка эффективности и стоимости новых видов влагозащитных покрытий

Статья по материалам симпозиума SMTA Pan Pac, прошедшего в январе 2008 года, дает оценку эффективности и стоимости новых видов влагозащитных покрытий.

Актуальные стандарты IPC для производства электроники

Американское отраслевое объединение IPC известно многим специалистам электронной промышленности во всем мире благодаря его активной деятельности в области стандартизации. Однако если спросить специалиста, что он действительно знает о стандартах IPC, то, как правило, эти знания ограничиваются одним или в лучшем случае несколькими стандартами. И чаще всего это стандарт IPC-A-610D с критериями приемки электронных модулей. Однако IPC предлагает предприятиям гораздо больше полезных стандартов для их повседневной работы. Знание систематической структуры стандартов и разнообразия содержания — условие для широкого их применения. В данной статье представлен краткий обзор структуры стандартов и актуального состояния процесса разработки новых документов.

Применение критериев IPC для приемки печатных плат и электронных блоков. Часть 1. Параметры плоскостности печатных плат

Действующие в настоящее время нормативные документы (ГОСТы) не в полной мере соотвествуют современному уровню технологий производства печатных плат и не позволяют в достаточной степени обеспечить взаимодействие между производителем и потребителем печатных плат.

Электронные и ионные технологии

Школа производства ГПИС. Очистка поверхности пластин и подложек. Продолжение

Появление сухих методов очистки (рис. 8) было обосновано не только проблемами исключения загрязнений, но и, главным образом, необходимостью прецизионного локального травления через контактные маски при формировании топологии микросхем. В данной статье описывается сущность и особенности этих методов.

Установки компании XYZTEC для тестирования качества соединений

В микроэлектронике большое значение имеет проверка качества монтажа кристалла и качества разваренного проволокой вывода. Производители изделий должны быть на 100% уверены в их надежности и долгом сроке службы.

Технологии монтажа и сборки

Прямоугольные электрические соединители. Системный подход и основные принципы управления качеством при разработке и производстве электрических соединителей

В статье рассмотрены теоретические и практические принципы построения системы управления качеством. Представлена модель основной концепции обеспечения качества, определены показатели качества и способы их оценки.

Модуль селективной пайки Orissa

Несмотря на то, что поверхностный монтаж сейчас является приоритетной технологией производства электроники, существует множество типов изделий, при изготовлении которых невозможно отказаться от навесного монтажа. К таким изделиям, например, относится силовая техника. Далеко не всегда удается не применять разъемы, которые монтируются через отверстие, а изготовление термочувствительных компонентов может стать настоящей проблемой.

Средства построения термопрофиля пайки печатных плат компании ECD

Современное производство радиоэлектронной продукции подразумевает использование различных по своим характеристикам и принципу действия систем пайки, таких как: системы пайки волной, конвекционная групповая пайка, селективная пайка мини-волной или окунанием. При этом технология отладки процесса пайки, а именно создание термопрофиля, не всегда содержит мероприятия по улучшению качества пайки, из-за отсутствия необходимых для этого средств и методик. Зачастую производства по выпуску радиоэлектронной продукции используют различные системы пайки разных производителей, где контроль температуры может быть замерен тем или иным способом. И, к сожалению, это не означает, что один и тот же задаваемый термопрофиль будет одинаково отработан системами пайки, что, в свою очередь, отражается на качестве пайки выпускаемой продукции. В данной статье будут рассмотрены возможности управления качеством систем пайки путем термопрофилирования и непрерывного мониторинга.

К вопросу формирования температурного профиля конвекционной пайки

Изучение информационных источников показывает, что в настоящее время отсутствуют научно обоснованные рекомендации по обеспечению требуемых режимов пайки электронных приборов. Высказанное наблюдение относится и к одному из наиболее распространенных методов монтажа поверхностно монтируемых электронных компонентов — конвекционной пайке. Таким образом, развитие научного направления по обеспечению требуемых режимов конвекционной пайки электронных приборов различного назначения имеет большое практическое значение.

Оборудование

Мобильный микроскоп

Степень интеграции электронных систем постоянно растет, размеры компонентов и печатных проводников уменьшаются. В этих условиях все чаще возникает необходимость в увеличительных приборах, а традиционный микроскоп все меньше и меньше подходит на эту роль. Он громоздкий, как правило, с маленьким рабочим пространством под объективом, неспособный к документированию и компьютерному анализу изображения, а кроме того, неразрывно связан с рабочим столом. В то же время, в последние годы широкое распространение получили электронные видеосистемы визуального контроля, лишенные перечисленных недостатков.

Новый высокоскоростной автомат — установщик компонентов поверхностного монтажа FX-3

Компания Juki вышла на рынок сверхвысокоскоростных автоматов со своей новой моделью FX-3. Новая высокоскоростная машина с производительностью свыше 60 тыс. комп./ч продолжает традицию гибкости, унаследованную от популярнейших в своем классе машин серии КЕ. В то же время машина, имеет непревзойденные скоростные характеристики, например, по сравнению с наиболее популярным чип-шутером FX-1R цикл установки компонента в 2,5 раза быстрее. Такая производительность достигается за счет новой концепции архитектуры автомата, состоящего из двух рабочих станций, каждая из которых оснащена двумя независимыми балками с установленными на них головками с шестью наконечниками (всего 24 наконечника). Применение в качестве приводов линейных двигателей также способствует достижению высокой производительности.

Программы для производства печатных плат

Altium Designer (build 7.х). Проект многослойной печатной платы: выбор стека и задание общих правил проекта

Все действия приведены для версии Altium Designer Summer 08. В данной статье рассмотрены не только вопросы, касающиеся многослойных печатных плат, но и другие аспекты работы с печатными платами в пакете Altium Designer

Пакет CADSTAR. Урок 21. Редактор печатных плат системы CADSTAR: Трассировщик P.R.Editor XR. Интерактивная трассировка

На предыдущем занятии мы научились выполнять проверку правил проектирования (DRC, Design Rule Check) и исправлять ошибки, найденные после работы автотрассировщика. Теперь рассмотрим основные приемы интерактивной трассировки.

Тестирование печатных плат

Автоматическая оптическая инспекция с идеальной резкостью

Требования к автоматическим оптическим системам для инспекции миниатюрных компонентов и паяных соединений не могут быть удовлетворены только за счет увеличения плотности пикселей камеры ПЗС (приборы с зарядовой связью; в англоязычной терминологии — CCD, Charge-Coupled Device). Особенно важно согласование оптической системы и камеры ПЗС.

Печатные платы

Химическое осаждение олова при нанесении финишных покрытий на контактные площадки печатных плат

В технологии изготовления печатных плат все большее распространение находят химические способы нанесения финишных покрытий на контактные площадки печатных плат. В качестве таких покрытий используют химический никель и иммерсионное золото, химическое серебро, химический палладий, химическое олово.

Совмещение в технологии печатных плат

Статья посвящена технологии изготовления двусторонних и многослойных печатных плат, а именно операциям совмещения слоев. Предлагается для анализа точности совмещения использовать теорию вероятностей и ее приложение — «теорию стрельбы». Проведен сравнительный анализ методов совмещения, описано оригинальное устройство для пробивки реперных знаков, предложено для повышения точности проводить корректировку программ сверления на основе информации, считываемой с готовых плат. Описывается собственный практический опыт авторов в ОАО «НПК НИИДАР» по совершенствованию технологии совмещения слоев печатных плат.

Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 4.1. Изготовление гибких и гибко-жестких многослойных печатных плат

Эта статья — продолжение введения в технологии гибких печатных плат, начатое публикациями «Производство гибких и гибко-жестких печатных плат» в журнале «Технологии в электронной промышленности» (№ 3–5 2008). Материалы этой статьи — результат плодотворного сотрудничества науки и производства: инжиниринговой компании «Электрон-Сервис-Технология» и ФГУП «Государственный Рязанский приборный завод».

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо