Технологии в электронной промышленности №7'2008

Журнал Технологии в электронной промышленности №7 за 2008 г.
Качество печатных плат

Прецизионный контроль печатных плат. Что это?

В последние годы несколько изменилось отношение к качеству контроля печатных плат. Широкая интеграция элементной базы, применение микропроцессоров, а также активное развитие космонавтики и военных технологий — все это способствовало ужесточению требований к изготовлению печатных плат и средствам их контроля.

Стандарт IEC-PAS 62137-3. Технология электронного монтажа — методы тестирования надежности паяных соединений. Часть 1

Технический комитет ТК091 Международной электротехнической комиссии (МЭК) предложил для пробного использования очередной стандарт PAS. Документ IEC0PAS 6213703 очень важен для современных условий российского производства электроники и печатных плат, ищущего приемы использования компонентов для бессвинцовой пайки оловянно-свинцовыми припоями (по совмещенной технологии). По существу, предлагаемый стандарт — программа испытаний, признанная на международном уровне, — может быть полностью заимствована для исследований совмещенных технологий монтажа электронных изделий. Стандарт IEC-PAS 62137-3 приводится в сокращенном виде. Но и при этом редакция вынуждена публиковать его в двух частях. В этом номере — часть первая.

Применение критериев IPC для приемки печатных плат и электронных блоков. Часть 1.2. Параметры плоскостности печатных плат

Данный материал является продолжением первой статьи из цикла и освещает вопросы измерения параметров неплоскостности для сложного варианта деформации печатных плат.

Электронные и ионные технологии

Снижение толщины золотых покрытий при изготовлении интегральных схем

Поиски путей экономии драгоценных металлов при изготовлении интегральных схем привели к разработке и изготовлению корпусов интегральных схем с тонким золотым покрытием. Снижение толщины золотого покрытия с 3–6 до 0,1 мкм уменьшает стоимость изделий в 5 раз по сравнению с обычными корпусами и приравнивает их по цене к корпусам с покрытием Ni–B, однако при этом не требуется лужение внешних выводов. В статье исследованы свариваемость и паяемость тонких золотых покрытий, а также покрытий Ni–B в металлокерамических корпусах интегральных схем.

Технологии монтажа и сборки

Прямоугольные электрические соединители. Общие принципы организации и технологии испытаний электрических соединителей

В данной статье определены основные цели и задачи проведения испытаний электрических соединителей. Обозначены общие принципы построения программ и методик испытаний. Рассмотрены вопросы планирования, классификации видов, методов и технологий испытаний.

Особенности некоторых видов пайки

В настоящее время наиболее распространена контактная пайка, но очень хорошие перспективы для использования при монтаже электронных блоков и печатных плат у лазерной пайки. Таким образом, развитие научного направления по обеспечению требуемых режимов лазерной и контактной пайки электронных компонентов имеет большое значение.

Оборудование

Высокоскоростные автоматы поверхностного монтажа серии M7 от компании i-PULSE

Самая большая проблема при размещении электронных компонентов связана со снижением затрат. При автоматизированном поверхностном монтаже используют два метода минимизации расходов, одним из которых является увеличение скорости при монтаже, в то время как другой метод направлен на снижение стоимости станка. Но попытка увеличить скорость размещения для того, чтобы установить как можно больше компонентов за определенный отрезок времени, приводит только к увеличению стоимости станка. Существует ли баланс между скоростью станка и его стоимостью? Ответом на этот вопрос является сверхгибкая многобалочная установка поверхностного монтажа серии М7, созданная i-PULSE.

Программы для производства печатных плат

Altium Designer (build 7.х). Проект многослойной печатной платы: определение классов цепей и компонентов

В данной статье мы рассмотрим вопросы определения классов цепей и компонентов на электрической схеме в Altium Designer. Остановимся только на простых классах, для которых требуется создание правил для топологии или размещения компонентов на печатной плате, а также тех классах, которые упрощают поиск электрических цепей в PCB-редакторе и предоставляют другие удобства в работе.

Пакет CADSTAR. Урок 22. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R. Editor XR. Трассировка выводов электронных компонентов

На предыдущем занятии мы научились некоторым основным приемам интерактивной трассировки. Сегодня мы объясним, как создавать шаблоны трассировки топологических посадочных мест SMD-компонентов, и изучим еще несколько приемов автотрассировки.

Рынок электронной промышленности

Работать в России можно эффективно и быстро

В начале октября 2008 года на выставке «Чип Экспо» (ChipEXPO '2008) состоялась беседа, в которой приняли участие: Евгений Махлин (Evgeny Makhline), технический директор компании «Нистек» (Nistec), Израиль (дизайн-центр печатных плат); Ольга Зайцева, зам. главного редактора журнала «Технологии в электронной промышленности»; и Александр Акулин, технический директор компании PCB technology, Россия (поставщик печатных плат).

Тестирование печатных плат

Стратегия тестирования электронных модулей методом периферийного сканирования с помощью программного средства CASCON, Gopel electronic. Часть 1

В статье подробно рассказано об одном из программных продуктов, позволяющем управлять процессом тестирования электронных модулей методом периферийного или, как еще его принято называть, граничного сканирования. Данный продукт уже с успехом используется на нескольких предприятиях, он зарекомендовал себя как достаточно мощный инструмент для создания тестовых программ и анализа отказов электронных модулей на этапе их производства.

Печатные платы

Поведение керамических DBC-субстратов при повреждении: иллюстрация дефектов, характеристики и факторы влияния

Субстраты DBC (direct bonded copper) используются в качестве подложек в производстве силовой электроники. За счет образования эвтектики между медью и оксидом алюминия создается сплошное соединение обоих материалов. Вследствие различных температурных коэффициентов линейного расширения (ТКЛР) возможно разрушение субстрата в виде «раскола ракушки» при циклической температурной нагрузке. Образование трещин и причины их возникновения были детально исследованы. Это позволило прийти к выводу, что место возникновения трещины может быть изменено с помощью модификации топологии и состояния субстрата после старения.

Совмещение в технологии печатных плат

Статья посвящена технологии изготовления двусторонних и многослойных печатных плат, а именно операциям совмещения слоев. Предлагается для анализа точности совмещения использовать теорию вероятностей и ее приложение — «теорию стрельбы». Проведен сравнительный анализ методов совмещения, описано оригинальное устройство для пробивки реперных знаков, предложено для повышения точности проводить корректировку программ сверления на основе информации, считываемой с готовых печатных плат. Описывается собственный практический опыт авторов в ОАО «НПК НИИДАР» по совершенствованию технологии совмещения слоев печатных плат.

Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 4.2. Изготовление гибких и гибко-жестких многослойных печатных плат

Эта статья — продолжение введения в технологии гибких печатных плат, начатое публикациями «Производство гибких и гибко-жестких печатных плат» в журнале «Технологии в электронной промышленности» (№ 3–6 2008). Материалы этой статьи — результат плодотворного сотрудничества науки и производства: инжиниринговой компании «Электрон-Сервис-Технология» и ФГУП «Государственный Рязанский приборный завод».

 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо